财联社3月10日电，海关总署10日发布数据显示，1-2月，我国集成电路出口额3046.7亿元人民币，同比增长68.9%。

财联社3月10日电，模拟芯片概念盘中震荡拉升，上海贝岭触及涨停，圣邦股份、慧智微涨超10%，杰华特、思瑞浦、明微电子、敏芯股份等跟涨。消息面上，电子元件供应链人士透露，德州仪器（TI）从4月1日起提高部分半导体产品的价格。此次价格调整可能会影响德州仪器的部分模拟和嵌入式产品线。一些分销商表示，价格上涨幅度可能在15%到85%之间。

财联社3月10日电，市场监管总局（国家标准委）近日批准发布一批重要国家标准，涉及新兴领域、产业发展、安全生产、农业高质量发展、百姓生活等方面，本批标准发布后将在提升人民群众生活品质、保障生命财产安全等方面发挥重要作用。其中，在新兴领域方面，发布半导体器件、机器人、量子通信、仿生结构、数字孪生等24项国家标准，助推新一代信息技术的规模发展。发布声学、光学及器件等13项国家标准，推动声光技术的广泛应用。发布电器和电子设备、虚拟电厂、光伏发电等29项电器电子领域国家标准，加强电气安全和能源利用水平。发布电子文件、信息技术元数据等5项国家标准，推进数据标准化建设。

《科创板日报》10日讯，SK海力士开发出1C LPDDR6，第六代10NM级DRAM。

财联社3月10日电，企查查显示，近日，苏服云（江苏）科技有限公司成立，注册资本1.5亿元，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；大数据服务；人工智能双创服务平台；人工智能应用软件开发等。企查查股权穿透显示，该公司由江苏有线等共同持股。

财联社3月10日电，界面《硬科技头条》从供应链人士独家获悉，江苏先导智能成为OPPO Find N6核心部件供应商。该供应链人士表示，这一代OPPO折叠产品致力于在折痕控制上取得突破，而OPPO和先导联合研发的一项芯片级高分子3D打印技术，被认为是解决折痕问题的核心技术之一，这也是这项技术首次应用于手机量产制程。据悉，先导也是苹果的技术供应商。

财联社3月10日电，香农芯创在互动平台表示，存储芯片价格受供需关系、原材料成本等因素影响。公司自主品牌海普存储产品的价格根据上述等因素动态调整。

《科创板日报》10日讯，近日，上海市金山区人民政府与阿里云正式签署战略合作协议，双方将加速阿里飞天云智能华东算力中心建设（以下简称“阿里云金山算力中心”），打造基于“真武”芯片的超大规模算力中心。该中心将成为华东地区规模最大的智算枢纽之一，助力上海人工智能高地建设。

财联社3月9日电，安世半导体（中国）今日宣布，其基于自主研发的“12英寸平台”创新实践，已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。

财联社3月9日电，美股芯片存储板块盘前普跌。美光科技跌2.11%，闪迪跌0.63%，西部数据跌3.26%，希捷科技跌3.43%。

财联社3月9日电，欧洲芯片股下跌，ASM国际跌5.5%，意法半导体跌4.4%。

财联社3月9日电，阿斯麦在TradeGate交易平台股价较阿姆斯特丹收盘价下跌5.8%。

《科创板日报》9日讯，SIA美国半导体产业协会公布的数据显示，2026年1月全球半导体销售额达825.4亿美元，这一数据较去年同期大增46.1%，环比也实现了3.7%的正增长。

《科创板日报》9日讯，英伟达计划在今年下半年推出下一代AI加速器Vera Rubin。该产品将采用三星电子和SK海力士提供的第6代高带宽内存HBM4，而全球第三大内存厂商美光被排除在Vera Rubin的HBM4供应链之外。

财联社3月9日电，中信证券研报认为，未来随着AI算力设施规模及复杂度的持续提升，以及产业链逐步成熟，Micro LED CPO凭借功耗、速率、稳定性等优势，或有望成为中距离光互连的重要解决方案。目前行业仍处于前期准备及研发阶段，核心瓶颈在于发光芯片性能、光学系统配合等环节，判断行业有望在2027年后逐步进入落地阶段。从受益机会上看，重点建议关注Micro LED芯片制程能力领先以及垂直产业布局优势突出的公司。

财联社3月9日电，NVIDIA据称计划在其新款Vera Rubin芯片中采用三星和海力士的HMB4存储技术。