财联社2月27日电，OpenAI表示，亚马逊自研的AI芯片Trainium4预计于2027年开始交付。

《科创板日报》27日讯，光本位科技与百度智能云举行战略合作签约仪式。双方基于文心快码联合推出针对于光电芯片开发流程的全栈 AI 研发解决方案 Lightmate ，以 AI Agent 为技术核心重构光计算芯片研发流程。同时，双方围绕联合技术研发、研发工具链集成及产业生态拓展等多维度展开深度协同，推动光计算技术从实验室走向工业化标准落地，助力国产算力自主可控建设。据悉，光本位科技已实现光计算系统的商业化交付。（记者 黄心怡）

财联社2月27日电，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（证券代码：688795，以下简称“摩尔线程”）发布《2025年度业绩快报》。报告期内，公司2025年营收为15.05亿元，较2024年同期增长243.37%。归属于母公司所有者的净利润为-10.24亿元，与上年同期相比，亏损收窄幅度为36.70%。此外，基本每股收益（元）、加权平均净资产收益率同比均有所改善，整体展现出稳健向好的发展态势。报告期内，公司旗舰级训推一体全功能GPU智算卡MTT S5000已实现规模化量产，基于该产品搭建的大规模集群已上线服务，可高效支持万亿参数大模型训练，计算效率达到同等规模国外同代系GPU集群先进水平。2026年春节前后，凭借MUSA架构卓越的生态兼容性和广泛的算子库，摩尔线程S5000已高效完成对GLM-5、MiniMax M2.5、Kimi K2.5、Qwen3.5等SOTA大模型的深度适配。

财联社2月27日电，上交所本周对158起拉抬打压、虚假申报等证券异常交易行为采取了自律监管措施，对*ST岩石、*ST正平、*ST精伦等异常波动退市风险警示股票，以及中韩半导体ETF等溢价较高的基金进行重点监控，对7起上市公司重大事项等进行专项核查，向证监会上报涉嫌违法违规案件线索1起。

财联社2月27日电，美股芯片存储板块盘前走低。闪迪跌1.5%，希捷科技跌1.0%，西部数据、美光科技跌0.5%。

《科创板日报》27日讯，韩美半导体宣布，已推出全球首台“BOC+COB键合机”，并将向某国际存储制造商客户位于印度古吉拉特邦的工厂供货。据悉，“BOC+COB键合机”能够在单个设备中生产BOC（芯片上基板）和COB（板上芯片直装）工艺。

财联社2月27日电，Rapidus公司宣布，已完成总额2676亿日元（约合17亿美元）的融资，资金来自日本政府及私营企业，其中日本经济产业省下属独立行政机构注资1000亿日元，该战略融资计划将助力Rapidus公司稳步推进研发进程，于2027年前实现2纳米逻辑半导体的量产目标。Rapidus同时宣布获得来自32家企业的私募融资，总额达1676亿日元，投资方包括佳能、日本政策投资银行、富士通、NTT、软银集团及索尼集团等。

《科创板日报》27日讯，三星电子正集中精力提高1c DRAM的良率，同时抢占HBM4市场份额。具体而言，三星电子决定增大其第六代10nm级DRAM芯片的尺寸，从而同时提升DRAM和HBM4的稳定性。

财联社2月27日电，据行业知情人士对媒体透露，美国航空航天和半导体公司的供应商当前正面临日益严重的稀土短缺。短缺主要集中在钇和钪这两类稀土元素上。其中的一个关键痛点是钇——其被用于防止发动机和涡轮机在高温下熔化的涂层。如果没有定期涂抹这些涂层，发动机便无法运行。自去年11月以来，国际市场上钇价已累计上涨了约60%，目前的价格约是一年前的69倍。根据部分美企高管和贸易商的说法，一些涂层制造商现在也已开始实行材料配给。两家购买钇以制造涂层的北美公司高管表示，由于钇短缺，他们不得不暂时停产。研究机构SemiAnalysis的创始人兼首席执行官Dylan Patel表示，除了钇之外，美国半导体制造商所需的钪也即将耗尽。Patel指出，美国主要的半导体制造商都依赖钪来制造芯片组件，这些组件“基本上用于每一部5G智能手机和基站”。

《科创板日报》27日讯，知名科技爆料人科潘（Culpium）指出，台积电正敦促其客户预订N2制程产能，因其排期已远至2027年第二季度，未来两年大额产能几近售罄。

《科创板日报》27日讯，日本半导体制造设备协会(SEAJ)最新数据显示，2026年1月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4275.08亿日圆，较去年同月成长2.6%，为25个月来第24度呈现增长，月销售额连续第27个月高于3000亿日圆，连续15个月高于4000亿日圆，创下历年同月历史新高纪录、单月历史第5高水准。

财联社2月27日电，日本政府将向得到国家支持的芯片公司Rapidus株式会社投资总计2500亿日元（16亿美元），这些资金将在未来两个财年内到位，使日本距离向Rapidus提供总计3万亿日元支持的目标更近一步。日本政府意在帮助Rapidus大规模生产尖端的2纳米逻辑芯片，并有可能挑战行业领导者台积电的地位。据日本官员透露，根据新的安排，政府起初将只持有Rapidus约10%的投票权股份，而所持股权的大部分没有投票权。除了国家支持外，Rapidus还从约30家私营公司获得了总计1676亿日元的资金，以助其实现到2028年3月开始大规模生产的目标。

《科创板日报》27日讯，半导体产业链“涨价潮”持续。年初至今，国内外多家芯片龙头企业陆续提价，涨幅位于10%-80%，覆盖MCU、功率器件等品类。《科创板日报》记者采访获悉，多数企业在调价原因中均提及，上游原材料及关键贵金属价格大幅上涨是本轮提价的主因，而供需格局失衡进一步助推动芯片产品涨价。（记者 吴旭光）

财联社2月27日电，蓝箭电子27日在互动平台表示，TOLT封装是基于TOLL封装技术的迭代优化，实现热量从芯片直接传导向顶部散热器，同时减少开关损耗和提高功率密度等优势，可广泛应用于高功率密度电力电子系统。公司本次推出的TOLT封装功率器件，尚处于市场推广和客户验证阶段。

财联社2月27日电，据盛美上海消息，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖：来自新加坡某全球领先封测服务（OSAT）企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备，计划于2026年第一季度交付；来自中国大陆外某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压清洗设备，同样计划于2026年第一季度交付；来自北美某头部科技企业的多台晶圆级先进封装系列湿法设备，计划于今年晚些时候交付。