财联社6月24日电，企查查显示，近日，楚雄智聚算网科技有限公司成立，经营范围包含：半导体分立器件销售；集成电路销售；光电子器件销售；人工智能硬件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由高乐股份全资持股。

财联社6月24日电，阿斯麦（ASML）与荷兰应用科学研究组织（TNO）宣布达成合作，共同开发并推动光子芯片产业化。双方合作将围绕TNO位于荷兰埃因霍温高科技园区正在建设的光子芯片试验生产线展开。ASML将分阶段提供包括DUV和I-Line光刻设备在内的制造技术支持。项目投产后，该工厂将具备6英寸晶圆规模的磷化铟（InP）光子芯片量产能力。

财联社6月24日电，港股芯片股持续活跃，华虹宏力涨超18%，中芯国际涨超10%，兆易创新涨超6%，澜起科技、宏光半导体涨超5%。

财联社6月24日电，Pragmatic半导体发布Pragmatic NFC Protect PR1311，一款集成即时篡改检测、产品真伪验证等功能的新型柔性低碳NFC芯片。该芯片柔性且触感无痕，可无缝集成至产品及包装中，消费者用手机轻触即可确认产品开封状态与真伪。该方案早期获取计划已开放，面向零售、医药与工业等市场。

财联社6月24日电，软银集团董事长孙正义在股东大会上表示，旗下英国芯片设计公司Arm将从芯片设计者进化为芯片提供者，并亲自参与制造。他预判“今后AI时代将以CPU为中心”，并强调Arm“还有10倍以上的成长空间”。他同时提及软银对英特尔约3000亿日元的投资，称“当初遭到非议”，但目前“按市值计算的利润已达数万亿日元”。

《科创板日报》24日讯，士兰微证券部人士今日接受《科创板日报》记者采访表示，今年多数功率半导体企业上调价格产品，核心驱动仍来自成本端压力。需求端除AI外，工业、汽车领域暂时没有看到大的需求变化。“公司运营模式为IDM，产品品类较多，且定价逻辑与代工模式有差异，不同产品、不同客户产品定价及变动不同。公司从设计、制造到封装全链条自主可控，应对成本上涨能力较代工企业更强。”

财联社6月24日电，韩国KOSPI指数转跌，此前一度涨超4%；三星电子涨幅收窄至3%，SK海力士跌超2%。

财联社6月24日电，据报道，SK海力士预计将向韩国金融监管机构提交一份关于发行美国存托凭证(ADR)的申报文件。这将是SK海力士朝着赴美上市迈出的又一步。早前的报道称，此次ADR发行有望筹资至多100亿美元，但最终规模尚未确定。报道称，基于SK海力士股价近期大涨后的市值，业内估计此次ADR发行的募资规模可能高达40万亿韩元（260亿美元）。报道指出，SK海力士计划在韩国发行股票并将其存入韩国证券存管院，这些股票将作为美国ADR的标的证券。报道称，韩国监管机构的审核工作有望在7月3日前完成，意味着相关ADR最早可能下个月开始交易。

财联社6月24日电，科创芯片股持续走强，华虹宏力涨超10%，续创历史新高，A+H股总市值突破3500亿，中芯国际、芯原股份、华润微、寒武纪、海光信息涨幅靠前。消息面上，科技分析师科潘（Tim Culpan）指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。

《科创板日报》24日讯，市场研究机构Sigmaintell（群智咨询）最新报告指出，今年第二季度消费性DRAM与NAND价格全面走高，其中LPDDR4X 4GB价格较第一季度上涨75%，LPDDR5X 12GB价格则大涨89%，SSD价格较第一季度上涨约50%，UFS价格最高涨幅达100%，显示供需失衡情况仍未缓解。该机构预估，今年下半年DRAM价格涨势可能放缓，尤其低端产品所使用的内存需求将率先降温。

财联社6月24日电，韩国总统办公室政策室长金容范6月24日表示，三星电子和SK海力士建立新半导体集群的计划已进入最后讨论阶段，一旦最终敲定将正式向大众公布。金容范指出，由于人工智能（AI）行业对芯片的需求呈现“爆发式增长”，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。其中，SK海力士计划在龙仁建设四座晶圆厂，目前正讨论将第四座工厂的完工时间从原定的2044年大幅提前至2034年。

《科创板日报》24日讯，SK海力士正加大力度开拓通用DRAM市场，同时放缓第六代高带宽内存（HBM4）的量产步伐。该公司表示，由于HBM已占其营收的40%以上，并占据绝对优势，因此正在重新分配资源，以确保从供应严重短缺的通用DRAM市场获得更多营收，而不是盲目地进行产能扩张。

财联社6月24日电，韩国总统助理透露，三星电子、SK海力士正与韩国政府就下一阶段投资及选址展开磋商。受需求“暴增”影响，SK海力士、三星电子需将芯片集群的建设进度提前10年以上。

财联社6月24日电，三德科技24日在互动平台表示，公司暂无转型研发芯片晶圆应用设备和检测仪器的计划，将持续关注各行业技术发展趋势，并基于自身技术、经验、资源等积累与沉淀审慎评估未来业务拓展机会。

《科创板日报》24日讯，科技分析师科潘（Tim Culpan）指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5％至10％，影响范围涵盖约75％的晶圆营收来源。

财联社6月24日电，三星电子股价上涨近10%，此前报道称三星可能宣布90万亿韩元的股份回购。

财联社6月24日电，中信证券研报称，近年来，地产、传统基建拉动投资的动能持续弱化，而海量AI Token需求打开算力长期增长空间，中美企业同步加大资本开支，国内算力投入仍有较大提升潜力。政策层面，“六张网”落地带来万亿算力投资，国产芯片、存储、光通信迎来大规模国产替代机遇，同时我国电力供给与绿电成本优势突出，绿电直连、源网荷储一体化加速推进，算电协同构筑独有产业优势。产业链端，算力建设大幅提振铜、锡等AI金属需求，芯片供需紧张向上游原料、下游消费电子传导，叠加算力重资产属性下IDC REITs持续拓宽资金来源、支撑行业扩产，中信证券预期工业金属、半导体及终端电子产品将迎来持续涨价行情，算力、电力相关产业链具备中长期配置价值。