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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 45分钟前 来自 ETNews
    《科创板日报》9日讯,据业内人士消息,英伟达已要求三星翻倍供应GDDR7,三星的扩产准备工作已基本完成,预计扩大后的供应链最早将于本月开始运营。据悉,英伟达要求三星提高GDDR7供应量,主要是为了AI加速器需求。
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  • 1小时前 来自 科创板日报记者 陈俊清
    强一股份科创板IPO已问询 存储类探针卡成重要增长点 募投项目产能消化受关注
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  • 1小时前 来自 科创板日报记者 吴旭光
    宁波12英寸项目暂停?荣芯半导体回应:传闻不实 正按计划推进
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社9月9日电,杭州市经信局就《杭州市加快发展人工智能终端产业三年行动方案(2025—2027年)(征求意见稿)》公开向社会征求意见。其中提到,基于DeepSeek、“通义千问”系列开源模型,开发推理一体机、训推一体机等高性能大模型一体机。开发搭载国产人工智能芯片的边缘计算服务器、AI服务器等产品。面向信创产品需求,开发安全可靠、高效智能的台式电脑、笔记本电脑等产品。开发以端侧大模型为基础架构的AI工作站、AI计算机、平板电脑等产品。加快开发超节点算力集群、算力路由器、智算交换机、边缘AI网关、云桌面终端等产品。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社9月9日电,杭州市经济和信息化局公开征求《杭州市具身智能机器人“强链补链”三年行动方案(2025-2027年)(征求意见稿)》意见。征求意见指出,加快核心关键技术攻关。强化具身智能机器人智能决策和控制技术、智算芯片和基础软件技术研究,开展核心动力部件、高精度减速器、精密传动零件技术攻关,推动电子皮肤、六维力传感器等高端传感器研发,加快高能效关节模组、灵巧手等集成式部件产品化,支持固态电池等高性能电池、轻质合金等新型材料研发。充分发挥视觉智能等领域龙头企业创新优势,支持视觉智能体研发;支持增材制造、车床、压铸等先进制造业企业参与机器人产业链技术攻关,提升生产制造能力。力争到2027年形成10个以上产学研合作项目,科技成果转化落地不少于10个。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社9月9日电,工信部副部长辛国斌在国新办新闻发布会上表示,“十四五”期间,我国新能源汽车产量更大,产品更好开了,产业对经济贡献更突出,2024年我国新能源汽车整车消费超过2万亿元,有力带动产业链上下游和相关产业快速发展,形成巨大的经济社会效益,为经济高质量发展作出重要贡献。不过,目前产业发展还存在着一些不容忽视的问题。例如高端智能车用芯片还存在短板,产业还存在非理性竞争问题。下一步,工信部将进一步完善支持政策,加强关键核心技术突破,规范产业竞争秩序,持续推动产业高质量发展。
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社9月9日电,在9月9日举行的国新办新闻发布会上,工业和信息化部部长李乐成表示,“十四五”以来,工信部系统谋划未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康等六大重点方向,累计部署“揭榜挂帅”攻关任务110项,指导地方因地制宜建设63家省级未来产业先导区。超导量子计算机、光量子计算机实现量子优越性验证,激光制造技术整体水平进入国际第一梯队,人形机器人具备从关键芯片、部组件到整机的全产业链制造能力,脑机接口应用从医疗领域向教育、工业等领域拓展。
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社9月9日电,工业和信息化部副部长张云明9月9日在国新办新闻发布会上表示,下一步将做强产业供给,加快高端算力芯片、工业多模态算法,软硬设备等技术攻关,加快打造高质量数据体系,推进智能体开发部署,发展人形机器人、脑机接口等终端产品。
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  • 6小时前 来自 财联社
    《科创板日报》9日讯,英特尔CFO大卫・津斯纳表示,英特尔目前正在推进的Intel 18A先进制程仍有大量赢得外部代工订单的机遇。Intel 18A由于性能和良率未达到预设的里程碑错过了首批行业客户率先导入2nm制程的窗口期,但由于Intel 18A是一个长期节点,有很大上升空间,真正的量能峰值预计要到2030年左右才会出现。
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  • 7小时前 来自 财联社
    财联社9月9日电,芯片股开盘走低,晶升股份跌超10%,中芯国际复牌跌超9%,通富微电、翱捷科技、佰维存储、盛美上海、至纯科技、全志科技、江波龙等跟跌。
    翱捷科技-U
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    通富微电
