财联社7月29日电，天眼查App显示，北京艾捷科芯科技有限公司近日发生工商变更，新增国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，同时，注册资本由约528万人民币增至约541万人民币。该公司成立于2023年8月，法定代表人为蒋毅敏，经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售等，现由北京昆致科技有限公司、北京碧捷安芯科技有限公司及上述新增股东等共同持股。

《科创板日报》29日讯，旺宏公布Q2财报，该企业季度营业收入191亿新台币，同比增长180%；毛利率达到64.4%；营业利润率46.9%。旺宏表示，3D NAND当前均为 MLC，已有48层、96层产能，192层预计明年量产，而TLC预计要到暂无量产计划的300层阶段导入。旺宏董事会同日通过一项新的资本支出预算，拟自本季度起陆续投资158.1亿新台币用于生产设备与洁净室、后端设，预计将带来每月4000~5000片12英寸晶圆的额外产能。

财联社7月29日电，企查查显示，近日，骄成超声技术（武汉）有限公司成立，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造等。企查查股权穿透显示，该公司由骄成超声全资持股。

财联社7月29日电，韩国股市今日走弱，南方两倍做多海力士也大幅下挫。截至港股中午收市，该产品的今日跌幅达25.72%，7月以来跌幅已达81.05%。东方财富数据显示，该产品的最新资产规模为319.2亿港元，与规模高点相比缩水七成。南方东英旗下另一只挂钩韩国芯片股的杠杆产品也大幅下跌：截至港股中午收市，南方两倍做多三星电子的今日跌幅为16.56%，本月跌幅为69.55%。

财联社7月29日电，韩国KOSPI指数跌幅扩大至11%报5357.11点。SK海力士跌逾17%，创纪录最大跌幅，较6月历史高点累计下跌57%，市值跌破6300亿美元。

财联社7月29日电，沃尔核材在互动平台表示，光模块和铜缆各有优势，分别应用于数据中心不同的传输距离与应用场景。公司的高速通信线是裸线产品，具体应用长度由下游厂商根据其整体方案设计、芯片处理技术等多重因素确定。从目前的应用情况来看，一般情况下DAC使用长度在5米以下，AEC使用长度在10米以下。

财联社7月29日电，SK海力士称，计划于2027年实现HBM4E产品量产。

财联社7月29日电，中信证券指出，AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段，预计2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元，而中国半导体产业景气度将受益于AI与国产替代双重催化，预计2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元。在此背景下，建议重点关注两条投资主线：1）具备全球竞争力，持续受益于先进制程及先进封装扩产的国内设备龙头；2）国产替代持续推进，产品矩阵不断完善, 先进制程验证持续突破的国产零部件企业。

财联社7月29日电，中际旭创7月28日召开电话会议，关于“明年NPO开始上量，CW光源的物料供应情况”，公司表示，针对光芯片、电芯片、PCB和无源器件等原材料，公司均有部署采购计划。基于强劲的下游行业需求，公司正在积极备料。一方面和现有供应商签订长协，锁定新增产能；另一方面开拓新的供应商，同时通过预付款、股权投资等方式，加强供应商的绑定。供应商也愿意积极扩产，预计今年下半年物料就会有阶段性的改善，出货量也会有明显的增加。

财联社7月29日电，SK海力士称，计划2026年下半年大幅扩充HBM4产能供给。已与10家行业大客户签订长期芯片供货协议（LTA）；预计2026年三季度DRAM出货量环比二季度提升约10%；预计2026年三季度NAND闪存出货量环比二季度小幅上涨，涨幅为低个位数（1%~4%）；长期供货协议设置差异化定价机制，根据客户类型、芯片产品特性区分定价，平抑存储价格周期性剧烈波动；长期供货协议将显著提升企业中长期订单、需求端的确定性。

财联社7月29日电，SK海力士第二季度财报显示，第二季度营业利润同比大增557%，达到60.5万亿韩元（约合人民币2816亿元）；营收同比增长257%，录得79.3万亿韩元，净利润93.9万亿韩元，同比增长1242%。不过，上述数据均低于市场预期。此前分析师普遍预测运营利润约为64.2万亿韩元，营收约为83.9万亿韩元。尽管两项指标均创下季度新高，仍未能满足市场更高期待。

财联社7月29日电，2026年以来，港股首次公开募股（IPO）市场延续强劲势头。港交所数据显示，截至6月30日，2026年受理的上市新申请共373宗，加上2025年底结转的372宗未处理完毕申请，合计745宗处于处理流程之中，其中528宗处于处理中状态。Wind数据显示，截至7月28日，年内港股市场共完成100宗IPO，募资总额约2723.39亿港元。半导体、AI大模型、智能硬件等科技企业仍是上市核心主力，“A+H”上市热度持续攀升。分析人士认为，随着内地科技龙头加速赴港上市及互联互通机制持续深化，港股作为新经济企业上市首选地的地位将进一步巩固。

财联社7月28日电，美股AI硬件板块跌幅继续扩大，费城半导体指数下跌6.03%。英伟达下跌1.43%，台积电下跌4.09%，博通下跌2.15%，SK海力士下跌9.93%，美光科技下跌12.03%，超威半导体下跌9.74%，阿斯麦下跌5.65%，英特尔下跌8.90%，高通下跌2.80%，希捷科技下跌14.03%，闪迪下跌17.30%，迈威尔科技下跌10.73%，西部数据下跌14.85%。

财联社7月28日电，台积电确认熊本工厂厂房安全。台积电疏散员工已开始陆续返回工厂。