财联社12月3日电，美国当地时间周一（12月2日），美国拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。除了将136家中国实体列入所谓“实体清单”，对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外，还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。
根据美国商务部工业与安全局（BIS）周一发布的文件，136家中国实体被纳入所谓的“实体清单”，涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。名单显示，包括北方华创、拓荆科技、闻泰科技、华大九天、华峰测控、中科飞测、华海清科、南大光电、拓荆科技、盛美上海等10余家知名上市公司在列。美国商务部也在名单中特意单开一段，重点强调华为的多家重要合作伙伴，包括长光集智光学、鹏新旭、新凯来、昇维旭、芯恩（青岛）集成电路有限公司等。
12月2日，中国商务部新闻发言人就美国发布半导体出口管制措施有关问题答记者问。商务部新闻发言人表示，美方此举是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。
HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