财联社7月29日电，SK海力士称，计划于2027年实现HBM4E产品量产。

财联社7月29日电，中信证券指出，AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段，预计2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元，而中国半导体产业景气度将受益于AI与国产替代双重催化，预计2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元。在此背景下，建议重点关注两条投资主线：1）具备全球竞争力，持续受益于先进制程及先进封装扩产的国内设备龙头；2）国产替代持续推进，产品矩阵不断完善, 先进制程验证持续突破的国产零部件企业。

财联社7月29日电，中际旭创7月28日召开电话会议，关于“明年NPO开始上量，CW光源的物料供应情况”，公司表示，针对光芯片、电芯片、PCB和无源器件等原材料，公司均有部署采购计划。基于强劲的下游行业需求，公司正在积极备料。一方面和现有供应商签订长协，锁定新增产能；另一方面开拓新的供应商，同时通过预付款、股权投资等方式，加强供应商的绑定。供应商也愿意积极扩产，预计今年下半年物料就会有阶段性的改善，出货量也会有明显的增加。

财联社7月29日电，SK海力士称，计划2026年下半年大幅扩充HBM4产能供给。已与10家行业大客户签订长期芯片供货协议（LTA）；预计2026年三季度DRAM出货量环比二季度提升约10%；预计2026年三季度NAND闪存出货量环比二季度小幅上涨，涨幅为低个位数（1%~4%）；长期供货协议设置差异化定价机制，根据客户类型、芯片产品特性区分定价，平抑存储价格周期性剧烈波动；长期供货协议将显著提升企业中长期订单、需求端的确定性。

财联社7月29日电，SK海力士第二季度财报显示，第二季度营业利润同比大增557%，达到60.5万亿韩元（约合人民币2816亿元）；营收同比增长257%，录得79.3万亿韩元，净利润93.9万亿韩元，同比增长1242%。不过，上述数据均低于市场预期。此前分析师普遍预测运营利润约为64.2万亿韩元，营收约为83.9万亿韩元。尽管两项指标均创下季度新高，仍未能满足市场更高期待。

财联社7月29日电，2026年以来，港股首次公开募股（IPO）市场延续强劲势头。港交所数据显示，截至6月30日，2026年受理的上市新申请共373宗，加上2025年底结转的372宗未处理完毕申请，合计745宗处于处理流程之中，其中528宗处于处理中状态。Wind数据显示，截至7月28日，年内港股市场共完成100宗IPO，募资总额约2723.39亿港元。半导体、AI大模型、智能硬件等科技企业仍是上市核心主力，“A+H”上市热度持续攀升。分析人士认为，随着内地科技龙头加速赴港上市及互联互通机制持续深化，港股作为新经济企业上市首选地的地位将进一步巩固。

财联社7月28日电，美股AI硬件板块跌幅继续扩大，费城半导体指数下跌6.03%。英伟达下跌1.43%，台积电下跌4.09%，博通下跌2.15%，SK海力士下跌9.93%，美光科技下跌12.03%，超威半导体下跌9.74%，阿斯麦下跌5.65%，英特尔下跌8.90%，高通下跌2.80%，希捷科技下跌14.03%，闪迪下跌17.30%，迈威尔科技下跌10.73%，西部数据下跌14.85%。

财联社7月28日电，台积电确认熊本工厂厂房安全。台积电疏散员工已开始陆续返回工厂。

财联社7月28日电，费城半导体指数开盘下跌3.5%。成分股方面，英伟达股价下跌1.17%，台积电股价下跌2.87%，博通股价下跌1.23%，美光科技股价下跌6.39%，超威半导体股价下跌4.89%，阿斯麦股价下跌4.31%。

财联社7月28日电，台积电表示，日本熊本工厂的运营正在逐步恢复。

财联社7月28日电，美光科技盘前跌幅扩大至7.5%，西部数据、闪迪跌超8%。

财联社7月28日电，台积电表示，位于日本熊本的JASM晶圆厂测得的地震强度已达到需疏散的标准。

财联社7月28日电，美股盘前，英特尔、AMD均跌超4%，阿斯麦跌3.6%，台积电跌2.7%。

财联社7月28日电，据报道，台积电正在检查日本熊本的工厂情况。

财联社7月28日电，MSCI新兴市场指数因芯片股暴跌下跌3.8%。

财联社7月28日电，香港特区政府与国家工业和信息化部（国家工信部）今日（28日）在特区政府总部签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》（《合作协议》）。《合作协议》旨在切实推进双方于2024年9月签署的《关于发展新质生产力推进新型工业化的合作协议》，深化内地和香港产业合作，促进香港更好融入和服务国家发展大局，共同支持在香港建设制造业创新中心。创新科技及工业局局长孙东表示，今年的财政预算案已建议预留资金，在港建设首个境外的国家制造业创新中心，目标是促进关键技术突破、推动成果产业化，以及汇聚国际人才。就此，香港特区政府支持由香港微电子研发院基于现有基础，承担牵头营运创新中心的重任。此举将配合国家的技术与产业规划重点，并在香港现有的半导体生态系统基础上发挥独特优势。