财联社
财经通讯社
打开APP
14:38:36【芯碁微装:产能超载 当前订单交付计划已排产至今年Q3】
《科创板日报》17日讯,芯碁微装今日透露,全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加,与此同时PCB产业链扩张至海外,公司当前订单交付计划已排产至2025年第三季度,产能处于超载状态。公司正全力推进二期基地建设,力争2025年中期投入使用,以保障及时交付。
芯碁微装-0.65%
人工智能 算力 PCB 半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-02-17 14:38:36 2769264 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送