财联社3月25日电，铠侠据悉将向南亚科技投资774亿日元，以确保DRAM稳定供应。

《科创板日报》25日讯，戴尔中国台湾地区总经理廖仁祥在谈及今年度PC市场时表示，存储零部件与内存成本持续飙涨，今年此时就是购买个人电脑与笔电最便宜的时刻。针对市场关心的供应链状况，廖仁祥透露目前部分CPU也出现缺货或交期拉长的问题。

《科创板日报》25日讯，野村日前发布全球市场研究报告，大幅上调对存储芯片价格的预测，预计2026年第二季度DRAM与NAND价格将分别环比增长51%与50%，此前预估为6%与20%。野村强调，此轮涨势不仅反映短期供需失衡，更标志着产业结构正在发生根本性转变。

《科创板日报》25日讯，根据TrendForce最新发布的内存现货价格趋势报告，DRAM现货市场上涨势头受阻，其中DDR4细分市场表现尤为疲软。展望4月份，预计合约价格将进一步上涨。同时，NAND闪存方面，随着新季度合约价格谈判的临近，预计现货市场将逐步触底反弹。

财联社3月25日电，据中微公司消息，在SEMICON China 2026期间，其宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®，进一步丰富了公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力。

财联社3月25日电，据媒体报道，英特尔和AMD告知客户上调3月和4月CPU价格。

财联社3月25日电，国家自然科学基金委员会党组书记、主任窦贤康3月25日在2026中关村论坛年会开幕式上发布了2025年度“中国科学十大进展”，分别是：嫦娥六号样品首次揭示月背演化历史和巨型撞击效应、创新方法实现规模化制备柔性超平金刚石薄膜、可控核聚变大科学装置实现“亿度”运行、发现神经酰胺受体和菌源调控物及其在心血管与代谢性疾病中的作用、基因编辑猪肝植入人体突破跨物种器官移植壁垒、炎性衰老机制解析与多维靶向干预、深渊海沟最深处发现繁盛的化能合成生物群落、全功能二维半导体/硅基混合架构异质集成闪存芯片、实现基于熔盐堆的钍铀核燃料转换、界面调控新方法创制面向空天应用的高性能柔性叠层太阳能电池。

财联社3月25日电，苏州星钥光子科技有限公司硅光平台3月24日在苏州高新区开工，预计今年底通线。这是全国首条专注于硅基光子芯片的8英寸量产线。星钥光子硅光平台项目聚焦这一痛点，一期总投资12亿元，搭建8英寸90纳米工艺节点生产线，满足1.6T和3.2T硅光模块的市场需求，构建自主可控的硅基光电集成芯片制造生态。星钥光子由长光华芯、亨通光电、东辉光学等行业龙头企业共同发起，苏州市、苏州高新区两级政府参与，专注于光电集成微纳制造服务，为国内激光器、硅光芯片、电芯片等企业搭建协同创新平台，全面服务光通信、光互联、光传感、光显示、光计算等前沿领域和市场。

财联社3月25日电，SK海力士首席执行官表示，目前没有股票拆分计划。

财联社3月25日电，SK海力士首席执行官表示，目前尚未确定美国ADR上市规模。

财联社3月25日电，SK海力士表示，将加快先进制程迁移，以最大化产出并高效利用有限的晶圆厂空间，旨在更好地满足客户需求。力争实现净现金规模超100万亿韩元。

财联社3月25日电，近日，北方华创正式发布全新一代12英寸高端电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备——NMC612H。该设备聚焦先进逻辑与先进存储领域关键刻蚀工艺需求，攻克了全新一代精准偏压控制、射频多态脉冲控制、超高速通讯网络控制等多项技术难题。

财联社3月25日电，SK海力士表示，得益于人工智能，内存需求预计将在中长期内扩大。2026年HBM有望继续成为内存市场增长的关键驱动力。

《科创板日报》25日讯，Arm 今日发布Arm AGI CPU，该产品是基于Arm Neoverse平台打造的全新量产级芯片，是其首次将产品矩阵延伸至量产芯片产品领域。首发产品为Arm® AGI CPU，旨在为下一代人工智能 (AI) 基础设施提供核心算力支撑。单颗CPU集成136个Arm Neoverse® V3核心，用于单核、系统级芯片 (SoC)、刀片式服务器及机架，同时提供每核心6GB/s内存带宽，时延低于100ns。

财联社3月25日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，支持国产GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片产品加快应用和迭代，形成完整产业生态，鼓励基于RISC-V架构的高性能计算芯片研发与产业化，发展高速以太网交换芯片、PCIe/CXL交换芯片等，推动技术迭代与性能升级。支持第三代半导体功率器件研发与应用，支持开发场景化专用电源方案，前瞻布局下一代功率半导体技术。