《科创板日报》12日讯，市场调查机构Mercury Research发布报告，在2025年第四季度，AMD在全球CPU市场份额实现爆发式增长，出货额与出货量双双创下历史新高。在整体CPU营收份额上，AMD的比例达到35.4%，同比增长6.8个百分点、环比增长2.9个百分点；在整体CPU出货量份额，AMD的比例达到29.2%，同比增长4.5个百分点，环比增长3.6个百分点。

《科创板日报》12日讯，三星电子已向高通提供了LPDDR6X内存的样品。根据行业消息，高通有望在2027年的AI250推理解决方案中搭载该存储半导体。

《科创板日报》12日讯，中芯国际(688981.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，展望2026年，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续下去，为国内产业链带来持续的增长空间。在11月份业绩说明会上，有提到存储大周期对于产业和晶圆代工业的影响。这两个月，我们与产业链伙伴广泛沟通，我们看到，人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使得这些领域的终端厂商面临着存储芯片供应量不足和涨价的压力。即使终端厂商可以通过涨价的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品的需求下降。以上因素综合起来，使得晶圆厂收到的中低端订单减少，但与AI、存储、中高端应用相关的订单是增加的。在这样的市场环境下，公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、客户的产品布局，在本轮行业发展周期中，仍能保持有利位置。公司将积极响应市场的紧急需求，推动2026年收入继续增长。价钱是一种供需的关系。中芯国际的存储器、BCD供不应求，都是在涨价的，友商部分成熟的产能不做了，市场上的供应量是在下降的。我们看到大宗类别里的CIS、LCD Driver价钱都稳定下来了，如果是新的、迭代的、有竞争力的产品价格是提升的。迭代速度快的，例如Wifi、LCD Driver、AMOLED Driver价格是成长的；不迭代的标准产品价格就会下降一些。公司会在研发、工程和产能方面优先支持迭代的产品，巩固产品价格，提升公司对ASP的把控度。

财联社2月12日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，其中提出，推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节，利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以AI芯片为突破口做强半导体产业，面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器。面向新能源汽车万亿级市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。

财联社2月12日电，德银全球首席投资官（CIO）克里斯蒂安·诺尔廷表示，围绕AI的投资是一场正在展开的“结构性变革”，尚不足以称之为泡沫；相关投资不应仅聚焦芯片，而应放眼更完整的价值链；在这一过程中，数据中心、电力与基础设施等领域将同样受益。谈及中国及新兴市场，诺尔廷认为，中国资产的吸引力有所增强，来自欧洲和美国的投资兴趣正在回升。在他看来，在美元走势、通胀风险与地缘政治不确定性并存的环境下，坚持投资纪律、进行多元化配置，将是2026年应对市场波动的关键。

财联社2月12日电，华虹半导体在港交所公告称，第四季度销售收入再创历史新高，达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%。毛利率13.0%，同比上升1.6个百分点，环比下降0.5个百分点。母公司拥有人应占利润1,750万美元，上年同期为亏损2,520万美元，上季度为利润2,570万美元。华虹半导体预计2026年第一季度销售收入约在6.5亿美元至6.6亿美元之间，毛利率约在13%至15%之间。

财联社2月12日电，日本存储巨头铠侠截至2025年12月31日的三个月内，公司收入为5436亿日元，较上一季度增长953亿日元，主要得益于平均销售价格（ASP）和比特出货量（bit shipment）的增加，以及汇率的影响。固态硬盘（SSD）和存储业务收入为3004亿日元，较上一季度增长558亿日元；智能设备业务收入为1863亿日元，较上一季度增长290亿日元。该季度营业利润为1428亿日元，较上一季度增长568亿日元，主要得益于前文所述的收入增长。税前利润为1217亿日元，较上一季度增长650亿日元。该季度归属于母公司所有者的利润为878亿日元，较上一季度增长471亿日元。铠侠预计全年（截至2026年3月31日的12个月）营业利润为7095.7亿日元至7995.7亿日元，市场预期为5254.7亿日元；第三财季净利润为878.1亿日元，市场预期为1004.1亿日元。

财联社2月12日电，知情人士透露，美国和日本接近敲定由东京5500亿美元对美投资基金出资的首批三个项目。知情人士称，在评审过程中入围最终清单的三个项目，分别涉及软银牵头的一个数据中心基础设施项目、墨西哥湾的一个深海石油终端以及用于半导体的一个合成钻石项目。软银未立即回复置评请求。美国商务部长卢特尼克与日本经济产业大臣赤泽亮正的会谈将决定双方能否达成最终协议。日本经济产业省称，两人定于周四在华盛顿会晤，无法保证本周会达成决定。

财联社2月12日电，港股芯片股延续涨势，天数智芯午后涨幅扩大至25%，壁仞科技涨近10%，兆易创新涨超8%，天域半导体、上海复旦涨超5%。

《科创板日报》12日讯，此前有传言称美光可能被排除在英伟达的HBM4供应商名单之外，美光首席财务官马克·墨菲(Mark Murphy)回应称：“关于第六代高带宽内存(HBM4)有一些不准确的报道，但美光已经开始量产HBM4。”他强调，美光已经开始向客户交付HBM4，预计第一季度出货量将大幅提升。

《科创板日报》12日讯，三星电子计划将PIM技术应用于LPDDR5X内存。目前，三星电子正与主要客户合作开发LPDDR5X PIM技术，预计将于今年下半年提供样品。PIM（Processing in Memory）技术将计算单元直接置于存储芯片内部，无需将数据传输到CPU或GPU进行计算。

《科创板日报》12日讯，SK海力士近日通过发表在IEEE（电气与电子工程师协会）全球半导体大会上的论文，提出了一种新型半导体结构。该结构采用了HBM和HBF两种技术，公司将8个HBM3E和8个HBF置于英伟达Blackwell旁进行实验，结果表明，与单独使用HBM相比，这种配置可以将每瓦计算性能提升高达2.69倍。