财联社1月1日电，《求是》杂志刊发国务院国资委党委署名文章指出，国有企业在我国产业链供应链体系中具有举足轻重的地位，必须切实扛起维护产业安全责任，紧紧围绕解决我国产业体系中的卡点、堵点、断点问题，不断增强支撑保障能力。要深入落实制造业重点产业链高质量发展行动，聚焦航空航天、集成电路、工业母机、生物技术等领域迫切需求，扎实推进重大技术装备攻关工程，强化行业共性技术协同攻关，从源头和底层解决我国产业体系“缺基少核”问题。加大战略性能源资源勘探开发投入，加快“沙戈荒”新能源基地等重点项目建设，推进重点矿种投产扩能，扩大我国能源资源安全战略纵深，更好助力提升产业链供应链韧性和安全水平。

财联社1月1日电，韩国产业通商资源部周三公布的数据显示，2024年芯片出口同比增长43.9%，达到1419亿美元，创历史新高，超过了2022年创下的1292亿美元的前纪录。尽管全球半导体价格整体下降，但对包括高带宽存储芯片在内的高端产品的强劲需求推动了整体出口的强劲表现。从目的地来看，对最大贸易伙伴中国的出口增长6.6%，达到1330亿美元，主要受芯片、石化产品和移动设备的出口带动。对美国出口增长10.5%，达到1278亿美元，连续第七年创下年度新高。

《科创板日报》31日讯，三星电子正对下代2nm先进制程进行量产测试，与上代开发进程十分坎坷的3nm相比，2nm制程的初始良率超出了预期。三星电子从本季度开始将2nm制造设备转移至韩国京畿道华城市S3代工生产线，计划于2025上半年启动2nm的试生产，目标在明年内正式推出2nm工艺。此外，继日本PFN确认将采用三星2nm制程生产AI加速器后，三星又收到了一家韩国设计企业的2nm NPU代工合同。

财联社12月31日电，工信部发布数据，1-11月份，主要产品中，手机产量15.04亿台，同比增长8.9%，其中智能手机产量11.17亿台，同比增长9.3%；微型计算机设备产量3.06亿台，同比增长2.1%；集成电路产量3953亿块，同比增长23.1%。

财联社12月31日电，工信部发布数据，前11个月，软件产品收入27493亿元，同比增长7.7%，占全行业收入比重为22.4%。其中工业软件产品收入2682亿元，同比增长5.6%；基础软件产品收入1770亿元，同比增长8.3%。前11个月，信息技术服务收入82674亿元，同比增长11.8%，占全行业收入的67.3%。其中，云计算、大数据服务共实现收入12691亿元，同比增长10.5%，占信息技术服务收入的15.4%；集成电路设计收入3335亿元，同比增长14.8%；电子商务平台技术服务收入11173亿元，同比增长8.7%。前11个月，信息安全产品和服务收入1987亿元，同比增长5.9%。前11个月，嵌入式系统软件收入10748亿元，同比增长10.7%。

《科创板日报》31日讯，随着前段时间渠道部分低端BGA颗粒缺货不断，渠道厂商跟随市场情况适时试涨部分低容量SSD成品，近期部分渠道客户已然接受涨价并陆续有实单成交，涨价效应初步显现。而行业市场因少数存储厂商杀价激进，PC终端客户对价格接受度普遍较低，令行业SSD和内存条价格普降。嵌入式方面，低容量eMMC在货源相对紧缺且需求有撑下仍然强势续涨，而其余产品需求则较为寡淡。

财联社12月31日电，TechInsights发布报告，碳化硅（SiC）正以其高效率、紧凑的设计和更低的成本改变着功率半导体行业。除了数据中心外，SiC在电动汽车充电器、光伏、储能和工业应用等领域扩展。汽车行业是主要驱动力，预计到2025年，汽车SiC市场规模将达到20亿美元以上。为满足日益增长的需求，行业正在转向200毫米晶圆，这将提高产能并降低成本，推动更广泛的采用和行业竞争。

财联社12月31日电，上海市科学技术委员会发布通知，根据《上海市2024年度“科技创新行动计划”重点实验室（第一批）申报指南》与《上海市重点实验室建设与运行管理办法》（沪科规〔2022〕6号）有关规定，协同各推荐部门评审论证，现启动“上海市宽禁带与超宽禁带半导体材料重点实验室”等11家重点实验室筹建立项。

财联社12月31日电，芯片股午后继续走低，兆易创新、灿芯股份、恒烁股份、富满微、台基股份、力合微、华虹公司、大港股份、中微半导等跌超5%。

《科创板日报》31日讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季NAND Flash供货商将面临库存持续上升，订单需求下降等挑战，平均合约价恐季减10%至15%。其中，Wafer跌幅将收敛，模组产品部分，由于Enterprise SSD订单稳定，预期可缓冲合约价跌势；Client SSD及UFS则因消费性终端产品需求疲软，买家采购意愿保守，价格将持续下探。

《科创板日报》30日讯，三星电子准备启动采用常规结构的1e nm制程DRAM，实现先进内存开发多轨化，为未来可能的商业化提供更丰富技术储备。据悉，1e nm DRAM有望于2028年推出。

《科创板日报》30日讯，在AI领域需求致先进制程与封装产能抢手的背景下，台积电将从2025年1月起针对3nm、5nm和CoWoS工艺进一步提升定价。具体而言，3nm、5nm的价格涨幅将在5%~10%不等，而最供不应求的CoWoS的涨幅则将来到更高的15%~20%。不过，台积电也将在成熟制程领域让利，对投片量达到一定规模的客户给予5%上下的代工价格折让。

财联社12月30日电，平安证券发布半导体行业报告，首先根据Omdia数据，得益于人工智能的强劲需求，2024年第三季度全球半导体市场收入达1778亿美元，按年升26%，按季上升8.5%。展望全年，预计2024年半导体市场全年收入有望较2023年增长24%。其次根据Canalys数据，2024年第三季度中国大陆云基础设施服务支出达到102亿美元，按年升11%；第三是自折叠屏智能手机推出以来，中国市场经历了快速的发展，但当前整体出货增速有所放缓，根据Counterpoint数据，预计2024年中国折叠屏手机出货量将达到910万部按年增长2%。该行认为认为当前消费电子有所回暖，半导体国产化进程持续推进，此外，AI带来的算力产业链也将持续受益，半导体行业当前已处于复苏阶段，消费电子回暖，将推动半导体新一轮上升周期，看好行情复苏及AI算力产业链两条主线。