《科创板日报》17日讯，芯碁微装今日透露，全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加，与此同时PCB产业链扩张至海外，公司当前订单交付计划已排产至2025年第三季度，产能处于超载状态。公司正全力推进二期基地建设，力争2025年中期投入使用，以保障及时交付。

财联社2月15日电，中信证券研报认为，AI强劲增长，算力需求持续提升。海外头部企业算力产品进入放量期，且算力产品持续迭代，带动硬件出货量及等级要求提升。PCB作为核心环节，材料性能要求提升，高频高速树脂PPO、双马BMI树脂加速放量。展望技术迭代方向，更优介电性能的电子树脂如碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂或将成为服务器升级的首选材料。

财联社1月22日电，中信证券研报指出，AI强劲增长，算力需求持续提升。海外头部企业算力产品进入放量期，且算力产品持续迭代，带动硬件出货量及等级要求提升。PCB作为核心环节，材料性能要求提升，高频高速树脂PPO、双马BMI树脂加速放量。展望技术迭代方向，更优介电性能的电子树脂如碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂有望成为新的发展方向。

财联社1月20日电，金安国纪5连板，澳弘电子涨停，强达电路、金信诺、生益科技、景旺电子、鹏鼎控股涨超5%，骏亚科技、普天科技等跟涨。中信证券认为PCB行业的受益逻辑将在云端延续，并逐步拓展至终端，终端AI应用加速落地下PCB环节有望迎来量价齐增。

财联社1月17日电，奕东电子、澳弘电子双双涨停，金安国纪、四会富仕涨超5%，方正科技、生益科技、胜宏科技、协和电子等跟涨。

财联社1月12日电，德福科技在机构调研时表示，公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。公司2018年起组建夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型升级。精细线路领域所使用的带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被外资铜箔公司垄断。公司自主研发的超高端载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核，2025年起将陆续替代进口产品。高频通信及高速服务器市场，目前公司已实现大量国产化替代，高端应用已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。

财联社1月9日电，一博科技、宏昌电子、宝鼎科技、方正科技涨停，逸豪新材涨超10%，广合科技、中富电路、奥士康、兴森科技、胜宏科技等涨超5%。

①科技巨头竞相建设数据中心，PCB行业景气持续向上。②“廉价版”iPhone新机即将开始量产，苹果产业链机遇凸显。③特高压投资持续加速，分析师称2025年招标开展进度有望加快。

财联社12月26日电，景旺电子、方正科技、大为股份涨停，东威科技、电连技术、中富电路、沪电股份、龙旗科技等涨超5%。

财联社12月22日电，海通证券研报认为，ASIC（专用集成电路），是为特定应用而设计的集成电路。ASIC的设计完全针对特定应用进行优化，在处理特定任务时能够达到更高的效率和更低的能耗，因此在性能和效率方面达到了极致。推理场景下算力海量需求叠加更为固定的AI算法，有望推升ASIC芯片迎来爆发式增长。亚马逊推出自研ASIC Trainium2服务器，博通对AI ASIC和相关网络服务的未来市场规模展望乐观，表明ASIC芯片已成大势所趋。海通证券认为推理场景下算力海量需求叠加更为固定的AI推理算法，有望推升ASIC芯片迎来爆发式增长。建议关注国内能参与北美AI ASIC链的PCB公司。