财联社8月24日电，据中微公司24日消息，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，本届大会以 “专业化、产业化、国际化” 为宗旨，聚焦设备、材料、核心部件全链生态，汇聚前沿技术与产业智慧。中微公司此次将携多款核心产品及创新解决方案亮相展会。同期，中微公司将举办新品发布会，发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备，展示在集成电路微观加工高端设备领域的最新成果与解决方案。

财联社8月22日电，上海集成电路技术与产业促进中心、司南半导体超级孵化器、海洋高新集成电路孵化器、上海临港新工科产教融合研究院等四方正式启动“集成电路产业共性技术对接平台”建设计划。当天，第十届全国大学生集成电路创新创业大赛芯片设计与产业链赛项全国总决赛颁奖典礼在临港举行。该大赛是国内集成电路领域最具规模、最具影响力的高校赛事，第十届报名队伍超过8800支，参赛师生逾25000人，参与高校570余家，整体规模与参赛质量均创历史新高。大赛期间还举办了人才对接、企业宣讲、集成电路产学研讨交流、青年技术交流分享等系列活动，中芯国际、盛美半导体、格科微、临港联合大学科技园、司南半导体超级孵化器、海客空间孵化器、上海海洋大学国家大学科技园等临港本土龙头企业、高能级孵化器、高校科创机构参加。

财联社8月21日电，费城半导体指数日内下跌1.05%，现报11675点。

财联社8月21日电，费城半导体指数开盘涨1%，报11929.87点。

财联社8月21日电，东芯股份(688110.SH)公告称，公司拟使用超募资金6.82亿元投资建设“存算联融合芯片研发项目”，建设周期约42个月。该项目为存算联融合芯片研发项目，将存储芯片、联接芯片与计算芯片通过先进封装技术集成于单芯片，打造低功耗嵌入式SOC智能计算芯片。项目芯片可应用于智能家居、工业物联网等领域。项目实施完成后，将丰富公司产品结构，推动公司从存储芯片供应商向智能芯片及解决方案提供商拓展，增强公司综合竞争力。该事项已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议。

财联社8月21日电，东芯股份(688110.SH)发布2026年半年度报告，实现营业收入14.97亿元，同比增长336.44%；归属于上市公司股东的净利润6.59亿元，同比扭亏为盈。公司拟每10股转增4.9股并派发现金红利6元(含税)。报告期内，公司所面对的存储芯片市场供需关系呈现结构性紧缺态势，产品市场价格大幅攀升。公司持续深耕网络通信、监控安防、消费电子、工业控制与智能化、汽车电子等关键应用领域，加速客户拓展与份额提升，有效拉动了业绩增长。小财注：公司Q2净利润5.21亿，Q1净利润1.38亿，据此计算，Q2净利润环比增长276%。

财联社8月21日电，长江存储控股股份有限公司招股说明书显示，2026年1-3月，公司NAND Flash产品毛利率升至78.73%，其中，存储芯片毛利率84.23%，智能终端毛利率73.26%，固态硬盘毛利率70.29%。2026年1-3月，公司NAND Flash产品产能利用率为98.02%，产销率为82.40%。

财联社8月21日电，长江存储控股股份有限公司招股说明书显示，自2024年扭亏后盈利水平快速提升，2026年1-3月实现营业收入470.42亿元、归母净利润333.79亿元。根据TrendForce数据计算，2026年1-3月公司在全球NANDFlash厂商按销售金额和出货量排名，均位列全球第三、中国第一。

财联社8月21日电，上交所长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市IPO审核状态变更为已受理，拟融资金额为330亿元。公司简称为“长存控股”。保荐机构为中信证券和中信建投。

财联社8月21日电，中央网络安全和信息化委员会印发《促进网信企业高质量发展行动计划（2026-2030年）》，其中指出，加强关键核心技术攻关。引导网信企业强化基础研究，加强高端芯片、基础软件和工业软件、网络通信、网络安全和数据安全等关键核心技术攻关，着力突破量子科技、区块链、脑机接口、数字孪生、新型显示等前沿技术，深化新一代网络信息技术集成创新和市场化应用。支持企业加强人工智能关键技术研究，研发高端人工智能芯片，突破高性能训练集群关键技术，提升大语言模型、多模态模型、世界模型等基础模型性能，布局智能体、具身智能等前沿技术。鼓励企业积极参与推动开源项目和开源社区建设。综合运用知识产权优先审查、快速审查等方式，强化知识产权服务支撑。

财联社8月21日电，韩国企划财政部周五表示，计划设立一项新基金，将该国半导体产业繁荣带来的税收收益用于扶持年轻一代，并投资人工智能等未来增长型产业。政府并未提供该基金规模的官方估计。由韩国媒体报道称，根据政府对明年税收收入的预测以及其他来源的预期收入，该计划的规模可能超过100万亿韩元（约合722.8亿美元）。

财联社8月21日电，日本经济产业省计划在2027财年为先进半导体制造商Rapidus划拨1500亿日元投资资金。

财联社8月21日电，日本半导体设备协会（SEAJ）数据显示，日本7月半导体制造设备出货额同比上涨35.4%，环比上升8.3%，出货规模达5562.2亿日元。