财联社9月18日电，根据集邦咨询（TrendForce）最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。

财联社9月18日电，SK海力士旗下Solidigm考虑在美国建设首座NAND闪存工厂。SK海力士称Solidigm正在评估各种选项，但尚未确认任何计划。

《科创板日报》18日讯，在今日举行的2026半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会上，拓荆科技董事长吕光泉表示，2.5D/3D封装是三维集成主流技术方向，其中混合键合技术可大幅缩短芯片间互联距离，提升上下层互联密度与带宽，同时改善传统封装的散热、信号压降与噪音问题。公司一系列键合相关设备已推向市场，部分实现量产，部分在客户端验证中，尤其是Hybrid Bonding已在大规模量产，今年完成的46亿元定增，将重点投入三维IC装备中心建设，打造从基础技术、设备开发到客户端应用的完整三维集成解决方案。

财联社9月18日电，据报道，韩国斗山集团计划投资9700亿韩元，扩大AI半导体核心材料“覆铜板（CCL）”的生产。斗山计划首先在韩国投资4200亿韩元，扩建光模块用CCL生产线。该公司计划在目前运营的全北益山金堤、忠北曾坪、庆北金泉工厂中，扩建其中一处的生产线。此外，斗山还将投资5500亿韩元在中国再建一座用于AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂。该公司计划从2028年起提高韩国和中国扩建工厂的产量。

财联社9月18日电，SK海力士涨幅扩大至5%。

财联社9月18日电，人工智能（AI）热潮正蔓延到金刚石散热赛道。近几个月来，多家传统超硬材料上市公司密集发布投资及募投变更公告，纷纷切入金刚石散热赛道。记者了解到，随着相关项目先后落地，部分上市公司金刚石散热产品已经进入送样、小批量供货阶段。当前伴随AI大模型迭代带动服务器芯片功耗持续走高，传统铜铝散热材料逐步触碰物理性能天花板，CVD金刚石热沉被视作破解高功率芯片散热痛点的关键材料。在培育钻石、工业金刚石主业价格低迷、企业盈利承压的背景下，向半导体功能材料转型，成为超硬材料行业企业的现实选择。

财联社9月17日电，英特尔股价涨幅扩大至8%，报109.120美元/股，总市值报5768亿美元。

财联社9月17日电，费城半导体指数开盘上涨3%。成分股方面，英伟达股价上涨2%，台积电股价上涨1.66%，博通股价上涨2.14%，美光科技股价上涨4.1%，超威半导体股价上涨3.85%，阿斯麦股价上涨1.99%。

财联社9月17日电，美股三大指数集体高开，道琼斯指数涨0.81%，标普500指数涨1.19%，纳斯达克综合指数涨1.55%。费城半导体指数上涨2.86%，SpaceX上涨1.76%，英伟达上涨1.85%，台积电涨1.72%，博通上涨1.89%，SK海力士上涨4.54%，美光科技上涨3.42%，英特尔上涨4.54%，阿斯麦上涨2.10%，泛林集团上涨3.42%，Arm Holdings上涨8.15%，闪迪上涨3.79%，高通上涨2.58%，西部数据上涨1.77%，希捷科技上涨2.78%，迈威尔科技上涨5.12%，Lumentum上涨2.01%，Coherent上涨4.54%，三倍做多半导体ETF-Direxion上涨9.14%。

财联社9月17日电，纳斯达克100指数期货目前涨1.63%。美股芯片半导体股票盘前走强，英伟达上涨2.25%，台积电上涨1.77%，博通涨2.50%，SK海力士上涨3.62%，美光科技上涨2.77%，英特尔上涨3.47%，阿斯麦上涨2.59%，泛林集团上涨4.37%，Arm Holdings上涨4.93%，闪迪涨3.20%，高通上涨3.33%，西部数据上涨3.54%，希捷科技上涨3.58%，迈威尔科技上涨4.52%，Lumentum上涨3.11%，Coherent上涨4.67%，三倍做多半导体ETF-Direxion上涨9.38%。

财联社9月17日电，英伟达CEO黄仁勋称，人工智能安全至关重要；英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。英伟达盘前涨2.2%。

财联社9月17日电，云计算服务提供商Nebius宣布，自10月1日起上调多项按需计算资源价格，其中最新英伟达GPU涨幅最大。新价格下，H100由3.85美元/GPU小时升至4.50美元/GPU小时，涨幅约17%；H200由4.50美元升至5.40美元，涨幅20%；B200由7.15美元升至8.50美元，涨幅近19%；英伟达B300绝对涨幅最大，由7.85美元升至9.50美元/GPU小时，涨幅约21%。提价也涉及纯CPU计算。AMD EPYC Genoa CPU费率由0.012美元/vCPU小时上调25%至0.015美元；Genoa内存由0.0032美元/GiB小时上调约41%至0.0045美元。Nebius美股盘前进一步涨超9%。

财联社9月17日电，美股存储芯片股盘前小幅走高，SK海力士、西部数据涨近2%，美光科技、闪迪涨超1%。

财联社9月17日电，据韩国科技媒体ETNEWS报道，业内人士16日透露，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。一家生产沉积设备的公司的一位高管表示：“过去订购沉积设备所需的零部件后四个月就能收到，但最近，交货时间已经延长到了10个月。”另一家半导体激光加工设备制造商从日本采购关键零部件，交货期可能长达40个月。该公司一位负责人表示：“我们愿意支付溢价以加快交货速度，但被告知，由于零部件供应商产能有限，缩短交货周期非常困难。”该负责人补充道：“除非找到替代供应链，否则很难立即开始生产设备。”一位业内人士表示：“即使零部件行业现在扩大产能，也为时已晚，无法满足当前的需求。”该人士补充道：“AI驱动的半导体超级周期何时结束尚不明朗，因此上游供应商缺乏积极的产能扩张投资。”

财联社9月17日电，据媒体报道，日本与美国正在洽谈共建一座半导体工厂，此举是双方已达成的一项5500亿美元投资计划的一部分。报道称，该项目可能价值2万亿至3万亿日元。

财联社9月17日电，泛林集团计划在印度投资1000亿卢比建设制造设施。

财联社9月17日电，方大炭素在9月17日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，6N级石墨主要应用于光纤和半导体领域，公司已经在光纤领域、硅半导体、碳化硅半导体头部企业实现批量供货，替代同类进口产品。同时，公司积极拓展半导体外延市场，核心产品主要有超高纯等静压石墨、半导体级高纯碳粉（完成天然石墨粉和人造石墨粉技术攻关）、多孔石墨、炭毡等产品。

财联社9月17日电，美国应用材料公司计划未来10年向印度投资50亿美元，计划到2035年将印度研发团队规模扩大一倍。