财联社1月23日电，粤芯半导体四期项目1月22日正式启动，该项目总投资额高达252亿元，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，预计2029年底建成投产。

财联社1月23日电，中信建投研报称，近期硅料、白银价格上涨导致光伏电池、组件企业利润承压加剧，而白银从2019年以来便出现供需缺口并一直延续至今，考虑白银供给刚性+需要使用白银的新兴应用接力增长，预计白银供需长期紧平衡。为控制成本，降低银耗成为光伏电池、组件企业的当务之急，而铜是最理想的替代材料，只需解决铜易氧化、易扩散问题，对此PCB、MLCC、半导体行业已经有丰富的经验可供光伏参考。目前银包铜、电镀铜方案在光伏进展相对较快，纯铜浆是终极目标但还有较多问题需要解决。假设2026—2027年银包铜、铜浆渗透率分别来到17.7%、43%，对应两种浆料产量分别为813、2188吨，将为浆料企业、金属粉体企业带来较大业绩弹性。

财联社1月23日电，英特尔称，存储芯片价格上涨，可能会在2026年伤害到个人电脑（PC）市场。2026年资本支出与2025年持平或略有下降。

财联社1月22日电，埃隆马斯克表示，人工智能部署的限制因素是电力供应；很快将出现人工智能芯片产量超过实际开机使用数量的情况；几年后，太空探索技术公司（SpaceX）将发射太阳能人工智能卫星。

财联社1月22日电，粤芯半导体四期项目1月22日在广州启动。项目总投资约252亿元，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线。据介绍，粤芯四期项目将精准对接AI、工业电子、汽车电子等前沿领域爆发性增长对特色工艺的迫切需求。

《科创板日报》22日讯，三星电子正在开发的第七代高带宽存储器（HBM4E）的基础芯片已进入后端设计阶段。此外，该公司最近制定了新的HBM路线图，旨在加快实现HBM4、HBM4E、HBM5三代产品量产。

财联社1月22日电，国产GPU厂商上海燧原科技股份有限公司科创板IPO获上交所受理，公司拟融资金额60亿元。

《科创板日报》22日讯，苹果公司正悄然推进一款小巧可穿戴式AI胸针的研发工作。据称，这款AI胸针尺寸与AirTag类似，呈薄而扁平的圆形，采用铝合金和玻璃外壳。其正面配备两个摄像头，一个是标准镜头，另一个是广角镜头，能够满足拍摄照片和视频的多样化需求。同时，内置的三个麦克风可精准拾取佩戴者周围的声音。据报道，苹果的这款AI胸针最早可能在2027年发布，芯片的开发仍处于早期阶段。

财联社1月22日电，据复旦大学消息，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备，把“纤维芯片”从概念变为现实。相关研究成果于1月22日在国际学术期刊《自然》上发表。据介绍，团队已在实验室初步实现“纤维芯片”的规模制备。所制备的芯片中，电子元件（如晶体管）集成密度达10万个/厘米，通过晶体管与其他电子元件高效互连，可实现数字、模拟电路运算等功能。

财联社1月22日电，财联社记者多方采访获悉，目前国内算力市场处于极度供需失衡状态，英伟达B200等高端GPU芯片在国内市场几乎“隐形”，5090、4090等中低端GPU受原材料涨价等因素影响价格激升；DDR5内存条价格出现大幅跳涨，部分大容量型号涨幅超过300%。同时，部分显卡商转行炒内存，不过黑灰产链条亦开始滋生，存在部分渠道商销售“假内存”的现象。（财联社记者 王碧微 付静）

财联社1月22日电，美股半导体芯片股盘前普涨。阿斯麦涨2%，台积电涨1.5%，英伟达涨1%。

《科创板日报》22日讯，AI推理GPU芯片公司曦望（Sunrise）宣布，一年内已完成近30亿元融资。投资方包括三一集团旗下华胥基金、范式智能、杭州数据集团等产业投资方，以及IDG资本、高榕创投、无极资本等知名VC/PE 机构，更获得诚通混改基金等国资背景资本加持。资金将用于下一代推理GPU研发、规模化量产及生态共建。

财联社1月22日电，商务部1月22日举行例行新闻发布会。有媒体提问：有报道称，知情人士透露中国政府告知一些科技公司，只有在特殊情况下才会批准他们购买H200芯片，请问是否属实？是否正在进行相应措施？商务部新闻发言人何咏前表示，我不了解你所说的情况。