《科创板日报》12日讯，机构Omdia根据其最新研究表示，半导体行业2025年第三季度的营收达到2163亿美元，首次突破单季2000亿美元大关，环比实现14.5%增长。按目前情况预测，2025全年半导体营收将站上8000亿美元。

财联社12月12日电，据山东省工业和信息化厅网站12月12日消息，山东省工业和信息化厅等部门近日印发《山东省人工智能产业高质量发展行动计划（2025—2027年）》。《行动计划》提出，加快攻关产业核心技术。聚焦计算机视觉、自然语言处理、人机交互、AI芯片等基础核心技术和关键共性技术，每年布局150项以上研究项目，鼓励行业企业牵头组建联合体创新攻关。通过“揭榜挂帅”等方式，支持开展大模型轻量化、多模态数据融合、具身智能等新型通用人工智能技术研究。围绕生物启发式AI、脑机接口、量子人工智能等前沿技术领域开展创新研究，力争形成一批原创性成果。

财联社12月12日电，企查查显示，近日，森士浙耀（福州）新能源有限公司成立，经营范围包含：集成电路设计；半导体器件专用设备销售；电子专用材料研发；光伏发电设备租赁等。企查查股权穿透显示，该公司由森特股份全资持股。

《科创板日报》12日讯，近日，荷兰量子硬件公司QuantWare发布量子处理器单元 (QPU) 扩展架构VIO-40K，该架构能够创建拥有1万量子比特的QPU，其容量是目前业内最高容量的近100倍。如谷歌的量子芯片在六年内从53量子比特提升至105量子比特，而IBM最近发布了一款120量子比特的QPU，或于2028年成为主流设备。

财联社12月12日讯，在博通公司财报电话会上，公司首席财务官柯尔斯滕·斯皮尔斯（Kirsten Spears）强调，目前公司的积压订单变化非常快，一直在持续增长。公司完全预计此次披露的18个月内730亿美元积压订单金额还会继续增长，要精确预测2026财年的具体增速难度很大。因此，博通不提供具体的全年指引，但可以肯定的是，随着2026财年的推进，博通的收入增速很可能会持续加快。财报显示，博通预计公司2026财年第一季度营收将达到191亿美元，同比增长28%，高于分析师平均预期的183亿美元。

财联社12月12日电，Rivian股价下跌8.5%；该公司宣布推出首款定制人工智能芯片。

财联社12月12日电，“特斯拉劲敌”Rivian开发AI芯片，用于在未来车型中取代英伟达产品，其AI平台的性能是之前款式英伟达系统的四倍。

财联社12月11日电，欧盟执委会周四表示，已批准德国政府向格罗方德、X-FAB提供6.23亿欧元（7.2916亿美元）的援助，用于支持在德国新建两家半导体制造厂。援助包括两笔赠款，价值分别为4.95亿欧元和1.28亿欧元。较大一笔赠款将提供给GlobalFoundries公司，这是一家专门为其他公司制造半导体设备的半导体代工厂。第二笔资助将提供给X-FAB，用于支持在其位于德国埃尔福特的现有厂址上建设一个新的开放式代工厂。欧盟执委会在一份声明中说，这些措施促进了欧洲经济活动的发展，这些设施将是首创的。委员会还补充说，这些措施将对欧洲半导体生态系统产生更广泛的积极影响。

《科创板日报》11日讯，SK海力士正在与英伟达合作，加速其下一代AI NAND闪存的研发，目标是在2027年之前实现比现有企业级SSD快30倍的存储性能。

财联社12月11日电，恒生港股通软件及半导体(可投资)指数将改名为恒生港股通软件主题指数，成份股数目固定为40只，加入阅文集团(00772.HK)、趣致集团(00917.HK)、美图(01357.HK)、汇量科技(01860.HK)四只股份；剔除ASMPT(00522.HK)、中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)、英诺赛科(02577.HK)四只股票，于2025年12月16日（星期二）生效。成份股数目仍维持32只。

财联社12月11日电，芯片科技股盘前普跌，英伟达下跌1.9%，美光科技下跌2.1%，微软下跌1.1%，CoreWeave下跌3.6%，AMD下跌1.6%。

财联社12月11日电，首届深圳湾科技周在深圳正式开幕，主题为“科创坐标，湾有引力”。据了解，相关活动在10日至14日以深圳为主会场，联动成都、保定、硅谷及比利时等全球节点，举办人工智能产业峰会、半导体与芯片产业峰会、智能终端对接会等20余场专业论坛，融合科技、电竞、艺术、音乐、运动的“科技+”科创市集等跨界活动也将陆续展开。

财联社12月11日电，国际电工委员会（IEC）近日发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件 第2部分：分立器件 整流二极管》《半导体器件 第6部分：分立器件 晶闸管》。据介绍，这是我国深度参与功率半导体器件国际标准化工作的重要突破，为全球电能转换与控制技术的规范化、产业化注入“中国智慧”。

财联社12月11日电，据一份报告指出，主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份额。台积电的CoWoS先进封装解决方案一直是行业内最受青睐的技术，然而，供应链消息人士此前指出，台积电无法满足行业不断增长的封装需求，决定将部分订单外包，由中国台湾地区的日月光和矽品精密等企业负责分担。

《科创板日报》11日讯，铠侠计划2026年启动下代BiCS10 3D NAND闪存的量产，支持大容量企业级固态硬盘的需求。铠侠的BiCS10采用332层堆叠技术，支持4.8Gbps的I/O接口速率，位密度相较现有的BiCS8提升59%。

财联社12月11日电，据澎湃新闻，商务部举行例行新闻发布会。新闻发言人何亚东回应了安世半导体相关问题。他说，近日闻泰科技向安世荷兰独立董事和股权托管人发出函件，邀请对方来华，就企业控制权和恢复供应链稳定与畅通开展协商，展现了解决问题的诚意。中方已通过荷兰驻华使馆要求和荷兰经济部落实与中方磋商共识，推动安世荷兰尽快派员来华。

财联社12月11日电，意法半导体表示，与欧洲投资银行达成5亿欧元融资协议，将支持意大利和法国加快研发及大规模芯片制造。