《科创板日报》14日讯，据韩国科学技术信息通信部最新数据显示，2025年韩国ICT领域出口额达2642.9亿美元，同比增长12.4%，该领域出口增长主要由半导体领域主导，半导体出口额占比达65.6%。得益于高附加值存储需求扩大及DRAM等通用半导体价格持续上涨，韩国半导体全年出口额达1734.8亿美元，同比增长22.1%，连续两年保持两位数增长，创历史新高。

《科创板日报》14日讯，由于AI热潮大幅推升需求，日东纺生产的高端电子级玻璃纤维布陷入短缺，苹果、高通等公司正争相抢购用于芯片基板和印刷电路板的玻璃纤维布。苹果已向日本派遣员工，驻扎在三菱瓦斯化学，试图确保更多用于芯片先进封装BT基板的材料供应。为了生产BT基板，三菱瓦斯化学需要日东纺的玻璃纤维布。三菱瓦斯化学回应称，公司相关业务部门正与包括直接和间接客户在内的主要客户密切磋商，以寻求解决当前材料供应问题的方案。高通已拜访另一家规模较小的日本玻璃纤维布供应商莜麦化学，探讨能否缓解供应瓶颈。

财联社1月14日电，智微智能14日在互动平台表示，公司针对具身智能推出了基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核心芯片平台的大小脑控制器产品线，可广泛应用于工业机器人、AGV/AMR移动机器人、服务类机器人、人形机器人等多种应用场景。目前，公司在机器人“大小脑”控制器领域已有客户订单落地。鉴于部分客户保密要求较为严格，未经客户允许，公司不便披露。

财联社1月14日电，合百集团14日在互动平台表示，为进一步拓宽公司产业投资布局，公司实缴出资1.8亿元参投了合肥市国联资本股权投资基金，合肥市国联资本股权投资基金通过产投壹号基金投资长鑫科技集团股份有限公司4.5亿元。

财联社1月14日电，帝尔激光14日在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

财联社1月14日电，广电运通14日在互动平台表示，子公司广电五舟产品线有基于 AMD（超威半导体）平台的相关产品。该产品营收占比较小，对公司整体业绩还不大。公司将根据业务情况密切关注市场动态，扩大合作规模、拓展合作领域，积极把握市场机会。

《科创板日报》14日讯，《科创板日报》记者获悉，今天，智谱联合华为开源新一代图像生成模型GLM-Image，模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到训练的全流程，是首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA多模态模型。据介绍，GLM-Image实现了图像生成与语言模型的联合，API调用模式下，生成一张图片仅需0.1元，速度优化版本即将更新。（记者 李明明）

《科创板日报》14日讯，知名分析师郭明錤发文称，苹果与谷歌敲定多年AI合作协议，可缓解前者短期内来自各方的压力，但苹果长期仍需面对提升AI核心技术的挑战。预计苹果自研AI服务器芯片将在今年下半年量产，自有数据中心预计在2027年开始建设并运营，这或许代表苹果的AI硬件需求在2027年开始会有较显著增长。

财联社1月14日电，受AI算力需求爆发影响，存储芯片产能供应吃紧，价格大幅上涨。机构分析师表示，今年第一、第二季度存储芯片及下游产品涨价预计还将延续。近期，多家国产存储芯片企业相继公布扩大产能项目，计划加大研发投入。

财联社1月14日电，2026年开年以来，A股、港股和美股市场的中国科技股显著走强，吸引资金大举流入。多只卫星、半导体设备、软件，港股科技相关ETF以及部分在美上市的中国科技ETF规模持续增长。多家外资机构认为，在技术迭代加速、盈利增长可期的背景下，中国科技板块长期成长逻辑稳固，机器人、自动驾驶、商业航天、智能眼镜等多个细分领域具备显著的投资价值。

财联社1月14日电，据央视新闻，当地时间1月13日，据美国联邦公报显示，美国放宽了对英伟达H200芯片出口到中国的监管规定。此前，美国总统特朗普通过社交媒体表示，美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片。据悉，上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，美方还将从相关交易中收取费用。

财联社1月13日电，费城半导体指数美股盘初上涨0.9%，AMD涨超6%，英特尔涨超3%。

《科创板日报》13日讯，三星电子将向特斯拉供应车用5G调制解调器。这是三星首次向特斯拉提供车用级5G调制解调器。特斯拉去年曾宣布，已委托三星晶圆代工生产其用于自动驾驶的下一代AI6芯片。如今，特斯拉又从三星采购5G调制解调器，两家公司似乎正在进一步巩固合作关系。

《科创板日报》13日讯，佰维存储(688525.SH)公告称，公司预计2025年归属于母公司所有者的净利润为8.50亿元-10.00亿元，同比增长427.19%至520.22%。预计2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7.6亿元至9亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加6.93亿元至8.33亿元，同比增加1034.71%至1243.74%。2025年第四季度单季度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润预计为7.78亿元至9.18亿元，同比增长393.99%至482.85%，环比增长264.90%至330.54%。受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点，公司一季度产品销售价格降幅较大。从2025年第二季度开始，随着存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步回升，经营业绩逐步改善。2025年度公司在AI新兴端侧领域保持高速增长趋势，并持续强化先进封装能力建设，晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案。小财注：2025年Q3净利2.56亿元，据此计算，2025年Q4净利预计8.2亿元-9.7亿元，环比增长219%-278%。2025年第四季度净利润分析师一致预测是3.25亿，业绩高于预期。

《科创板日报》13日讯，当前，除少数原厂针对个别应用端客户以临时报价出货外，普遍仍处于新季度配货阶段，多数产品的实际价格涨幅暂未敲定。原厂继续保持控货态度，新季度NAND Wafer分配及定价暂未释出，而高等级DRAM资源仅极个别存储厂商能够获取，多数厂商已数月未获得供应。在资源持续涨价且供应不稳定下，存储厂商基本谨慎按单、按价进行接单。近期，据了解部分原厂面向mobile客户Q1 LP4X临时报价环比大幅上涨40%左右，最后落地价格还未有定论，而去年Q4存储厂商的生产成本甚至已超过该报价，考虑到Q1 LP4X资源价格仍将进一步走高，若此前旧库存水平较低，那么存储厂商Q1面向Tier1客户的出货盈利空间将大幅缩窄。

《科创板日报》13日讯，据TrendForce集邦咨询调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在台积电、三星两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调，代工厂因此积极酝酿涨价。台积电已于2025年开始逐步减少八英寸产能，目标于2027年部分厂区全面停产。三星同样于2025年启动八英寸减产，态度更加积极。集邦咨询预期，2025年全球八英寸产能将因此年减约0.3%，进入负成长局面。2026年尽管中芯国际、世界先进等计划小幅扩产，仍不及两大厂减产幅度，预估产能年减程度将扩大至2.4%。部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格5-20%不等。