《科创板日报》11月21日讯（记者 吴旭光） “全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇。”在近日举行的第二十一届中国国际半导体博览会（下称：博览会）上，中国半导体行业协会理事长陈南翔表示。

受益国内晶圆厂建厂潮持续，以及国产半导体设备在内资晶圆厂中份额提升，半导体设备行业景气高企。据市场第三方数据显示，预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，规模超过1100亿元。

在博览会现场，国内半导体后道设备厂商广东科卓半导体设备限公司（下称：“科卓半导体”）总经理王付国接受了《科创板日报》记者采访。他表示，“当前是中国半导体设备行业处在重要发展机遇期。”

“抢跑”半导体晶圆切割赛道

在市场、国家战略、产业自主可控等因素驱动下，中国已成为全球最大的半导体设备销售市场，并维持扩张趋势。

据市场第三方数据统计，预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，超过1100亿元。其中，晶圆切割机中国市场总额达20亿美元，预计2027年将达到35亿美元，复合增长率15%。

“国内半导体市场庞大，许多关键设备需要从国外进口，这对于行业的稳定发展带来了一定风险。”王付国表示，以晶圆切割机为例，除了科卓半导体等少数厂商之外，国内95%的晶圆切割机都依赖日本DISCO、东京精密等外资巨头的进口设备。

“当前产业链自主可控、企业降本增效是行业主旋律，而国产设备、材料等具备供应链稳定、投资成本低、服务响应快等优势。”一位从事晶圆切割膜材的市场人士表示。

科卓半导体成立于2016年，主要从事半导体先进封测设备的研发与制造，产品包括晶圆切割机、贴片机及检测设备等。

对于把晶圆切割机作为创业的切入点，王付国坦言，早在2017年，科卓半导体正式启动半导体制造设备的研发项目，当时做这个判断依据是“国内市场空间足够大”。

在王付国看来，目前国内晶圆切割机市场份额，相对于百亿级的全球市场总量有待提升。“从长远发展看，国产设备厂商取代外资圆切割机，实现全产业链配套自主可控是必然趋势，也是国内创业企业在半导体晶圆切割后道工序领域，解决‘卡脖子’问题的必然选择。”

基于这个判断，科卓半导体自2017年开始，已布局晶圆切割等技术研发，与半导体封装企业进行测试合作。

王付国介绍，在技术策略方面，该公司以“高维带低维”的研发思维，从技术要求最难的12寸全自动双轴晶圆切割机研发起步。其于2018年研发出了国内第一台12寸全自动晶圆切割机之后，后续逐步向下延伸8寸、6寸。

经过近十年的产品迭代升级，目前科卓半导体晶圆切割设备切割精度达到2微米以内，形成了晶圆切割机、IC成品切割、成品切割高速分拣机、FC倒装芯片固晶机等系列先进封装设备，具备了在晶圆切割领域与国外企业同台竞技的基础。

博览会上，科卓半导体将多台12英寸/8英寸全自动双轴晶圆切割机搬到现场。“这款设备实现了12英寸晶圆切割，切割精度做到2微米以内，具有稳定性强、性价比高、交付周期短等特点，满足传统封装和先进封装工艺上的需求。”王付国指着其中一台设备介绍道。

新产品进展方面，据介绍，截至目前，科卓半导体与国内存储芯片、功率芯片等领域近20家头部半导体封装客户建立合作关系，其中包括与接近一半的客户的签订了DEMO订单，“接下来还会陆续和国内更多下游厂商敲定新的合作，为后续正式订单落地奠定基础”。

国内半导体设备迎来机遇期

“目前中国的集成电路产业正逐步形成从材料、设计、制造到封测的完整产业链，自主可控坚实落地，国产化进程提速。”在博览会上，中国半导体行业协会理事长陈南翔表示。

《科创板日报》记者注意到，华虹公司、北方华创、华润微、裕太微等半导体产业链也纷纷来到大会现场。受益于行业景气度回升、市场需求提升等因素，今年以来，部分半导体板块公司业绩表现回暖迹象明显。

净利润方面，其中，华虹公司第三季度净利率同比增长226.62%；北方华创第三季度归母净利润同比增长55.02%；裕太微第三季度归母净利润同比增长44.76%。

科卓半导体总经理王付国在接受《科创日报》记者采访时表示，“一般情况下，半导体库存周期大概三年一轮，上一轮的高点大致位于2023年的第二、三季度，随着当前全球库存的消化，部分子行业已经提前进入了补库，价格逐渐开始上行，步入上升通道。”

王付国认为，“当前是中国半导体设备行业处在重要发展机遇期。”

在其看来，原因有二：一是人工智能的蓬勃发展为半导体产业带来了前所未有的机遇，尤其是AI服务器建设加速，推动了对晶圆切割和先进封装技术的需求；二是从市场角度来看，随着新产能的扩张，对半导体设备的需求在不断增长。

随着人工智能、先进封装技术新技术的应用，或将助推半导体设备行业发展。

对于半导体设备本土化替代市场前景，另有北京一位电子封装从业人士表示，当下，AI技术推动半导体设备市场增长。“目前AI服务器的芯片封装主要是以台积电为主，同时英伟达等企业也在争抢产品产能。但是先进封装等环节仍然出现供给不足的情况。”