财联社4月25日电，台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，预计于2026年量产。据悉，台积电这次首度发布TSMC A16技术，结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨（backsidepower rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及效能。

财联社4月23日电，台积电称，不预期地震会对营运造成任何影响。

财联社4月23日电，据报道，凌晨2时许，中国台湾花莲10分钟内接连发生2次规模6以上地震，就连新竹都摇晃明显，连续测得3级震度。据了解，地震当下竹科各科技厂地震警报、机台警报大作，台积电更一度疏散人员，目前值班人员已全部赶赴产线，暂未传出生产受影响。

《科创板日报》22日讯，分析机构TechInsights发布2024年第一季度台积电营收总结称，台积电3nm和5nm技术预计将在下季度需求强劲；以美元计算，2024年台积电全年营收预计将增长20%(中低位数)左右；未来五年，台积电服务器AI处理器收入预计将以50%的复合年增长率增长，到2028年将增加到其总收入的20%以上。

财联社4月22日电，台积电宣布，今年4月年度平均调薪3%-5%，与去年调薪幅度相同。个人调薪幅度则视个人绩效、年资、职等许多条件而定。

财联社4月19日电，台积电收盘跌6.72%。

财联社4月19日电，台积电股价一度下跌6.1%，之前下调了市场展望。

财联社4月19日电，台积电股价在台北下跌4.6%，之前台积电下调了市场展望。

财联社4月19日电，韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4，即HBM系列的第六代产品，预计将于2026年开始量产。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能，并同意合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整合，合作应对客户对HBM的共同要求。

财联社4月18日电，台积电公告说明4月3日花莲地震的影响，初步估计将于第二季度认列扣除保险理赔后的相关地震损失约新台币30亿元。台积电表示，晶圆厂没有停电，没有结构性损毁，所有的极紫外光（EUV）光刻机等重要设备也没有损坏。这次地震造成一定数量的生产中晶圆受到影响，预计大部分的生产损失将在第二季恢复，对第二季营收影响甚微。

财联社4月18日电，台积电举行线上法人说明会。台积电首席财务官黄仁昭在会上表示，花莲强震对第二季度毛利率影响在50个基点，并预计4月起电费上涨将对第二季度毛利率产生70-80个基点的影响。

财联社4月18日电，台积电在业绩会上表示，预计从2026年第一季度末开始，2纳米制程芯片将带来可观的营收。对于台积电来说，2纳米制程芯片将是一个非常、非常重大的节点。

财联社4月18日电，台积电在业绩会上表示，传统服务器的需求不温不火，成熟制程节点需求依然低迷，预计成熟制程节点需求将在下半年逐步改善。

财联社4月18日电，台积电在业绩会上表示，亚利桑那州工厂有望在2025年上半年实现量产。

财联社4月18日电，台积电在业绩会上表示，预计2024年将是台积电健康增长的一年。

财联社4月18日电，台积电表示，以美元计算，2024年营收增长将达到20%区间中低端。预计第二季度业务将受到3nm和5nm芯片的支持。

财联社4月18日电，台积电仍然预测全年资本支出280亿美元至320亿美元。