《科创板日报》20日讯，内存芯片短缺预计将持续至2027年前后，美国和韩国主要厂商正在扩产DRAM，但提产速度仅能覆盖约60%的市场需求。

财联社4月20日电，银河证券研报认为，A股市场配置机会方面，关注一：科技创新、自主可控与产业景气的确定性趋势，重点关注业绩景气度较高的核心环节，涉及电力设备、储能、存储、半导体、算力、通信设备等。关注二：受益于PPI同比转正与价格中枢上移的资源板块，包括有色金属、基础化工、石油石化、建筑材料、钢铁等。关注三：地缘冲突反复博弈中的能源及替代性需求主题、防御性板块，关注煤炭、煤化工、新能源、金融、公用事业等。此外，消费板块估值处于历史偏低水平，部分细分领域具备预期修复空间，建议关注农林牧渔、食品饮料、家用电器等方向。

财联社4月20日电，国家发展改革委主任郑栅洁在人民日报发表《持续提升国家经济安全保障能力 以新安全格局保障新发展格局》文章指出，提升经济安全韧性和抗冲击能力。进一步加强粮食、能源资源等初级产品保障，加力实施新一轮千亿斤粮食产能提升行动、新一轮找矿突破战略行动，推进油气增储上产，强化煤炭煤电兜底保障作用，加快构建大国储备体系，不断充实储备家底，持续拓展中俄油气合作，确保重要产业链供应链、重大基础设施、重要战略通道安全。加快高水平科技自立自强，加强原始创新和关键核心技术攻关，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。提高防范化解重点领域风险能力，统筹推进房地产、地方政府债务、中小金融机构等风险有序化解，推动平台经济健康发展。落实好就业优先政策，确保重点群体就业稳定，促进居民持续增收，缩小收入分配差距，健全分层分类的社会救助体系，织密织牢社会保障网。

财联社4月20日电，当光模块龙头中际旭创市值逼近万亿元之际，公募对TMT（科技、媒体和通信）赛道的抱团趋势愈发极致。最新披露的部分基金一季报显示，不少权益基金仍在加仓中际旭创等人工智能（AI）龙头公司，对一些高景气赛道的持仓集中度进一步提升。伴随政策加持、行业景气度持续上行、企业业绩稳步兑现，市场此前预期的资产配置分散化并未出现，公募对TMT赛道的抱团趋势反而在加强，如AI、储能、半导体等高景气赛道，仍是机构资金的核心布局方向。

财联社4月19日电，谷歌正与Marvell洽谈，合作研发用于人工智能推理的新型芯片。

财联社4月18日电，马斯克表示，SpaceX和特斯拉将始终是台积电的重要客户。但台积电无法生产所需数量的芯片。如果台积电能够生产足够多芯片，我们就无需“Terafab”芯片工厂项目了。

财联社4月18日电，科技公司Meta在股东大会文件中披露，公司在2025财年向博通支付了23亿美元（约合人民币156.8亿元），用于支付博通提供的芯片设计、开发及工程等服务，以及直接或间接采购的博通组件产品，总额约为23亿美元。本周早些时候，Meta与博通宣布扩大合作关系，共同开发Meta下一代AI芯片，因此博通CEO陈福阳将推出Meta董事会。

财联社4月18日电，美国AI芯片公司CerebrasSystems申请美国IPO，寻求按代码“CBRS”在纳斯达克交易其股票。摩根士丹利、花旗集团、巴克莱银行、瑞银投资银行及瑞穗银行为其首次公开募股的承销商。

财联社4月17日电， Myseum.AI股价在上个交易日翻倍后，今日再度上涨10%；该公司已被纳入超威半导体（AMD）的AI开发者计划。

《科创板日报》17日讯，三星电子正全力推进其下一代高带宽内存（HBM）产品的研发进程，力求在高端人工智能内存市场进一步巩固自身的优势。据报道，三星电子计划最早于2026年5月生产出首批符合英伟达标准的HBM4E样品。业内人士透露，三星有着明确且紧凑的时间规划。其目标是在下月中旬之前，让代工部门成功生产出HBM4E核心逻辑芯片的样品。

财联社4月17日电，韩国产业通商部17日表示，韩国和欧盟自贸协定（FTA）贸易委员会第十三次会议暨经贸、供应链与技术领域第一次下一代战略对话会当天在首尔举行。双方敲定《韩国-欧盟数字贸易协定》（DTA）最终文本、对修改自贸协定汽车附件达成一致，并建立化妆品领域沟通机制。在随后举行的下一代战略对话会上，双方商讨打造经济安全和经贸、供应链和技术合作新框架的方案。双方一致认为，关键矿产和半导体领域的生产基础有限，且相关供应链对外依赖度较高，并商定今后制定具体的实质性合作方案。

财联社4月17日电，有消息称，OpenAI同意未来三年向Cerebras支付超200亿美元，以使用后者芯片驱动的服务器集群器。OpenAI此举旨在通过多元化硬件布局显著降低计算成本、并减少对英伟达芯片的依赖。

财联社4月17日电，据特斯拉网站上的招聘信息显示，该公司正在中国台湾地区招聘一批半导体工程师，以参与其“Terafab”人工智能芯片项目。特斯拉在台发布的工程岗位涵盖了多个核心的前端制造步骤，包括光刻、蚀刻、薄膜制作和化学机械抛光，以及良率工程和工艺集成。在职位要求中显示，有几项职位要求应聘者需要具备“在7纳米以下先进芯片制造节点以及2纳米级技术方面的经验”。目前，马斯克正在快马加鞭筹备Terafab半导体项目。知情人士透露，特斯拉的目标是在2029年开始芯片制造，然后逐步扩大规模。

财联社4月17日电，记者从产业链获悉，自去年四季度起，长鑫存储与长江存储已出现“抢货”现象，目前仍在持续。具体来看，下游客户需先向渠道商打款，资金到账后由渠道商排队进入排产体系，待有货后再通知提货。产业链人士表示，上述变化与本轮存储芯片价格上行节奏基本同步。