财联社
财经通讯社
打开APP
11:10:50【消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单】
《科创板日报》7日讯,据业内人士透露,三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单,并正在批量生产。韩媒预计,日前台湾地区地震或将进一步影响台积电CoWoS产能,三星对英伟达2.5D封装订单或有望进一步增加。 (TheElec)
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片 人工智能 台积电
【电报解读】台湾地震或进一步影响台积电CoWoS产能,算力芯片需求大幅提升下,行业年复合增长率逼近40%,这家公司在2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备
2024-04-07 11:10:50 3733297 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新