财联社7月10日电，韩国存储芯片巨头SK海力士将于周五正式登陆美国市场交易。这场美国上市首秀将成为检验投资者是否仍然相信人工智能(AI)热潮能够持续的关键考验，尤其是在近期半导体股票出现回调之后。据悉，SK海力士此次ADR发行已获得超过7倍超额认购。知情人士此前表示，此次发行吸引了包括全球长期投资基金、科技行业专注基金、主权财富基金以及专注亚洲市场的全球投资机构等众多机构投资者的需求。

财联社7月10日电，专注于半导体与 AI 基础设施领域的顶级研究机构SemiAnalysis创始人Dylan Patel近日接受播客专访，系统梳理了当前AI基础设施栈的核心动态与投资逻辑。Dylan强调，存储面临长达数年的结构性短缺，仍有2至3倍上行空间；与此同时，尽管智能体和强化学习推高了CPU需求，但卖方市场对此定价过高，CPU的增长主要来自历史“补账”，其在AI服务器中的绝对价值仍远不及GPU。Dylan认为，备受市场期待的共封装光学（CPO）大规模落地时间，则被明确推迟至2028年底至2029年，意外延长了铜缆连接器的红利期。

财联社7月10日电，工业和信息化部副部长熊继军7月8日在京主持召开电子信息及数智化转型领域重点建议提案办理座谈会，交流芯片和算法自主创新、光电子产业集群建设及企业数智化转型相关重点建议提案办理情况。全国工商联党组成员、专职副主席罗来君出席会议并讲话。全国人大财政经济委员会和常委会代表工作委员会、全国政协提案委员会有关负责同志，相关全国人大代表、全国政协委员及团体代表，中央网信办、国家发展改革委、科技部、国家数据局等协办部门有关负责同志参加会议。会议强调，要牢牢把握人工智能等数智技术创新变革机遇，支持人工智能芯片、光电子等产业发展，坚持硬件、软件、标准和专利布局协同推进，加快电子信息产业高质量发展。要把信息化和工业化融合作为推进新型工业化的战略任务和具体实践，一体推进制造业数字化转型、网络化协同、智能化升级，因地制宜、因企施策，分类引导企业开展数智化转型，加快新一代信息技术全方位全链条普及应用。

《科创板日报》10日讯，南亚科技在法说会指出，Rubin Ultra和TPA等新一代AI加速计算平台推升HBM bit需求并持续排挤传统DRAM产能，预期至2028年全球DRAM仍将供不应求。南亚科技预估2026-2028年公司产能扩张约69%。5A新厂将导入1C/1D奈米先进制程，并新增产能约4.5万片，有助于提高单位晶圆bit产出。预计2027、2028年bit出货量将分别年增8%、53%达到67.5亿Gb和103.3亿Gb。此外，由于Q2平均每Gb价格尚未完全反映合约价上涨，且大型长约客户换约存在时间差，预计三季度ASP仍有上修空间。

财联社7月10日电，香农芯创(300475.SZ)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为35.00亿元-40.00亿元，同比增长2118%-2434%。上半年，受人工智能相关需求增长影响，互联网数据中心等领域对企业级存储产品的需求持续增加，存储芯片行业保持高景气度，相关产品价格较上年同期稳步上涨。公司电子元器件分销业务销售综合毛利率同比提高，带动公司盈利水平大幅提升。同时，公司自主品牌“海普存储”相关业务持续推进，进入大规模销售阶段。报告期内，受益于企业级存储国产化、定制化需求增长及客户验证、订单交付推进，海普存储相关业务收入及盈利能力较上年同期大幅提升，对公司本报告期经营业绩产生积极影响。小财注：公司Q2净利润预计21.73亿-26.73亿，Q1净利润13.27亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长63%-101%。

