《科创板日报》26日讯，供应链最新信息显示，继2024年下半年触底反弹后，手机内存及存储芯片价格已连续多个季度保持上涨趋势，2026年伊始涨幅进一步扩大。多位产业链人士向《科创板日报》记者证实，当前智能手机存储芯片采购成本较去年同期已上涨超过80%，且仍未见放缓迹象。受此成本压力传导，据渠道及ODM厂商透露，OPPO、一加、vivo、小米、iQOO、荣耀等多家头部手机品牌已拟定于3月初启动新一轮产品价格调整。这将是近五年来手机行业规模最大、涨幅最为显著的一轮集体调价。随着内存成本的频繁波动，2026年中国手机市场或将面临历史上首次一年内多次上调价格的局面。（记者 黄心怡）

《科创板日报》26日讯，三星电子最早将在今年3月停止在华城园区12号生产线制造2D NAND闪存，该企业的2D NAND闪存时代也将随之正式结束。三星电子早在2013年就实现了3D NAND (V-NAND) 的量产，不过三星还是保留了小规模的2D NAND产能以应对特殊利基市场的需求。华城12号生产线未来将服务于1c nm DRAM内存制造，负责后端的金属布线和表面处理工艺。

财联社2月26日电，记者获悉，2月25日，新洁能发布涨价函，表示因上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致晶圆代工及封测成本持续上涨，为保障公司可持续运营，公司决定对MOSFET产品进行价格上调，上调幅度10%起，本次价格调整自2026年3月1日起发货正式生效。记者注意到，2025年底以来，中微半导、必易微、国科微、英集芯、美芯晟、欧姆龙、ADI、英飞凌等多家国内外公司，已经宣布了产品涨价。涨价主要原因是上游原材料成本上涨，导致制造成本上升。

财联社2月26日电，三星正式推出旗舰手机Galaxy S26系列。据了解，Galaxy S26 Ultra首次引入内置式“防窥显示屏”，可实现硬件级防窥效果，并搭载第五代骁龙8至尊版for Galaxy定制芯片。

财联社2月26日电，AI发展提速对半导体的拉动力正在从AI芯片延伸到更广阔的领域，近日被动元器件迎来更加确定的全面涨价信号——日本被动元器件大厂村田已就MLCC（片式多层陶瓷电容）涨价事项启动了内部讨论。此前，受原材料涨价、AI及汽车需求拉动等因素影响，2025年下半年至2026年2月，包括MLCC、电阻、电感、钽电容、磁珠等产品在内的多种被动元器件，已现多轮次涨价，价格涨幅普遍在5%至30%。“事实上，高涨的需求叠加原材料涨价，被动元器件涨价行情才刚刚开启。”有分销商人士表示，村田对MLCC开启涨价，不仅显示出AI动力强劲、高端被动元器件景气度的确定性，还将挤压MLCC低端产能，从而带动被动元器件进入全面涨价阶段。

财联社2月26日电，英伟达四季度营收681亿美元，同比增长73%，市场预期为656.84亿美元，上年同期为393.31亿美元；数据中心营收为623亿美元，市场预期为606.2亿美元，上年同期为355.8亿美元；四季度网络营收109.8亿美元，分析师预期90.2亿美元；四季度游戏营收37亿美元，分析师预期40.1亿美元。英伟达预计第一财季营收764.4亿-795.6亿美元，市场预估727.8亿美元。

财联社2月25日电，广州市委书记冯忠华2月25日在广州市高质量发展大会上表示，大力发展智能制造、绿色制造、服务型制造，支持广汽与华为深度合作打造“启境”等新品牌，小鹏汇天量产“陆地航母”等新产品，全域开放无人驾驶场景，带动汽车产业“智电转型”“弯道超车”。加快新型显示、集成电路等产业向“硬件+生态”升级，促进医药制造与医疗健康融通发展。深化“人工智能+”，开展算力规模跃升行动，依托人工智能技术底座提升产业协同融合发展水平，以AI赋能新制造、催生新服务。

财联社2月25日电，美股芯片存储板块盘前多数上涨，西部数据涨1%，希捷科技涨0.75%，美光科技涨0.55%；闪迪跌0.45%，做空机构香橼资本发布其看空消息。

财联社2月25日电，韩国SK海力士表示，将从今年到2030年间投资26.6万亿韩元兴建芯片厂。

财联社2月25日电，根据2月25日的一份声明，SK海力士将投资21.6万亿韩元（约合151亿美元）用于在龙仁半导体产业集群为第一间工厂建设新设施，并为第二至第六期工程建造5间洁净室。投资期为2026年3月至2030年12月。

财联社2月25日电，台积电延续昨日涨势，美股盘前涨超1%。消息面上，苹果2026年将采购超1亿片台积电生产的先进芯片。

财联社2月25日电，午后半导体产业链涨势扩大，有研硅20cm涨停，富创精密、江丰电子、中船特气、拓荆科技均涨超10%，赛微微电、欧莱新材、阿石创、有研新材涨幅靠前。

财联社2月25日电，香港特区政府财政司司长陈茂波今日（25日）在立法会发表2026至2027财政年度政府财政预算案。他表示，香港微电子研发院的第三代半导体芯片技术研发与试产的中试线，年内将投入运作，可促进本地芯片研发和产业升级。此外，“新型工业加速计划”已支持两间发展半导体芯片技术及设备的企业，总投资超过十五亿港元。

财联社2月25日电，半导体产业链盘中震荡走强，设备、材料方向领涨，富创精密涨超10%，创历史新高，有研硅、精测电子、明阳电路、拓荆科技均涨超10%，中巨芯、强一股份、江丰电子、阿石创等跟涨。消息面上，2月24日，上交所官网显示，盛合晶微科创板IPO已成功通过上交所上市审核委员会审议。若最终成功发行，盛合晶微将成为A股市场首家以晶圆级先进封装为核心业务的上市公司。