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  • 7小时前 来自 财联社
    财联社9月9日电,据证监会网站披露,杭州华澜微电子股份有限公司于昨日在浙江证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为华泰联合证券。这已非华澜微首次冲刺资本市场。辅导备案报告显示,该公司曾于2022年12月申请上交所科创板首次公开发行,后基于自身业务发展方向及战略规划考虑,公司及保荐人撤回了上市申请。2024年5月,上交所终止了其首次公开发行股票并上市的审核。公开资料显示,华澜微是数据存储解决方案提供商,主要产品包括存储模组、存储控制器芯片及服务、存储系统及应用。
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  • 9小时前 来自 财联社
    财联社9月9日电,半年报披露后,A股上市公司频获机构调研。Wind数据显示,仅9月以来,便有528家上市公司获机构调研,55家上市公司获机构调研2次及以上,7家上市公司获超过百家机构调研。从行业角度看,半导体、工业机械、化工、汽车零部件、通信设备等行业上市公司接受机构调研数量居前。
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  • 昨天 21:34 来自 财联社
    财联社9月8日电,费城半导体指数开盘涨0.5%,其中博通涨近4%,阿斯麦、英伟达涨超1%。
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  • 昨天 20:03 来自 科创板日报记者 郭辉
    27家科创板芯片公司集体参会:关于AI产品导入、供应链合作有哪些新进展?
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  • 昨天 19:36 来自 财联社
    《科创板日报》8日讯,中芯国际(688981.SH)公告称,公司拟向国家集成电路产业投资基金等发行股份购买中芯北方49%的股权,本次发行价格确定为74.20元/股。股票自2025年9月1日停牌,预计停牌时间不超过10个交易日,并于9月9日起复牌。中芯北方作为中芯国际的控股子公司,主要为客户提供不同工艺平台的12英寸集成电路晶圆代工及配套服务。本次交易完成后,上市公司在标的公司的持股比例将从51%上升至100%。截至本预案摘要签署日,本次交易的审计、评估工作尚未完成,标的资产的评估值及交易价格尚未确定。
    中芯国际
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  • 昨天 18:04 来自 财联社
    财联社9月8日电,据美国一家科技新闻网站披露,到2029年,美国开放人工智能研究中心,也就是OpenAI公司将消耗掉1150亿美元现金,较此前预测高出800亿美元。另据英国《金融时报》6日报道,OpenAI拟与美国半导体巨头博通启动自研AI芯片量产。多位知情人士透露,这款双方共同设计的芯片将于明年交付。OpenAI高度依赖芯片巨头英伟达的现成GPU,但随着各大AI公司对训练复杂模型的需求激增,芯片制造商与数据中心运营商难以满足市场需求。《金融时报》分析称,OpenAI与博通的合作标志着行业开始寻求英伟达芯片的定制化替代方案。
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  • 昨天 12:55 来自 财联社
    《科创板日报》8日讯,三星电子正加紧恢复位于韩国京畿道的平泽第五工厂(P5)的建设,旨在确保下一代高带宽存储器(HBM)的抢先产能。
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  • 昨天 12:39 来自 财联社
    《科创板日报》8日讯,SEMI报告显示,2025年第二季度全球半导体设备销售额同比增长24%,达330.7亿美元。受前沿逻辑、先进高带宽存储器 (HBM) 相关DRAM 应用以及亚洲出货量增长的推动,2025年第二季度销售额环比增长3%。全球半导体设备市场在2024年创下1170亿美元的纪录后,2025年上半年表现强劲,收入超过650亿美元。
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  • 昨天 10:02 来自 财联社
    财联社9月8日电,天眼查工商信息显示,近日,威兆集成电路(舟山)有限公司成立,法定代表人为张小青,注册资本8000万人民币,经营范围包括集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等。股东信息显示,该公司由深圳市威兆半导体股份有限公司全资持股。
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  • 昨天 09:42 来自 财联社
    《科创板日报》8日讯,天眼查APP显示,近日,长存三期(武汉)集成电路有限责任公司成立,注册资本约207亿元,经营范围包含:集成电路制造;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造等。天眼查股权穿透显示,该公司由长江存储科技有限责任公司、湖北长晟三期投资发展有限责任公司共同持股。
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