《科创板日报》29日讯，CINNO Research发布报告称，2022年第三季度全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10营收合计达275亿美元，同比增长8.6%，环比增长14.9%。2022年前三季度，全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10营收合计达749亿美元，同比营收合计增长5.2%。报告指出，美国公司应用材料（AMAT）2022年第三季度营收近64亿美元，仍然稳居第一；荷兰公司阿斯麦（ASML）排名第二；美国公司泛林（LAM）排名第三。

《科创板日报》29日讯，据电子时报消息，着眼于市场需求在2024年反弹，美光科技规划，其最先进制程技术的1-beta DRAM芯片在2022年底开启商业量产，这比其主要竞争对手提前约一年的时间。

《科创板日报》29日讯，记者从百度Apollo Day技术开放日获悉，百度2023年将扩大业务规模，在更多区域开展全无人自动驾驶运营，着力打造全球最大的全无人自动驾驶运营服务区。同时，昆仑芯科技CEO欧阳剑透露，百度自研AI芯片昆仑芯2代已完成无人驾驶场景端到端性能适配。（记者 黄心怡）

《科创板日报》29日讯，电子时报最新的报道显示，台积电晶圆厂整体的产能利用率，在明年上半年预计降至80%，其中7nm和6nm制程工艺的产能利用率将大幅下滑，5nm和4nm制程工艺的产能利用率，预计从明年一月份开始就将逐月下滑。

《科创板日报》29日讯，广发证券数据显示，2022年10月，本土半导体设备招标招标以积塔、华虹、中芯、长鑫产线为主，合计产生70项招标；1-10月，统计样本中的晶圆产线合计招标874项。此外，1-10月本土厂商在湿法腐蚀、去胶、PVD设备方面中标居多；同期北方华创、中微公司、万业企业设备在所处工艺领域中标表现突出。

财联社11月29日电，铜峰电子涨停，必易微、大港股份、芯朋微、唯捷创芯、晶晨股份、汇顶科技涨超5%，宏微科技、士兰微、晶丰明源、中晶科技等跟涨。

《科创板日报》29日讯，据业内人士透露，矽品精密、京元电子等半导体封测代工厂正在寻求扩大其大陆工厂产能，以满足当地IC 设计客户的订单需求。

《科创板日报》29日讯，瑞昱半导体主要销售代理商之一的GMI表示，近期渠道商持有的网络芯片库存居高不下，库存调整可能会持续到2023年第二季度。

《科创板日报》29日讯，欧洲已掀起半导体设厂风潮，英特尔、台积电、三星已相继宣布，将在当地建设晶圆代工厂。但Techcet警告，这将导致当地半导体材料供应链压力大增。大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定。背后原因包括：今年俄乌冲突造成能源问题；当地化学品、气体供应商设备投资意愿低，导致供给不足；物流状况也成隐忧；且欧洲环境法规较严格，供应链跟进速度较缓慢。

《科创板日报》29日讯，Gartner最新报告指出，今年全球半导体营收将达6180亿美元，同比增长4%。但受全球经济恶化及消费者需求疲软影响，预估明年营收将同比减少3.6%，跌破6000亿美元，为5960亿美元，低于此前预估的6230亿美元。

《科创板日报》29日讯，由于美国铁路工人正计划罢工，关键芯片供应商已开始将货物运输由铁路转向卡车。DHL Global Forwarding 表示，多家公司已开始调整物流。如今卡车及拖车数量增加，但这并不意味着有足够卡车来全面接收所有铁路货物。

《科创板日报》29日讯，松井股份在近日业绩说明会上表示，公司胶黏剂产品目前正与多家新能源汽车核心零部件、半导体芯片主板封装、航空航天相关客户进行产品测试和验证，尚未大批量导入。公司特种油墨产品正在积极配合客户开展多个项目的打样、测试，待性能测试OK后进入小批量生产。

《科创板日报》29日讯，据市场调研机构IC Insights最新发布的报告，全球半导体销售额预计在2022年增长3%，并创下6360亿美元的销售额新纪录。然而需求疲软，库存高企等因素阻碍，预计2023年半导体总销售额将减少5%。但在经历了2023年的周期性下滑后，IC Insights预测半导体销售额将出现反弹，并在未来三年实现更强劲的增长。到2026年，半导体销售额预计攀升至8436亿美元，年复合增长率为6.5%。

《科创板日报》28日讯，近日，特斯拉已经与瑞士汽车半导体公司Annex在中国济南建立了一家合资公司——安纳思半导体（济南）有限公司，特斯拉持股比例为5%，Annex拥有55%的股份。天眼查显示，安纳思半导体经营范围包括半导体分立器件制造、汽车零部件及配件制造、集成电路芯片及产品制造等。

《科创板日报》28日讯，金博股份最新调研纪要显示，汽车领域的碳陶刹车盘产品已收到4个定点通知，并开始小批量交付，公司目前具备年产10万盘的制备能力并在积极扩大产能。锂电池负极材料代加工产线正加快建设进度，预计明年全年产出5-6万吨，目前与多家相关公司持续深入沟通中，预计明年一季度陆续有产能释放。锂电池领域碳基热场材料系列产品处于产业化与下游验证阶段，在满足自身对负极材料制备领域用碳基热场材料需求的同时开展对外销售；氢能领域的氢气制备与碳纸目前处于产线投建阶段。半导体领域，公司硅基、第三代半导体用碳基材料高纯系列产品已与下游客户进行验证，其各项性能指标均满足要求，部分产品已小批量稳定出货。

《科创板日报》28日讯，半导体材料业内人士指出，台积电近月来已明显缩减材料拉货力道，且至2023年5月前都不会增强。同时，从2022年第四季度开始，台积电7/6nm产能利用率逐步下滑，预计该情况将延至2023年上半年，半导体供应链库存需要几个季度才能重新回到健康水位。

财联社11月28日电，盈方微在互动平台表示，公司拟研发的芯片，主要应用于影像类智能终端；公司电子元器件分销业务合作的客户有闻泰、小米等。