财联社8月11日电，韩国关税厅周二公布的数据显示，受全球存储芯片需求旺盛拉动，8月上旬（8月1日至10日）韩国出口额同比大幅攀升45.3%。数据显示，8月1日至10日韩国出口总额达213亿美元，去年同期为146亿美元，创下历年8月上旬出口规模新高。同期进口额同比增长23.1%，至195亿美元，贸易顺差达18亿美元。分行业来看，受全球人工智能热潮带动，芯片出口激增155.4%，规模达到99.5亿美元，增长势头强劲。芯片出口占该时段韩国总出口的46.8%，占比较去年同期提升20.1个百分点。

财联社8月11日电，韩国总统李在明周二在内阁会议上呼吁对未来产业进行大规模战略投资，包括小型模块化反应堆（SMR）、可再生能源和航空航天，重申了他推动韩国工业实力发展的承诺。李在明提到，小型模块化反应堆、可再生能源、量子计算、航空航天和先进生物学是未来行业中将决定全球领导地位的关键领域。对这些领域的战略投资应与对半导体和人工智能等大型项目的投资一样彻底和密集地推进。

《科创板日报》11日讯，台积电副总经理何军11日表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%，部分甚至达99%；台积电并将维持每年推出新技术的节奏，预计2029年把CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。

财联社8月11日电，伯恩斯坦分析师发布研究报告称，随着今年早些时候代理AI的兴起，CPU市场有望加速增长，并可能成为台积电新的增长驱动力。分析师预计台积电CPU相关营收将在2027年达到300亿美元区间上端，占其总营收的10%-20%区间中部。因此，就芯片营收贡献而言，到2027年，CPU可能与包括GPU和ASIC在内的AI加速器同样重要。伯恩斯坦将台积电目标价从2,780元新台币上调至3,300元新台币，并指出与同行相比其估值仍然便宜。

财联社8月11日电，富瀚微在互动平台表示，公司不仅芯片供货给人形机器人公司，也有芯片供货给工业机器人公司。

财联社8月11日电，高盛顶级科技专家Sean Johnstone在一份报告中指出， 市场正在争论内存价格的上涨空间。多头一派认为，HBM和DRAM订单已排期到2027年，长期协议设定了价格底线，这代表着内存仍有70%至80%的利润空间。空头则分析称，内存价格的“二阶导数”已经转负，意味着内存上涨的速度放缓，可能在明年第二季度或者第三季度达到峰值，并在晚些时候转向小幅下跌。此外，内存行业高达80%的利润率正在促使客户重新设计其芯片，这可能影响内存的供需平衡。

财联社8月11日电，三星电子相对于SK海力士的市盈率溢价当前接近两年来最低水平，不过随着该公司从其竞争对手手中重新夺回HBM市场份额，这一市盈率溢价有望扩大。瑞银模型预计，三星HBM出货量所占市场份额将从2025年的20%升至今年的31%，并在2027年进一步升至40%，届时将首次超过SK海力士。瑞银将三星列为该行业的首选股票。

财联社8月11日电，中信证券研报表示，AI芯片性能与密度提高带来智算中心（AIDC）功耗跃升，传统不间断电源（UPS）架构在能耗、占地等多方面已触及瓶颈，AIDC供配电加速向高压直流化演进。短期内，高压直流输电（HVDC）系统、巴拿马电源有望作为过渡方案，长期看，800VDC+固态变压器（SST）凭借中压直入、高频隔离及“硅进铜退”优势，或成为高密算力供电的终局解决方案。建议关注SST整机及SiC、高频磁件、电容和固态断路器等核心环节。

财联社8月11日电，进入8月，多只在海外上市的中国科技类ETF资产规模呈现显著增长态势，释放出国际资本增配中国科技资产的积极信号。与此同时，外资机构对A股硬科技企业的调研密度持续攀升，算力基础设施、半导体、智能硬件等赛道成为其“摸底”重点。机构认为，在当前全球科技板块震荡调整的背景下，中国AI产业链展现出相对独立的增长韧性，估值回调后的科技资产正重新进入外资配置视野。

财联社8月10日电，光通信概念股Credo开盘涨超5%、迈威尔科技涨超4%，领涨费城半导体指数。

财联社8月10日电，微软称，将“显著”提升人工智能芯片产量。

财联社8月10日电，据两位直接了解该计划的人士透露，Microsoft计划明年大幅增加其自设计的下一代AI芯片产量，以说服像Anthropic这样的大型云客户使用这些芯片。尽管目前Microsoft设计的芯片——被称为Maia 200——的采用速度缓慢，这一成绩依然存在。一位知情人士表示，Microsoft计划今年秋季公开发布其新款Maia 300芯片，可能最快下个月。微软已与台积电展开谈判，以确保超过30万颗Maia芯片的制造产能，预计2027年交付。

财联社8月10日电，继造车、火箭、人形机器人之后，马斯克正将目光投向芯片制造核心环节——EUV光源。相较于目前成熟商用的激光产生等离子体（LPP）光源技术，马斯克对自由电子激光（FEL）表达出明显的青睐。自由电子激光（FEL）理论上可大幅降低先进芯片生产成本，但目前仍处于早期研发阶段。

财联社8月10日电，摩根大通在最新研报中指出，AI需求推动存储芯片价格和出货量同步增长，该行将2026年至2028年全球存储市场规模预测上调4%至8%，预计市场规模将由2026年的约9690亿美元增至2027年的1.44万亿美元、2028年的1.82万亿美元。供需短缺未来两年仍将持续，2027年可能进一步恶化，2028年仅小幅缓解；明年客户需求与供应之比仍只有70%至80%。HBM是此次预测调整重点。由于8层产品周期延长、12层爬坡放缓及16层导入推迟，摩根大通下调部分HBM容量假设，但将2027年HBM平均售价增幅预测上调至42%。