《科创板日报》24日讯，台积电熊本工厂的运营子公司JASM计划在熊本建造第二座晶圆厂。该公司表示，建设将于2025年开始，可能晚于最初确定的第一季度。尽管如此，据报道，晶圆厂投产仍将于2027年底开始。

财联社2月24日电，AI芯片制造商壁仞科技据悉考虑在香港进行3亿美元IPO。

《科创板日报》24日讯，WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告称，2024年第四季度全球半导体市场为1709亿美元，同比增长17%，较2024年第三季度环比增长3%。2024年全年市场规模为6280亿美元，比2023年增长19.1%。

《科创板日报》24日讯，业界消息称，英伟达最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高。

财联社2月24日电，寒武纪涨超5%再创历史新高，德明利涨停，华海诚科、江波龙、兆易创新、国民技术、普冉股份、佰维存储、拓荆科技等跟涨。

①中央一号文件首提“农业新质生产力”，智慧农业板块有望受到催化。②首届量子年会在海淀举行，量子科技行业迎催化密集期。③AI发展重心从训练转往推理，定制化ASIC有望迎来爆发。

财联社2月23日电，韩联社23日报道，截至去年，韩国半导体技术在几乎所有关键领域都落后于中国。根据韩国科学技术企划评价院对39名当地专家进行的调查，韩国在高集成度、低阻抗存储技术方面排名第二，得分为90.9%，而中国为94.1%，世界最高技术水平的基准为100%。在高性能、低功耗人工智能（AI）半导体领域，韩国的得分为84.1%，落后于中国的88.3%。在功率半导体方面，韩国为67.5%，中国为79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩中两国分别为81.3%和83.9%；半导体先进封装技术方面，两国均为74.2%。这一结果与2022年进行的类似调查结果相反，当时韩国被评估为在半导体技术方面领先于中国。

财联社2月23日电，英特尔昨天更新了其半导体Foundry相关页面的介绍，并宣布其Intel 18A工艺准备就绪，计划于今年上半年开始流片。18A制程的成熟标志着英特尔IDM 2.0战略的重大突破，同时被视为英特尔代工服务（IFS）重铸往日荣光的关键信号。

财联社2月23日电，华泰证券研报指出，中长期来看，DeepSeek显著降低大模型训练成本，且加速AI应用落地，这将驱动国产AI芯片需求持续增长带动上游制造链扩产需求。建议投资者关注国内AI芯片制造链投资机会：1）国产AI芯片制造采用7nm及更高的先进制程，国内先进制程扩产有望加速，相关标的为中芯国际、华虹半导体；2）国产AI芯片采用CoWoS先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，国内先进封装有望进入起量元年，相关标的为长电科技、通富微电等；3）国内先进制程及先进封装产能建设提速，为国产前后道设备在高端产线商业化提供良好契机，持续看好设备国产化。

《科创板日报》22日讯，报道称苹果公司正加速摆脱对高通的依赖，iPhone 16e只是一个开端，未来将在更多设备上采用自研基带芯片。报道称苹果摆脱高通依赖的重要理由，是认为第三方芯片无法提供理想体验，不够懂iPhone的核心体验，因此决心自研基带芯片。苹果公司在C1芯片后的短期目标，是支持mmWave 5G技术，让其实现6 Gbps以上的速度。苹果可能会在2026年iPhone 18系列、2027年的iPad Pro产品线中，推出代号为“Ganymede”的5G芯片，实现支持mmWave 5G技术。此外，苹果计划在2027年发布代号为“Prometheus”的芯片，在性能方面会超越高通。

财联社2月22日电，半导体市场规模持续扩张。2月18日，世界集成电路协会（WICA）发布报告显示，2024年全球半导体市场规模攀升至6351亿美元，同比增长19.8%。预计2025年全球半导体市场规模将进一步增至7189亿美元，同比增长13.2%。在此背景下，产业链上市公司受益明显。与此同时，部分上市公司为抢占市场机遇，纷纷加大在半导体领域的布局力度。

财联社2月22日电，据知情人士透露，AMD与亚洲多家公司讨论按至多40亿美元出售数据中心服务器工厂。

财联社2月22日电，日本软银集团CEO孙正义表示，“星际之门”（Stargate）每年将提供至少10倍数量的芯片。

《科创板日报》21日讯，分析师郭明錤发文指出，继高通后，博通的Wi-Fi芯片也将被苹果自制芯片取代，且被取代速度更快。其最新产业调查显示，2H25所有新款iPhone 17机型将采用苹果自制的Wi-Fi芯片 (相较于2H25新款iPhone 17中，仅超薄iPhone 17会采用Apple C1数据机)。苹果改用自家Wi-Fi芯片，除可降低成本外，未来有助于强化自家产品互联的用户体验。