《科创板日报》8日讯，在“活力中国调研行”上海站中，曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨预测，未来五年内，硅光芯片在智算中心中占比将达到30%以上，而现在占比还不到3%，这会给光芯片赛道带来巨大的增量市场和机会。

《科创板日报》8日讯，在“活力中国调研行”上海站中，沐曦股份首席产品官、高级副总裁孙国梁透露，公司部分产品订单已经排到明年甚至之后。MXC600芯片系列是公司今年主力，目前已经大规模出货。面对市场上“一卡难求”和“算力过剩担忧”的矛盾，他认为，目前通用、易用、稳定、可靠的算力是稀缺的，甚至是一卡难求，过剩的算力是指：适用一些不通用的架构、只能跑上一代模型或者某些细分类型模型等算力，是有一定的过剩。

财联社7月8日电，苹果将增加与博通的合作支出，该协议预计将超过300亿美元，将生产超过150亿枚美国制造的芯片。二者达成新的多年期协议，其中包括对位于科罗拉多州科林斯堡的一处设施的扩建，博通公司将在科林斯堡生产先进射频元件及无线技术产品。

《科创板日报》8日讯，Rapidus方面透露，其2nm制程的晶圆代工定价目标为每片300万至350万日元。公司CEO小池淳义表示，在晶圆代工定价策略上不能输给台积电。

《科创板日报》8日讯，摩根大通发布最新个股研究报告称，全球半导体巨头三星电子披露的2026年第二季度初步业绩表现强劲，核心利润指标轻而易举地击败了此前已被市场调低的预期。尽管三星在今年上半年一次性计提了超过15万亿韩元的巨额劳务成本拨备，但在存储芯片价格狂飙及韩元贬值的双重利好拉动下，公司展现出了极具韧性的盈利周期爆发力。摩根大通在报告中重申对其“增持”评级，并将2026年12月的目标价高看至480,000韩元。摩根大通指出，目前三星电子的股价对应未来12个月的滚动市盈率(FTM P/E)仅为5.2倍，是全球范围内定价最便宜的存储优质资产。投资者的悲观情绪导致股价此前出现回调，这反而为中长线投资者提供了极佳的逢低买入时机。

《科创板日报》8日讯，据机构预测，台积电光子集成电路（PIC）的产能将迎来快速攀升。台积电产能将从目前约每月500片的水平，拉升至2026年第二季度的每月1万片，第四季度将进一步提高至每月1.5万片，并预计在2028年增至至少每月2.5万片。机构估算，若按每片晶圆包含648颗裸片（die）计算，台积电PIC月产能从500片提升至1万片后，其年化产出量将由约400万颗大幅提升至7800万颗。若产能进一步达到每月2.5万片，年化PIC产出量预计将达到1.94亿颗。

财联社7月8日电，亚马逊正在开发一个此前未被报道的Alexa项目，项目代号“MOONRAKER”，旨在为用户处理更复杂的多步骤任务。该项目是Alexa+“成本最高”的新计划，预计2026年GPU成本将超过1亿美元。

财联社7月8日电，一位知情人士表示，SK海力士 000660.KS 将于美国时间周三结束其280亿美元美国存托凭证（ADRs）的簿记建档，因认购订单已超额认购数倍。该知情人士称，这家韩国芯片制造商此次发行是全球有史以来规模最大的新股发行之一，其承销商已告知投资者，簿记将于美国东部时间下午4点截止，定价指引将在周四韩国股市收盘后公布，配售结果将于美国时间周四晚些时候最终确定。SK海力士此前在提交的文件中表示，将于周四确定美国存托凭证（ADR）发行的最终价格，并于7月10日在纳斯达克开始交易。该消息人士称，美国投资者提交了大额订单，起订量在2亿美元左右，其中较大规模的订单甚至超过10亿美元。

财联社7月8日电，麦肯锡公司、美国半导体行业组织SEMI以及美国国家科学基金会联合开展的一项雇主调查分析显示，全美范围内高技能工人短缺的问题正日益严重，预计到2030年，美国技术劳动力缺口预计将多达157000名全职员工。这可能导致全美各地价值数十亿美元的新半导体工厂建设延误，并制约未来的芯片产量。

财联社7月8日电，AI芯片初创企业Sambanova完成融资，估值达110亿美元。

财联社7月8日电，AI初创公司Perplexity周二宣布，计划使用英伟达的新型CPU芯片。英伟达曾表示，预计到本财年末，其通用型Vera CPU的销售额将达到200亿美元。Perplexity拒绝透露计划购买多少颗英伟达CPU。但英伟达此前曾透露，OpenAI、Anthropic和Oracle也计划使用其CPU。

《科创板日报》8日讯，三菱化学和日本制钢所（JSW）计划，到2027年扩充用于下一代功率半导体衬底的氮化镓（GaN）产能，较2026年提高50%。据悉，三菱化学正与JSW合作研发功率半导体用GaN衬底，目前三菱化学/JSW 4英寸衬底仍处于客户验证阶段。随着需求增加，双方决定进一步扩增产能，且目标在2026年度开始提供6英寸、2028年度提供8英寸衬底样品。

财联社7月8日电，企查查显示，近日，华民半导体材料（湖南）有限公司成立，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造等。企查查股权穿透显示，该公司由华民股份全资持股。

财联社7月8日电，太龙股份8日在互动平台表示，公司主营半导体分销业务，不直接开展物理AI相关产品研发与技术储备。

财联社7月8日电，晶圆代工龙头华虹宏力日内扩大涨幅至10%，创历史新高，A+H股总市值突破3600亿。