财联社
财经通讯社
打开APP
半导体芯片
关注
10.6W 人关注
常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
-1.79%
龙头股
崇达技术
+10.03%
博敏电子
+10.01%
  • 24分钟前 来自 财联社
    财联社9月12日电,据沃格光电消息,9月11日,沃格光电、艾玮得生物签署战略合作协议,共同推动玻璃基器官芯片产业化,全球首发玻璃基器官芯片系统AWA-HT系列产品亮相。根据合作协议,艾玮得生物、沃格光电将在新区合作推进玻璃基器官芯片产品研发与产业化项目落地。双方将共建AI4Bio人源数据基础设施暨全球生物芯片设计制造基地。
    阅读 19w+
    36
  • 27分钟前 来自 科创板日报记者 李明明
    《科创板日报》12日讯,在9月12日2026浦江创新论坛成果发布会科产融合生态研讨专场,图灵量子创始人金贤敏正式发布TuringQ Gen3大规模芯片级可扩展光量子计算机,系全球首个机柜化芯片级可扩展光量子计算机。TuringQ Gen3搭载高速可编程薄膜铌酸锂光量子芯片,集成量子光源、可编程光量子处理芯片、单光子探测、量子-经典异构计算等核心模块,支撑单芯片万光子级、百万模式数计算资源扩展,实现芯片级量子优越性验证,并将面向世界模型等AI方向开展探索。近日,图灵量子获上市辅导备案登记,拟在A股IPO,辅导机构为国泰海通。
    阅读 22.1w+
    24
  • 4小时前 来自 财联社
    财联社9月12日电,中国信息通信研究院总工程师何宝宏在2026中国算力大会上表示,综合算力发展应围绕差异化布局、软硬件产业体系、低碳算力底座和全国一体化制度体系,推动算力建设由规模扩张转向质效提升。在分区施策方面,优势地区要关注存量提质与刚性需求补缺并重,深耕高附加值场景;成长型地区则要做强区域算力枢纽,以行业应用牵引存算网配套升级;资源型地区要承接训练、冷数据等非实时业务,补齐外运网络和产业生态。在延链强链方面,建议新建智算中心同步配置存储与网络,完善芯片、服务器、数据库、模型全链条配套,以真实业务需求牵引算力、存力、运力建设。在绿色赋能与统筹管控方面,建议推广液冷、节能改造和算电协同,提升清洁能源消纳,完善计价、交易、价值核算和合规监管制度。
    阅读 133w+
    76
  • 5小时前 来自 财联社
    财联社9月12日电,工业和信息化部总工程师钟志红在2026中国算力大会上表示,算力已成为数据时代不可或缺的新型信息基础设施。“十五五”规划纲要明确提出,构建多层次算力设施体系和全国一体化算力网。为推动算力产业高质量发展,服务国家重大战略和经济社会发展需要,提出四点建议:一是强化系统谋划,提升算力利用效能,加快构建“枢纽—区域—边缘”多层次一体化算力架构,促进算力资源的监测和高效利用;二是强化算力网融合,筑牢协同发展基础,搭建高速互联、超低时延的算力传输通道,提升跨区域算力网络通达能力;三是强化技术创新,支持产业生态发展高端芯片架构设计和技术攻关,加快算力标准体系建设指南编制,用好算力产业方面的平台,凝聚产学研用多方努力;四是强化应用,激活数据融合引擎,推进云算力赋能中小企业降低用算成本和应用门槛。
    阅读 173.4w+
    78
  • 6小时前 来自 财联社记者 郭松峤
    财联社9月12日电,熵旋芯智创始人兼CEO雷坤在2026算力中国AI与算力产业展览会科创路演活动上表示,基于MRAM的存算一体架构能耗比SRAM低近10倍,可使AI推理Token成本降低约10倍。三星8纳米MRAM已成熟量产,明年将推进至5纳米。目前公司已完成两轮融资(英诺、海贝、钧山),第三轮融资接近收尾。
    阅读 188.3w+
    191
  • 14小时前 来自 财联社 李莹
    高盛科技大会收官:巨头齐声看好AI,黄仁勋称供应链上下游均面临挑战
    阅读 54.7w+
    20
    155
  • 昨天 23:58 来自 科创板日报记者 敖瑾
    60亿元投资平台落地,无锡加码半导体扩产
    阅读 76.8w+
    14
  • 昨天 21:45 来自 财联社
    财联社9月11日电,费城半导体指数涨幅扩大至2%,报11848.33点。英伟达股价上涨0.68%,博通股价上涨1.43%,超威半导体股价上涨1.53%,阿斯麦股价上涨2.26%,英特尔股价上涨3.2%。
    阅读 234.4w+
    2
    98
  • 昨天 21:31 来自 财联社
    财联社9月11日电,费城半导体指数开盘涨1.3%,报11768.51点。
    阅读 230.5w+
    42
  • 昨天 20:26 来自 中新经纬
    财联社9月11日电,据报道,日本半导体芯片公司Rapidus社长在美国发表演讲时称,计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。
    阅读 241w+
    5
    109
  • 昨天 20:17 来自 财联社
