财联社10月22日电，近日，斯莱克召开热控项目成果汇报会。经公司基础性能测试，本次开发的金刚石铜冷板具备超高导热、低热膨胀系数优势，能够解决高功率AI芯片的热障难题，适配算力服务器、大功率半导体器件等高端热管理场景。公司热控团队结合气压熔渗法，烧结法和扩散焊等工艺，推进芯片封装散热与服务器散热冷板两类产品开发。目前公司金刚石铜复合冷板项目取得阶段性成果，热控团队已完成样品开发与性能验证，将启动量产前置工作。

财联社10月22日电，美东时间周三，特斯拉首席财务官瓦伊巴夫·塔内贾在特斯拉财报电话会上表示，未来几年资本开支会继续扩张：扩大Robotaxi车队规模、Optimus产能、太阳能制造产能、采购AI算力基础设施、建设芯片工厂。这套战略将支撑公司迈入新一轮增长周期，颠覆现有多个市场同时创造全新赛道。现在无疑是特斯拉最激动人心的时代。自动驾驶、人形机器人、储能打下的基础，将让我们拥有无比光明的前景。

财联社10月22日电，美东时间周三，特斯拉CEO马斯克在特斯拉财报电话会上表示，Terafab奥斯汀自研芯片工厂项目进展迅速。明年上半年我们会启动设备调试。如果一切顺利，大概五六月份会产出第一块测试芯片，先验证工厂能否造出芯片，这件事十分令人振奋。我们的目标是在2028年第三季度实现某种实用芯片的规模化量产。我之前在X平台公开表示，Terafab会成为全球价值最高的建筑，它带来的经济价值甚至可以跻身全球国家经济体量前二十，这是一个史诗级项目。想要扩大产能，Terafab会是极其重要，甚至可以说是必不可少的资产，尤其是对Optimus而言。它可以解决各类半导体瓶颈，包括存储、封装、逻辑芯片等等。

财联社10月22日电，韩国央行行长申铉松表示，相对于芯片制造商股价，最好更关注芯片价格。芯片价格没有下跌迹象，可能进一步上涨。

财联社10月22日电，上海市统计局发布数据，前三季度，三大先导产业制造业产值同比增长17.1%。其中，集成电路制造业产值增长23.4%，人工智能制造业产值增长24.8%，生物医药制造业产值增长7.9%。前三季度，工业战略性新兴产业产值同比增长9.3%。其中，新能源汽车产业产值增长26.7%，新能源产业产值增长15.8%，高端装备产业产值增长9.0%。

《科创板日报》22日讯，韩国存储芯片巨头SK海力士正在推动新一代iHBM（Integrated High Bandwidth Memory）技术迈向量产阶段，并已开始讨论相关量产计划。面对人工智能产业快速发展带来的算力需求激增，高带宽存储器（HBM）的散热问题正成为影响性能提升的重要瓶颈，而iHBM被视为解决这一难题的重要技术路线。iHBM将在芯片间物理层（D2D PHY）中放置称为集成冷却元件（ICE）的冷却元件，以降低高达30%的热阻。

财联社10月22日电，A股上市公司三季报披露进入加速期。Wind数据显示，截至10月21日收盘，累计有150家上市公司披露三季报，其中98家公司前三季度净利润实现同比增长。宁德时代、福耀玻璃、海光信息、海康威视、藏格矿业、中国巨石等行业龙头股三季报备受市场关注。以迪安诊断为代表的部分业绩表现亮眼的上市公司在三季报披露后，股价出现明显大涨。受访机构人士表示，AI算力从“资本开支故事”进入“报表利润兑现期”是此轮三季报的核心主线之一。PCB、半导体测试等细分行业同步爆发，且订单可见度已延伸到第四季度。建议关注AI算力等三季报业绩可验证性较强的方向。

财联社10月22日电，马斯克料明年6月前推出测试芯片，2028年第三季前实现量产。

财联社10月21日电，费城半导体指数开盘涨2%，报11524.68点。

财联社10月21日电，在2026世界智能网联汽车大会上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示，到目前为止，小米已经构建了全球最大规模的消费级loT平台，截至二季度末，小米全球loT的设备连接数已经超过11亿台，为了把整个生态的体验做好，过去几年，小米一直在芯片、操作系统、AI具身智能等底层硬核技术上持续加大研发投资，在过去的5年里，小米在硬核科技的研发上投入了1055亿元，预计在未来的5年相关投资会超过2000亿元。

财联社10月21日电，谷歌云计划将基于英伟达Vera Rubin的基础设施扩展至多站点部署、最多96万颗Rubin GPU。伦敦人工智能公司Ineffable Intelligence已率先接入A5X实例，用于大规模强化学习及持续学习系统研发。该公司由AlphaGo创作者David Silver创立。

财联社10月21日电，英伟达宣布，三星电机将加入其基板供应链，初期利用韩国现有产能供货，并推进韩国世宗、釜山工厂升级及新建项目。到2028年，分配给英伟达的产量预计将占三星电机年度封装基板总产能的相当大比例。

财联社10月21日电，英伟达预计，公司半导体测试总产能将在2026年至2027年间翻倍。其中，新加坡扩建的测试业务预计于2027年2月启动大规模生产。

财联社10月21日电，英伟达宣布与揖斐电（IBIDEN）、三星电机及欣兴电子（Unimicron）等供应链伙伴扩大基板产能，计划未来三年将相关产品基板产能提升至目前的2.5倍。其中，揖斐电日本大野工厂扩产后，目标产能达到当前水平的3倍，新增产能预计自2028年第一季度开始爬坡；欣兴电子台湾KF基板扩产预计于2027年第二季度开始贡献产能，并于2028年年中达到满产。

财联社10月21日电，中共中央办公厅、国务院办公厅《关于推动科技创新和产业创新深度融合的意见》对外发布。其中指出，以关键核心技术突破提升产业链自主可控水平。推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。深入实施产业基础再造和重大技术装备攻关等工程，聚焦重点领域薄弱环节，强化基础零部件及基础元器件攻关，突破关键基础软件，攻克关键基础材料，加强先进基础工艺和产业技术基础研发。