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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 18分钟前 来自 财联社 卞纯
    AI“狂吞”存储芯片!美国九大行业联合上书 敦促特朗普政府扩产
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  • 18分钟前 来自 财联社
    《科创板日报》4日讯,台积电召开股东会,针对AI需求,董事长魏哲家指出,从生成式AI、查询模式,进一步转向代理式AI与指令行动模式,正推升大型语言模型处理文本所需的token消耗量,也使运算能力需求持续成长,进一步支撑先进半导体需求。公司客户以及客户的客户,仍持续给予对AI产业的正面展望。魏哲家强调,台积电仍对未来数年AI大趋势保持信心,半导体需求也具备根本性支撑。在技术差异化与广泛客户群支持下,公司维持强劲信心,若以美元计算,预计今年全年营收成长仍将超过30%。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月4日电,企查查显示,近日,北方晶圆半导体科技(北京)有限公司成立,经营范围包含:电子专用材料制造;电子专用材料销售;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售等。企查查股权穿透显示,该公司由神工股份全资持股。
    神工股份
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月4日电,台积电表示,AI模型在消费、企业及主权AI领域的采用率持续提升,这趋势带动更多对运算能力的需求,也支持对先进半导体晶片的需求。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社6月4日电,台积电表示,仍保持未来数年AI大趋势的信念,且市场对半导体仍属根本性需求。非常努力满足客户需求,包括投资先进制程、先进封装和特殊制程技术。成熟制程策略方面专注为特殊制程技术建置优异良率的产能。
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  • 1小时前 来自 科创板日报 宋子乔
    黄仁勋概念股又+1:纳微半导体暴涨创新高 凭AI电源技术切入“达链”
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  • 2小时前 来自 财联社
    《科创板日报》4日讯,SK海力士在COMPUTEX上展出了HBM4E 48GB 12Hi样品。这一内存应基于12层堆叠的32Gb 1cnm DRAM Die,引脚速率达到16.0Gbps,单堆栈带宽达到4.0TB/s。SK海力士宣称其HBM4E 48GB 12Hi实现了38%的带宽提升和33%的单Die容量提升。
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  • 2小时前 来自 财联社 刘蕊
    盘后大跌13%!博通AI芯片营收翻倍 但Q3预期略不如人意
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  • 2小时前 来自 财联社
    《科创板日报》4日讯,Jon Peddie Research发布报告称,2026年第一季度全球PC端GPU出货量为7030万台,环比下降7.5%,同比增长2%。其中桌面端GPU同比增长11%,笔记本GPU同比下降1.5%。
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  • 4小时前 来自 上证报
    财联社6月4日电,6月1日,英伟达CEO黄仁勋宣布英伟达正式进军PC处理器市场,并发布了面向Windows PC的新款处理器系统级芯片RTX Spark,推动AI从数据中心走向个人终端。受此消息影响,A股AI PC板块接连上涨。截至6月3日收盘,春秋电子、雷神科技、英力股份等个股涨幅显著。“英伟达与联发科、Arm合作,推出CPU+GPU的方案,确实可能对Wintel(Windows+Intel)联盟形成冲击,但其更为重要的意义是,这意味着端侧AI的解决方案将更强调算力和生态。”Omdia分析师总监何晖在接受上海证券报记者采访时表示,英伟达入局PC,是端侧AI爆发的起点和风向标,AI推理时代就此全面开启。国内产业界可对标英伟达的“组圈”模式,在应用端发力,落地更多AI推理场景应用。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社6月4日电,博通预测2026财年AI芯片销售额为560亿美元。博通表示,已向OpenAI交付芯片,并将于2027年部署1.3吉瓦的算力基础设施。
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社6月4日电,行业组织就存储芯片短缺问题致信美财长贝森特和美商务部长卢特尼克,敦促美国增加存储芯片供应,以缓解AI造成的供应紧张。
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社6月4日电,博通股价盘后跌超6%。公司预计第三财季AI芯片销售额为160亿美元,不及市场预期。
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社6月4日电,博通第二财季半导体解决方案营收为150.1亿美元,市场预期为146.5亿美元;第二财季调整后每股收益为2.44美元,市场预期2.39美元。博通预计第三财季营收约为294亿美元,市场预估286亿美元,其中AI芯片销售额为160亿美元,市场预期为172亿美元。
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  • 7小时前 来自 财联社
    财联社6月4日电,北京时间周三晚间,欧盟委员会宣布提出一揽子“欧洲技术主权方案”,除了此前已有预期的《芯片法案2.0》外,还涵盖人工智能(AI)、云计算、算电协同等领域。法案中特别写到,欧盟计划建设首个同时具备先进制程制造、Chiplet集成以及先进3D封装能力的半导体设施,试生产时间预计为2030-2033年。
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  • 11小时前 来自 央视财经
    财联社6月4日电,由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称,受人工智能需求的快速扩大,2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成,市场规模将突破1.5万亿美元。报告预测,2026年全球半导体市场规模较2025年增长近90%,达到1.5万亿美元(约合人民币10.2万亿元),预计2027年增长26.6%,市场规模进一步升至1.914万亿美元(约合人民币12.9万亿元)。报告称,鉴于数据中心的普及速度超出预期,世界半导体贸易统计组织大幅上调了预测,2026年增幅也将创下历史新高。

    从产品分类来看,报告预测存储芯片今年同比增幅将达到惊人的249.5%,规模突破8000亿美元大关,一举超越2025年半导体整体市场规模。逻辑芯片预计增长37.3%,规模达4100亿美元。此外,报告还预测,2027年全球所有主要地区的半导体市场都将延续增长势头,其中美洲和亚太地区是引领增长的两大核心引擎。
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  • 昨天 20:26 来自 财联社
    财联社6月3日电,COMPUTEX 2026展会(台北电脑展)会程过半,多家巨头与产业链企业的最新表态与产品再度引发了对AI Agent(智能体)的关注。前有英伟达CEO黄仁勋抛出“AI Agent时代已全面到来”的论断,后有高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺•安蒙在演讲中宣告“2026年是AI Agent之年”,鸿海、广达、纬创、和硕四家代工大厂罕见同台讨论AI Agent;微软、联发科、Arm与甲骨文等也分别联合发布相关新品。英特尔与Arm都强调了AI Agent对CPU的催化作用,前者称多家公司CEO打电话催货,后者直言随着AI Agent快速发展,CPU需求升温速度已超出原先预期。
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  • 昨天 20:15 来自 财联社
    财联社6月3日电,欧盟正在提出一系列措施,旨在增强自身的技术能力,减少对来自美国等其他国家的科技巨头的依赖。欧盟委员会提出了一个所谓的“技术主权”方案,其中包含一系列针对各类技术基础设施的政策,涵盖从半导体到云服务、数据中心以及人工智能等多个领域。这些提案需要由欧洲议会和欧盟理事会进行协商后才能获得批准。在这一提案出台之际,欧盟官员对欧盟在关键技术方面的依赖状况表示了担忧,这些技术对于驱动设备、保障重要基础设施运行以及存储敏感数据至关重要,而这些技术正越来越多地依赖于非欧盟企业。
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  • 昨天 20:07 来自 财联社
    财联社6月3日电,欧盟提议对使用欧盟制造芯片的数据中心给予优先电网接入权,并降低其电网费用;欧盟芯片提案旨在提升对本土芯片的需求。
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  • 昨天 18:36 来自 财联社 刘蕊
    高盛:别被AI热潮冲昏头脑 一个关键问题还没解决……
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