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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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龙头股
华鹏飞
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华融化学
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  • 昨天 20:17 来自 科创板日报记者 陈美
    2亿!寒武纪联手台州国资 首次出手股权投资基金
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  • 昨天 19:39 来自 财联社
    财联社4月15日电,针对英伟达承诺斥资5000亿美元在美国独家研发AI超级计算机这一消息,美国总统特朗普在社交平台“真实社交”上发文表示,“这是一个激动人心的重大消息”,特朗普称,将加速办理所有必要的许可并尽快交付给英伟达。
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  • 昨天 17:33 来自 财联社
    财联社4月15日电,小米集团公关部总经理王化发文回应芯片平台部:刚刚媒体发来问讯,说我司成立了芯片平台部,这事是否有回应? 向大家介绍一下手机产品部的芯片平台部一直存在,其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制,而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了,至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了。
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  • 昨天 17:09 来自 财联社
    财联社4月15日电,瑞芯微(603893.SH)公告称,预计2025年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为2亿元到2.25亿元,同比增长196%到233%。同时,预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为1.98亿元到2.21亿元,同比增长200%到235%。主要原因是AIoT市场增长迅猛,公司在旗舰芯片RK3588带领下,AIoT各产品线保持高速增长。小财注:2024年Q4净利2.43亿元,据此计算,预计Q1净利环比下降9.05%至18.52%。
    瑞芯微
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  • 昨天 17:02 来自 新浪科技
    财联社4月15日电,小米日前内部宣布,在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。资料显示,秦牧云此前曾在高通任职,担任高通产品市场高级总监,后加入小米。2024年底,北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。近期有消息称,小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前,小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格,仍待小米官方确认。
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  • 昨天 16:21 来自 台湾经济日报
    《科创板日报》15日讯,主板与显卡厂商技嘉已向中国市场客户发出多款GPU型号的涨价通知,其中包括英伟达的RTX 5090D系列、上一代RTX 4060系列以及AMD的RX 9070系列。据悉,涨价幅度在50元至500元人民币之间,平均涨幅约为5%。
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  • 昨天 13:42 来自 日经新闻
    《科创板日报》15日讯,台积电即将完成面板级先进芯片封装(PLP)的研发,并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求,面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。
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  • 昨天 13:30 来自 财联社
    《科创板日报》15日讯,小鹏汽车董事长何小鹏称,公司自研图灵AI芯片将于2025年第二季度正式量产上车,该芯片还将应用于小鹏AI机器人,飞行汽车能物理AI硬件。(记者 唐植潇)
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  • 昨天 11:11 来自 财联社 刘蕊
    特朗普关税威胁下 韩国将加码支持本土半导体产业
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  • 昨天 10:52 来自 财联社
    《科创板日报》15日讯,马斯克发文宣布,首个真正基于纯人工智能的通用全自动驾驶方案即将面世,它将只依赖摄像头、特斯拉AI芯片及AI软件。
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  • 昨天 10:17 来自 TheElec
    《科创板日报》15日讯,三星再次推迟了其位于德克萨斯州泰勒市的芯片工厂建设,目前计划于2027年2月投产。
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  • 昨天 09:51 来自 科创板日报记者 唐植潇
    转运出口、拓展替代市场 华强北商家在关税不确定性中寻找出路|一线
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  • 昨天 09:05 来自 财联社
    财联社4月15日电,韩国企划财政部长官表示,将积极与美方就芯片、生物制药等领域的贸易调查进行磋商。
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  • 昨天 08:29 来自 财联社
    《科创板日报》15日讯,超微半导体(AMD)宣布,代号“Venice”的新一代AMD EPYC处理器正式完成投片,成为业界首款采用台积电2nm(N2)制程技术的高效能运算(HPC)处理器,该产品预计将于明年上市。
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  • 昨天 08:14 来自 财联社 卞纯
    加征关税前奏?特朗普政府已对制药、半导体启动232调查
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  • 昨天 07:48 来自 财联社
    全球晶圆厂设备开支保持强劲 该细分领域需求持续提升
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  • 昨天 07:16 来自 财联社
    财联社4月15日电,美国商务部在两份公告通知中表示,已开始调查“半导体和半导体制造设备”以及“药品和药品成分,包括成品药”进口对美国国家安全的影响。商务部针对半导体的调查范围广泛,将评估传统芯片和尖端芯片的进口情况。根据政府公告,此次调查将涵盖所有半导体的进口,以及用于制造这些半导体的设备,还包括含有这些部件的电子产品。另一项针对药品的调查将涵盖所有药品进口,包括成品仿制药和原研药,以及用于生产这些药品的成分。调查人员还将审查关键药用成分的进口情况。
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  • 昨天 07:01 来自 财联社
    财联社4月15日电,韩国政府宣布,向芯片产业提供33万亿韩元的支持计划;将建立20万亿韩元的半导体金融援助项目(去年为17万亿韩元)。
    阅读 249.7w+
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  • 昨天 04:38 来自 财联社
    财联社4月15日电,安森美半导体盘后涨超3%,Allegro MicroSystems盘后跌超6%。消息称安森美半导体撤回对Allegro MicroSystems的收购提案。
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  • 昨天 04:24 来自 财联社
    财联社4月15日电,美股芯片股盘后走低,美光科技跌超1%,英伟达、ARM Holdings、英特尔、应用材料等跌超0.5%。
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