①三星正在为微软和Meta供应量身打造的HBM4内存；
                                    ②据悉，公司计划在现有封装设施的基础上兴建服务于HBM内存的半导体封装工厂；
                                    ③除此之外，SK海力士也积极应对HBM的定制化趋势。

①大港股份周五发布机构调研纪要表示，全资子公司拥有完整的中高端IC测试服务业务体系，主打12英寸、8英寸的晶圆测试以及QFP等封装芯片测试。二级市场方面，大港股份周五收盘20CM涨停。
                                    ②梳理本周机构最为关注的行业板块（附表）、上市公司名单（附股）以及国产芯片行业最新调研。

①今年以来，A股公司持续加大分红力度；
                                    ②Wind数据显示，三七互娱2024年以来分红次数最多；
                                    ③年内分红次数居前上市公司名单一览（附表）。