财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，突破抗辐照芯片及器件、星间激光通信、星载计算平台、高精度导航等核心技术，加快构建智能化、模块化、通用化航天电子产品体系，重点支撑太空计算等新兴产业发展。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，开发近存计算、存算一体等新型架构。研发端侧操作系统和芯片使能软件，完善开发框架、算子库、推理加速引擎等开发环境。研发算法架构和轻量化技术，发展智能体技术，研究多模型调度、多智能体协作体系。研发高动态、高实时姿态和运动控制技术，开发具身智能算法库、动作库、知识库。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，提升人工智能芯片设计水平，加强张量核心数据流组织、混合精度、动态稀疏计算、统一内存架构等技术攻关创新。聚焦低延迟、高吞吐、低功耗等核心性能指标，提高通用图形处理器（GPGPU）、专用集成电路（ASIC）、SoC等处理器综合计算能力，布局软硬耦合推理芯片等新路线。面向差异化场景实施系统工程，推动开发多元异构智算系统、云端训练设备、端侧推理设备、嵌入式实时响应计算设备、大模型一体机、训推一体机等新产品。

《科创板日报》15日讯，时序进入第三季下旬，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外，亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能。联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，提升多类型处理器微架构设计能力，提高计算芯片性能水平。突破行业共性技术难点堵点，研发互连、电源等配套芯片模组。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，夯实人工智能硬件底座。支持技术攻关创新和产品迭代升级。加强人工智能芯片与整机产品协同，加快云端训练设备开发，面向具身智能、自动驾驶等领域开发端侧推理设备及芯片，巩固扩大人工智能芯片应用规模。推动计算高速互连总线统一协议（CLink）系列规范编制实施。强化人工智能芯片与大模型、数据库等适配。建设有关公共服务平台，健全人工智能芯片标准体系。持续推动人工智能手机、个人计算机、智能眼镜、视听终端、车载终端、工业终端、商业终端等产品迭代升级，拓宽使用场景，优化产品体验。强化端侧关键技术攻关，推动创新成果应用转化。加强端侧大模型、计算芯片、存储芯片、操作系统兼容适配，加快智能体与终端产品深度融合。建立人工智能终端智能化分级标准体系和评估体系，加强标准实施推广。加快构建产业链上下游生态，支持人工智能终端在重点领域的规模化应用。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，促进时空信息产业发展。纵深推进北斗规模化应用，推动北斗从行业应用转向全民普及。支持北斗芯片、算法、抗干扰、星地融合等技术攻关，破解“卡脖子”短板，构建全链条技术供给体系。立足国家综合定位导航授时（PNT）体系建设，促进北斗导航、卫星互联网、空间遥感等协同融合发展，打通芯片、天线、终端、系统、服务全产业链，深化时空信息技术与实体经济各领域融合落地。前瞻布局卫星互联网，拓展直连卫星终端应用场景，完善终端产业生态。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，推进软硬协同和电子系统设备突破。构建安全可靠、先进泛在的新一代信息技术体系，加快硬件能力先行，全面提升电子信息产品系统性能。强化开源开放与协同共建，加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载，打造基于计算的人工智能软硬件全栈生态，健全配套软硬件协同适配工具。推进第五代精简指令集（RISC-V）研发与产业化，支持RISC-V芯片在人工智能、嵌入式系统等领域应用。深化芯模协同创新，加强算法与硬件架构协同设计优化。巩固通信设备竞争优势，加快高端数据通信、光通信、移动通信、卫星通信、新一代无线短距通信等技术和产品攻关。推动工控设备智能化升级，构建算控感传一体化工业计算体系。推动激光设备高端化发展及应用，突破高性能激光器、超精密激光加工、精密光机系统等技术。引导雷达设备数字化集成化智能化发展，加快智能驾驶、低空经济等新兴领域应用。加快移载设备技术攻关，提升柔性化智能化水平，面向新一代智能制造等需求扩大应用。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，促进电子元器件和电子材料高端化发展。推动电子元器件与电子材料产业协同发展，面向人工智能、新一代信息通信、航空航天、新一代智能终端等重点领域需求，加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”，支持电路类、连接类、机电类、传感类、功能材料类等电子元器件向高频高速、高集成、高可靠等方向发展，推动高性能电子功能材料、封装与装联材料、工艺与辅助材料突破，提升电子元器件和电子材料产品质量稳定性、可靠性和一致性水平，更好保障整机和系统发展需求。围绕制造业重点产业链，搭建上下游对接平台。支持建设电子元器件、电子材料等中试平台和应用验证中心，助力产品创新升级。发挥电子材料国际交易中心、电子元器件和集成电路国际交易中心交易对接作用，大力发展电子分销行业，提升供应链抗风险能力。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，夯实光子产业发展根基。推动光子产业核心环节技术取得突破，支持光子设计自动化、光电协同设计自动化等仿真设计软件研发迭代，建设微纳加工制造、光电融合集成等共性工艺平台，布局光子功能材料、工艺材料研发创新，强化光产生、光处理、光传感、集成光芯片和微纳光学元件供给，开展光收发模块与引擎、光处理模块、激光雷达和陀螺仪、配套电芯片器件的研发与产业化。围绕光子产业关键领域和共性需求布局中试验证平台，推动成果验证、工艺优化、设备选型、技术集成，加速新产品研发和产业化应用。推动光子技术向人工智能、新型通信、泛在终端、工业制造、医疗健康、高端制造、城市安防等重点领域渗透。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，推动集成电路全链条攻关。发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程，提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用。推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核），推进三维集成等技术突破和应用。

