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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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22分钟前 来自 财联社
费城半导体指数扩大跌幅至6%
财联社7月2日电,美股半导体板块持续走低,费城半导体指数扩大跌幅至6%,科磊跌超12%,美光科技跌超9%,英特尔跌超8%,阿斯麦跌超7%,AMD跌超5%。
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48分钟前 来自 财联社
财联社7月2日电,高通直线拉升涨近2%,SpaceX开发出类似头戴设备的AI原型机,设备将采用高通骁龙芯片。
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昨天 22:45 来自 财联社
美股AI硬件股票全线下跌 费城半导体指数跌超5%
财联社7月1日电,费城半导体指数跌超5%,英伟达股价下跌2.4%,台积电股价下跌5.05%,博通股价下跌1.96%,美光科技股价下跌8.37%,超威半导体股价下跌5.32%,阿斯麦股价下跌5.53%,英特尔股价下跌7.18%,ARM股价下跌5.51%,泛林集团股价下跌8.61%,科磊股价下跌9.25%。
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昨天 21:34 来自 财联社
费城半导体指数跌幅扩大至4.4%
财联社7月1日电,费城半导体指数跌幅扩大至4.4%。英伟达股价下跌3.16%,台积电股价下跌3.04%,博通股价下跌1.76%,美光科技股价下跌7.68%,超威半导体股价下跌4.33%,阿斯麦股价下跌4.14%,英特尔股价下跌4.68%,ARM股价下跌4.42%。
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昨天 21:16 来自 财联社
野村反驳“半导体见顶论”:“史诗级缺口”将至 涨价与盈利上修仍是最大催化剂
财联社7月1日电,野村警告,AI半导体周期远未见顶,2026年下半年或迎“史诗级”供应链错配。随着云厂商资本开支持续扩张,先进封装、PCB、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利上修。尽管台积电正激进扩张其晶圆级封装产能,但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板(WoS)以及印刷电路板(PCB)和覆铜板(CCL)等较小零部件。这一结构性短缺将直接加剧短期市场的价格波动,但也印证了本轮周期的长期可持续性。
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昨天 20:42 来自 财联社
野村证券上调台积电目标价至3,425台币 较目前股价约46.4%的上涨空间
财联社7月1日电,野村证券上调多只AI半导体与硬件股目标价,最核心的动作是将台积电目标价从2,820新台币上调至3,425台币,新目标价对应约46.4%的上涨空间。野村证券分析师判断AI基建投资周期尚未见顶,2027年新增数据中心容量按其口径上调至约32GW,对应AI芯片需求继续抬升。除TSMC外,野村还上调了MediaTek、ASE、EMC、ZDT等AI半导体和硬件链条公司的目标价。
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昨天 19:49 来自 财联社
花旗:外资流出韩国股市的势头恐将持续
财联社7月1日电,花旗集团指出,尽管韩国经常账户顺差的前景有所改善,但外国投资者主导的韩国股市资金外流势头可能仍将持续。花旗经济学家Jin-Wook Kim在一份报告中写道,受投资组合再平衡和获利了结推动,外国股票投资者的资金外流在6月加速至305亿美元,而上一个月为279亿美元。截至6月底,外国投资者在韩国股市的持股比例已从去年12月的32.9%升至38.9%。在半导体出口强劲增长的推动下,该行上调了对2026年经常账户顺差的预测,预计将达到GDP的16.4%,高于此前预测的13.2%。预计2026年半导体出口增速将达170%左右,大幅高于一年前的22%。
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昨天 19:13 来自 财联社
中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)7月2日开市起至当日10:30停牌
