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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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龙头股
江丰电子
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华鹏飞
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  • 35分钟前 来自 财联社
    财联社4月25日电,日月光投资控股股份有限公司第一季度净利润56.8亿元台币,同比减少2.3%;第一季度营收1328.0亿元台币,同比增长1.5%。
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  • 1小时前 来自 财联社
    《科创板日报》25日讯,SK海力士表示,12层堆叠(12Hi)HBM3E内存开发有望三季度完成,而下半年整体内存供应可能面临不足。今年客户主要聚焦8Hi HBM3E内存,SK海力士将为明年客户对12Hi HBM3E需求的全面增长做好准备。SK海力士预估,如果下半年PC和智能手机需求复苏导致现有库存耗尽,内存市场将面临紧张局势。
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  • 1小时前 来自 财联社 刘蕊
    内存市场暖意回归!SK海力士迎业绩暴涨:Q1营收增速创14年新高
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社4月25日电,天眼查显示,近日,立胜汽车科技(昆山)有限公司成立,法定代表人为袁玲玲,注册资本6000万人民币,经营范围含电子元器件制造、半导体器件专用设备制造、汽车零部件及配件制造、机械设备研发等。股东信息显示,该公司由立胜汽车科技(苏州)有限公司全资持股,后者为BCS AUTOMOTIVE INTERFACE SOLUTIONS HONG KONG LIMITED全资子公司。公开资料显示,2018年,立讯精密香港关联公司BCS收购天合零部件,后更名为立胜汽车科技(苏州)有限公司。
    立讯精密
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  • 3小时前 来自 科创板日报 邱思雨
    促进AI芯片“降本增效” 英伟达出手收购两家初创企业
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  • 3小时前 来自 财联社 周子意
    台积电“A16”芯片工艺将于2026年问世!与英特尔的“大战”即将展开
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社4月25日电,在今日开幕的2024北京车展上,一汽-大众全新一代迈腾正式亮相。全新一代迈腾采用高通8155芯片,首次采用11.6英寸副驾屏,并配备IQ. Pilot智能驾驶辅助系统。一汽-大众本次参展车型还包括揽境、揽巡、ID.4 CROZZ、ID.6 CROZZ以及ID.7 VIZZION等车型。
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  • 6小时前 来自 台湾经济日报
    《科创板日报》25日讯,台积电披露硅光子整合新进展,公司表示,正在研发紧凑型通用光子引擎(COUPE)技术,以支持AI热潮带来的数据传输爆炸性成长。台积电预计于2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证,接着于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件,将光连结直接导入封装中。
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社4月25日电,台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上,发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术,预计于2026年量产。据悉,台积电这次首度发布TSMC A16技术,结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨(backsidepower rail)解决方案以大幅提升逻辑密度及效能。
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  • 7小时前 来自 财联社
    财联社4月25日电,联电举行法说会,相较于台积电下修今年全球晶圆代工与半导体业成长预估,联电维持先前释出今年全球半导体业同比增4%至6%,晶圆代工业同比增11%至13%的看法不变,并预期该公司第二季度晶圆出货量环比增约1%至3%,产品均价(ASP)、毛利率、产能利用率则与上季度相当。
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  • 8小时前 来自 财联社
    财联社4月25日电,SK海力士一季度季销售额12.43万亿韩元,分析师预期12.11万亿韩元;一季度运营利润2.89万亿韩元,分析师预期1.8万亿韩元;一季度净(利润)1.92万亿韩元,分析师预期9166.9亿韩元;整体存储芯片市场料将处于一个稳步增长的轨道之上;NAND业务在一季度出现实质性的转折;预计二季度DRAM B/G季环比增幅将处于10%-20%区间的中部;预计二季度NAND B/G季环比将持平;预计传统DRAM市场将从下半年开始复苏;预计2024年资本开支将在一定程度上超过公司原来计划。
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  • 昨天 21:35 来自 财联社
    财联社4月24日电,高通推出骁龙X Plus平台。高通表示,全新平台采用高通Oryon CPU,性能领先竞品高达37%,同时功耗比竞品低54%。
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  • 昨天 19:45 来自 财联社
    财联社4月24日电,在今天举办的地平线征程6系列芯片发布会上,比亚迪董事长王传福表示,比亚迪在行业当中最早提出了上半场是电动化,下半场是智能化,比亚迪非常重视智能化驾驶的研发和投入,整个智驾团队有约4000名工程师,无论是团队的规模还是研发能力,都位居行业第一梯队。比亚迪也将搭载征程6系列芯片,与地平线深度合作。(财联社记者 徐昊)
    比亚迪
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  • 昨天 17:44 来自 财联社
    财联社4月24日电,SK海力士计划斥资约20万亿韩元(146亿美元)在韩国构建新的存储芯片产能,进行重大的产能升级,以满足快速增长的人工智能开发需求。这家韩国公司将初步拨出5.3万亿韩元,于4月底左右开始建设一家新工厂或晶圆厂,计划在2025年11月完工。根据声明,SK海力士将长期逐步发展该设施,总投资将超过20万亿韩元。
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  • 昨天 16:12 来自 ETNews
    《科创板日报》24日讯,据业内人士透露,三星电子正在开发采用混合键合技术的3D结构化AP(移动应用处理器),采用2nm制程工艺,目标最早在2026年量产。
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  • 昨天 12:58 来自 科创板日报记者 吴旭光
    半导体设备市场需求旺盛 京仪装备2023年营收净利双增长 公司称Q1订单情况正常
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  • 昨天 11:28 来自 证券时报
    财联社4月24日电,就大基金减持公司股份,通富微电回应表示,截至目前,通富微电是A股上市公司中唯一得到大基金一期和二期共同投资的封测公司,大基金将一如既往地支持公司发展。公司理解,大基金是基于自身考虑,减持了公司部分股票,大基金减持对公司后续经营没有影响。此外,公司表示,公司与AMD的业务正常开展,不存在砍单情况。
    通富微电
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  • 04-23 19:17 来自 财联社记者 李拥军 黄路
    华中数控董事长陈吉红:用“中国大脑”装备“中国制造”|TheOne掌门人专访
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  • 04-23 18:52 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰出席活动时表示,下半年行业的降息速度、油价、电动车需求等不确定因素较多,但应该会比上半年再好一点,只是本来估计将显著增长,现在可能会是较和缓地增加。徐秀兰指出,客户端库存有所下降,但速度没有预期快。存储应用还不错,尤其是先进制程,成熟制程的需求就弱一点。车用相关则显得有点迟缓,这点在预期之外。
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  • 04-23 18:05 来自 科创板日报 宋子乔
    供不应求!又一硬盘大厂喊涨 预计未来几个季度价格将继续上涨
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