财联社7月26日电，上海三大先导产业母基金今天（26日）发布，此次发布的母基金总规模1000亿元，包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金。集成电路产业母基金重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域。生物医药产业母基金重点投向创新药物及高端制剂、高端医疗器械、生物技术、高端制药装备等领域。人工智能产业母基金重点投向智能芯片、智能软件、自动驾驶、智能机器人等领域。上海三大先导产业母基金将按照“政府指导、市场运作、专业管理”的原则运行，遴选专业投资团队，通过子基金投资、直投、生态运营等运作方式，发挥“投早投小投硬科技”、产业培育、并购整合、补链强链功能。母基金将推进政府资源与社会资本协同联动，以市场化方式链接创新资源，支持原始创新和成果转化，优化产业生态，推动上海加快催生具有全球竞争力的创新型企业，打造世界级产业集群。

财联社7月26日电，土耳其总统埃尔多安表示，土耳其在芯片制造方面的激励措施将达到50亿美元。

财联社7月26日电，美国半导体产品封装和测试服务提供商Amkor于7月26日宣布，已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，以接收拟议的《芯片和科学法案》激励资金，美国商务部拟议直接资助多至4亿美元。Amkor于2023年11月宣布，计划在亚利桑那州建设首个美国国内外包半导体封装和测试（OSAT）工厂。Amkor计划在新工厂投资约20亿美元并雇用约2000名员工。

财联社7月26日电，摩根大通将高通公司目标价从185美元上调至235美元。

《科创板日报》26日讯，在界面财联社科创板日报主办的“科创板开市五周年峰会”半导体圆桌对话中，芯联集成联合创始人、CEO赵奇参与交流并表示，本轮的半导体产业复苏与以往情况有两点不同，一方面来看，自去年第四季度到现在，客户相比以前更加理性，不会如以往进行恐慌性备货、抢产能；另一方面，本轮市场复苏驱动因素更多来自新产品的研发和交付，国内外终端产品的升级换代速度快于过往迭代速度。在未来行业的竞争中，企业通过保持技术的领先性，来获得产品性价比的优势，是企业能否在相对激烈的竞争中取得更多市场份额的基础。（记者 郭辉）

《科创板日报》26日讯，在界面财联社科创板日报主办的“科创板开市五周年峰会”半导体圆桌对话中，聚辰股份董事、总经理张建臣参与交流并表示，得益于DDR5的迭代和渗透、汽车电子市场扩展以及海外客户的开拓，公司将保持很好的成长性。同时，聚辰股份还会不断开拓品类，尽量避免内卷。“一味靠内卷把业务做大然后想着再去涨价的企业，最终几乎很难提价，对行业发展也不是很健康。”张建臣表示，聚辰股份在做的光学防抖（OIS）、闭环音圈马达驱动芯片等产品，对标竞争的也是海外的厂商，作为客户来讲也更喜欢产品的稳定性而不是杀价。（记者 郭辉）

《科创板日报》26日讯，在界面财联社科创板日报主办的“科创板开市五周年峰会”半导体圆桌对话中，南芯科技董事长兼总经理阮晨杰参与交流并表示，现在国内半导体行业可能已经到了下半程的淘汰赛。回归产业本质，一是需要拼对市场的把握；二是看企业有没有能力做多元化产品线；三是要做好企业自身治理，以敏捷的决策和行动为客户持续创造价值并实现资源配置最优。“目前能看到未来下游会有很长的创新周期的出现，这一点令人非常激动。中国科技企业的原创力在变强。”（记者 郭辉）

财联社7月26日电，有媒体报道称，台积电在德国德累斯顿的半导体晶圆厂，将在几个星期内动工建设，预计今年秋天开工。对此，台积电7月26日下午回应表示，德国设厂按照计划进行，美国亚利桑那厂进展也很顺利。按照规划，台积电德国德累斯顿厂预计今年第四季度开始兴建，2027年量产。

《科创板日报》26日讯，消息称，三星电子下一代旗舰平板Galaxy Tab S10预计将采用联发科天玑9300+处理器，将打破三星旗舰平板之前高通骁龙芯片独占的策略。

《科创板日报》26日讯，有最新报告指出，马来西亚已设定2030年目标半导体出口额为1.2万亿令吉（约合2570亿美元），相较于2023年5754.5亿令吉的出口额翻倍。

财联社7月26日电，工信部发布2024年上半年软件业经济运行情况，软件产品收入加快增长。上半年，软件产品收入13969亿元，同比增长9%，占全行业收入的比重为22.4%。其中工业软件产品收入1324亿元，同比增长9%；基础软件产品收入850.4亿元，同比增长10.7%。信息技术服务收入保持两位数增长。上半年，信息技术服务收入42224亿元，同比增长12.6%，在全行业收入中占比为67.7%。其中，云计算、大数据服务共实现收入6545亿元，同比增长11.3%，占信息技术服务收入的比重为15.5%；集成电路设计收入1642亿元，同比增长15.1%；电子商务平台技术服务收入5162亿元，同比增长5.8%。信息安全收入保持稳定增长。上半年，信息安全产品和服务收入909亿元，同比增长8.2%。嵌入式系统软件收入稳步增长。上半年，嵌入式系统软件收入5247亿元，同比增长10.2%。

《科创板日报》26日讯，亚马逊工程师对受到严密保护的新型服务器设计进行了测试。亚马逊高管拉米·辛诺(Rami Sinno)周五参观实验室时表示，该服务器装有亚马逊的人工智能芯片，可与市场领导者英伟达的芯片竞争。

《科创板日报》26日讯，在界面财联社科创板日报主办的“科创板开市五周年峰会”上，云天励飞董事长兼CEO陈宁表示，今后，大模型的参数规模会越来越大，且AI能力会无限提升，直至突破通用人工智能（AGI）。中国人工智能产业化和技术突破的机遇在于应用驱动技术进步。截至目前，该公司在技术攻关层面与科研院所密切合作，在产业生态方面，与AI、运营商等各领域龙头企业合作。“今后，公司将推进自主可控边缘AI芯片技术的底层核心技术攻关，且推动边缘AI应用生态和产业链的建设。”（记者 邱思雨）

财联社7月26日电，有消息称联发科及其子公司HFI Innovation 和MTK Wireless正在向英国法院起诉华为侵犯该公司专利。对于上述消息，联发科方面对记者表示，案件已进入司法程序，所以不予评论。华为方面则没有公开回应。上周五，联发科曾在台湾证券交易所发布澄清公告，确认了华为正在向该公司提起相关专利诉讼。

《科创板日报》26日讯，随着HBM高价产品贡献获利的快速成长，带动产能排挤及产业供需改善，各家存储器原厂2024年陆续重启资本支出进行投资。业界初估，三大存储器供应商的重心聚焦HBM及高价DRAM，尽管企业级储存需求强劲，但NAND Flash市场仍存在供过于求隐忧，相较于过去两年，三星电子、SK海力士及美光今年对NAND Flash资本投资不增反减。NAND Flash报价逐季走扬，各家原厂下半年的产能全面恢复正常水位，但市场估计，第三季NAND Flash或微幅供过于求，而NAND Flash价格上涨也将趋于平缓。

《科创板日报》26日讯，日月光营运长吴田玉表示，原订今年先进封装营收增加2.5亿美元的目标将可超标，为满足订单需求，再度调高今年资本支出，看好本季业绩继续增长，明年先进封装营收会再倍增。吴田玉并未透露今年日月光投控资本支出确切金额，仅表示，今年资本支出主要用于先进封装与先进测试，其中53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS 。