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08:37:56【TechInsights:今年全球先进封装设备销售金额将同比增长6%】
《科创板日报》19日讯,半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示,2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%,达到31亿美元。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片 先进封装
2024-06-19 08:37:56 3516198 阅读
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