①覆铜板龙头建滔积层板今日再发涨价函，从即日新接单起，对相关板料提价5-10元/张。
                                    ②分析认为，建滔本次涨价预计将引发行业内其他厂商的跟涨。覆铜板厂商有望迎来“涨价+需求”共振。

①玻璃基板封装被视作下一代半导体封装技术，AI推动玻璃基板封装进一步落地，产业链个股连续涨停；
                                    ②业内表示，玻璃基板封装落地存在加工难度大、成本高等难点；
                                    ③沃格光电、三超新材、雷曼光电等表示，半导体封装用玻璃基板相关产品尚未出货或出货量较小。

①苹果与台积电针对苹果发展自研AI芯片及下单台积电先进制程产能展开讨论；
                                    ②预估苹果预定台积电2nm制程将贡献台积电营收达新台币6000亿元；
                                    ③开源证券表示，随下游需求持续复苏，端侧AI持续落地，SoC需求有望持续增长。