    财联社9月11日电,只需埃米级,也就是0.1纳米尺度的原子层微小滑移,就能撬动千万倍电阻变化。中国科学院半导体研究所科研团队通过二维范德华异质结界面工程,攻克滑移铁电隧穿结高开关比与高耐久性难以兼顾的行业难题。科研人员介绍,未来如果完善大规模器件阵列和配套电路,这类器件有望实现更快速度、更低功耗的数据存储与运算,可应用于手机、电脑等终端硬件,为缓解算力提升与功耗受限的矛盾,推动存算一体新型计算架构落地提供新的技术方案。相关成果9月11日发表于国际学术期刊《科学》。
    阅读 240.3w+
    25
    790
  • 昨天 18:10 来自 财联社
    财联社9月11日电,中央网信办、农业农村部、工业和信息化部联合印发《数字乡村高质量发展行动计划(2026—2030年)》,其中提到,强化农业科技创新。加强智慧农业创新载体建设,构建基础研究、应用研究、研发制造一体化创新体系。推进智慧农业技术模式迭代创新,攻坚突破农业传感器与专用芯片、核心算法、机器人、智能设计育种工具等关键核心技术。实施农机装备高质量发展行动,研发推广高精准作业水平的智能农机装备。完善智慧农业技术装备质量检验测试体系,推动数智技术与农机、农艺技术协同攻关。深入开展无人农机作业试验,提升农业生产智能化水平。指导符合条件的地区探索建设数字乡村技术创新中心。
    阅读 243.8w+
    18
    741
  • 昨天 16:28 来自 财联社
    财联社9月11日电,LG集团的IT服务子公司LG CNS将斥资3814亿韩元(约2.84亿美元)采购英伟达GPU及基础设施。
    阅读 259.3w+
    18
  • 昨天 15:28 来自 财联社记者 陆婷婷
    瑞芯微业绩会揭秘:一颗RK3566,撑起一只399美元的机器鸭“芯”|直击业绩会
    阅读 87.6w+
    1
    14
  • 昨天 15:17 来自 科创板日报记者 黄修眉
    《科创板日报》11日讯,沪硅产业董事、总裁邱慈云在今日举行的2026年半年度业绩说明会上表示,伴随下游半导体市场高景气发展,全球硅片市场在2026年上半年呈现结构化复苏态势,国内硅片市场也逐步企稳回暖。公司已结合细分产品规格、应用领域及客户合作情况,有序开展价格优化与业务磋商,预计相关价格修复红利将在2026年下半年逐步释放。由于不同客户的合同周期、产品规格和合作模式存在差异,价格变化对公司收入和利润的传导存在一定时间差。
    阅读 260.1w+
    3
  • 昨天 15:13 来自 财联社
    财联社9月11日电,全球经济调查分析平台QUICK FactSet最新数据显示,2026年第二季度,长鑫存储息税前利润率达到82%,一举超过SK海力士(76%)和三星电子半导体业务(70%),成为当期全球盈利水平最高的存储芯片厂商。同期,长鑫存储的营收较上年增长约10倍,在长鑫存储、三星、SK海力士、美光、铠侠和闪迪六家企业中增速最高。有分析认为,长鑫存储利润率上升,与本轮存储芯片供需变化密切相关。随着三星、SK海力士和美光将更多资源投入用于AI服务器的高带宽内存,普通DRAM供应趋紧,DDR5价格大幅上涨,长鑫存储由此受益。
    阅读 260.5w+
    12
    185
  • 昨天 14:19 来自 财联社
    财联社9月11日电,华尔街知名“大空头”伯里(Michael Burry)减少了其投资组合中的敞口,包括与英伟达和Palantir相关的看跌期权头寸。伯里表示,他平仓了英伟达和Palantir在今年12月到期的看跌期权,原因是希望持有更多现金,以便在秋季评估不断变化的市场状况。伯里还表示,他正在密切关注美元现货指数的疲软态势。
    阅读 284.9w+
    15
    187
  • 昨天 14:00 来自 科创板日报记者 郭辉
    燧原科技登陆A股 科创板补强DSA架构算力拼图 万亿市值产业集群全面成型
    阅读 98w+
    5
    25
  • 昨天 13:30 来自 财联社
    财联社9月11日电,企查查APP显示,近日,无锡锡虹国芯二期投资有限公司成立,法定代表人为姚贝立,注册资本为60亿元,经营范围包含:以自有资金从事投资活动。企查查股权穿透显示,该公司由无锡国联实业投资集团有限公司、无锡产业发展集团有限公司等共同持股。据报道,近日华虹宏力公告称,公司及全资子公司上海华虹宏力拟与无锡锡虹国芯二期、国开公司等共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资,建设月产能约5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。
    阅读 287.8w+
    17
  • 昨天 12:16 来自 财联社
    财联社9月11日电,耐科装备在举行的2026年半年度业绩说明会上表示,截至8月31日,公司在手订单为3.3亿元,其中半导体封装设备业务占75%左右;半导体封装设备订单中,国内订单占比较高。
    耐科装备
    -2.81%
    阅读 300w+