财联社7月14日电，士兰微(600460.SH)发布2025年半年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润为2.35亿元至2.75亿元，同比实现扭亏为盈。报告期内，公司子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产。

财联社7月14日电，据环球网，英伟达首席执行官黄仁勋在13日播出的美国有线电视新闻网（CNN）采访中表示，美国政府无需担心中国军方会使用英伟达的芯片提高其能力，由于存在相关风险，中国军方会避免使用美国技术，“更不用说，中国已经具备足够的计算能力”。CNBC称，黄仁勋此番言论是在针对美国两党多年来禁止半导体公司向中国客户出售其最先进的人工智能（AI）芯片的限制政策， 黄仁勋还重申了过去对这些政策的批评。 CNBC提到，华盛顿对英伟达在华芯片销售的最新限制于4月份开始实施，预计将给该公司造成数十亿美元的损失。黄仁勋5月曾表示，芯片限制措施已导致英伟达在中国的市场份额几乎减半。

《科创板日报》14日讯，博通确认，终止原定投资约10亿美元、在西班牙建设半导体后端封测工厂的计划。

《科创板日报》14日讯，东京商工研究所（TSR）发布信息显示，开展功率半导体代工业务的日本企业JS Foundry 7月14日向东京地方法院申请破产手续，负债总额约为161亿日元。

《科创板日报》14日讯，韩国科学技术信息通信部数据显示，受数据中心需求不断增长带动半导体销售强劲推动，韩国上半年信息和通信技术（ICT）产品出口额达1151.6亿美元，较去年同期的1088.3 亿美元增长5.8%。

财联社7月14日电，摩根士丹利将大中华地区半导体行业的评级从“与大盘一致”上调至“有吸引力”，称随着关税、外汇等宏观因素逐渐被消化，AI需求依然强劲，大中华区半导体行业的估值或将开始赶上美国同行。

财联社7月14日电，进入7月，高新科技企业的未来动向继续成为投资者关注的焦点。记者注意到，中欧基金、易方达基金、汇添富基金、广发基金、华夏基金、兴证全球基金等头部公募，近期密集调研涛涛车业、聚光科技、乐鑫科技等电子元件企业。调研重点集中在企业智能制造、AI芯片、人形机器人等前沿领域的布局与进展，投资者普遍关心技术升级路径、政策落地节奏及新业务的商业化潜力，企业则普遍表示，将稳步推进相关战略，着眼长期的技术积累与产业协同。

财联社7月11日电，芯和半导体发言人就华大九天终止收购公司回应：“很遗憾因为交易核心条款未能达成一致，通过友好协商，双方决定终止本次并购动议。但这个小插曲不会影响芯和半导体与华大九天长久以来的合作伙伴关系，我们依然非常看好双方在技术和业务方面的互补性，并期待为国内集成电路行业的共同客户创造更多价值。”

财联社7月11日电，万业企业(600641.SH)公告称，公司全资子公司南通万业拟作为有限合伙人参与投资设立重庆两江芯徵程半导体私募股权投资基金合伙企业，认缴出资2.99亿元，占比29.90%。该基金主要投资方向为集成电路及其产业链上下游，兼顾投资符合国家政策导向且具有核心技术、市场前景广阔的优质企业，包括但不限于新一代信息技术方向的成长期和成熟期企业以及未上市公司，领域如数字经济、人工智能、新能源等。

财联社7月11日电，芯片股午后震荡走高，多只权重股大涨，寒武纪、台基股份、盛科通信、华虹公司、晶丰明源涨超5%，中芯国际、阿石创、国芯科技、圣邦股份、国民技术等跟涨。

财联社7月11日电，上海市奉贤区人民政府办公室11日发布《奉贤区通用新材料产业发展行动方案（2025-2027）》。其中提出，以上海电子化学品专区为载体，以杭州湾开发区、工业综合开发区为重点，依托确信乐思、同创普润、康美特等企业，重点发力湿化学品、高纯靶材、电子气体、半导体封装材料等集成电路配套材料方向。支持企业发展先进制程集成电路配套材料，如6N级以上高纯靶材、G3级以上高纯试剂、深紫外光刻胶及配套试剂等，加快实现国产替代。推动同创普润新材料产业园项目落地，打造产业链生态拓展空间。

财联社7月11日电，上海市奉贤区人民政府办公室11日发布《奉贤区通用新材料产业发展行动方案（2025-2027）》。其中提出，巩固提升先进化工材料、集成电路配套材料、先进金属材料、高性能纤维材料和绿色环保材料5大重点赛道，大力发展高性能工程塑料、电子级湿化学品、功能膜材料等战略关键材料，培育发展具备优异性能或特殊功能，在电子信息、生物医药、能源环保、航空航天等前沿领域具有广阔应用前景的未来材料。到2027年，构建创新体系完备、区域布局合理、上下游协同的通用新材料产业发展格局，工业总产值力争达到600亿元。在3-5个战略关键材料领域形成竞争优势，在1-2个未来材料领域取得突破。力争新引进亿元以上新材料项目超过15个，培育产值十亿级的行业龙头企业2家以上。