财联社4月16日电，台积电表示，先进封装产能非常紧张。

财联社4月16日电，台积电表示，正在搭建COPOS封装技术的试点产线。

财联社4月16日电，财联社记者从产业链获悉，AI算力爆发与先进封装升级的双重共振带动电子布需求，相关上市公司表示，当前各类电子布产品订单充足，公司正满负荷生产，“库存只有一周多一点”，薄布和超薄布库存更紧张，“产出来就能销售。”行业整体扩产进度受织布机供应瓶颈制约，短期内产能难以快速提升，在旺盛需求下，业内普遍判断行业景气度有望持续。（财联社记者 肖良华）

《科创板日报》13日讯，台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成。CoPoS技术或为解决先进封装瓶颈的关键方案：随着AI芯片光刻胶尺寸的不断增大，晶圆可容纳单元数量降低，方形拼板格式能够显著提高利用率和吞吐量，其长远目标是用玻璃基板取代硅中介层。

财联社4月7日电，据深圳市半导体行业协会通知，2026中国（深圳）集成电路峰会（ICS峰会）将于6月26日召开，届时举办1场高峰论坛，人工智能与芯片设计创新论坛、先进封装与制造论坛、国产EDA与RISC-V生态内论坛合计3场平行分论坛等活动。

财联社3月25日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，支持开展存储芯片研发及应用，加快存储芯片先进封装技术攻关，重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品；强化近存封装、存算一体等新型技术研发，提升高端存储供应能力，打造适配大模型训练、超算中心的高端存储产品供给体系。

财联社3月19日电，英伟达周三宣布，与Qnity Electronics达成合作，共同研发用于半导体先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术。Qnity Electronics去年11月从杜邦公司电子业务部门分拆而来，技术方向包括芯片制造、先进封装、热管理三大板块，2025年财报显示，公司已将15%销售额锁定在AI数据中心市场。

《科创板日报》16日讯，供应链透露，由于HBM4供应不如预期，英伟达下修新一代Rubin GPU平台投片。有晶圆代工厂商透露，英伟达原先规划Rubin GPU自2026年起逐步取代Blackwell平台，并占用相当比例先进封装产能。不过，受HBM4供应链出现技术调整与产能限制，Rubin量产节奏可能延后，使其在英伟达整体CoWoS封装产能占比低于先前预估。

财联社3月13日电，京东方Ａ13日在互动平台表示，钙钛矿业务目前处于中试阶段，公司长期看好其发展，后续也将结合研发进展有序推进产业化。钙钛矿业务和玻璃基先进封装业务作为公司“第N曲线”战略升维理论下布局的代表性业务，将持续推动公司面向未来的成长。

财联社3月10日电，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》。其中提出，重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用，开展氧化镓、氮化铝、金刚石等材料及制备技术工艺攻关，推进FD-SOI等特色制造工艺及异质异构集成、光电混合集成等先进封装技术与工艺研发和规模化应用。

《科创板日报》5日讯，英特尔首席财务官大卫·津斯纳在摩根士丹利大会上表示，预计最早在今年下半年获得EMIB和EMIB-T封装客户，这些客户将带来数十亿美元的收入。

财联社3月2日电，据报道，ASML计划利用人工智能提高工具性能和生产速度，计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域，计划研发工具以帮助将多个芯片拼接在一起。

财联社3月2日电，主管能源与科技事务的新加坡人力部长陈诗龙3月2日表示，新加坡将进一步投资8亿新元（约合6.28亿美元）设立专注于半导体研究的研究、创新与企业旗舰（RIE Flagship）计划，聚焦于先进封装与先进光子学等领域，提升芯片性能和降低耗能。

《科创板日报》1日讯，博通推出业界首个3.5D XDSiP定制化封装平台，并已开始首次批量生产出货。其首位客户为富士通公司，该平台通过混合键合技术实现信号密度提升7倍且功耗降至十分之一，单台设备可搭载6至12颗HBM4。

财联社2月27日电，据盛美上海消息，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖：来自新加坡某全球领先封测服务（OSAT）企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备，计划于2026年第一季度交付；来自中国大陆外某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压清洗设备，同样计划于2026年第一季度交付；来自北美某头部科技企业的多台晶圆级先进封装系列湿法设备，计划于今年晚些时候交付。