财联社7月1日电,中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)二级市场交易价格明显高于基金份额参考净值,出现较大幅度溢价。特此提示投资者关注二级市场交易价格溢价风险,投资者如果盲目投资,可能遭受重大损失。 为保护投资者的利益,基金将于2026年7月2日开市起至当日10:30停牌。若基金午间收盘二级市场交易价格溢价幅度仍处于较高水平,基金有权向上海证券交易所申请2026年7月2日下午盘中临时停牌至收盘的措施以向市场警示风险,具体以届时公告为准。
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昨天 19:13 来自 财联社
全球芯片LOF(501225)7月2日开市起至当日10:30停牌
财联社7月1日电,全球芯片LOF(501225)二级市场交易价格明显高于基金份额净值,出现较大幅度溢价。2026年7月1日,基金二级市场的收盘价为4.752元,截至2026年6月29日,本基金基金份额净值为3.6412元。特此郑重提醒广大投资者,应密切关注二级市场交易价格溢价风险,审慎做出投资决策,如盲目投资,后续可能遭受重大损失。 为保护投资者利益,基金将于2026年7月2日开市起停牌,自2026年7月2日10:30起复牌,停牌期间本基金赎回业务照常办理。
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昨天 18:52 来自 财联社
2连板格科微:公司2亿像素产品开发顺利并与部分客户达成初步合作意向 尚未形成客户产品出货
《科创板日报》1日讯,格科微(688728.SH)发布股票交易异常波动暨交易风险提示公告,近期,公司超高像素产品导入大客户以及公司临港12英寸晶圆厂关注度高。经内部核实:公司2亿像素产品开发顺利,并与部分客户达成初步合作意向,但尚未形成客户产品出货;公司多年以来专注于CIS与显示驱动芯片领域,临港工厂目前主要生产产品为公司高端CIS产品。公司未来仍将专注主业进行工艺开发和产品研发;相关市场机构传播的信息,非公司实际经营进度,不代表公司经营承诺,以上项目实现情况会受到政策环境、市场需求以及自身经营状况等多种因素的影响,存在无法实现的风险。
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昨天 18:35 来自 MoneyDJ
日月光调涨先进封装报价 涨幅最高达20%
《科创板日报》1日讯,全球领先的外包半导体封装测试(OSAT)供应商日月光已再度调整封装报价,涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术,包括晶圆基板芯片封装(CoWoS)和扇出型基板芯片封装(FoCoS),其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示,涨价首先反映了原材料价格上涨,这类涨价有其必要性;其次,涨价反映了资本开支增加,即投资成本的考量。
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昨天 18:29 来自 科创板日报 张真
半导体涨价潮蔓延至先进封装 日月光CEO:正全力以赴扩大产能
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昨天 18:24 来自 财联社
私募股权公司Ardian旗下企业投资无晶圆厂半导体公司VSORA
财联社7月1日电,法国私募股权投资公司Ardian当地时间7月1日宣布,旗下Ardian Semiconductor已完成对VSORA的少数股权投资。VSORA是一家总部位于法国的无晶圆厂半导体公司,致力于为数据中心应用设计下一代AI推理加速器。此次交易是Ardian Semiconductor的第四笔投资。
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昨天 18:07 来自 科创板日报记者 郭辉
纳芯微发布多款面向汽车电子与泛能源应用数模混合芯片
《科创板日报》1日讯,2026慕尼黑上海电子展今日开展,纳芯微在现场发布多款面向汽车电子和泛能源应用的数模混合芯片新品,包括车规级阳光雨量传感器NSUC183x系列、车载摄像头PMIC NSR90332XX-Q1、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列以及110V半桥GaN驱动芯片NSD2123。据介绍,纳芯微本次发布与展示产品覆盖车载视觉供电、智能座舱感知、工业实时控制、AI服务器电源、消费电子位置检测、白电环境检测和液位检测等场景,公司持续完善数模混合芯片产品组合与应用支持能力。
