《科创板日报》26日讯，马来西亚日前提出国家半导体战略，希望能吸引更多外资，并培育6万名高端半导体人才，最终目标是供应先进芯片。马来西亚投资、贸易和工业部部长东姑·扎夫鲁表示，半导体发展必须一步一步来、分阶段进行，马来西亚将优先发展先进封装以及IC设计。

《科创板日报》19日讯，半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。

财联社6月18日电，中信证券研报指出，封测行业底部复苏趋势显著，我们预计全年半导体市场规模实现稳健增长；同时目前低端产品开始涨价，有望扩散至全行业；未来先进封装发展趋势明确，当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线：一、优选业绩修复，估值偏底部标的；二、聚焦行业龙头，中长期核心受益标的。

《科创板日报》17日讯，据悉，台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。

《科创板日报》12日讯，受益于CoWoS扩产潮，CoWoS设备商5月营收多有亮眼表现。其中，辛耘、万润皆写下历年单月新高，而钛升5月营收则同比增逾一倍。业内人士人表示，在台积电及封测厂持续追单下，CoWoS交机潮有机会延续到2025年，甚至2026年，看好相关厂商今年第二季营收续扬，且下半年优于上半年，全年营运显著成长可期。

《科创板日报》7日讯，英特尔加码先进封装，携手14家日企合作，租用夏普闲置的LCD面板厂作为先进半导体技术研发中心，锁定后段封装领域。业界认为，英特尔采用面板厂房作为基地，或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术。

①人形机器人板块迎密集催化期，丝杠、传感器等国产零部件有望爆发。②AI浪潮下算力需求提速，分析师称先进封装业务放量可期。③英伟达总市值超越苹果公司，AI行情有望迎来“二次启动”。

《科创板日报》9日讯， 国家信息光电子创新中心今日宣布，近日，国家信息光电子创新中心和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。

财联社4月26日电，先进封装概念震荡走高，文一科技涨停，沃格光电、耐科装备、润欣科技、通富微电等涨幅靠前。消息面上，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台伺服器的晶圆级系统。

财联社3月22日电，上海市通信管理局等11个部门联合印发《上海市智能算力基础设施高质量发展 “算力浦江”智算行动实施方案（2024-2025年）》。面向多模态大模型以及规模化、高速化分布式计算需求，加快ARM、RISC-V、X86等基础架构以及GPU、ASIC、FPGA等国产异构智能算力研发进程，实现高端训练算力、自主边缘决策算力、高效终端执行算力在智算中心内的全方位部署。积极探索可重构、存算一体、类脑计算、Chiplet、DSV等创新架构路线。推动智算芯片全面兼容国产训练框架，进一步提升智算中心算力调度能力，推动智算芯片软硬件实现高质量自主可控。

《科创板日报》21日讯，半导体封测厂商日月光3月21日宣布，推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。该技术通过微凸块(microbump)技术使用新型金属叠层，可将芯片与晶圆互联间距大幅缩小。日月光表示，提升小芯片级互联技术可开拓应用领域，除了AI芯片之外，也可扩展至手机应用处理器、MCU微控制器等关键芯片。

①英伟达对CoWoS需求或增长三倍，具备2.5D封装技术的大厂有望受益。②终端AI化大势所趋，机构看好鸿蒙渗透率快速提升。③通过意念下棋！马斯克脑机接口公司透露最新进展，产业链投资机遇有望浮现。

财联社3月8日电，早盘先进封装概念走强，元成股份2连板，赛腾股份触及涨停，通富微电、联瑞新材、甬矽电子、中京电子华海诚科等跟涨。消息面上，负责SK海力士封装开发的李康旭表示，今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。华金证券认为，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置，2024年全球HBM市场有望超百亿美元。

《科创板日报》4日讯，据悉，英伟达H200将于第二季上市，B100采用Chiplet设计架构、已下单投片，H200及B100将分别采台积电4nm及3nm制程。法人指出，英伟达订单强劲，台积电3、4nm产能几近满载。