财联社1月29日电，据北京日报，1月29日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。法新社记者提问，据报道，中国已批准进口首批英伟达的H200人工智能芯片。外交部能否证实？对中美关系来说，此举释放了什么信号？“我们已多次就有关问题作出回应，具体问题建议向中方主管部门进行询问。”郭嘉昆说。

财联社1月29日电，意法半导体第四财季销售额录得增长，因客户寻求用于个人电子产品、通信设备、计算机外围设备和工业机械的芯片，不过汽车行业的半导体需求仍在艰难反弹。这家欧洲芯片制造商公布的销售额为33.3亿美元，在连续数月下滑后恢复了0.2%的同比增长，并超过了Visible Alpha提供的分析师32.8亿美元的预测。尽管有所改善，但首席执行官让-马克·奇瑞表示，汽车行业的需求仍然低于预期。对于当前财季，该公司预计收入约为30.4亿美元，高于上年同期的25.2亿美元。该公司第四财季由上年同期的盈利3.41亿美元转为净亏损3,000万美元。毛利润从12.5亿美元降至11.7亿美元，毛利率为35.2%。根据Visible Alpha的数据，分析师此前预测的净利润为2.332亿美元，毛利润为11.5亿美元。

财联社1月29日电，企查查显示，近日，海光信息技术（海南）有限公司成立，注册资本1亿元，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示，该公司由海光信息全资持股。

财联社1月29日电，英伟达CEO黄仁勋表示，非常愿意投资OpenAI。

财联社1月29日电，英伟达CEO黄仁勋表示，台积电在未来十年需要大幅增加产能。

财联社1月29日电，英伟达CEO黄仁勋表示，今年将实现相当可观的增长。

财联社1月29日电，英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达正与英特尔合作开发一款定制的X86处理器。

财联社1月29日电，英伟达CEO黄仁勋表示，对台积电的执行情况非常满意，需求非常强劲。

财联社1月29日电，英伟达CEO黄仁勋抵达台北。

财联社1月29日电，埃夫特机器人发布关于部分产品价格调整的通知，近期，全球制造业供应链压力持续攀升，以铜、铝等有色金属为代表的大宗原材料及存储类芯片价格大幅震荡上行（从去年年初至今，铜上涨38%以上，铝上涨25%以上，存储类芯片上涨300%左右且还在陆续增长），直接导致公司多类工业机器人产品成本显著攀升。基于此，经公司董事会与管理层多轮审慎评估、综合研判，现决定对公司部分工业机器人整机产品售价进行优化调整，调价幅度区间为5%—12%。本次价格调整的正式生效时间为2026年2月1日。

财联社1月29日电，蓝箭电子在互动平台表示，公司先进封装技术尚未直接应用于AI芯片、高性能计算芯片的封装；但功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及周边，先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片，未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。

财联社1月29日电，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室集成电路与微纳电子创新学院周鹏—马顺利团队基于新型原子层半导体材料的射频通信系统，首次在太空中完成验证，为解决这一难题提供了全新方案，相关研究成果在北京时间2026年1月29日，以《面向星载通信的原子层级抗辐射射频系统》为题，发表于《自然》（Nature）主刊上。分析显示，该技术能使相关设备在同步轨道的理论工作寿命大幅提升至数百年，同时能耗仅为传统系统的几分之一。这意味着，未来的卫星有望变得更“轻”、更“持久”、更“节能”，为构建更可靠的全球卫星互联网、推动深空探测走向更远提供了关键技术支持。

财联社1月29日电，据知情人士透露，OpenAI正从其部分大型科技合作伙伴处筹集巨额资金，因其寻求筹集高达1000亿美元资金，以满足其人工智能业务不断增长的需求。英伟达、亚马逊与微软正在商讨向OpenAI投资高达600亿美元。英伟达作为现有投资者，其芯片为OpenAI的人工智能模型提供算力支持，目前正就投资高达300亿美元事宜进行谈判。

财联社1月29日电，中国科研人员于北京时间29日在英国《自然》杂志发表论文，宣布成功研发出一种全柔性人工智能芯片，为可穿戴健康监测设备、柔性机器人等智能应用提供关键硬件支撑。清华大学、北京大学等机构科研人员成功基于国产工艺研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片，突破了柔性电子应用于边缘高性能人工智能计算的天然瓶颈。该芯片基于低温多晶硅薄膜晶体管，薄如蝉翼，可随意弯折，并具备超低功耗、高能效、高鲁棒性与低成本等优势。

财联社1月29日电，天眼查工商信息显示，近日，安徽聚合微电子有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、安徽高投新存未来产业投资合伙企业（有限合伙）、安徽智芯控企业管理合伙企业（有限合伙）为股东，洪伟刚卸任法定代表人，由刘海生接任，注册资本由18亿人民币增至50亿人民币，同时，多位主要人员发生变更。安徽聚合微电子有限公司成立于2024年8月，经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售等。股东信息显示，该公司现由合肥市国有资产控股有限公司、合肥经济技术开发区产业投资引导基金有限公司及上述新增股东等共同持股。

《科创板日报》29日讯，SK海力士表示，其目标是在HBM4市场保持绝对领先地位。然而，随着客户需求持续爆发式增长，预计下半年库存短缺情况将进一步恶化。

财联社1月29日电，三星电子表示，2026年存储芯片资本支出将较2025年大幅增长。

财联社1月29日电，三星电子表示，将专注于高带宽内存（HBM）市场的高端领域。目前正处于完成HBM4认证程序的阶段，计划2月投产。高带宽内存（HBM）订单今年已全部订满，预计2026年高带宽内存（HBM）营收将增长逾三倍。