财联社1月17日电，中核集团1月17日透露，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）近日成功出束，核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，攻克了功率半导体制造链关键环节，为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”，是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。此次高能氢离子注入机的成功研制，是核技术与半导体产业深度融合的重要成果，将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力，更为助力“双碳”目标实现、加快形成新质生产力提供强有力技术支撑。

财联社1月17日电，中信证券研报认为，台积电2025年业绩创纪录，2026年资本支出大幅上调，表明了AI算力与先进制程带来的持续红利。面对国内百万片级的先进产能缺口，国内晶圆厂正迎来扩产热潮，为设备市场释放出千亿美元的空间，且国产化率有望实现翻倍增长。基于先进制程与国产替代的双轮驱动，我们看好半导体设备的投资机遇，建议关注具备平台化能力的领军企业及高弹性细分龙头。

财联社1月16日电，美光科技股价上涨8%，总市值首次突破4000亿美元。其董事TeyinLiu购买了2.32万股普通股，交易总金额约为780万美元。闪迪、希捷科技上涨超4%，股价创历史新高。美国知名资产管理公司ClearBridge Investments的新兴市场股票基金经理Divya Mathur表示，未来十年，随着人工智能（AI）持续推高芯片需求，存储芯片板块将是最佳的投资选择。

财联社1月16日电，上海市工商联人工智能专委会1月16日举办“模芯筑基，数智未来”主题活动。活动中，上海市工商联人工智能专委会向全行业发出倡议，立足AI系统整合、生态共筑新阶段，倡导行业开放协同、打破壁垒，在数据、模型、算力、应用领域协同发力，共筑“芯模数智”产业新生态。倡议书呼吁全行业积极参与数据流通与交易体系建设，加强数据治理与安全保护，共建可信数据市场，释放数据要素价值；加大模型研发与协同创新投入，联合高校、科研机构及产业伙伴共建能力基座；聚焦芯片设计与架构优化，突破算力瓶颈，同时推进算力基础设施共建共享；聚焦制造业、金融、医疗、交通、城市治理等领域的真实场景需求，推动人工智能赋能实体。倡议发布后，“芯模数智”生态联盟随即发布首批行业联合解决方案，涵盖智慧医疗、智慧证券、智能制造三大生态场景。聚焦行业痛点，通过技术协同、优势互补，实现从技术研发到场景应用的全链条衔接。

财联社1月16日电，英伟达CEO黄仁勋提出花钱为台积电尚未规划的厂房“买地锁产能”，折射出先进制程与先进封装供给持续吃紧，迫使大客户以更高现金投入换取优先权。随着英伟达有望超越苹果成为台积电第一大客户，iPhone制造商可能需要为确保先进产能做出更多努力。

《科创板日报》16日讯，分析师表示，苹果首款折叠屏手机iPhoneFold将在今年9月发布，与iPhone18Pro、iPhone18ProMax一同首发A20Pro芯片。据介绍，A20Pro芯片将采用台积电全新2nm工艺，相比A19性能提升15%，能效提升30%，应用WMCM（晶圆级多芯片模组）技术，可将内存与CPU、GPU、NPU集成在一块晶圆上，不必像以前那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边。

《科创板日报》16日讯，三星电子2nm GAA技术良率已提升至50%，并在市场推广领域有进一步动作。半导体业内人士透露，三星在研发第一代2nm工艺SF2的同时，也在推进第二代2nm工艺SF2P，并于去年年中完成了工艺设计套件（PDK）。有关部门最近还向DSP（设计解决方案合作伙伴）传达指导方针，要求优先向合作伙伴推广SF2P而非SF2”。据悉，三星的SF2P工艺将应用于明年发布的Exynos 2700移动端芯片，有望支持LPDDR6内存、UFS 5.0存储等最新标准。同时特斯拉的AI6芯片也将应用SF2P工艺进行量产。

《科创板日报》16日讯，Omdia根据其最新市场分析，在人工智能市场的巨大需求推动下2026年全球半导体行业收入将首次突破1万亿美元，同比增长率则将达到30.7%。从AI需求中受益最为显著的当属存储IC，其市场规模将在2026年增长约90%。而按领域划分，计算与数据存储在2026年将出现41.4%的同比增长，总额超5000亿美元；消费电子和无线应用领域也将各自为整体增幅创造贡献。

《科创板日报》16日讯，佰维存储(688525.SH)公告称，公司股票连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计超过30%，属于股票交易异常波动情形。经公司自查，市场对存储超级周期广泛关注，目前存储市场确实存在供需紧张和价格上涨的情况。另外，公司积极布局先进封装业务，项目目前稳步推进。除此以外，公司未发现对公司股票交易价格可能产生重大影响的媒体报道及市场传闻。公司晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段，先进封装业务进展未来可能不及预期，敬请广大投资者注意投资风险。请投资者持续关注AI投资的持续性、存储行业周期变化，目前存储价格处于历史高位，敬请广大投资者注意投资风险。

财联社1月16日电，投行道明考恩（TD COWEN）将德州仪器目标价从200美元上调至225美元。

《科创板日报》16日讯，在15日的台积电法说会上，对于发展AI会遇到的限制，公司董事长暨总裁魏哲家表示，担心电力供应问题，供电核心如涡轮机、核电厂建设都对AI发展的影响很大。另外，分析师关注AI需求下扩充产能的限制瓶颈，魏哲家直接回答，需要充足的电力，才能不受限制地扩展产能。

财联社1月16日电，中国电子信息产业集团有限公司党组书记、董事长李立功表示，2026年，中国电子将着力打造国产全谱系全流程EDA工具系统，推出新一代高性能芯片，加快形成全产业链实质性突破，提升“中国芯·中国造”能力水平。此外，在基础软件领域，中国电子还将研制融合人工智能的下一代麒麟操作系统，推进完全自主内核在国产化平台的部署应用。在计算终端领域，努力把中国长城N90笔记本电脑打造成“冠军本”，实现国产自主安全终端从“可用”到“好用”的跨越。