财联社12月13日电，台积电在日本熊本县的首家工厂接近量产。

财联社12月12日电，在上海召开的2024年中国5G发展大会上，工业和信息化部党组成员、副部长张云明致辞时表示，我国5G发展进入应用深化、技术升级的“下半场”，推动5G与人工智能等新一代信息技术全方位全链条普及应用，加速融入经济社会发展各领域全过程，更好发挥5G赋能赋智赋值、一业带百业作用。工业和信息化部将大力推动5G等新一代信息技术实现更广范围、更深层次、更高水平的多方位赋能。持续推进产业升级，进一步强化创新引领。持续开展5G-A技术研究、标准研制和产品研发，深化5G与AI、北斗等融合创新，提升芯片、模组、设备、解决方案等产品供给水平。

财联社12月12日电，英伟达中国官方微博发声明，称近日社交媒体上传英伟达断供中国为不实传闻。

财联社12月12日电，有自媒体撰文称英伟达天猫旗舰店商品清空下架全部商品，界面新闻从知情人士处获悉，该旗舰店仅用作展示商品，不直接售卖，因此不存在“下架”一说。记者浏览天猫平台“英伟达GeForce旗舰店”发现，“宝贝”一栏显示为空，知情人士告知此界面一直为空，消费者可以通过“分类”界面栏浏览商品信息并通过链接被引导至华硕、技嘉等厂商的旗舰店下单购买。

《科创板日报》12日讯，日本先进半导体代工企业Rapidus会长东哲郎表示，在2025年3月底，Rapidus将完成试产2纳米芯片所需的全部设备设置工作，4月起启动试产产线，实际生产2纳米芯片。

《科创板日报》12日讯，随着三星3纳米良率改善，三星将于2025年上市的Galaxy Z Flip FE、Galaxy Z Flip7等下一代折叠屏手机将搭载Exynos 2500处理器。由于此前3纳米良率不佳，且性能也远低于高通产品，Galaxy S25系列首批手机将搭载采用台积电3纳米制程的高通Snapdragon 8 Gen 4处理器。

《科创板日报》12日讯，消息称，2026年iPhone 18 Pro的A20 Pro处理器将首度采用台积电2纳米制程生产，芯片价格将自目前的50美元扬升至85美元，涨幅高达70%。 随着成本高涨，iPhone 18 Pro手机报价可能调涨。

财联社12月12日电，京津冀国家技术创新中心雄安中心今天正式启动运行，包括北大人民医院雄安医工交叉转化研究院合作项目、第四代半导体材料掺杂AlN外延片在内的多个自主创新性项目落地雄安新区。

财联社12月12日电，盛美上海发布关于美国出口管制新规的声明称，12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了针对出口及转移至中华人民共和国（中国）境内的半导体新管制措施，涵盖先进集成电路（IC）产品、特定集成电路制造设备与技术，以及与人工智能（AI）和先进计算相关的超级计算机领域。根据新规，盛美上海及其在国内的以及韩国的子公司被列入BIS实体清单。而ACM Research, Inc.及其中国大陆以外的其他直接子公司未被列入清单。公司正在全面评估新规可能对公司业务和运营计划带来的潜在影响。基于当前信息：公司认为，由于公司已建立了多样化的供应链和替代资源，对盛美上海生产销往国内客户的设备的交付及服务能力的影响将是可控和可管理的。新规不会影响公司向海外客户的产品销售、交付及服务能力。与往年一致，公司计划于2025年1月自愿披露2024年度经营业绩及2025年度经营业绩预测的公告。

财联社12月12日电，有报道称，苹果有意于明年大幅升级Apple Watch功能，找联发科助阵，由联发科提供部分Apple Watch新品数据机芯片，分食英特尔原本供应的订单。这是联发科首度打入苹果主力硬件产品供应链。对此，联发科表示不评论相关订单消息。

财联社12月11日电，博通美股盘前拉升，涨超4%。消息称苹果与博通合作开发人工智能芯片，可能将在2026年准备好投入生产。

财联社12月11日电，据The Information，苹果与博通合作开发人工智能芯片，可能将在2026年准备好投入生产。

财联社12月11日电，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会12月11日在上海浦东隆重举行。会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授与浦东区委常委、副区长吴强共同为上海浦东集成电路产业服务平台——上海张江浩芯企业管理有限公司揭牌，将为上海乃至全国的集成电路产业发展增添新动能，推动区域集成电路产业实现更高质量发展。

财联社12月11日电，在今日举行的上海集成电路2024年产业发展论坛上，三星半导体Foundry大中华区总经理宋喆燮表示，中国半导体产业不光是规模在增长，从三星半导体客户的产品升级、工艺演进可以看到，整个行业的发展质量也在不断提高。新质生产力的发展，在帮助中国半导体市场蓬勃发展。与中国客户的合作中，感受到了中国半导体市场的巨大潜力，非常愿意和中国客户一起成长，配合中国客户需求提供多样化解决方案，提升产品竞争力。（记者 郭辉）

《科创板日报》11日讯，安森美发布公告称，该公司已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务，包括其子公司United Silicon Carbide。此次收购预计预计将在2025年第一季度完成。