财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划提出，到2030年，我国电子信息制造业高质量发展取得显著成效，在全球产业格局中发挥举足轻重作用。电子信息制造业在工业中的重要地位进一步凸显，规模以上企业营业收入突破30万亿元。产业链安全水平显著提升，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。产业创新效能明显提升，研发投入强度达到3.5%，重点领域关键核心技术快速突破，领跑、并跑领域明显增多，算力供给能力大幅增长，新一代智能终端应用普及率显著提升。产业生态更趋完善，硬件、软件、标准、专利协同取得新进展，区域布局和国际合作取得新成效。智能化、绿色化、融合化发展水平提高，为保障国民经济和社会发展安全、提升人民物质文化生活水平提供有力支撑。

财联社9月15日电，中信证券研报称，洁净室是半导体资本开支的早期环节，从建设周期、历史验证多角度来看，可作为国内半导体设备需求的有效前瞻指标。考虑到2026年上半年国内洁净室头部企业半导体相关订单大幅放量，按洁净室领先设备搬入5—9个月测算，预计2026年下半年国内半导体设备需求有望跟进，建议关注国产半导体设备+国内半导体洁净室两条投资主线。

财联社9月15日电，中信证券研报认为，中国国际光电博览会（CIOE 2026）验证了光通信行业的高景气度。光模块及上游器件需求延续高景气，行业头部公司年产能规划积极；技术迭代升级带来的新需求和价值量提升成为重要市场增量，全产业链仍处于快速成长期。在此背景下，传统光通信厂商积极推进产品升级并向整套互联方案延伸，完善平台化布局；国产电芯片、代工产能加速导入，消费电子与精密光学厂商也积极布局光通信无源器件，带来产业的新变化。看好积极切入光通信领域、率先形成产能并逐步量产出货的光学公司，以及瞄准核心缺口环节、有望导入客户的国产厂商。

《科创板日报》15日讯，在第十九届浦江创新论坛“硅光创新发展专题论坛”上，基于纯硅方案的单波400G硅光芯片、可编程空间光电异构AI推理芯片等成果相继发布。上海市科委副主任屈炜表示，面向未来，上海将紧扣国家战略需求，聚焦前沿技术发展，以加强前沿技术布局、打造创新人才高地、培育产业集聚生态等举措，持续完善硅光创新生态，全力做强硅光未来产业。中试与制造平台方面，据上海市科委相关项目负责人公开介绍，上海已形成覆盖8英寸和12英寸量产、中试、研发及特色工艺的较完整硅光芯片产线基础。张江高科同步推进硅光芯源一期、二期建设：一期面向初创和研发团队，布局光电芯片测试公共服务平台、千级共享洁净室，紧邻12英寸硅光研发中试平台；二期面向成长中的中小企业，周边集聚智算、智能终端、商业航天等下游应用场景。

财联社9月14日电，费城半导体指数跌6%，报11114.65点。英伟达股价下跌4.1%，台积电股价下跌3.46%，博通股价下跌4%，SK海力士股价下跌7.49%，美光科技股价下跌7.35%，超威半导体股价下跌6.2%，阿斯麦股价下跌6.73%，英特尔股价下跌7.45%，泛林集团股价下跌8.12%，ARM股价下跌8.08%，闪迪股价下跌7.51%。

财联社9月14日电，费城半导体指数开盘跌5.5%。成分股方面，英伟达股价下跌3.5%，台积电股价下跌2.98%，博通股价下跌3.66%，美光科技股价下跌6.7%，超威半导体股价下跌5.79%，阿斯麦股价下跌6.36%。

财联社9月14日电，美股三大股指集体低开，道琼斯指数跌0.24%，标普500指数跌0.71%，纳斯达克综合指数跌1.20%。受多家美国顶尖AI企业CEO呼吁放缓技术发展影响，AI硬件产业链股票大幅下挫，英伟达股价下跌3.33%，台积电股价下跌3.42%，博通股价下跌3.76%，SK海力士股价下跌7.29%，美光科技股价下跌6.69%，超威半导体股价下跌5.21%，阿斯麦股价下跌6.13%，英特尔股价下跌7.02%，泛林集团股价下跌7.45%，ARM股价下跌9.55%，闪迪股价下跌6.03%。