财联社11月2日电，趋境科技近日联合智谱与摩尔线程正式发布“国产异构推理高品质AI Token工厂解决方案”。该方案率先打通“模型—推理—芯片”产业闭环，以底层系统工程重塑“Token经济性”，实现同等硬件投入下有效产出的成倍提升，并大幅降低综合成本。

《科创板日报》2日讯，日本NAND闪存制造商铠侠公布了2026日历年第三季度(即2026财年第二季度)业绩。高盛据此分析其对覆盖的韩国存储巨头SK海力士(评级为“买入”)和三星电子(评级为“买入”)的启示。主要结论包括：1)2026日历年第三季度业绩稳健；由于出货时间安排调整以及基数效应不同，铠侠对2026日历年第四季度的预期与三星电子和SK海力士存在差异；2)预计NAND闪存供需紧张局面将持续至2027日历年，为价格进一步上涨提供空间；3)多年期长期供应协议(LTA)为2027至2028年之后的需求提供了较强的可见性。

财联社11月2日电，花旗集团经济学家Jin-Wook Kim表示，在芯片出口持续增长和商品贸易顺差稳健的支撑下，韩国经常账户盈余正呈现结构性扩大趋势，长期来看可能推动韩元进一步升值；未来三个月美元兑韩元汇率将降至1300，未来6至12个月将进一步降至1270。

财联社11月2日电，企查查APP显示，近日，上海华宏联新企业管理合伙企业（有限合伙）成立，出资额为1500万元，经营范围包含：企业管理咨询。企查查股权穿透显示，该公司由上海联新投资管理有限公司、华虹宏力（688347）全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司共同持股。

财联社11月2日电，回天新材近日在分析师会议上表示，三季度电子电器板块整体保持较快增长，收入占比持续提升。消费电子业务延续良好增长态势，头部客户订单稳步上量；半导体封装用胶在多家客户推进测试导入，部分产品实现批量供货，当前业务体量相对较小；汽车电子智能化配套用胶稳步拓展，光模块用胶持续推进客户测试导入。公司将持续加大资源投入，推动高端电子业务稳步放量。

财联社11月2日电，企查查APP显示，近日，中芯东方集成电路制造有限公司发生工商变更，新增建设银行（601939）旗下建信金融资产投资有限公司、工商银行（601398）旗下工银金融资产投资有限公司、农业银行（601288）旗下农银金融资产投资有限公司为股东。企查查信息显示，该公司成立于2021年，经营范围包含：集成电路制造；集成电路销售；检验检测服务；房地产开发经营等，其大股东为中芯国际（00981.HK）全资子公司中芯国际控股有限公司。

财联社11月2日电，光智科技(300489)11月1日在电话会议中表示，公司磷化铟衬底业务下游客户为国内外光通信芯片及器件厂商，截至目前已实现批量交付。当前国内客户需求处于2、3英寸向4英寸过渡阶段，海外客户处于4英寸向6英寸过渡阶段。考虑到大尺寸片需求有望迎来爆发式增长，公司提前布局6英寸衬底产能，持续推进大尺寸衬底的工艺优化、良率提升与客户拓展，6英寸磷化铟衬底在已获得某全球头部客户订单的基础上，后续有望持续受益于客户需求的爆发。

财联社11月2日电，中信证券研报指出，进入2026年下半年，美股科技持续围绕高频AI叙事变化来回震荡，而债券CDS向股价的传导亦相应推升短期市场波动性。美股半导体硬件自10月上旬以来的下跌，仍基本符合6月中旬以来市场交易逻辑，但宏观流动性压力、中期选举不确定性等带来的压制胜于AI叙事阶段性悲观转向。伴随最近1~2周主要宏观、产业扰动事件的出清，以及AI乐观叙事的阶段性回归等，我们看好中期选举之后美股科技反弹的可能，建议半导体硬件为首要方向。

财联社11月2日电，随着科技股高位回调，公募的赛道天平正悄悄向消费倾斜。临近年末，面对净值防御压力，一批重仓AI、半导体的成长风格基金集体“降科技、增消费”，试图依靠低估值内需资产对冲净值波动。多位基金经理表示，近期消费板块表现不再垫底，已释放出资金加速布局的积极信号；叠加“低估值、低预期、低持仓”的筹码优势，避险资金正逐步切入这一“避风港”，后市将重点挖掘新消费与出海品牌的结构性机会。

财联社11月2日电，A股三季报披露收官，从业绩情况看，上市公司盈利重心持续向“新赛道”倾斜。随着算力基建持续扩容、全球能源转型稳步推进，AI算力与新能源产业链表现亮眼。AI算力产业链中，芯片、存储、光模块、PCB（印刷电路板）等细分领域风头正盛，多家头部公司业绩呈爆发式增长。新能源板块迎来结构性复苏，动力电池、储能、锂电材料等细分领域多点开花，龙头企业盈利韧性充分显现。两大赛道共同发力，勾勒出A股“动能向新”的清晰图景。

财联社11月1日电，数据显示，受芯片出货量激增推动，韩国10月份出口额同比增长93.7%，达到创纪录的1153亿美元。报道称，韩国贸易、工业和资源部在一份新闻稿中表示，上个月半导体出口额同比增长259%，达到564亿美元，提振了整体出口数据。

财联社11月1日电，三星电子会长李在镕1日访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。三星电子计划自2024年起在未来5年投资400亿日元（约2.54亿美元），将横滨APL打造为全球先进封装研发中心，并计划到2027年将当地研发人员扩大至100人以上。研究领域还将拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

财联社11月1日电，光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目（一期）开工仪式在光迅科技高端光电子产业基地举行。本次项目总占地约3.5万平方米，规划总建筑面积16.63万平方米，将建设两栋高等级洁净厂房、一栋智能化仓储物流中心、一栋高能效厂务动力站房、一栋员工中心及其他附属设施，员工宿舍等生活配套同步建设。

财联社10月31日电，英伟达近日在SEMICON West 2026上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术，名为OOI（Optics‑on‑Interposer，中介层上集成光学）。不同于现有CPO方案，OOI选择拿下有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，为下一代超大规模AI集群提供全新互联思路。据英伟达研究院首席研究科学家尼古拉•内多维奇（Nikola Nedovic）介绍，该方案以更大面积的中介层取代现行有机封装基板，目前英伟达已拿到原型样品。OOI目前仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。