财联社1月15日电，从中国科学技术大学获悉，中科大张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员，在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑，为未来高性能发光和集成器件的研发开辟了全新路径。相关成果于1月15日在线发表于国际权威学术期刊《自然》。

财联社1月15日电，南网数字15日在互动平台表示，“伏羲”芯片属于电力专用主控芯片，目前该芯片核心应用聚焦电力能源行业，暂未直接应用于航空航天领域。后续若有相关领域的重大合作进展，公司将严格按照法律法规及深交所相关规定及时履行信息披露义务，请投资者以公司公告为准。

《科创板日报》15日讯，TrendForce最新发布报告显示，DRAM现货价格持续攀升，由于供应商和贸易商不愿释放库存，交易量依然受限，主流DDR4 1Gx8 3200MT/s芯片的平均价格上涨9.64%。NAND闪存方面，现货价格近期持续上涨。然而，由于多种因素的共同作用，交易量依然低迷：现货价格大幅上涨、消费品需求疲软以及农历新年期间工厂即将停工。尽管一些买家采取了观望态度，但对未来价格走势持乐观态度的现货交易商拒绝降价刺激销售。这种僵局导致现货市场持续低迷。本周512Gb TLC晶圆的平均现货价格上涨了9.68%，达到15.052美元。

《科创板日报》15日讯，英伟达去年第四季度再次提高了对三星电子和SK海力士的HBM4芯片供应标准。作为回应，三星电子正在修改其逻辑芯片设计，并与代工部门合作，重点关注散热控制和性能提升，加快研发进度。

财联社1月15日电，SK海力士美国公司首席执行官Sungsoo Ryu接受采访时表示，SK海力士在韩国龙仁的新芯片生产基地的首座工厂计划于2027年2月投产，比原计划提前三个月。该公司还计划下个月开始在韩国清州的新工厂M15X部署硅片，以生产高带宽存储芯片。

财联社1月15日电，利用自主研发的专用气体探测器和像素读出芯片，由中国科学院大学主导的联合研究团队，首次在实验中直接观测到中子与原子核碰撞过程中的米格达尔效应，不仅证实了87年前的量子力学预言，也为搜寻宇宙中更轻的暗物质粒子提供了关键实验依据。相关研究成果15日发表于《自然》杂志。

财联社1月15日电，据新华社，美国白宫14日宣布，从15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%的进口从价关税。

财联社1月14日电，据报道，澜起科技将为其香港上市交易引入阿里巴巴和摩根资产管理等公司为关键投资者。据悉，该交易的其他基石投资者包括总部位于苏格兰的资产管理公司安本、韩国的未来资产证券和瑞银集团的资产管理部门。

财联社1月14日电，紫光国微(002049.SZ)披露重组预案，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等14名交易对方，购买瑞能半导体科技股份有限公司（简称“瑞能半导”）100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。此次交易的价格尚未确定。此次交易前，在功率半导体细分领域，公司虽有一定技术储备与市场应用，但尚未形成规模化、体系化的业务布局。通过此次交易，公司可整合功率半导体产品矩阵，快速补齐制造环节，完善半导体产业链布局。公司股票及可转债将于1月15日复牌。

财联社1月14日电，上海市经济和信息化委员会、上海市交通委员会、上海市公安局印发《上海高级别自动驾驶引领区 “模速智行”行动计划》。其中提到，实施关键技术攻关工程。组织开展车载大算力芯片、车载操作系统、智能计算平台、线控执行系统等软硬件产品和技术解决方案研发攻关，培育一批单项冠军、专精特新“小巨人”、隐形冠军等优质企业。推动高校院所、新型研发机构和重点企业加强智驾大模型等前沿技术产学研合作，加快成果产业化应用。

《科创板日报》14日讯，随着人工智能（AI）半导体需求暴增，各大企业正大规模重组业务。继美光之后，亦有消息传出，SK海力士将停止生产消费级DRAM、NAND Flash产品，转将资源集中于B2B与AI服务器市场。

《科创板日报》14日讯，据韩国科学技术信息通信部最新数据显示，2025年韩国ICT领域出口额达2642.9亿美元，同比增长12.4%，该领域出口增长主要由半导体领域主导，半导体出口额占比达65.6%。得益于高附加值存储需求扩大及DRAM等通用半导体价格持续上涨，韩国半导体全年出口额达1734.8亿美元，同比增长22.1%，连续两年保持两位数增长，创历史新高。

《科创板日报》14日讯，由于AI热潮大幅推升需求，日东纺生产的高端电子级玻璃纤维布陷入短缺，苹果、高通等公司正争相抢购用于芯片基板和印刷电路板的玻璃纤维布。苹果已向日本派遣员工，驻扎在三菱瓦斯化学，试图确保更多用于芯片先进封装BT基板的材料供应。为了生产BT基板，三菱瓦斯化学需要日东纺的玻璃纤维布。三菱瓦斯化学回应称，公司相关业务部门正与包括直接和间接客户在内的主要客户密切磋商，以寻求解决当前材料供应问题的方案。高通已拜访另一家规模较小的日本玻璃纤维布供应商尤尼吉可，探讨能否缓解供应瓶颈。