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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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30分钟前 来自 财联社
财联社5月11日电,人工智能芯片公司Cerebras Systems目前寻求IPO募资高达48亿美元,此前目标为35亿美元。
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32分钟前 来自 科创板日报记者 吴旭光
半导体电子材料企业科利德拟重启IPO 华泰联合证券“接棒”辅导
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37分钟前 来自 财联社
财联社5月11日电,高通盘前拉升,现涨超7%,开盘势创历史新高。
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2小时前 来自 财联社
英特尔、AMD、美光科技有望延续涨势并再创新高
财联社5月11日电,半导体股在美股盘前交易中上涨,有望延续涨势,此前多只芯片股在上周五收于纪录高位。最新一轮上涨主要受到投资者对人工智能基础设施建设持续热情的推动。部分盘前表现突出的个股包括:英特尔涨6.9%,美光科技涨3.3%,AMD涨2.5%,高通涨1.7%。这波半导体股涨势也蔓延至亚洲市场:亚洲芯片股飙升至历史新高,延续全球科技股涨势。
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2小时前 来自 财联社
财联社5月11日电,中芯国际发行股份购买资产获重组委会议通过。
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2小时前 来自 财联社
龙芯中科胡伟武:不跟风国外CPU涨价 MCU以稳价促量为主
《科创板日报》11日讯,对于公司产品定价,龙芯中科董事长、总经理胡伟武在今日业绩会上表示,由于国外CPU涨价,不少珠三角的解决方案研发团队主动接触龙芯,“公司将抓住此机会拓展市场,而不是跟着涨价。当前全球MCU价格普涨的背景下,龙芯MCU以稳价促量为主”。(记者 陈俊清)
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2小时前 来自 财联社
龙芯中科胡伟武:9A1000和3B6600的工程样片或年底推出
《科创板日报》11日讯,龙芯中科董事长、总经理胡伟武在今日业绩会上表示,公司GPGPU芯片9A1000和桌面 CPU3B6600的工程样片或将于今年年底推出,产品预计明年推出;9A1000已交付流片,近期将流片回来,正开展性能更高的9A2000设计。(记者 陈俊清)
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3小时前 来自 科创板日报 宋子乔
科创50创历史“芯”高!存储与算力齐飞 AI景气“全面外溢”
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5小时前 来自 科创板日报 张真
HBM封装有了新选项?SK海力士或联手英特尔 EMIB技术获青睐
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6小时前 来自 财联社
佰维存储在合肥成立芯势力半导体公司
财联社5月11日电,企查查显示,近日,合肥芯势力半导体有限公司成立,注册资本为1000万元,经营范围包含:集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示,该公司由佰维存储旗下杭州芯势力半导体有限公司全资持股。
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7小时前 来自 科创板日报 郑远方
AI撕开又一供需缺口:封测端现扩产潮 但部分设备交期超一年
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7小时前 来自 财联社
上交所:景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金(QDII-LOF)临时停牌
财联社5月11日电,上交所发布景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金(QDII-LOF)临时停牌公告。根据景顺长城基金管理有限公司申请,本所于2026年5月11日盘中即时起至收市暂停景顺长城全球半导体芯片产业股票型证券投资基金(QDII-LOF)(证券代码:501225)交易业务。
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9小时前 来自 财联社
华泰柏瑞中韩半导体ETF年内涨幅翻倍
财联社5月11日电,受全球半导体行业高景气度驱动,华泰柏瑞中韩半导体ETF(513310)近期表现抢眼。数据显示,截至发稿,该基金年内二级市场成交价涨幅已翻倍,领跑全市场ETF。由于资金持续追捧,该基金二级市场交易价格被大幅推高,长期处于高溢价状态。为保护投资者利益,华泰柏瑞基金已多次发布公告,警示溢价风险。
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9小时前 来自 财联社 马兰
陈立武为黄仁勋授荣誉博士学位 兴奋称英特尔将与英伟达开发新产品
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9小时前 来自 财联社
摩根大通再次上调韩国Kospi指数目标位 称存储芯片周期等因素构成利好
财联社5月11日电,摩根大通在不到一个月的时间里第二次上调韩国股票目标位,理由是半导体周期改善、公司治理改革和工业板块增长。摩根大通将Kospi指数基本目标位上调至9000点,牛市情境下的目标位为10000点,这意味着较上周五收盘价有33%的上涨空间。该行在4月底时候给出的基准目标位和牛市目标位分别在7,000点和8,500点。
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10小时前 来自 财联社
晶盛机电等成立新公司 含光学仪器制造业务
财联社5月11日电,企查查显示,近日,杭州晶微检测设备有限公司成立,注册资本为1000万元,经营范围包含:半导体器件专用设备制造;机械设备研发;机械设备销售;电子测量仪器制造;光学仪器制造等。企查查股权穿透显示,该公司由微铁克(中国)投资有限公司、晶盛机电共同持股。
晶盛机电
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11小时前 来自 河南日报
黄河旋风金刚石复合材料技术获重大突破
财联社5月11日电,从许昌市工业和信息化局获悉,河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果,核心性能指标达到国际先进水平,成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失配难题,为我国高端半导体散热技术自主可控提供了关键支撑。据悉,此次研发的“金刚石—碳化硅复合材料”,热导率突破700W/(m·K),热膨胀系数低至2.6ppm/℃,与芯片硅衬底2.5ppm/℃的热膨胀系数高度匹配,成功解决了高算力芯片散热与热匹配的核心痛点。该材料的问世,为AI算力向千瓦级持续升级提供了高效散热解决方案,标志着我国在高端半导体散热材料领域实现关键跨越,打破国外技术垄断。
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12小时前 来自 财联社
中信证券:股票风格配置层面 5月份看好小市值风格和成长风格
财联社5月11日电,中信证券研报认为,展望2026年5月,大类资产配置层面,建议增配黄金、商品和权益资产;股票风格配置层面,看好小市值风格和成长风格;股票行业配置层面,锂电池和半导体等行业具有较好的配置价值。
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12小时前 来自 财联社 卞纯
CPU、存储、光通信……华尔街解读AI股史诗级狂热:市场热衷追逐“瓶颈”!
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12小时前 来自 财联社
中金:相比光模块等,云厂商和芯片环节估值仍处于较低分位
财联社5月11日电,中金公司研报称,今年以来的AI行情从早期云厂商和芯片主导的“普涨”,进入由存储和光模块等“瓶颈环节”引领的产业链扩散与内部分化阶段。存储(197%)和光模块(103%)等环节领涨,芯片(23.5%)落后,云厂商(3%)甚至跑输标普500指数(8%)。这反映出AI行情并未退潮,但市场定价重点已经从单纯的资本开支扩张,转向对订单确定性、盈利兑现、现金流压力和投资回报更加敏感的阶段。目前相比估值已经处于高分位的半导体设备、光模块、电力&冷却,云厂商和芯片环节估值仍处于较低分位(2023年以来10%和30%),尚未到2024年7月和2025年10月两次泡沫担忧估值普遍处于高位的水平。由此看,7月中二季度业绩时可能成为下一轮行情验证和方向切换的关键节点,尤其是估值处于高位的环节,需要更高确定性的盈利兑现来支撑。
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