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08:43:00【台积电首度发布A16新型芯片制造技术 预计2026年量产】
财联社4月25日电,台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上,发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术,预计于2026年量产。据悉,台积电这次首度发布TSMC A16技术,结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨(backsidepower rail)解决方案以大幅提升逻辑密度及效能。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片 台积电
2024-04-25 08:43:00 2950574 阅读
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