《科创板日报》10日讯，AMD将于7月22日至23日举行的Advancing AI活动上推出基于Zen 6架构的EPYC Venice CPU。据悉，EPYC Venice的性能和能效比其基于Zen 5的前代产品提升超过70%。Zen 6将采用全新的 SP7插槽，并支持16通道内存，带宽最高可达1.6 TB/s。此外，它还将采用PCIe Gen 6.0标准，以提升CPU与GPU之间的通信，从而增强AI加速器的性能。主流客户端的Zen 6产品，则可能要等到今年年底才能见到，AMD很可能会在2027年1月举行的CES 2027上发布Zen 6芯片。

财联社7月10日电，据报道，英飞凌上调价格，并警告供应短缺。

财联社7月10日电，据四川长虹控股集团官微7月10日消息，长虹与兆易创新联合实验室已举行揭牌仪式，双方联合研发的GD531芯片应用解决方案配套家用空调整机同步成功下线，标志着双方在家电核心芯片国产化落地、家电智能化升级领域取得标志性实质成果。未来，双方将依托实验室专业平台，重点推进三大核心工作：一是推进MCU芯片、存储产品、模拟器件等核心半导体器件在家电终端的场景化适配与优化应用；二是构建“研发-测试-迭代-量产”全链条创新闭环，全面提升技术转化效率与产品稳定性；三是紧扣产业发展需求，培育芯片研发、家电智能控制、系统集成等领域复合型技术人才。

《科创板日报》10日讯，三星电子旗下系统LSI事业部正在开发一款专为AI PC设计的生成式AI加速芯片，代号"GAIA"，并已向联想、惠普等主要PC制造商提供原型样品进行性能验证，最快明年启动量产。据行业消息人士透露，GAIA采用4纳米制程工艺，定位为"存储中心型AI加速器"，核心设计思路是将计算功能尽可能靠近内存部署。三星电子还在推进该芯片与下一代DRAM技术处理器内存（PIM）的整合，后者具备在存储数据的同时直接执行运算的能力。与搭载GPU、主要用于AI训练和推理的加速芯片不同，GAIA针对神经处理单元（NPU）架构进行了专项优化，专门面向PC端生成式AI任务设计。

财联社7月10日电，乾照光电在互动平台表示，公司在研的100G VCSEL光芯片可以用到800G光模块。但该业务的产业化进程、未来订单和经营效益存在较大不确定性。

财联社7月10日电，财联社记者从聆思科技获悉，公司近日完成近5亿元B轮融资。本轮融资由安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投，深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资等跟投。据悉，资金将主要用于新一代端侧大模型AI推理芯片研发，公司首颗端侧大模型AI推理芯片Nebula预计将于2026年底正式推出。

《科创板日报》10日讯，先进封装产能持续供不应求，台积电加速扩产。供应链指出，台积电所有新厂工程几乎都是24小时轮班施工，加速建设进度。设备厂商表示，据台积电释放出的信息来看，CoWoS月产能2024年约3万多片，2025年达7万片，2026年底原订11万片，但最终突破13万片，2027年扩产目标约20万片，但应为低标。市场乐观看待2027年底CoWoS月产能有望拉升至24万~26万片。不过，台积电至今仍未确立设备商的订单分配，导致供应链如坐针毡，担心形成降价抢单氛围，此外设备下单至生产出货时程至少7~9个月，供应商担心无法如期交付设备。

财联社7月10日电，地缘政治的变化无常再次考验全球投资者对人工智能引领的科技主线的信心，而决定投市场走向的关键可能是即将开始的Q2财报季。二季度，标普500指数上涨了14%，标普全球半导体指数上涨96%，股价已经充分反映出人工智能和半导体带来的业绩利好，但这同时意味着简单的盈利增长可能无法再度刺激股价。对于二季度财报，交易员们将更加关注各大公司对于远期订单和下一季度指引的看法。如果只有本季度的增长数据而没有坚定的看好预期，市场或许将感到失望，并引发股价的下行波动。为此，财联社梳理全球主要科技公司Q2财报的发布时间节点，以供投资者查阅，具体如下图所示。

财联社7月10日电，科创芯片股日内震荡回落，晶合集成跌超10%，华润微、燕东微、睿创微纳、芯原股份、华虹宏力、沐曦股份等跟跌。