财联社6月7日电，荷兰半导体设备制造商阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯表示，美国的关税政策给经济发展带来了更多挑战，加剧了不确定性，由于无法确保芯片的生产成本合理，还削弱了在美国国内建设芯片工厂的可能。富凯认为，美国出台的芯片出口禁令只会适得其反，与其打压竞争对手，不如将注意力放在创新上。他强调，中国已经开始自主研发国产光刻设备，“你试图阻止的人会更加努力地取得成功，无论你设置多少障碍都没用。”富凯称，美国政府的政策可能打击数十年来的供应链，减缓人工智能等新技术的发展。

财联社6月7日电，以“协同提升长三角区域创新能力，更好发挥高质量发展动力源作用”为主题的第七届长三角一体化发展高层论坛6月7日在南京举行，长三角先进制造业集群联盟揭牌成立。联盟将以长三角地区26个国家级先进制造业集群为主体，优势互补，各展所长，打造具有全球影响力的产业地标。近年来，长三角地区已创建26个国家级先进制造业集群，占全国总数的32.5%，涉及大飞机、生物医药、集成电路、新材料、高端装备等战略性新兴产业，其中江苏13个、浙江7个、上海5个、安徽1个。据介绍，长三角先进制造业集群联盟将在长三角一体化发展协调机制框架下，以共同培育世界级先进制造业集群为目标，发挥一市三省的产业基础优势，在更大范围内构建产业链供应链协作网络，推动先进制造业集群高质量发展，为长三角地区加快推进新型工业化、构建现代化产业体系贡献力量。

《科创板日报》6日讯，日本NAND闪存巨头铠侠（Kioxia）公布其中长期业务计划，旨在通过扩大其在日本的两家主要工厂——四日市工厂和北上工厂——的生产线，到2029财年将产能较2024财年翻一番，以满足人工智能数据中心对NAND闪存日益增长的需求。此外，铠侠计划于2026年下半年开始生产下一代内存。

《科创板日报》6日讯，高通完成对车联网芯片设计公司Autotalks的收购，Autotalks的产品将加入高通的骁龙数字底盘产品组合。这笔交易最初于2023年5月公布。

《科创板日报》6日讯，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2025年4月全球半导体销售额为570亿美元，较2025年3月的556亿美元增长2.5%，较2024年4月的464亿美元增长22.7%。从地区来看，4月份美洲（44.4%）、亚太/除中国和日本外其他地区（23.1%）、中国（14.4%）、日本（4.3%）和欧洲（0.1%）的销售额同比增长。SIA预计2025年全球半导体年销售额将增长11.2%，达到7009亿美元。预计2026年全球销售额将达到7607亿美元。

财联社6月6日电，博通第二财季调整后净营收150亿美元，分析师预期149.6亿美元，第二财季半导体解决方案营收84.1亿美元，分析师预期83.9亿美元。公司预计第三财季营收大约158亿美元，分析师预期157.2亿美元。

财联社6月6日电，一款能让失明动物恢复可见光视觉能力，甚至获得感知红外线能力的视觉假体在实验室诞生。记者从复旦大学获悉，该校集成电路与微纳电子创新学院周鹏/王水源团队、脑科学研究院张嘉漪/颜彪团队联合中国科学院上海技术物理研究所胡伟达团队合作开发出全球首款光谱覆盖范围极广（470-1550nm，从可见光延伸至近红外二区）的视觉假体。该假体无需依赖任何外部设备，仅需微创手术植入，即可在光照条件下发挥作用。2025年6月6日（北京时间），相关成果以《碲纳米线视网膜假体增强失明视觉》为题发表于《科学》杂志。

财联社6月5日电，美国商务部长卢特尼克表示，力争在18个月内建成先进的芯片工厂。

《科创板日报》5日讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于受到DRAM主要供应商将逐渐收敛服务器和PC DDR4产出，以及买方积极提前备货等因素，支撑第二季度服务器与PC DDR4模组价格上涨，预估涨幅将优于先前预期，分别季增18-23%和13-18%。

财联社6月5日电，联电5月销售额194.8亿元台币，同比下滑0.15%。

财联社6月5日电，意法半导体宣布，Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式进入量产阶段。该模块是意法半导体与高通科技公司于2024年宣布的合作项目的首款产品，能够降低在基于STM32微控制器（MCU）的应用系统中实现无线连接的难度。

财联社6月5日电，AMD周三宣布，已收购开源软件公司Brium，以进一步提升其人工智能(AI)实力。AMD在其网站上表示：“此次收购巩固了我们长期创新的基础。这体现了我们对人工智能的战略承诺，尤其是对构建智能应用未来的开发者的承诺。这也是继收购 Silo AI、Nod.ai 和 Mipsology 之后，我们一系列定向投资中的最新一笔。这些投资共同提升了我们支持开源软件生态系统的能力，并在AMD硬件上提供优化的性能。”交易条款尚未披露。

财联社6月5日电，近日有传闻称雷电微力与华为合作开发28GHz毫米波射频前端模块，与中芯国际合作开发22nmFDSOI工艺的PDK，并计划在今年进入量产阶段，用于卫星通信和手机芯片。对此，雷电微力在互动平台回应称，公司目前未与上述两家公司进行合作。

财联社6月5日电，美国半导体晶圆代工公司格芯6月4日宣布计划投资160亿美元，以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。格芯表示，当前人工智能领域的爆炸式发展正加速推动对下一代半导体的需求，这些半导体专为数据中心、通信基础设施及人工智能设备设计，以实现能效优化与高带宽性能。