财联社9月17日电，据媒体报道，日本与美国正在洽谈共建一座半导体工厂，此举是双方已达成的一项5500亿美元投资计划的一部分。报道称，该项目可能价值2万亿至3万亿日元。

财联社9月17日电，泛林集团计划在印度投资1000亿卢比建设制造设施。

财联社9月17日电，方大炭素在9月17日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，6N级石墨主要应用于光纤和半导体领域，公司已经在光纤领域、硅半导体、碳化硅半导体头部企业实现批量供货，替代同类进口产品。同时，公司积极拓展半导体外延市场，核心产品主要有超高纯等静压石墨、半导体级高纯碳粉（完成天然石墨粉和人造石墨粉技术攻关）、多孔石墨、炭毡等产品。

财联社9月17日电，美国应用材料公司计划未来10年向印度投资50亿美元，计划到2035年将印度研发团队规模扩大一倍。

财联社9月17日电，东京电子CEO称，东京电子将于明年印度在古吉拉特邦设立培训中心。

财联社9月17日电，塔塔电子CEO表示，印度已开始出口本土制造的芯片。

财联社9月17日电，美光科技CEO桑杰・梅赫罗特拉在新德里表示，美光萨南德（Sanand）工厂预计明年实现数亿颗存储芯片的封装、测试产能。

财联社9月17日电，美光科技CEO表示，美光萨南德（Sanand）工厂已于今年早些时候投产。小财注：萨南德为美光在印度的芯片封装测试基地所在地。

财联社9月17日电，太力科技在互动平台表示，目前公司半导体CMP抛光液尚处于研发验证阶段，暂无确定的交货量与交货时间。半导体材料客户验证周期较长，产品能否实现批量供货、落地时间均存在不确定性。

财联社9月17日电，太力科技在互动平台表示，目前公司半导体CMP抛光液尚处于研发验证阶段，暂无确定的交货量与交货时间。半导体材料客户验证周期较长，产品能否实现批量供货、落地时间均存在不确定性。

财联社9月17日电，恩智浦半导体宣布与深圳市航盛电子股份有限公司正式成立联合技术创新实验室，该实验室将聚焦智能座舱、软件定义汽车及AI创新应用等关键方向，加速智能汽车创新成果从概念验证迈向规模化应用。

《科创板日报》17日讯，在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，昇腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。其中，昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏，昇腾970计划2028年发布，昇腾980计划2029年发布。

《科创板日报》17日讯，英特尔CEO陈立武近日表示，CPU需求正快速增长，导致出现供需吃紧，且随着AI应用发展，短缺问题可能将持续存在，目前该公司供货量仅能满足客户需求的50％，“多位大公司CEO打来电话，我只能和他们道歉”。陈立武同时透露，英特尔18A节点已进入量产，14A节点将于明年一季度投产。

财联社9月17日电，意法半导体9月17日宣布，已推出新一代面向座舱红外感知的110万像素ST SafeSense车规图像传感器VD56GA。这款传感器可为摄像头开发者提供DMS/OMS所需图像质量，将帮助整车厂和一级供应商以更低系统成本，在量产车型平台集成驾驶员监控与乘员监控功能。

财联社9月16日电，英飞凌将旗下NOR FLASH和F-RAM业务以11.2亿美元出售给华邦电子。

财联社9月16日电，据国家电网消息，国家电网公司发布打造现代化用电营商环境赋能经济社会高质量发展若干举措。其中提到，全力服务新质生产力高可靠用电。加强芯片制造、精密加工、生物医药等新质生产力重点企业周边变电站及线路的状态监测与运行维护，优化电网网架结构及客户接入方案，“一企一策”指导客户合理配置不间断电源等装置，提升安全稳定运行水平。

财联社9月16日电，美光科技高管Sadana预计，真正有意义的新增内存供应要到2028年才会开始爬坡，目前仍看不到供需平衡点。他进一步表示，长期供货协议、联合研发以及端侧AI和机器人需求，有望持续重塑存储行业的商业模式。

《科创板日报》16日讯，英特尔CEO陈立武认为，内存短缺还会继续恶化，电力供应和冷却技术将成为半导体行业接下来必须面对的两大问题。陈立武表示，去年年初提到内存可能成为重大瓶颈时，恐怕没有多少人真正意识到这一点。结果问题真的出现了，而且情况还会变得更糟。产能同样非常有限，很多项目因为拿不到足够的内存而被迫延期，内存价格也涨到了原来的五至七倍。对于中低价位手机和笔记本电脑来说，要确保内存供应已是尤其困难。