《科创板日报》29日讯，韩美半导体宣布，已与日月光签订覆晶封装机供应合约，合约金额为804.56亿韩元，相当于韩美半导体2024年营收的1.44%。

《科创板日报》28日讯，根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新数据，4月日本芯片设备销售额达4470.38亿日元，创1986年进行统计以来历史新高记录，较去年同期大增14.9%，连续第16个月呈现增长。

《科创板日报》28日讯，SK海力士与韩美半导体已化解TCB供应问题产生的矛盾，韩美半导体先前撤回的客户服务工程师已重新派驻至SK海力士利川厂区。

财联社5月9日电，截至5月9日，上交所科创板110余家集成电路行业公司均已完成一季报披露，合计实现营收721.82亿元，同比增长24%；实现归母净利润44.79亿元，同比增长73%。总体看，随着自主可控持续推进，以及下游AI、物联网、消费和泛工业需求逐步恢复，行业收入、利润大幅增长，延续去年第四季度的增势，芯片设计、半导体设备、晶圆制造等领域表现亮眼。芯片产品环节业绩增长显著，服务器、CPU等通用芯片、光芯片公司呈高速增长态势。2025年第一季度，70余家芯片产品公司合计实现营收309.69亿元，同比增长24%，超七成公司营收增长；实现归母净利润20.56亿元，同比增长126%，超半数公司净利润增长。

财联社4月25日电，财联社记者从CIMT2025 现场获悉，航空航天、新能源汽车、半导体设备、人形机器人等催生高精度机床加工新需求，部分厂家已在展期传来捷报，通用技术方面表示，参展两日达成意向合同金额近5亿元；日发精机相关人士表示，公司与山东朝阳轴承签署战略合作，订单额达到4000多万。多家头部厂家反馈在细分领域Q1 订单上升。拓斯达今年一季度公司数控机床订单量超120台，订单金额同比增长超70%；有丝杠零部件企业透露，因国产机床需求旺盛，已出现爆单现象。（财联社记者 黄路）

《科创板日报》23日讯，荷兰芯片设备商BE Semiconductor Industries（Besi）表示，由于来自亚洲的人工智能相关数据中心应用订单增加，其2025年第一季度订单量较上一季度增长了8.2%。

财联社4月16日电，阿斯麦首席执行官表示，人工智能仍是行业的主要增长动力。

财联社4月14日电，上周五晚间，负责征收关税的美国海关和边境保护局（Customs and Border Protection）传来消息，将一系列产品排除在原先公布的“对等关税”之外，类别包括了通讯设备（智能手机）、计算机、半导体设备、集成电路器件等。但时至上周日，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）却急忙出来澄清道：特朗普政府免除智能手机、电脑和其他电子产品全面“互惠”关税的举措只是一项临时措施，这些设备将被即将实施的基于行业的关税所覆盖。“这不是永久性的豁免。（特朗普）只是在澄清，这些不是各国可以通过谈判解决的。这些都是事关国家安全的东西，我们需要在美国制造，”他在一档节目中说。

《科创板日报》10日讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。