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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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龙头股
光莆股份
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日联科技
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  • 22分钟前 来自 财联社
    财联社4月29日电,存储芯片龙头希捷科技美股盘前涨近18%。消息面上,公司2026年第三财季营收31.1亿美元,高于市场预期的29.5亿美元,并上调第四财季营收至34.5亿美元。西部数据盘前涨超9%,闪迪涨近5%,美光科技涨近3%。
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  • 29分钟前 来自 财联社
    《科创板日报》29日讯,东芯股份(688110.SH)公告称,2026年第一季度实现营业收入4.79亿元,同比增长236.95%;归属于上市公司股东的净利润为1.38亿元,上年同期亏损,同比扭亏为盈。业绩变动主要系受益于半导体行业景气度持续回升,中小容量存储市场呈现结构性紧缺态势,产品价格大幅攀升,公司紧抓市场机遇,积极推动产品销售;同时,存储主业持续向好与业绩弹性释放,推动公司整体经营扭亏为盈。小财注:公司Q1净利润1.38亿,2025年Q4净利润-0.49亿,据此计算,Q1净利润环比扭亏为盈。
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  • 46分钟前 来自 北京日报
    报道称美国暂停向华虹供应半导体设备 外交部回应
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  • 51分钟前 来自 财联社
    财联社4月29日电,据中国汽车芯片产业创新战略联盟消息,2026年4月26日,中国汽车芯片产业创新战略联盟RISC-V车规芯片专委会在北京车展中国芯展区正式成立。专委会汇聚汽车及汽车电子、芯片设计、IP、软件工具链、制造、测试认证等全产业链核心力量,旨在推动RISC-V架构在智能汽车领域规模化落地。专委会由中国汽车芯片联盟牵头,联合东风汽车、长城汽车、广汽集团、一汽集团、比亚迪汽车、英飞凌、苏州国芯、紫荆半导体、二进制半导体、上海智能汽车软件园、经纬恒润、芯来科技、东软睿驰、中汽创智、普华基础软件、国创中心等产业链上下游企业与机构共同发起。
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  • 53分钟前 来自 北京日报
    财联社4月29日电,外交部发言人林剑4月29日主持例行记者会。路透社记者提问,有报道称,美国上周已要求多家芯片设备公司停止向中国第二大芯片制造商华虹半导体发货。中方对此有何评论?林剑强调,中方已多次表明了在美输华芯片问题上的原则立场,希望美方以实际行动维护全球产供链的稳定畅通。
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  • 1小时前 来自 科创板日报 张真
    PCB行业狂飙拉动耗材需求 又一个“卖铲人”浮出水面
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社4月29日电,企查查显示,近日,浙江高科启芯科技有限公司成立,注册资本1000万元,经营范围包含集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示,该公司由中国高科间接全资持股。
    *ST高科
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社4月29日电,据报道,韩国产业通商部通商交涉本部长吕翰九29日在首尔会见到访的卡塔尔外贸事务国务大臣艾哈迈德·赛义德,双方就深化半导体、生物等先进产业领域投资合作事宜交换意见。双方商定将韩方的制造能力和卡方的丰厚资本相结合,推动战略投资合作进一步深化发展。双方对在制造业人工智能转型(AX)、机器人等新兴产业领域开展合作的可能性表示关注,并就韩国生物企业、AI芯片商与卡方的投资合作方案进行交流。
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  • 4小时前 来自 财联社
    《科创板日报》29日讯,第三批上海市创新型企业总部授牌仪式今日举行。此次授牌的企业共有44家,覆盖集成电路、生物医药、人工智能、数字经济等战略性新兴产业重点领域,包括复星医药、禾赛科技、骄成超声等。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社4月29日电,兆驰股份28日在业绩说明会上表示,公司已成功搭建覆盖光芯片、光器件、光模块的垂直产业链布局,各环节协同发展,核心竞争力持续提升。应用于200G及以下速率的光模块已实现规模化生产并大批量出货,400G/800G光模块在完成可靠性测试后已进入小批量生产阶段,正稳步推进至规模化量产。2026年,光通信业务将作为公司产业升级的核心战略方向。其中,光芯片方面,公司将持续加大研发投入,加速1.6T超高速光模块研发,保持技术迭代领先。
    兆驰股份
