财联社3月27日电，芯片概念午后活跃，鼎龙股份触及20cm涨停，盛剑科技涨停，国芯科技、中芯国际、芯碁微装、国风新材、芯源微、容大感光跟涨。消息面上，中芯国际发布2025年业绩报告。2025年度，公司实现营业收入93.27亿美元，较上年同期增长16.2%。其中，晶圆代工业务收入为8,796.4百万美元，约同比增加17.5%。此外，鼎龙股份发布一季报，预计净利润为2.4亿元~2.6亿元，同比增长70.22%~84.41%。

《科创板日报》27日讯，据业内人士称，氦气现货价格飙升，已经上涨超过50%。三星电子、SK海力士、东部高科等半导体制造商的采购部门正每天检查关键材料的供应情况和价格波动，以防止生产中断。

财联社3月27日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。

财联社3月27日电，国家统计局工业司首席统计师于卫宁解读2026年1—2月份工业企业利润数据时表示，高技术制造业利润快速增长，带动引领作用增强。1—2月份，规模以上高技术制造业利润同比增长58.7%，较上年全年加快45.4个百分点；拉动全部规模以上工业企业利润增长7.9个百分点，拉动作用较上年全年增强5.5个百分点。从行业看，智能化产品制造发展向好，智能无人飞行器制造、智能车载设备制造、其他智能消费设备制造行业利润分别增长59.3%、50.0%、31.3%；半导体产业快速发展带动链条行业利润增长较快，半导体分立器件制造、光电子器件制造、电子电路制造行业利润分别增长130.5%、56.1%、19.5%。

财联社3月27日电，截至3月26日21时，A股已有501家上市公司披露2025年度财务报表，财报披露面接近10%，上市公司业绩逐渐连点成线，景气度较高的行业已经逐渐显现。同时，上市公司加大派息分红力度，目前已有406家上市公司公布期末分红方案，在盈利上市公司中占比近94%，上市公司期末分红总规模已超3750亿元。从目前已披露财报的上市公司来看，半导体行业表现亮眼，相关上市公司几乎全线实现营收、利润双增长，佰维存储、德明利营收突破百亿元，寒武纪首次实现盈利，股票简称正式取消了标识“U”。

《科创板日报》26日讯，华虹半导体有限公司（华虹公司：688347.SH；华虹半导体：01347.HK）拟变更公司名称为“华虹宏力半导体有限公司”，变更证券简称为“华虹宏力”，证券代码保持不变。以上变更待有关单位批准后实施。此次更名后，公司名称将与旗下核心运营子公司名称统一，沪港两地股票简称统一，实现品牌协同，减少市场识别成本。该事项尚需提交股东大会审议，公司主营业务及发展方向均不发生改变。

财联社3月26日电，中芯国际发布业绩报告称，展望2026年，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续下去，为国内产业链带来持续的增长空间。人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使得这些领域的终端厂商面临著存储芯片供应量不足和涨价的压力。即使终端厂商可以通过涨价的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品的需求下降。公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、客户的产品布局，在本轮行业发展周期中，仍能保持有利位置。公司将积极响应市场的需求，推动2026年收入继续增长。在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平。

财联社3月26日电，巴克莱银行最新研报认为，特斯拉自建芯片工厂Terafab撑起了特斯拉超高速增长蓝图，但1TW（太瓦）算力目标面临巨大挑战。巴克莱给予特斯拉股票“中性”评级，目标价为360美元。

财联社3月26日电，中芯国际发布业绩，2025年公司稳步实施产能扩建，折合8吋标准逻辑的月产能规模超过了100万片；全年实现销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，继续巩固全球纯晶圆代工企业第二位置；产能利用率增至93.5%，同比增长8个百分点；在折旧大幅增长的情况下，毛利率增至21%，同比增加3个百分点。实现本公司拥有人的年内利润6.85亿美元，较上年同期增加39.0%。报告期内，本集团的经营活动所得现金净额为31.94亿美元，较上年同期增加0.6%；购建不动产、厂房及设备、无形资产和土地使用权支付的现金为84.03亿美元，较上年同期增加9.6%。2025年，公司持续保持高研发投入，研发投入7.74亿美元，占销售收入8.3%。

财联社3月26日电，广州市人民政府办公厅印发广州市促进人工智能产业高质量发展实施方案。其中提出，发展新型智能终端。围绕轻量化模型架构、多模态交互、跨域控制智能体、端侧芯片、隐私计算与安全等关键技术开发，推动端侧大模型创新发展，构建完整的AI终端技术创新链条。支持人工智能消费终端技术攻关与系统集成平台建设，重点依托自主芯片和模型提升人工智能终端软硬件能力。重点推动智能网联汽车、智能无人系统、全屋智能终端、智能可穿戴设备、工业智能终端、脑机接口等智能硬件产品的研发推广，推动车载端侧大模型应用，支持开发家电—中控—传感器协同的AIoT系统。推动具身智能机器人商业化，支持企业自主研发核心零部件，拓展智能机器人在工业制造、家庭服务、医疗健康等领域的应用。

财联社3月26日电，《广州市促进人工智能产业高质量发展实施方案》印发，方案提出，通过“揭榜挂帅”等方式，支持各创新主体聚焦基础理论、算力、数据、算法、应用等全产业链环节开展关键技术攻关。重点突破国产化AI算力芯片适配、异构算力动态调度技术，构建自主可控的智算中心架构。推动垂类大模型关键技术开发，加快机器人多模态感知、仿生灵巧手等具身智能、智能无人系统关键技术突破，支持智能传感器及EDA（电子设计自动化）设计仿真工具、核心材料、先进工艺、关键设备等技术研发和产品攻关。

财联社3月26日电，在中关村论坛年会—RISC-V生态科技论坛上，中国科学院正式公布在RISC-V关键技术突破、产业协同创新及人才培养领域的系列重要成果，集中发布“香山”开源处理器与“如意”原生操作系统两大重要成果，并正式启动下一代芯片与操作系统的联合研发工作。专家介绍，RISC-V是一套全球免费开放的芯片底层架构，相当于芯片界的“通用标准”。它不用交专利费、可自主修改，是我国突破芯片生态、发展可控算力的重要路线之一。会上发布的“香山”开源高性能RISC-V处理器性能达到国际先进水平，同步推出了全球首个开源片上互连网络IP，使其成为国际领先的开源高性能RISC-V处理器系统。“如意”RISC-V原生操作系统率先全面支持国际标准，进一步夯实我国主导的开源软件根基。下一代“昆明湖”架构的联合研发与“如意”操作系统的联合开发同步启动。中国移动、中国电信、中兴、阿里、腾讯、字节跳动等数十家单位将协同攻关，覆盖芯片、操作系统、终端、应用全链条，加快形成产学研用紧密融合的创新体系。

财联社3月26日电，东芝、罗姆、三菱电机正就芯片事宜进行谈判。

财联社3月26日电，美股芯片存储板块盘前普跌。闪迪跌近4%，美光科技、西部数据跌近3%，希捷科技跌超2%。消息面上，谷歌推出压缩算法TurboQuant，宣称实现约6倍内存节省。