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昨天 17:55 来自 财联社
阿波罗:AI算力短缺加剧 芯片、电力与数据中心成新“战略资源”
财联社7月1日电,阿波罗资管在最新报告中指出,AI产业正从“模型竞赛”转向“算力争夺”。随着推理模型和智能体应用扩张,单次任务的计算需求显著上升:智能体会反复进行规划、检索、调用工具、验证结果,其Token消耗可达传统聊天机器人请求的100至1000倍以上。报告认为,本轮短缺并非单一环节受限,而是GPU、先进制程、存储、电力和电网接入同时承压。阿波罗称,算力稀缺正在重估资产价值,真正的竞争壁垒将是企业能否提前锁定芯片、存储、电力和数据中心资源。
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昨天 17:51 来自 财联社
瑞银:阿斯麦可能会再次上调今年的展望
财联社7月1日电,瑞银分析师在给客户的一份报告中写道,阿斯麦在7月15日公布第二季度业绩时,可能会再次上调今年的展望。这家荷兰半导体制造设备供应商预计今年销售额在360亿至400亿欧元之间。分析师表示,随着对芯片制造设备的需求不断增长,该集团可能会将其预期上调至该区间的上限,或者可能略高于该区间。阿斯麦预计毛利率在51%至53%之间,毛利率是衡量定价能力和盈利能力的一个备受关注的指标。分析师表示,他们认为有向该区间上限适度上调的空间。
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昨天 17:03 来自 财联社
中微半导全资子公司中微沪芯青岛分公司正式揭牌
财联社7月1日电,中微半导体(深圳)股份有限公司(简称“中微半导”)旗下全资子公司——中微沪芯(上海)集成电路有限公司青岛分公司(简称“中微沪芯青岛分公司”)正式揭牌运营,落户青岛市李沧区云丰中心。
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昨天 15:31 来自 财联社
广发证券:市场低估联发科与谷歌合作潜力 博通与高通订单或受影响
财联社7月1日电,谷歌新一代AI芯片TPUv9(代号“Triggerfish”)的供应链格局正在经历一场深刻变革。据广发证券最新报告,谷歌已选择联发科而非博通或高通来构建其第九代张量处理器(TPU),这标志着谷歌定制芯片战略的一次重大转向。此前,博通在6月初的财报会议上已首度证实,谷歌正寻求引入其他芯片供应商,意味着博通将失去谷歌TPU相关设计订单的独家供应地位。
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昨天 15:15 来自 财联社
三星HBM4E良率突破70% 第七代AI内存开发进入稳定阶段
财联社7月1日电,三星电子首席技术官兼半导体研究所所长于6月30日在DS(器件解决方案)部门内部经营说明会上表示,HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上。业界通常将80%以上视为工艺稳定的"成熟良率"门槛,而HBM4E目前仍处于可靠性测试阶段,70%以上的水平被认为标志着开发进程正式进入稳定区间。与此同时,他在同一场合透露,下一代10纳米级第七代DRAM工艺(D1d)在技术竞争力上已取得对竞争对手的优势,并计划于今年11月完成生产准备认证(PRA)。
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昨天 14:17 来自 上证报
景林资产:当前最核心配置方向仍是半导体与AI基础设施 重点包括全球先进代工和AI基础设施方向
财联社7月1日电,景林资产管理合伙人、CEO高云程在《2026年中给投资者的一封信》中,系统阐述了其对AI产业趋势、全球产业链重构以及当前组合配置方向的最新判断。从组合配置来看,高云程透露,过去半年其组合结构并未发生根本变化,仍然围绕长期产业趋势展开。当前最核心的配置方向仍是半导体与AI基础设施,重点包括全球先进代工和AI基础设施方向。此外,公司继续看好具备全球竞争力的中国先进制造和科技服务公司,并保留了部分黄金与资源配置,以对冲全球产业链重构、地缘政治变化及货币体系波动带来的不确定性。高云程认为,未来几年,全球最重要的投资机会大概率将围绕AI基础设施、半导体、智能制造、能源、AI应用以及全球产业链重构展开。尽管短期市场仍会波动,但从产业趋势角度看,许多方向正在变得越来越清晰。
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