财联社9月2日电，企查查显示，近日，天津联诚半导体科技有限公司成立，经营范围包含半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机床功能部件及附件制造；机床功能部件及附件销售；工业机器人制造等。企查查股权穿透显示，该公司由联诚精密等共同持股。

财联社9月2日电，天眼查App显示，宏茂微电子（上海）有限公司近日发生工商变更，新增中信证券投资有限公司、共青城景橙创业投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东。该公司成立于2002年6月，法定代表人为CHENG WEIHUA，注册资本约24.7亿人民币，经营范围包括半导体集成电路器件的封装、测试加工服务等。股东信息显示，该公司现由长江存储控股股份有限公司及上述新增股东等共同持股。

《科创板日报》2日讯，据报道，为应对未来晶圆涨价压力，SK海力士采取提前卡位策略并大幅增加了硅晶圆采购力度，公司2026年第二季度硅晶圆采购金额环比暴增104%，采购力度显著超越竞争对手三星电子。

财联社9月1日电，费城半导体指数开盘跌2%，报11301.62点。英伟达股价下跌1.8%，台积电股价上涨0.46%，博通股价下跌1.72%，SK海力士股价下跌2.1%，美光科技股价下跌2.19%，超威半导体股价下跌2.4%，阿斯麦股价下跌0.83%，英特尔股价下跌2.92%，泛林集团股价下跌2.38%，ARM股价下跌2.5%，闪迪股价下跌2.72%。

《科创板日报》1日讯，SEMI产业研究资深总监曾瑞瑜宣布上修半导体成长预估。他表示，过去市场原本预期全球半导体产值到2030年才达到1兆美元，但AI彻底改写产业成长曲线，今年市场规模将突破1.5兆美元，预估2030年绝对可以突破2兆美元，而且强劲需求正由芯片一路向前段设备、测试、先进封装与材料市场扩散。

《科创板日报》1日讯，三星电子计划将下一代高带宽存储器（HBM）HBM5的性能提升至HBM4E的2倍，而后续一代产品zHBM的性能目标则达到HBM4E的8倍。三星将以3D结构创新为核心，争夺下一代存储器市场的主导权。针对大语言模型（LLM）所需的大容量存储器需求，三星还在推进zNAND-O的开发。zNAND-O的目标是在比特密度达到DRAM 10倍的同时，将读取带宽和能效分别提升至NAND的7倍。三星计划于2028年开始zNAND-O的样品供应。

财联社9月1日电，据上海经信委消息，9月1日上午，“IDAS 2026设计自动化产业峰会”在上海张江科学会堂顺利召开。峰会聚焦韬定律、系统协同与创新等产业发展热点开展研讨和交流。EDA是芯片设计、制造、封装等环节的基础性软件工具，也是支撑集成电路产业生态建设的基础。在工业和信息化部指导支持下，上海积极制定实施EDA/IP创新发展支持政策，设立行业并购基金，成立上海EDA/IP创新中心、EDA发展促进会，加速完善产业生态，助力企业做大做强。下一步，上海将围绕集成电路全产业链创新发展，加快平台载体建设，加速EDA/IP攻关突破，加强AI EDA等前沿技术创新，支持产品应用推广，持续优化产业生态，加快打造具有国际影响力和竞争力的集成电路设计自动化创新高地。

财联社9月1日电，华虹宏力(688347.SH)公告称，公司及全资子公司上海华虹宏力拟与无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开公司共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资，建设月产能约5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。本次投资完成后，标的公司注册资本达41.7亿美元，其中公司出资10.425亿美元，上海华虹宏力出资10.842亿美元。本次增资金额合计41.63亿元。本次投资尚需提交股东大会审议。

《科创板日报》1日讯，调研机构群智咨询（Sigmaintell）发布存储价格风向标显示，2026年第三季度，全球存储市场整体供需依旧紧缺，DRAM（动态随机存取存储器）、NAND Flash（闪存）全品类价格维持环比上行，但相较于二季度的涨价幅度已明显放缓，部分存储芯片的环比涨幅已收窄到10%以内。

《科创板日报》1日讯，分析师郭明錤表示，其最新产业调查显示英伟达已重启人工智能推理预填充加速GPU "Rubin CPX" 项目，不过其设计得到了大幅度的调整，预计2027年Q1开始生产。在芯片级别，新Rubin CPX拥有接近标准Rubin GPU的算力，预填充性能进一步提升，单体最高功耗同为2300W，配备168GB HBM4内存。

财联社9月1日电，比亚迪半导体今日宣布，以璇玑A3为算力中心的新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片已量产。该芯片基于28nm车规工艺，专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统需求设计，可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时，该芯片已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配，满足Tier1模组厂家对探测性能的要求。基于该芯片的解决方案，可全面覆盖L2-L4级智能驾驶应用，包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等。

《科创板日报》1日讯，AI建设热潮引爆HBM需求，并排挤传统DRAM供给、加剧内存缺货。韩媒报道，三星的存储器业务部门已将2031年前约70%的产能分配给长约订单（long-term agreements，简称LTAs），主要签约客户包括英伟达，微软及谷歌等大型科技公司。然而，HBM抢货情况相当激烈，就连这些大型科技公司都无法取得合约约定的全部供货量，使现货价格进一步飙升。