财联社12月3日电，新雷能近日在接受机构调研时表示，公司聚焦特种领域电源，并加大集成电路、电机电驱、设备级电源等产品的投入；同时，在数据中心、商业航天、低空经济等方向加大投入。商业航天方面，公司已有低轨卫星电源产品在轨运行，后续将进行低轨卫星电源产品的系列化开发。

财联社12月3日电，中共浙江省委关于制定浙江省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提到，打造人工智能创新发展高地。持续深化“数字浙江”建设，积极抢占人工智能发展制高点。深入推进国家数据要素综合试验区建设，深化数据资源化市场化改革，健全数据要素基础制度，大力建设高质量语料库和数据集。加快打造国家算力枢纽节点，构建新型算力体系。营造全球最优的开源开放生态，巩固拓展模型建设领跑地位。聚焦具身智能、智能驾驶等重点领域建设全国领先的核心产业集群，推动智能产品和智能终端创新，构建芯片、大模型、智能体、应用服务、智能终端等全产业链协同发展格局。全面实施“人工智能+”行动，以人工智能引领科研范式变革，加强人工智能同产业发展、消费提质、文化建设、民生保障、社会治理等相结合，全方位赋能千行百业。建立健全全社会人工智能普及教育体系，提升全社会人工智能素养。加强人工智能治理。深化国家数字经济创新发展试验区建设，推进实体经济和数字经济深度融合，培育数字化车间、智能工厂、未来工厂，打造智能制造发展高地。推动平台经济创新和健康发展，建设平台经济高质量发展强省。加快数字政府2.0建设。

财联社12月3日电，亚马逊云服务宣布搭载全新Trainium3芯片的Trainium3超算服务器正式投入商用。

财联社12月3日电，亚马逊云部门将于周二起向市场推出其最新人工智能芯片Trainium3。据该公司称，与英伟达的市场领先图形处理器（GPU）相比，该芯片能够以更低成本、更高效率为人工智能模型背后的密集计算提供算力支持。亚马逊希望Trainium3能吸引寻求实惠之选的公司，但该芯片缺乏有助于客户快速上手英伟达图形处理器的深度软件库。亚马逊股价上涨1.5%至盘中高点。

财联社12月2日电，三星电子已完成其第六代高带宽内存(HBM4)芯片的开发，并正进入量产准备阶段。这家韩国科技巨头目前正向英伟达发送HBM4原型样品进行质量测试。三星的目标是在年底前完成HBM4的开发，一旦通过英伟达的质量测试，便可能立即开始量产。据悉，三星也正在建立即时量产的系统。

财联社12月2日电，摩根士丹利预计，到2045年，人形机器人半导体市场规模将达3050亿美元，2025-2030年需求增长约15%，之后再增长40%。到2050年，全球人形机器人规模有望达5万亿美元，累计部署量将达10亿台。而在这一长达数十年的增长中，半导体行业将迎来新的增长机会。

《科创板日报》2日讯，随着时间来到年末的12月，原厂持续推进人事变动下部分管理层调整已逐步落地，下游存储厂商全年业绩已基本达成，部分甚至提前完成目标。本季度以来，原厂及现货端资源持续控货使得存储厂商普遍放慢出货节奏。预计本月各家厂商将逐渐步入年终盘点阶段，资源供应受限的影响下仍将严格执行出货管控，不排除后续部分存储厂商继续暂停报价和接单，或者因惜售而大幅提高报价的可能。

《科创板日报》2日讯，世界半导体贸易统计组织WSTS发布了2025年秋季展望，将对2025全球半导体市场规模的估计上调约450亿美元至7720亿美元，同比增幅扩大至22%。WSTS进一步预测，2026年的半导体市场规模将来到9750亿美元，实现25+%同比增长，逼近1万亿美元大关。

财联社12月2日电，美国商务部在周一发布的一份新闻稿中表示，特朗普政府已同意向试图在美国开发更先进半导体制造技术的初创公司xLight注资最多1.5亿美元。作为回报，美国政府将获得xLight的股权，有可能成为xLight的最大股东。

财联社12月2日电，企查查显示，近日，杰佑半导体（杭州）有限公司成立，注册资本1500万元，经营范围包含：半导体器件专用设备销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示，该公司由杰华特等共同持股。

《科创板日报》2日讯，消息称，台积电董事长魏哲家拟率两位副总于12月4日出席在南京举行的台积电开放创新平台（OIP）生态系统论坛。据报道，魏哲家此行还将拜访阿里巴巴等多家芯片设计公司。2025年台积电OIP论坛自9月24日从硅谷圣克拉拉开跑，并先后移师东京、新竹、阿姆斯特丹举行，最后一站预计12月4日在南京香格里拉大酒店登场。

《科创板日报》2日讯，TrendForce集邦咨询报告显示，受到存储器价格飙涨影响，消费性电子产品整机成本大幅拉升，并迫使终端产品定价上调，进而冲击消费市场。TrendForce集邦咨询继11月上旬下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测后，此次也下修游戏主机2026年出货预测，从原先预估的年减3.5%调降至年减4.4%。

财联社12月2日电，马来西亚总理安瓦尔当地时间12月1日表示，当天下午他接见了英特尔公司首席执行官陈立武，探讨了半导体产业的发展态势。安瓦尔说，英特尔将追加8.6亿令吉（约合2.08亿美元）投资，将马来西亚打造为其封装与测试业务的运营中心。

《科创板日报》2日讯，三星电子HBM月产能（以晶圆投入量计）近期已扩大至17万片，超越SK海力士的16万片。此前三星月产能维持在15万片左右。这标志着三星去年下半年起推进的通用DRAM生产线向HBM转型和巨额设备投资战略开始显现实质成效，预计市场占有率指标也将从明年开始急剧回升。