财联社5月28日电，全球芯片LOF、中韩半导体ETF将于2026年5月28日下午开市起至当日收市停牌。

财联社5月28日电，天和防务在互动平台表示，公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。

《科创板日报》28日讯，分析师郭明錤发文称，在数家ASIC厂商中，联发科较有可能成为Terafab的合作对象，联发科将全面支持Intel 14A先进制造工艺与先进封装的导入与生产，预计自2028年开始小量生产马斯克的IC设计团队必备芯片。

财联社5月28日电，早盘芯片产业链震荡回升，晶圆代工、硅片方向领涨，华虹公司涨超10%，续创历史新高，西安奕材、宇晶股份、中船特气、中芯国际、北京君正跟涨。消息面上，台积电计划于2026年下半年再度上调3纳米制程晶圆代工报价，涨幅最高可达15%，2027年可能进一步上涨5%至10%。

《科创板日报》28日讯，国际半导体产业协会SEMI最新预测，随着人工智能和高性能计算(HPC)需求的增长，玻璃基板的初始生产可能在2028年左右开始。根据该报告，玻璃基板预计将于2028年左右进入早期生产阶段，用于特定的高性能应用，之后才会扩展到更广泛、更复杂的半导体封装结构中。2028年至2040年间，预计玻璃基板市场的复合年增长率(CAGR)将达到67.2%。

财联社5月28日电，企查查显示，近日，曦选创智科技（无锡）有限公司成立，注册资本1亿元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路销售；智能机器人的研发；人工智能理论与算法软件开发；人工智能应用软件开发等。企查查股权穿透显示，该公司由沐曦股份、优必选、锋龙股份等共同持股。

财联社5月28日电，企查查显示，近日，湖北云罡科技有限公司成立，经营范围包含：集成电路芯片及产品销售；人工智能公共数据平台；人工智能基础软件开发；物联网技术服务等。企查查股权穿透显示，该公司由湖北广电间接全资持股。

财联社5月28日电，外界很关心，现在的华为芯片能达到几纳米的水平？华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在接受采访时表示，我觉得，关心这一问题，还是受了摩尔定律的影响。在“韬定律”下，芯片的演进可以有“加速度”的发展。今年秋季，华为要发布新的麒麟手机芯片，这是第一个完整的“韬芯片”。从性能、集成度、晶体管密度等方面看，相比去年的提升是“跳跃性”的。未来5年到10年，我们有信心在“韬定律”下稳步前进。这个“加速度”可以跟另外一条路径相比，不会越来越远，只会越来越好。

财联社5月28日电，迈威尔科技盘后股价涨近9%。

财联社5月28日电，迈威尔科技第一季度净营收24.2亿美元，市场预期24.1亿美元；调整后每股收益为80美分，符合市场预期。迈威尔科技预计第二季度调整后每股收益为88至98美分，市场预期为90美分。

财联社5月28日电，EDA巨头新思科技第二季度营收22.8亿美元，同比增长42%。新思科技预计第三季度营收为24.1亿至24.6亿美元，市场预期为23.9亿美元；预计全年营收为96.3亿至97.1亿美元，此前预期为95.6亿至96.6亿美元。