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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 34分钟前 来自 财联社 牛占林
    美光科技获美国政府61亿美元补贴 将用于建设三家芯片工厂
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  • 46分钟前 来自 财联社
    财联社4月25日电,北京发布《北京市算力基础设施建设实施方案(2024—2027年)》。其中提到,对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业,按照投资额的一定比例给予支持,加速实现智算资源供给自主可控。对主动进行绿色节能改造的存量数据中心,按照投资额的一定比例给予支持。提升人工智能算力券政策效能,鼓励企业用好智能算力资源,加快推动大模型赋能行业应用。
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  • 48分钟前 来自 财联社
    财联社4月25日电,北京市经济和信息化局、北京市通信管理局印发《北京市算力基础设施建设实施方案(2024—2027年)》。加快推动核心软硬件产品自主可控。加快布局先进计算、软件工具、操作系统等算力关键技术,着力突破一批标志性技术产品和方案。建设自主可控芯片测试验证平台,推动提高自主可控芯片性能和可靠性,加速自主可控芯片研发和产业化进程,加快自主可控算力技术体系建设。大力推动人工智能大模型与自主可控芯片开展适配,提高我国智算产业供应链安全性、稳定性和坚韧性。实施智算中心标杆示范工程。建设基于自主可控人工智能芯片、训练框架、交互网络的智算中心,加速建设软硬一体算力标杆解决方案和应用生态。加强前沿探索和前瞻布局,推动存算一体芯片、硅光芯片、量子计算、光互联、可重构网络、云原生等先进技术研发。鼓励企业探索采用光互联、光计算等新技术、新架构开展智算中心建设,加速算力新技术落地应用。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社4月25日电,美国最大计算机存储芯片制造商美光科技获得总额高达136亿美元的美国政府拨款和贷款。
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  • 4小时前 来自 财联社
    《科创板日报》25日讯,中国科学院量子信息与量子科技创新研究院向国盾量子交付了一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”,用于验证国盾量子自主研制的千比特测控系统。此款芯片刷新了国内超导量子比特数量的纪录,后续还计划通过中电信量子集团的“天衍”量子计算云平台等向全球开放。(记者 黄心怡)
    国盾量子
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  • 4小时前 来自 财联社
    《科创板日报》25日讯,意法半导体公布2024年第一季度财报,当季净营收34.65亿美元,同比减少18.4%,环比减少19.1%;毛利14.44亿美元,同比减少31.6%,环比减少26%,毛利率41.7%;净利润5.13亿美元,同比大减50.9%,环比减少52.4%。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社4月25日电,日月光投资控股股份有限公司第一季度净利润56.8亿元台币,同比减少2.3%;第一季度营收1328.0亿元台币,同比增长1.5%。
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  • 6小时前 来自 财联社
    《科创板日报》25日讯,SK海力士表示,12层堆叠(12Hi)HBM3E内存开发有望三季度完成,而下半年整体内存供应可能面临不足。今年客户主要聚焦8Hi HBM3E内存,SK海力士将为明年客户对12Hi HBM3E需求的全面增长做好准备。SK海力士预估,如果下半年PC和智能手机需求复苏导致现有库存耗尽,内存市场将面临紧张局势。
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  • 7小时前 来自 财联社 刘蕊
    内存市场暖意回归!SK海力士迎业绩暴涨:Q1营收增速创14年新高
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  • 9小时前 来自 财联社
    财联社4月25日电,天眼查显示,近日,立胜汽车科技(昆山)有限公司成立,法定代表人为袁玲玲,注册资本6000万人民币,经营范围含电子元器件制造、半导体器件专用设备制造、汽车零部件及配件制造、机械设备研发等。股东信息显示,该公司由立胜汽车科技(苏州)有限公司全资持股,后者为BCS AUTOMOTIVE INTERFACE SOLUTIONS HONG KONG LIMITED全资子公司。公开资料显示,2018年,立讯精密香港关联公司BCS收购天合零部件,后更名为立胜汽车科技(苏州)有限公司。
    立讯精密
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  • 9小时前 来自 科创板日报 邱思雨
    促进AI芯片“降本增效” 英伟达出手收购两家初创企业
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  • 9小时前 来自 财联社 周子意
    台积电“A16”芯片工艺将于2026年问世!与英特尔的“大战”即将展开
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  • 10小时前 来自 财联社
    财联社4月25日电,在今日开幕的2024北京车展上,一汽-大众全新一代迈腾正式亮相。全新一代迈腾采用高通8155芯片,首次采用11.6英寸副驾屏,并配备IQ. Pilot智能驾驶辅助系统。一汽-大众本次参展车型还包括揽境、揽巡、ID.4 CROZZ、ID.6 CROZZ以及ID.7 VIZZION等车型。
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  • 11小时前 来自 台湾经济日报
    《科创板日报》25日讯,台积电披露硅光子整合新进展,公司表示,正在研发紧凑型通用光子引擎(COUPE)技术,以支持AI热潮带来的数据传输爆炸性成长。台积电预计于2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证,接着于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件,将光连结直接导入封装中。
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  • 12小时前 来自 财联社
    财联社4月25日电,台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上,发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术,预计于2026年量产。据悉,台积电这次首度发布TSMC A16技术,结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨(backsidepower rail)解决方案以大幅提升逻辑密度及效能。
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  • 12小时前 来自 财联社
    财联社4月25日电,联电举行法说会,相较于台积电下修今年全球晶圆代工与半导体业成长预估,联电维持先前释出今年全球半导体业同比增4%至6%,晶圆代工业同比增11%至13%的看法不变,并预期该公司第二季度晶圆出货量环比增约1%至3%,产品均价(ASP)、毛利率、产能利用率则与上季度相当。
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  • 13小时前 来自 财联社
    财联社4月25日电,SK海力士一季度季销售额12.43万亿韩元,分析师预期12.11万亿韩元;一季度运营利润2.89万亿韩元,分析师预期1.8万亿韩元;一季度净(利润)1.92万亿韩元,分析师预期9166.9亿韩元;整体存储芯片市场料将处于一个稳步增长的轨道之上;NAND业务在一季度出现实质性的转折;预计二季度DRAM B/G季环比增幅将处于10%-20%区间的中部;预计二季度NAND B/G季环比将持平;预计传统DRAM市场将从下半年开始复苏;预计2024年资本开支将在一定程度上超过公司原来计划。
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  • 昨天 21:35 来自 财联社
    财联社4月24日电,高通推出骁龙X Plus平台。高通表示,全新平台采用高通Oryon CPU,性能领先竞品高达37%,同时功耗比竞品低54%。
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  • 昨天 19:45 来自 财联社
    财联社4月24日电,在今天举办的地平线征程6系列芯片发布会上,比亚迪董事长王传福表示,比亚迪在行业当中最早提出了上半场是电动化,下半场是智能化,比亚迪非常重视智能化驾驶的研发和投入,整个智驾团队有约4000名工程师,无论是团队的规模还是研发能力,都位居行业第一梯队。比亚迪也将搭载征程6系列芯片,与地平线深度合作。(财联社记者 徐昊)
    比亚迪
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  • 昨天 17:44 来自 财联社
    财联社4月24日电,SK海力士计划斥资约20万亿韩元(146亿美元)在韩国构建新的存储芯片产能,进行重大的产能升级,以满足快速增长的人工智能开发需求。这家韩国公司将初步拨出5.3万亿韩元,于4月底左右开始建设一家新工厂或晶圆厂,计划在2025年11月完工。根据声明,SK海力士将长期逐步发展该设施,总投资将超过20万亿韩元。
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