财联社6月27日电，国家统计局工业司首席统计师于卫宁解读2026年1—5月份工业企业利润数据。于卫宁表示，高技术制造业利润保持两位数增长。1—5月份，规模以上高技术制造业利润同比增长44.7%，拉动全部规模以上工业企业利润增长8.0个百分点，引领作用持续凸显。从行业看，半导体产业链条行业发展向好，电子器件制造方面，光电子器件制造、半导体分立器件制造行业利润分别增长53.8%、40.6%；电子元件及电子专用材料制造方面，电子专用材料制造、电子电路制造行业利润分别增长665.4%、19.7%。医疗设备器材相关行业利润增长较快，口腔科用设备及器具制造、卫生材料及医药用品制造行业利润分别增长26.4%、23.2%。

财联社6月27日电，国家统计局工业司首席统计师于卫宁解读2026年1—5月份工业企业利润数据。于卫宁表示，电子行业支撑作用明显。1—5月份，规模以上装备制造业利润同比增长14.1%，拉动全部规模以上工业企业利润增长5.2个百分点。从行业看，全球人工智能技术变革带来高端算力芯片和存储芯片需求爆发，推动电子行业利润高速增长，1—5月份，电子行业利润增长103.9%，对全部规模以上工业企业利润增长的贡献率达43.1%，是规模以上工业企业利润较快增长的重要支撑。

财联社6月27日电，里德半导体（Reed Semiconductor）宣布完成1亿美元融资。

财联社6月26日电，短暂收窄跌幅后，费城半导体指数跌幅再度扩大至5%。个股方面，英伟达股价下跌1.49%，台积电股价下跌2.79%，博通股价下跌3.2%，美光科技股价下跌4.65%，超威半导体股价下跌3.78%，阿斯麦股价下跌3.36%，英特尔股价下跌3.61%，ARM股价下跌5.01%。

财联社6月26日电，高盛集团策略师Christian Mueller-Glissmann表示，随着芯片制造商股价持续波动，大型科技股在AI交易热潮中可能变得更具吸引力。尽管领涨市场的主要是芯片制造商和AI资本支出的受益企业，而非超大规模云服务商，但Mueller-Glissmann指出，这些领涨的股票属于AI领域中波动性极高的一部分，并通过ETF和期权等工具积累了大量的头寸和杠杆。“如果你认为AI的发展势头持续向好，你会希望将投资分散到超大规模云服务商，并可能减少对半导体的配置。因为在AI资本支出版图中，半导体才是真正高波动的部分，”作为高盛资产配置研究主管，Mueller-Glissmann在接受采访时表示。

财联社6月26日电，广州民营科技园未来产业创新核心区建设现场，东韩半导体广州基地正式动工建设。项目预计总投资超百亿元，一期主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，投资约23亿元，达产后年产值将超30亿元。

《科创板日报》26日讯，甬矽电子(688362.SH)公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月。资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金。本次投资尚需提交公司股东会审议，且存在土地使用权竞得、行政审批、市场变化等风险。

财联社6月26日电，景嘉微(300474.SZ)公告称，公司拟使用募集资金对全资子公司景美和锦之源增加借款，用于实施募投项目。其中，景美增加借款不超过2亿元用于“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”；锦之源增加借款不超过5亿元和2亿元分别用于“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”和“通用GPU先进架构研发中心建设项目”。该事项不构成募集资金用途变更，无需提交股东会审议。

《科创板日报》26日讯，摩根士丹利发布研报，预估2027年EPYC（霄龙）Venice处理器产量将达到675万颗，高于英伟达Vera的575万颗，多出约17%。在代工方面，摩根士丹利预估2027年台积电CoWoS封装产能预计升至每月20万片晶圆，英伟达依然是其先进封装的最大客户。

财联社6月26日电，中国半导体行业协会副理事长、设计分会理事长魏少军在2026中国（深圳）集成电路峰会上表示，当前国内半导体行业中低端人才基本满足需求，但高端人才不足，建议完善落实人才政策。另外，当前国内拥有约3900家集成电路设计企业，但其中有87%是不足百人的小微企业，占比偏高。

财联社6月26日电，美股存储芯片概念盘前走低，美光科技跌超3%，该股周四收盘大涨15%；闪迪盘前跌超4%，周四收盘大涨近22%。

财联社6月26日电，有投资者问，公司的产品在六月份有没有给客户发送涨价函？宏微科技在互动平台表示，公司已于近期向相关客户下发第二轮产品涨价函，调价产品涵盖IGBT单管及模块、整流桥和MOSFET器件。

《科创板日报》26日讯，三星电子的研究团队近期通过多尺度建模和在接近服务器级实际应用环境条件下进行的芯片测试实验，系统地验证了混合铜键合（HCB）技术在散热管理方面明显优于传统的热压键合（TCB）技术。HCB技术能够有效缓解堆叠多层（16层或以上）时出现的散热问题，有望成为未来提升HBM4E量产竞争力的重要技术基础。该研究（《采用2.5D先进封装的混合铜键合HBM系统级热特性分析》）已于本月发表在IEEE（电气与电子工程师协会）期刊上。

《科创板日报》26日讯，据报道，由于近期韩国半导体行业频繁发生氟气泄漏事故，韩国就业劳动部于26日宣布，对包括SK海力士在内的25家半导体制造企业进行集中安全检查。这是为了预防化学物质泄漏、火灾和爆炸等重大工业事故的先期应对措施。此前6月1日，SK海力士在清州4校园内的M15与M15X连接的气体室发生火灾，导致氟气泄漏，7名工作人员被送往医院，3600多名员工紧急疏散。韩国劳动部计划重点检查在处理易燃液体、气体和急性毒性物质等危险物质时是否采取了适当的安全措施。同时，还将检查防止危险物质泄漏、火灾和爆炸的预防措施。

财联社6月26日电，第十七届上市公司投资者关系管理论坛26日在深圳举办。深圳市盐田区委常委、区政府副区长罗龙鑫在论坛表示，当前科创的浪潮奔涌，人工智能、半导体、算力等赛道正重塑产业价值。盐田正全力培育这些新兴产业，谋划、规划、建设智能产业园，持续扩大科创集群。“上市公司是资本市场的基石，投资者是活水之源。盐田区将全力支持辖区企业深耕主业、合规经营，借力资本市场实现快速发展。”罗龙鑫强调。

财联社6月26日电，近日，宏川智慧子公司宏川智算完成一批企业级DDR5内存条交付，已顺利送达至国内某头部GPU设计厂商，用于其AI算力芯片的服务器验证与算力中心建设。这是宏川智算自2026年5月获长兴半导体官方代理授权后落地的首批重要订单之一，标志着国产高端存储与国产GPU芯片设计厂商的产业链协同迈出实质性一步。为支撑此次合作及后续采购，宏川智算母公司宏川智慧于2026年6月份公告，拟为宏川智算向长兴半导体采购内存条等产品提供最高1.6亿元连带责任担保，同时还拟为向燧原科技采购GPU卡及算力服务器设备提供最高4亿元担保。