财联社
财经通讯社
打开APP
21:50:31【台积电与格罗方德完成数十亿美元芯片法案资金谈判】
财联社11月7日电,台积电(TSMC)和格罗方德(GlobalFoundries)已完成关于美国芯片法案(Chips Act)数十亿美元补助和贷款的最终谈判。这些协议是今年早些时候宣布的,当时正值拜登政府急于在1月任期结束前将芯片法案资金发放到位,用于支持美国工厂的建设。美国官员预计将在未来几周内宣布这些协议。
半导体芯片 台积电
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-11-07 21:50:31 2516919 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送