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20:20:09【台积电:晶圆厂设备复原率超八成 新建晶圆厂预计今晚可完全复原】
《科创板日报》4日讯,针对中国台湾花莲震后公司最新情况,台积电向《科创板日报》记者表示,公司今日晶圆厂设备的复原率已超过80%,新建的晶圆厂(如晶圆十八厂)预计在今晚可完全复原。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产,但主要机台包含所有EUV光刻机均无受损,而在处于震幅较大地区的部分生产线,预计需要较长的时间调整校正以恢复自动化生产。(记者 朱凌)
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
台积电 半导体芯片
2024-04-04 20:20:09 4129846 阅读
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