财联社1月9日电，据集邦数据，今日国际DRAM颗粒现货价格整体上涨，涨幅明显的集中在DDR4部分颗粒，具体来看，DDR4 8Gb (512Mx16) 2666上涨3.61%，均价16.233美元；DDR4 8Gb (1Gx8) 2666上涨3.05%，均价21.125美元。

《科创板日报》9日讯，群联2025年12月合并营收87.12亿新台币，环比增长24％，同比增长93％，刷新历史单月新高；全年合并营收达726.64亿新台币，同比增长23％，同创历史同期新高。群联表示，上月整体营运表现持续升温，控制芯片总出货量同比增长97％。其中，PCIe SSD控制芯片出货量同比增长15％，显示新一代高速接口渗透率持续扩大；NAND Bit Growth同比增长16％，凸显云端服务商拉货带动NAND需求走扬，并衍生近期NAND涨价与供给吃紧的市况。

《科创板日报》9日讯，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2025年11月全球半导体行业销售额达753亿美元，较2024年11月的580亿美元增长29.8%，较2025年10月的727亿美元增长3.5%，创历史新高，所有主要产品类别的需求均环比增长。展望未来，预计到2026年，全球芯片市场将大幅增长，年销售额将接近1万亿美元。

《科创板日报》9日讯，现代汽车集团周五表示，已开始批量生产一种设备上人工智能（AI）芯片，该芯片使机器人能够在没有外部网络连接的情况下自主运行。这款名为Edge Brain的芯片于当地时间周四在拉斯维加斯举行的CES展上发布，这是现代汽车集团的机器人实验室与人工智能芯片公司DeepX之间为期三年战略合作的成果。其功耗低于5瓦，无需依赖云端或网络连接，即可直接在机器人上实现实时感知和自主决策。这款芯片将陆续应用于该集团的其他项目，包括AI安全解决方案和下一代移动机器人。现代汽车还计划通过在机场和医院等场所开展试点项目，拓展该芯片的实际应用范围。

财联社1月9日电，黑芝麻智能在香港交易所公告，同意以每股18.88港元的价格发行3010万股股份。发行价格较周四收盘价折让约13.2%。发行股份约占扩大后已发行股份的4.5%。公司将募资约5.69亿港元，用于并购和投资，主要投资领域为人工智能芯片、半导体产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产。所得款项还将用于一般营运资金用途。

财联社1月8日电，摩尔线程近日正式发布开源大模型分布式训练仿真工具SimuMax的1.1版本。该版本在完整继承v1.0高精度仿真能力的基础上，实现了从单一工具到一体化全栈工作流平台的重要升级，为大模型训练的仿真与调优提供系统化支持。本次更新聚焦三大核心创新：用户友好的可视化配置界面、智能并行策略搜索，以及融合计算与通信效率建模的System-Config生成流水线。新版本同时提升了对主流训练框架Megatron-LM的兼容性，并增强了对混合并行训练中复杂通信行为的建模精度，使仿真环境更贴近真实生产场景。

财联社1月8日电，广州市人民政府办公厅印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）。规划指出，加快推动半导体与集成电路产业发展，积极谋划芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料和设备等全产业链布局。依托黄埔、南沙、增城等区，着力补齐产业链空缺，集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材等制造材料生产线及其产业链上下游，引进培育光刻、刻蚀、离子注入、沉积、清洗、检测设备等制造设备及零部件龙头企业。到2035年，形成龙头企业引领、单项冠军攻坚、“专精特新”铸基的半导体与集成电路企业梯队，产业链供应链国产化水平进一步提升，打造国家集成电路第三极核心承载区。

财联社1月8日电，广州印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年），做大做强特色工艺制造，以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，发展模拟芯片、数模混合芯片、功率芯片、电源管理芯片、高性能数模转换芯片等车规级芯片和工业控制领域芯片。提高智能传感器制造能力，开展12英寸先进SOI工艺研发，推动建设FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、工艺生产线。加强光芯片产业规划设计，促进光芯片产品开发应用，支持企业研发创新光传感、光通信领域产品。推动布局建设硅光芯片产线，加大光芯片未来技术投入。

财联社1月8日电，广州印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年），大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造，加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，培育壮大化合物半导体IDM（集成器件制造）、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片企业。支持开展射频、传感器、纳米级陶瓷粉体、电力电子等器件研发转化，推动化合物半导体产品的推广应用。

财联社1月8日电，广州市人民政府办公厅印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）。规划指出，大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造，加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，培育壮大化合物半导体IDM（集成器件制造）、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片企业。支持开展射频、传感器、纳米级陶瓷粉体、电力电子等器件研发转化，推动化合物半导体产品的推广应用。

财联社1月8日电，广州印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年），持续推动计算类、控制类、存储类、模拟驱动与电源类、通信与接口类、传感器类、功率类等汽车芯片设计、制造和封测能力，提升产业链供应链安全水平。针对性推动芯片制造、设计企业与汽车制造企业开展高可靠微控制单元（MCU）、人工智能芯片、动力控制管理芯片、高级驾驶辅助系统（ADAS）芯片、汽车音视频/信息终端芯片等汽车芯片封装测试、认证应用，加快提高相关配套服务能力，推动自主可控汽车芯片的规模化应用；以汽车企业应用为牵引，提高相关配套服务能力，推动自主可控汽车芯片的规模化应用。

财联社1月8日电，广州印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）。《规划》提出，聚焦“2035年工业增加值翻一番”目标，加快推进新型工业化，培育壮大15个战略性产业集群，大力发展智能网联新能源汽车、超高清视频与新型显示、生物医药与健康、绿色石化与新材料、软件与互联网、智能装备与机器人等6个新兴支柱产业。加速培育人工智能、半导体与集成电路、新能源与新型储能、低空经济与航空航天、生物制造等5个战略先导产业。做大做强时尚消费品、轨道交通、船舶与海洋工程、智能建造与工业化建筑等4个特色优势产业。前瞻布局6个未来产业，在具身智能、智能无人系统、前沿新材料等产业打造一批首试首用示范应用场景，以场景驱动前沿技术及产品加快熟化应用，力争在5至10年内产业规模实现倍数级增长。围绕细胞与基因、未来网络与量子科技、深海深空等产业，打造一批高能级创新平台，加快创新成果转化和产业化，推动科技创新与产业创新的深度融合。

财联社1月8日电，麦格理分析师在研究报告中表示，2026年人工智能基础设施的需求应会继续超过供应。分析师认为，“在AI支出的推动下，我们仍处于一个异常漫长的半导体上升周期的中早期阶段”，并补充称这一上升周期可能至少持续到2027年。他们指出，整个半导体供应链都应从这一长周期中受益，然而，由于严重的供应短缺和更剧烈的价格波动，存储芯片在2026年受益将最为显著。

财联社1月8日电，花旗最新报告指出，英伟达在CES2026上推出全新Rubin平台及多项AI创新技术，显著提升AI性能与效率。该平台将于2026年下半年由AWS、Google Cloud等云服务巨头率先部署。花旗认为英伟达当前估值具有吸引力，维持“买入”评级，目标价270美元。

《科创板日报》8日讯，台积电先进制程维持高产能利用率，其中3nm制程持续供不应求。芯片业内人士透露，台积电今年除调高3nm报价外，已暂时停止3nm新案启动。业内人士分析，主因在于订单满载、现有产能已难以负荷，短期内扩产速度亦难以追上客户需求涌入。台积电正鼓励仍处于产品规划初期的客户，直接评估导入2nm制程，以利后续量产与成本配置。