财联社
财经通讯社
打开APP
11:17:50【博通推出首个3.5D F2F封装技术 预计2026年生产】
《科创板日报》6日讯,博通宣布推出行业首个3.5D F2F封装技术,技术名为3.5D XDSiP,可在单一封装中集成超过6000平方毫米的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈,可满足大型AI芯片对高性能低功耗的需求。博通目前正在采用该技术开发五款产品,预计将于2026年2月开始生产。
人工智能 半导体芯片 HBM 先进封装
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-12-06 11:17:50 3526739 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送