财联社11月8日电，TechInsights在对计算行业商品元器件供应的分析发现，过去四个季度（包括2024年第三季度）的半导体交货期稳定在14周。TechInsights的元器件价格概况（CPL)研究，通过对向计算行业供货的二十多家公司进行了调查，发现存储器元器件的交货期环比缩短了21%（即缩短了三周）。自2022年第三季度以来，存储器元器件的交货期通常比计算行业的平均水平要长，但在2024年第三季度，其平均交货期缩短至12周，现在比平均水平快了整整两周。尽管整体平均交货期与上一季度相近，但在2024年第三季度，部分计算元器件领域的交货期有所延长，包括射频半导体IC（+9%）和嵌入式处理器及控制器（+9%），而存储器（-21%）和电路保护组件（-12%）的供应商则相比上一季度实现了更短的交货期。

财联社11月8日电，今日开盘，A股半导体产业链异动，华大九天股价涨20%，概伦电子股价涨9.29%，广立微涨9.75%，灿芯股份涨20%，芯源微涨8.83%，中芯国际涨2.02%，其中华大九天、概伦电子、广立微都是EDA（电子设计自动化）厂商。而寒武纪等AI芯片公司大跌，截至发稿前，每股报433.92元，跌8.64%。当天有市场传言称，台积电对大陆地区的7nm供应生变，消息最快将于下周公布。记者向台积电发送邮件求证，截至发稿前未获得回复。有半导体代工领域资深人士向记者表示，“没有听说上述传闻。”另有业内人士认为，台积电目前暂停相关产品出货的可能性不大。记者拨打寒武纪证券事务部电话询问上述消息影响，相关负责人对记者表示，一切信息以官方公布信息为准。

《科创板日报》8日讯，三星电子已确定韩国平泽第四园区(P4)第一条生产线的投资方向，并已更改了生产线名称为P4H，准备同时量产NAND和DRAM。其中，每月对NAND生产规模为1万片，DRAM产能预计至少每月3万至4万片。

财联社11月8日电，知情人士称，美国政府正加紧洽谈，寻求在拜登任期结束前敲定与英特尔和三星电子等公司签署的芯片法案相关协议。美国商务部已根据《2022芯片与科学法案》拨付390亿美元补助金中的90%以上，但目前仅宣布了一项有约束力协议。据悉，台积电和格芯等企业已结束洽谈，预计很快就会宣布最终的资金拨付结果。英特尔、三星电子和美光科技等公司则仍在商讨合同的部分实质性细节。

财联社11月8日电，芯片股持续走强，科创方向领涨，上海合晶、国芯科技、灿芯股份涨停，通富微电一度涨超8%，续创历史新高，欧莱新材、华海诚科、艾森股份、龙图光罩等多股涨超7%。消息面上，11月7日，根据美国半导体行业协会（SIA）最新公布的数据显示，今年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%。其中，今年9月全球销售额为553亿美元，较8月的531亿美元增长4.1%。

《科创板日报》8日讯，中芯国际联席CEO赵海军在业绩会上表示，为满足公司客户的需求，公司将加速布局功率器件产能，充分支持汽车工业和新能源市场的发展。中芯国际将会在此前宣布的逻辑电路产能基础上，调转一部分来做功率器件，不会因为增加功率器件生产而新增产能规模或投资。（记者 郭辉）

《科创板日报》8日讯，中芯国际联席CEO赵海军在今日的业绩会上表示，行业到现在仍未见底，最弱的环节集中在工业与汽车领域，随着北欧主要汽车供应商以及中国光伏、电池客户的库存进一步消耗，预计明年对中芯国际及其他同行将会有较好的收入推动。展望明年，对中芯国际而言，按应用分类除了工业与汽车还没有明确会成长外，其他四个应用领域（智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴）目前接触下来（明年预计）都是成长的，不过预计价格将有所松动。（记者 郭辉）

《科创板日报》8日讯，AMD新推出的Ryzen 7 9800X3D游戏处理器需求量激增，在美国和欧洲均已售罄。这导致eBay上大多数黄牛对9800X3D的售价都在750美元左右，高出制造商建议零售价50%以上，有的黄牛要价甚至接近1000美元。

《科创板日报》8日讯，中芯国际联席CEO赵海军在业绩会上表示，第四季度预计将新释放3万片12英寸月产能，但由于新增产能验证需要时间，加之第四季度是传统淡季，预计第四季度整体产能利用率和出货将有所下降，希望通过产品组合优化提升平均销售单价以保证收入端不会受影响，做到环比持平到略有增长，同时使毛利率相对平稳。（记者 郭辉）

财联社11月7日电，台积电（TSMC）和格罗方德（GlobalFoundries）已完成关于美国芯片法案（Chips Act）数十亿美元补助和贷款的最终谈判。这些协议是今年早些时候宣布的，当时正值拜登政府急于在1月任期结束前将芯片法案资金发放到位，用于支持美国工厂的建设。美国官员预计将在未来几周内宣布这些协议。

《科创板日报》7日讯，中芯国际公告，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司提名之候选人黄登山，获委任为本公司第一类董事、非执行董事及董事会提名委员会成员，自2024年11月7日起生效。陈信元教授获委任为本公司第三类董事、独立非执行董事、董事会审计委员会主席、薪酬委员会成员及提名委员会成员，自2024年11月7日起生效。于陈教授获委任为审计委员会主席后，独立非执行董事范仁达博士不再担任审计委员会主席，其继续担任审计委员会成员，自2024年11月7日起生效。

《科创板日报》7日讯，据悉英伟达正在开发一款基于ARM架构的新型CPU，证实了之前有关英伟达ARM PC CPU的传言。英伟达准备在2025年9月公布新的PC CPU产品线，并计划在2026年3月推出新CPU系列。

财联社11月7日电，天眼查显示，近日，安徽孚世达科技有限公司成立，法定代表人为倪斌，注册资本1.5亿元，经营范围含汽车零部件研发、汽车零部件及配件制造、智能车载设备制造、电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造、智能仪器仪表制造等。股东信息显示，该公司由孚新汽车技术（苏州）有限公司、德赛西威、苏州芯吉管理咨询合伙企业（有限合伙）、益邦（合肥）企业管理合伙企业（有限合伙）共同持股。

财联社11月7日电，华虹半导体发布公告，2024年第三季度，实现销售收入5.263亿美元，同比下降7.4%，环比增长10.0%。毛利率为12.2%，同比下降3.9个百分点，环比上升1.7个百分点。母公司拥有人应占溢利4480万美元，同比上升222.6%，环比上升571.6%，基本每股盈利0.026美元。2024年第四季度，预计销售收入约在5.3亿美元至5.4亿美元之间。预计毛利率约在 11%至13%之间。

财联社11月7日电，北京理工大学张军院士团队首创片上光谱复用感知架构，自主研制了国际首款百通道百万像素高光谱实时成像器件，光能利用率创造世界最高记录，11月7日团队相关成果发表在《Nature》期刊。该工作开辟了片上光学研究新领域，为下一代智能传感器发展提供了新方法，推动集成电路、电子信息、计算机、物理、材料等多学科的交叉融合发展，助力我国智能装备变轨超越和自立自强。

财联社11月7日电，台积电行政总裁侯立夫在新竹行业活动上表示，台湾应该深化和扩大芯片供应链。