财联社
财经通讯社
打开APP
20:18:41【消息称英特尔获英伟达封装订单】
《科创板日报》5日讯,由于台积电先进封装CoWoS产能始终供不应求,有消息称英伟达日前找上英特尔进行先进封装。供应链厂商指出,台积电CoWoS-S与英特尔Foveros封装技术相似,(后者)能快速提供封装产能。 (台湾工商时报)
台积电 先进封装 半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-08-05 20:18:41 3288889 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送