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台积电
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台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,属于半导体制造公司。
  • 1小时前 来自 财联社
    财联社11月8日电,针对今日市场传闻称台积电将于下周(11月11日)起暂停相关AI芯片客户的7nm及以下制程芯片生产的消息,台积电方面并未直接予以否认,公司回应财联社记者表示:“对于传言,台积电公司不予置评。公司遵纪守法,严格遵守所有可使用的法律和法规,包括可适用的出口管制法规。”(财联社记者 王碧微)
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  • 4小时前 来自 科创板日报 宋子乔
    同、环比均增超两成 台积电10月营收创单月历史新高
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  • 5小时前 来自 第一财经
    财联社11月8日电,今日开盘,A股半导体产业链异动,华大九天股价涨20%,概伦电子股价涨9.29%,广立微涨9.75%,灿芯股份涨20%,芯源微涨8.83%,中芯国际涨2.02%,其中华大九天、概伦电子、广立微都是EDA(电子设计自动化)厂商。而寒武纪等AI芯片公司大跌,截至发稿前,每股报433.92元,跌8.64%。当天有市场传言称,台积电对大陆地区的7nm供应生变,消息最快将于下周公布。记者向台积电发送邮件求证,截至发稿前未获得回复。有半导体代工领域资深人士向记者表示,“没有听说上述传闻。”另有业内人士认为,台积电目前暂停相关产品出货的可能性不大。记者拨打寒武纪证券事务部电话询问上述消息影响,相关负责人对记者表示,一切信息以官方公布信息为准。
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社11月8日电,台积电10月销售额3142.4亿元台币,同比增长29.2%,环比增长24.8%。
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  • 昨天 21:50 来自 财联社
    财联社11月7日电,台积电(TSMC)和格罗方德(GlobalFoundries)已完成关于美国芯片法案(Chips Act)数十亿美元补助和贷款的最终谈判。这些协议是今年早些时候宣布的,当时正值拜登政府急于在1月任期结束前将芯片法案资金发放到位,用于支持美国工厂的建设。美国官员预计将在未来几周内宣布这些协议。
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  • 昨天 13:47 来自 财联社
    财联社11月7日电,台积电行政总裁侯立夫在新竹行业活动上表示,台湾应该深化和扩大芯片供应链。
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  • 昨天 10:59 来自 台湾工商时报
    《科创板日报》7日讯,台积电美国亚利桑那州厂一厂将切入4nm制程,预计2025年初量产,月产能或达2-3万片。二厂将切入3nm制程,规划月产能2.5万片,预计2028年两厂合计月产能达6万片。三厂将采用2nm或更先进制程,预计在2030年前完成。
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  • 11-06 15:47 来自 财联社
    财联社11月6日电,韩国贸易部长表示,台积电在日本的工厂可能会提振韩国零部件供应商的销量。
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  • 11-06 09:53 来自 台湾工商时报
    《科创板日报》6日讯,台积电已取得英伟达同意,将在明年调涨价格,其中3nm制程价格最多可能上涨5%,CoWoS封装价格涨幅约在10%至20%,实际涨幅将视台积电产能增幅而定。
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  • 11-06 08:24 来自 ET News
    《科创板日报》6日讯,SK海力士近期与ASICLAND签订311亿韩元(约2256万美元)规模的CXL(Compute Express Link)高速互联存储器控制器设计合约,期限至2026年6月30日。ASICLAND致力于协助客户使用适合台积电代工制程的半导体IP进行设计,并支持最终产品量产。考虑研发所需时间,预计CXL 3.0或3.1芯片将通过台积电5纳米制程量产。
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  • 11-04 10:17 来自 财联社
    《科创板日报》4日讯,据摩根士丹利的最新报告,台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价,以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价,预计3nm制程价格将上涨高达5%,而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%。
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  • 11-01 13:47 来自 NIKKEI
    《科创板日报》1日讯,台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球最先进的高数值孔径极紫外光刻机。
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  • 11-01 09:01 来自 财联社
    《科创板日报》1日讯,天风国际分析师郭明錤称,苹果计划于2025下半年推出的新品(例如iPhone 17等)将采用自研Wi-Fi 7芯片,基于台积电N7工艺制造。他还提到,苹果预计会在三年内将全系产品都转向自家Wi-Fi芯片,从而降低成本,增强苹果的生态系统整合优势。
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  • 10-31 11:47 来自 台湾经济日报
    《科创板日报》31日讯,业界预计,OpenAI的AI自研芯片与台积电的合作将从3纳米家族制程开始,并且会成为台积电后续埃米级A16制程的客户。
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  • 10-30 18:07 来自 路透
    《科创板日报》30日讯,据知情人士透露,此前英特尔与台积电已达成一项优惠协议,台积电将生产英特尔设计但无法生产的芯片,并提供大幅折扣。但英特尔CEO基辛格近年来忙于恢复英特尔的制造能力,疏于维护与台积电关系,多次发表针对台积电的言论。台积电创始人张忠谋评价这些言论“有些无礼”,台积电决定取消对英特尔的折扣,包括不再为原本单价23000美元的3nm晶圆提供6折折扣,英特尔必须支付全额,导致英特尔利润遭到压缩。
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  • 10-30 17:23 来自 财联社
    财联社10月30日电,台积电启动台风警报准备程序。
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  • 10-29 17:09 来自 财联社
    财联社10月29日电,台积电传出高雄厂第一座2纳米厂将于11月26日举行进机典礼,并自12月1日展开装机,台积电10月29日并未正面回应,仅表示高雄晶圆厂兴建工程按照计划进行,并且进展良好,2纳米将如期于2025年量产。
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  • 10-29 14:32 来自 台湾工商时报
    《科创板日报》29日讯,半导体封测大厂日月光旗下矽品精密投资新台币4.19亿元,以扩大CoWoS先进封装产能。供应链预期,日月光将迎来更多台积电先进封装的外溢订单。此前产业人士评估,台积电CoWoS产能供不应求,英伟达已向封测厂增援先进封装产能。
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  • 10-29 10:44 来自 台湾经济日报
    《科创板日报》29日讯,业界消息称,苹果已积极投入下世代M5芯片开发,并持续采用台积电3nm制程生产,最快明年下半年至年底问世。机构分析,苹果是台积电重量级客户,双方合作关系紧密,苹果各产品线所需的自研芯片,无法缺少台积电的晶圆代工服务助阵。业界预料,接下来苹果端出的M5芯片AI性能与算力将更强,引爆新一波换机潮。
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  • 10-25 08:53 来自 台湾电子时报
    《科创板日报》25日讯,据业界人士称,台积电为降低海外厂高营运成本及2纳米部署成本所带来的毛利率冲击,近期已向多家客户释出2025年代工报价,根据客户、产品与产能规模不同,5纳米、4纳米、3纳米代工报价制程涨幅高于先前所预估的约4%,2纳米代工报价更是飙上3万美元。而将在2025年第4季正式放量的2纳米宝山厂,月产能达3万片,代工报价也已出炉。
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