财联社12月27日电，据日经新闻报道，日本熊本县知事木村敬在12月27日的例行记者会上透露，台积电熊本工厂的运营子公司JASM于本月启动量产。台积电熊本工厂是台积电在日本设立的重要生产基地，其投产标志着日本在半导体制造领域的一次重大进展，同时将为当地经济和技术产业发展注入新动力。

《科创板日报》27日讯，台积电持续扩大投资高雄，规划于P3厂房东侧土地接续启动扩建计划，延续先进制程，预计2026年办理竣工及申请使照，将生产2纳米或更先进制程芯片。扩建的P4、P5厂房预计2025年动工。

财联社12月27日电，据韩媒报道，全球半导体竞争日趋激烈， 为了保障半导体出口优势，近日，韩国计划拿出20万亿韩元（约合139亿美元）支持本土芯片产业，效仿中国台湾企业台积电（TSMC）的成功模式，建立韩国的“韩积电”（KSMC），以解决国内芯片行业发展不均衡的问题。 韩国《首尔新闻》报道称，近日，在韩国国家工程院（NAEK）举行的研讨会上，韩国工业界和学术界提议效仿台积电，筹备设立一家由政府资助的芯片代工制造商——韩国半导体制造公司（KSMC）。该计划旨在通过多样化制造工艺（包括尖端工艺和传统工艺）在代工厂和无晶圆厂公司之间打造一个平衡的生态系统，以解决国内半导体行业面临的挑战，强化在全球市场中的竞争力。

财联社12月24日电，台积电股价一度触及1095台币的历史高点，最新上涨0.9%，至1090台币。

财联社12月23日电，台湾证交所加权股价指数在台北上涨2.6%至23,104.54点。 为9月12日以来最大单日涨幅。半导体股引领市场走高，台积电对指数上涨贡献最大，上涨4.4%。

财联社12月19日电，台积电称CLIFF HOU将出任新的首席信息安全官。

《科创板日报》17日讯，在旧金山举行的IEEE国际电子器件会议 (IEDM) 上，全球晶圆代工巨头台积电公布了其备受瞩目的2纳米（N2）制程技术的更多细节。据介绍，相较于前代制程，N2制程在性能上提升了15%，功耗降低了高达30%，能效显著提升。此外，得益于环绕式栅极（GAA）纳米片晶体管和N2 NanoFlex技术的应用，晶体管密度也提高了1.15倍。N2 NanoFlex技术允许制造商在最小的面积内集成不同的逻辑单元，进一步优化了制程的性能。据悉，N2制程晶圆的价格将比3纳米制程高出10%以上。

《科创板日报》16日讯，台积电日本子公司JASM总裁堀田佑一表示，子公司台积电在日本熊本县的首家晶圆厂将于今年底前开始量产。据台积电位于日本的研发中心3D IC RD Center Japan指出，因产能追不上需求，明年AI芯片仍将供不应求。

财联社12月14日电，台积电首家日本晶圆厂有望在年底前进行大规模生产。

财联社12月13日电，台积电在日本熊本县的首家工厂接近量产。

《科创板日报》13日讯，据业内人士透露，台积电正致力于整合CoWoS与SiPh，寻求在2026年推出共封装光学器件（CPO）。

《科创板日报》12日讯，消息称，2026年iPhone 18 Pro的A20 Pro处理器将首度采用台积电2纳米制程生产，芯片价格将自目前的50美元扬升至85美元，涨幅高达70%。 随着成本高涨，iPhone 18 Pro手机报价可能调涨。

财联社12月11日电，台湾证交所加权股价指数收低1%报22903.63点，台积电引领下跌，收盘跌1.9%。

财联社12月10日电，台积电11月销售额2,760.6亿元台币，同比增长34%。

《科创板日报》9日讯，台积电计划明年开始量产2纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其2nm制程的良率已达到60%以上。

《科创板日报》6日讯，据传，英伟达下一代Rubin架构将提前六个月上市，Rubin产品线最初计划于2026年推出，现已提前至2025年中期。Rubin预计将采用台积电的3nm工艺，以及HBM4内存芯片。

《科创板日报》6日讯，台积电2纳米客户需求强劲，为应对长期需求，2纳米相关扩充产能计划将导入南科工厂，以制程升级挪出空间，预估南科工厂3纳米部分产线有望转为2纳米，从2025年底至2026年接续量产扩充。如南科工厂2纳米计划实现，台积电2纳米将达到至少八期八个厂的产能。

财联社12月5日电，台积电与NVIDIA正在就在台积电亚利桑那州工厂生产BLACKWELL人工智能芯片进行会谈。台积电正准备于明年初在亚利桑那州开始生产BLACKWELL芯片。

《科创板日报》5日讯，台积电预计明年下半年开始量产2nm制程，台积电员工指出，团队成功将测试芯片良率提高6%，为客户节省数十亿美元。