《科创板日报》16日讯，由于多家客户订单涌入，台积电位于美国的芯片厂正加快扩产，并预计将调涨30%代工报价。

《科创板日报》15日讯，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。

《科创板日报》15日讯，超微半导体（AMD）宣布，代号“Venice”的新一代AMD EPYC处理器正式完成投片，成为业界首款采用台积电2nm（N2）制程技术的高效能运算（HPC）处理器，该产品预计将于明年上市。

财联社4月14日电，英伟达公告称，正与其制造合作伙伴共同设计并建造工厂，这将是其首次在美国本土全流程生产英伟达人工智能超级计算机。英伟达称，未来四年，通过与台积电、富士康、纬创、安靠、矽品精密的合作，英伟达计划在美国构建价值高达5000亿美元的AI基础设施体系。英伟达称，Blackwell芯片已在台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的芯片工厂投入生产。英伟达正在得克萨斯州与富士康和纬创合作建设超级计算机制造工厂，分别位于休斯顿和达拉斯，预计这两家工厂的量产将在未来12-15个月内实现。此外，英伟达正在与安靠和矽品精密合作，在亚利桑那州开展封装和测试业务。

财联社4月10日电，台积电美股夜盘拉升涨超3%，一季度营收高于预期。

财联社4月10日电，台积电3月营收2859.6亿元台币，同比增长46.5％；一季度营收8,392.5亿元台币，同比增长41.6%。

财联社4月7日电，台湾证交所加权股价指数收跌9.7%报19,232.35点，创至少一年来最低收盘水平。半导体股引领市场走低，台积电对指数下跌贡献最大，下跌10%。

财联社4月6日电，花旗银行对英特尔和台积电合资企业的可行性产生了严重怀疑，认为考虑到制造和运营方面的差异，台积电与英特尔的合作或合资企业的做法可能并不会成功。花旗银行甚至建议英特尔应该彻底退出晶片代工业务，专注于其核心的CPU业务。

财联社4月4日电，两名参与谈判的人士3日表示，英特尔和台积电已达成初步协议，将成立一家合资企业来运营这家美国芯片制造商的工厂。报道称，全球最大芯片代工商台积电将持有新公司20%的股份。据悉，美国白宫和商务部官员一直在敦促台积电和英特尔达成协议，以解决英特尔的长期危机。

财联社3月31日电，台湾证交所加权股价指数连续四天下跌，收跌4.2%至20,695.90点。半导体股引领市场走低，台积电对指数下跌贡献最大，下跌4.4%。

财联社3月30日电，台积电前联席首席运营官蒋尚义表示，英特尔采用成熟的芯片制造工艺才能取胜，因为它远远落后于台积电，无法赶上。蒋尚义补充说，虽然英特尔曾经是芯片行业的“王者”，但现在却是“无名小卒”。他认为英特尔应该收购一家成熟的制造工艺工厂。

财联社3月28日电，台积电将放慢日本熊本芯片厂的扩张速度。

《科创板日报》26日讯，台积电正加快其在中国台湾地区的先进封装产能扩张，其AP8工厂和AP7工厂均已提前设备安装时间表。前者致力于扩大CoWoS产能，预计最早于2025年4月开始安装设备，并可能于下半年开始量产；后者任务是提高SoIC技术产量，原定于2025年底进行设备安装，现已提前至8月，预计今年SoIC产量翻番至1万片，并且在2026年再翻一番。

《科创板日报》26日讯，TechInsights报告称，如今的晶圆厂已经高度自动化，超过三分之二的晶圆制造总成本来自设备，劳动成本只占不到2%。通过策略成本与价格模型估计，台积电美国亚利桑那州厂的12寸晶圆制造成本，只比中国台湾厂高出不到10%。

财联社3月26日电，国务院台办举行例行新闻发布会。发言人陈斌华表示，在民进党当局极力逢迎、拱手相送之下，台积电已成为砧板上任人宰割的肥肉。对台积电变成“美积电”竟然能“乐观其成”，可见民进党眼中只有一党一己之私，根本不把台湾同胞福祉和产业界利益放在心上，为了“倚外谋独”，只会在“卖台”“毁台”的路上越走越远。台湾产业界和民众失去的不只是眼前的工作，还将失去未来的发展机会。对于赖清德这样的“卖台专业户”滥权妄为，岛内社会提出质疑、充满忧虑，理所当然。

《科创板日报》25日讯，消息称，台积电2纳米下半年量产的首批产能已被苹果包下，将用来生产A20处理器，苹果今年仍将稳居台积电最大客户。

《科创板日报》25日讯，台积电在为2025年下半年2nm量产做准备的同时，也在加速先进封装扩张以满足强劲需求，并将重点转向CoWoS以外的领域。据悉，英伟达的下一代Rubin GPU将与AMD和苹果一起采用台积电的SoIC（集成芯片系统）技术。

《科创板日报》25日讯，市场调查机构IDC报告称，全球半导体市场在2024年复苏后，预计2025年将实现稳步增长，AI需求的持续增长和非AI需求的逐步复苏是主要驱动力。预估2025年广义的Foundry 2.0市场（包括晶圆代工、非存储 IDM、OSAT和光罩制造）规模将达2980亿美元，同比增长11%。长期来看，2024年至2029年的复合年增长率（CAGR）预计为10%。晶圆代工市场在2025年预计增长18%。台积电凭借其在5nm以下先进节点和CoWoS先进封装技术的优势，预计2025年市场份额将扩大至37%。

《科创板日报》24日讯，若台积电宝山厂与高雄厂2nm均顺利投产，2nm芯片产能今年底有望提升至8万片。

《科创板日报》24日讯，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。根据台积电规划，2nm晶圆将于今年下半年在新竹宝山厂和高雄厂同步量产，相关供应链透露，台积电在新竹宝山厂的2nm试产良率达六成，如期持续推进。预计今年年底月产能将达到5万片，潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等。