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社4月29日电,据中国贸易救济信息网消息,2026年4月28日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定半导体器件及其下游产品和组件(Certain Semiconductor Devices, Products Containing Same, and Components Thereof)启动337调查(调查编码:337-TA-1500)。
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  • 8小时前 来自 财联社 刘蕊
    美存储股盘后齐涨!希捷公布强劲财报 AI驱动需求持续火热
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  • 9小时前 来自 科技日报
    财联社4月29日电,韩国科学技术院工程生物学研究院科学家研制出一种基于DNA的分子计算机,其核心元件尺度远小于传统半导体器件,达到2纳米以下,且首次在同一分子系统内整合了信息存储与运算功能。这一突破为未来生物医学计算,尤其是精准疾病诊断奠定了基础。相关成果发表于最新一期《科学进展》杂志。当前,硅基半导体工艺正逼近2纳米物理极限,探寻超越传统芯片的替代方案已成学界共识。DNA凭借其独特的生物特性脱颖而出,成为下一代计算载体的热门候选。
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  • 昨天 22:25 来自 财联社
    财联社4月28日电,据财联社不完全统计,截至发稿,包括江波龙、德明利、佰维存储、香农芯创、中微公司、深南电路、澜起科技、协创数据、北京君正、普冉股份、中电港在内的多家存储芯片上市公司披露一季报或一季度业绩预告。其中,香农芯创第一季度净利润同比增长7835%,环比增长618%;中电港Q1净利润环比增长494%。
    中电港
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    北京君正
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  • 昨天 21:32 来自 财联社
    财联社4月28日电,费城半导体指数开盘跌4.5%。其中,英伟达股价下跌3.49%,台积电股价下跌4.43%,博通股价下跌4.08%,美光科技股价下跌4.56%,阿斯麦股价下跌3.73%,超威半导体股价下跌5.5%,英特尔股价下跌3.64%。
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  • 昨天 20:47 来自 科创板日报记者 陈俊清
    伟测科技:Q1净利同比增173% 环比降29%
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  • 昨天 19:50 来自 科创板日报记者 郭辉
    26.51亿元!晶合集成获华勤技术增持 持股比升至11%
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  • 昨天 16:03 来自 财联社
    财联社4月28日电,2026年4月29日,科创板“十五五”主题集体业绩说明会之数字芯片设计专场正式召开,本期参会公司有乐鑫科技,海光信息,炬芯科技,安路科技,聚辰股份,源杰科技,力合微,泰凌微,恒玄科技,安凯微。“十五五”主题集体业绩说明会的形式是过去的细分行业集体业绩说明会的升级版,本年度突出围绕“十五五”规划的“科技自立自强”“科创惠民”“未来产业”“绿色科创”四大主题板块,覆盖20个科创板细分产业链,让同一个细分行业的上市公司集中展示经营成果,深度解读科创企业发展与国家战略的契合点,透彻分析利好措施、发展机遇和投资价值,方便投资者一站式了解行业整体情况,更加深入理解企业的产业链定位和未来发展布局。
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  • 昨天 14:55 来自 TheElec
    《科创板日报》28日讯,SK海力士宣布,其高带宽存储器(HBM)混合键合工艺的良率已得到提升。公司技术负责人金钟勋(Kim Jong-hoon)表示,采用混合键合技术的12层HBM堆叠结构的验证工作已经完成,目前正在提高良率,以便将其应用于量产。
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  • 昨天 14:23 来自 财联社
    《科创板日报》28日讯,根据TrendForce集邦咨询最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。观察定价方面,太阳诱电已针对中国区代理商调涨中低容量消费类产品与部分车用MLCC价格约6-13%,国巨、华新科技则对少数负毛利品项采取个别协商且尚未全面宣布涨价,村田、三星电机两大巨头虽尚未公开表态,但产业整体定价氛围正由观望转向试探性上调。展望未来,TrendForce认为,由于云端服务供应商ASIC项目预计自第三季末起放量,且高端MLCC供需偏紧及产能配置持续向高附加价值产品倾斜,2026年下半年高端MLCC价格可望由盘整走向温和上行。
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