联发科、高通手机旗舰芯片Q4齐发台积电3nm再添大单

《科创板日报》8日讯，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。台积电再添大单，据了解，其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时间与细节，外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen 3高25％~30％，每颗报价来到220美元~240美元。 (台湾经济日报)

①记者从知情人士处获悉，一头部半导体上市公司的战略投资平台于近日开启了人员优化。
                                    ②CVC运营现状也是当前VC/PE的普遍“生存情况”，不少财务投资机构事实上更早经历了这一系列的调整。
                                    ③一级市场已经历较长时间调整，目前，二级行情出现转向，一级市场亦在等待热度传导让行情回温。

①数据显示，国庆后五个交易日一级行业上涨概率普遍在50%以上；
                                    ②复盘历史数据，汽车和医药生物在国庆后两周和国庆后一个月上涨概率仍然较高，核心受益标的梳理（附股）。