财联社2月3日电，据中国贸易救济信息网，2月2日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定半导体器件及其下游产品作出337部分终裁：对本案行政法官于2025年12月2日作出的最终初裁（Final ID）进行部分复审，即关于美国注册专利号9,899,481横向晶体管器件的权利要求、侵权情况、申请方是否满足美国国内产业的技术和经济要素要求、有效性。当事各方、相关政府机构及其他利害关系人，可就建议救济措施、公共利益和保证金提交意见，书面材料不晚于2026年2月17日提交。英诺赛科（苏州）科技股份有限公司、英诺赛科（苏州）半导体有限公司、英诺赛科（珠海）科技有限公司、美国Innoscience America, Inc. of Santa Clara, CA为列名被告。

财联社2月3日电，上海市第十六届人大四次会议2月3日上午在世博中心开幕。上海市市长龚正作《政府工作报告》。报告表示，今年要推进临港科创城建设，加快打造一批高水平科创社区，持续提升东方芯港、大飞机园等特色产业园区能级，大力培育发展脑机接口、第四代半导体等未来产业。

财联社2月3日电，上海市第十六届人大四次会议2月3日上午在世博中心开幕。上海市市长龚正作《政府工作报告》。报告表示，今年要深化国际经济中心建设。聚焦建设现代化产业体系，持续巩固壮大实体经济根基，在石化、钢铁等行业持续开展数智技术、绿色技术改造和产线升级，在集成电路、生物医药、人工智能等领域加快实施一批重大产业项目，积极支持智能网联新能源汽车、海洋经济、低空经济、航空航天、卫星互联网等产业发展，培育特色数字产业集群，大力推动服务业扩能提质、集聚发展。

财联社2月3日电，上海市第十六届人大四次会议2月3日上午在世博中心开幕。上海市市长龚正作《政府工作报告》。报告显示，过去一年，上海聚力落实国家重大战略任务，“五个中心”建设扎实推进。加快构建现代化产业体系，有力推进集成电路装备、零部件、材料、EDA软件等全产业链攻关，深入实施“模塑申城”工程，完善高端医疗器械、智能终端、智算云、具身智能、商业航天等产业发展政策，推进大飞机规模化系列化发展，制定实施脑机接口、量子计算、硅光、6G等领域未来产业培育方案，多措并举促进服务业创新发展，产业基础高级化、产业链现代化水平进一步提升。提高金融服务质效，推动设立国家人工智能产业投资基金、上海产业转型升级二期基金，成功落地债券市场“科技板”首批业务，开展不动产信托登记试点，启动实施跨境金融服务便利化行动，推动数字人民币国际运营中心、银行间市场数据报告库、中国资本市场协会落户，完成国泰海通证券重组更名上市，在沪持牌金融机构增加到1813家。

《科创板日报》3日讯，苹果M6芯片预计将沿用台积电2nm N2工艺，而非N2P工艺，这是因为苹果更希望专注于架构升级与控制成本，计划通过自身在芯片架构设计上的深厚积累来弥补工艺差距。预计高通和联发科更倾向于率先采用N2P。

财联社2月3日电，A股2025年年报披露拉开帷幕。2月2日晚，芯导科技对外披露2025年年报，这也是沪市首份年报。芯导科技2025年实现营业收入3.94亿元，同比增长11.52%；归属于上市公司股东的净利润1.06亿元，同比下降4.91%。基本每股收益0.9元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.3元（含税）。在此之前，沃华医药、指南针已经披露了2025年年报。业绩预告方面，Wind数据显示，截至目前，A股共有3056家上市公司披露2025年业绩预告，1095家预喜。从行业角度看，有色金属、汽车与零配件、化工、芯片半导体等行业相关上市公司业绩有所回暖，行业龙头公司表现较为优异。

财联社2月3日电，自2025年三季度起，全球存储市场迎来颠覆性涨价行情。TrendForce集邦咨询数据显示，存储芯片领域两大主要产品类别DRAM与NAND闪存现货价格累计上涨超过300%。该机构还预测，2026年第一季度NAND闪存产品价格将上涨33%-38%，一般型DRAM价格将上涨55%-60%。在涨价行情带动之下，不少存储公司业绩亮眼。Wind数据显示，截至2月2日，41家存储概念公司中，25家披露业绩预告，其中16家预喜，多家公司在2025年第四季度业绩提升明显。存储芯片公司普遍表示，业绩预喜的主要原因是，受AI及算力产业发展拉动，产业进入高景气周期、产品持续涨价，并持续看好未来的景气周期。

财联社2月3日电，OpenAI首席执行官Sam Altman在社交平台发文表示：“我们热爱与英伟达合作，并且他们生产世界上最好的AI芯片。”“我们希望在很长一段时间里成为超级大客户，”他说。

财联社2月3日电，恩智浦半导体四季度营收33.4亿美元，分析师预期33亿美元。公司预计一季度营收30.5亿-32.5亿美元，分析师预期30.9亿美元。恩智浦半导体美股盘后下跌6.5%。

财联社2月2日电，花旗集团将科磊目标价从1450美元上调至1800美元。

财联社2月2日电，欧股芯片板块开盘走低，阿斯麦、ASM国际、贝思半导体股价下跌3%~4%。

《科创板日报》2日讯，台积电的2nm产能已被全球科技巨头的订单全部预订完毕。其中，AMD计划于2026年开始生产基于2nm工艺的CPU，而谷歌和AWS据称分别计划于2027年第三季度和第四季度采用该工艺。此外，英伟达计划于2028年推出其“Feynman AI”GPU，预计将采用台积电的A16工艺，该工艺采用背面供电设计。

《科创板日报》2日讯，三星电子和SK海力士计划在今年第二季度对尖端NAND闪存进行转换投资。其中，三星电子正在讨论的转换投资规模约为每月4万至5万片晶圆，预计将于明年进入量产阶段。

财联社2月2日电，企查查显示，近日，武汉晶盛合创半导体有限公司成立，注册资本1亿元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造等。企查查股权穿透显示，该公司由晶盛机电全资持股。

《科创板日报》2日讯，据业内人士透露，三星电子和SK海力士在HBM4测试完成之前就已开始抢先量产，以满足英伟达对HBM的需求。SK海力士内部工作组将此次量产定性为“高风险量产”。高风险量产是指在客户认证完成之前，提前部署晶圆进行量产。

《科创板日报》2日讯，天眼查App显示，近日，新芯航途（苏州）科技有限公司发生工商变更，新增国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，同时，注册资本由约1871.7万人民币增至约1919.9万人民币。

财联社2月2日电，天眼查App显示，近日，新芯航途（苏州）科技有限公司发生工商变更，新增国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，同时，注册资本由约1871.7万人民币增至约1919.9万人民币。新芯航途（苏州）科技有限公司成立于2023年12月，法定代表人为李俊，经营范围包括科技推广和应用服务、软件开发、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售等。股东信息显示，该公司现由苏州好望角新芯企业管理合伙企业（有限合伙）、上海上汽创远创业投资合伙企业（有限合伙）及上述新增股东等共同持股。公开信息显示，该公司是一家集成电路芯片设计与自动驾驶技术研发商，其自主研发的芯片瞄准20-30万车型市场，计划对标行业主流产品。