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13:37:05【三星计划2028年推出“移动HBM”】
《科创板日报》19日讯,三星电子半导体暨装置解决方案(DS)部门首席技术官宋在赫表示,搭载LPW DRAM内存的首款移动产品将在2028年上市。LPW DRAM通过堆叠LPDDR DRAM,大幅增加I/O接口,可减少耗电量并提高性能,采用垂直引线键合的新封装技术,被誉为“移动HBM”。其带宽可达200GB/s以上,较现有的LPDDR5x提升166%。 (首尔经济日报)
半导体芯片 HBM
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2025-02-19 13:37:05 2752351 阅读
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