财联社11月24日电，周一，美股存储概念股集体上涨，SanDisk(SNDK.US)涨近13%，西部数据(WDC.US)、美光科技(MU.US)涨超6%，希捷科技(STX.US)涨超4%。消息面上，美国银行此前表示，在与SanDisk首席执行官David Goeckler及首席财务官Luis Visoso举行投资者会议后，该行对这家存储芯片制造商的看涨立场进一步强化。

财联社11月24日电，汇丰全球投资研究最新发布报告称，在更新了对OpenAI的算力需求与云租用成本预测后，预计这家人工智能独角兽到2030年可能需要高达2070亿美元的新融资。研究团队由Nicolas Cote-Colisson领衔，指出OpenAI近期大幅追加与云厂商的长期采购协议，推动其资金需求激增。根据汇丰分析，OpenAI 已宣布与微软(MSFT.US)签署一份总额2500亿美元的云计算采购协议，并与亚马逊(AMZN.US)达成另一份380亿美元、为期七年的云服务采购合同。与此同时，竞争对手Anthropic(由亚马逊与谷歌支持)也在加快扩张，宣布从谷歌(GOOG.US,GOOGL.US)获取100万颗TPU AI芯片的供应，价值“数百亿美元”，并计划投入500亿美元基础设施建设，同时与微软和英伟达(NVDA.US)达成300亿美元算力承诺协议，预计将获得最多150亿美元的资金注入。

财联社11月24日电，美国特斯拉公司首席执行官埃隆·马斯克日前在社交媒体平台X发文称，他本人将“深度参与”特斯拉的人工智能(AI)芯片设计，宣称其目标是“每年投入量产一款新芯片”。

财联社11月24日电，兆易创新高管在2025年第三季度业绩说明会上表示，多年来，公司共对长鑫科技累计总投资金额23亿。公司与长鑫科技开展业务合作，长鑫科技的良好发展为公司利基DRAM产品提供较好的产能支持。另外，公司利基型DRAM产品量价齐升，公司今年新量产的DDR4 8Gb较快抢占份额，进入第三季度销量已经与DDR4 4Gb基本相当。明年公司将实现自研LPDDR4X系列产品的量产，并着手规划LPDDR5X小容量产品的研发。

《科创板日报》24日讯，群智咨询（Sigmaintell）预计，2025年第三季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约86%，同比增长约6个百分点，整体产能利用率恢复情况较为乐观，预计2026年内有望达到90%以上。受到车载、工控等应用推动，8英寸晶圆需求恢复显著，2025年三季度起价格已企稳回升；12英寸则整体价格稳定，部分应用仍存在小幅度降价争取订单现象。

《科创板日报》24日讯，台积电CoWoS先进封装产能持续紧张催生“平替”需求，在这一背景下美满电子和联发科考虑将英特尔的EMIB先进封装纳入ASIC芯片设计的可选项中。

《科创板日报》24日讯，Kiwoom证券分析师Pak Yu-ak在研报中指出，由于DRAM芯片价格高于预期，预计三星电子第四季度业绩将超过市场预期。作为全球最大的存储芯片制造商，预计三星第四季度营业利润将达到17.6万亿韩元，比第三季度增长44%，高于市场普遍预测。Pak Yu-ak表示，个人电脑、手机和数据服务器所用DRAM芯片的固定价格正以快于预期的速度上涨。Kiwoom预计，三星2026年的营业利润将达到100万亿韩元，理由是公司在HBM4市场的预期增长以及通用型DRAM芯片价格的提升。

财联社11月24日电，港股半导体股走低，华虹半导体跌超5%，中芯国际跌超3%，贝克微跌超1%。

财联社11月24日电，SK海力士据悉正在洽谈寻找印度芯片组装合作伙伴。

财联社11月24日电，中信证券研报指出，近期英伟达FY26Q3业绩表现及FY26Q4业绩指引超预期，同时谷歌发布Gemini 3，模型性能大幅提升，表现超预期。我们认为背后本质是AI产业仍在加速上行阶段，我们看好PCB作为AI芯片端最同频升级环节的产业机会，近期PCB板块亦存在密集催化，我们持续推荐AI PCB板块的重点厂商。

财联社11月23日电，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）11月23日在北京国家会议中心开幕，工业和信息化部总经济师高东升在致辞中表示，集成电路是信息社会的基石，是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。工业和信息化部将从三方面推动集成电路产业高质量发展。一是促进产业链协同创新。围绕集成电路设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节，加强资源整合和优化配置，推动集成电路产业与人工智能、新能源、智能网联汽车等战略性新兴产业深度融合，拓展应用场景，提升产业链价值。二是持续营造良好产业环境。以企业为主体，引导产业优化布局，推动要素有序流动，市场深度融合，加强知识产权保护和运用，营造市场化、法治化、国际化的一流营商环境。三是坚持开放合作。提升国际合作层次和水平，欢迎全球集成电路企业来华建设研发生产和运营中心，共享中国超大规模市场带来的发展机遇，支持建立区域性合作平台，深化技术标准合作，共同制定全球通用的行业标准。

财联社11月23日电，中国半导体行业协会副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立23日在第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）开幕式上表示，在人工智能、具身智能、智能网联汽车、量子计算等市场的驱动下，半导体产业正迎来新一轮变革，对芯片的计算效能、能源效率及可靠性提出了更高要求，中国半导体产业要以系统思维构建全链条创新生态，以应用牵引把握产业变革机遇，以开放合作拓展共赢发展空间。张立表示，中国拥有半导体超大规模市场，为全球半导体企业提供了广阔的应用场景和宝贵的创新土壤，持续为世界半导体产业的发展注入信心与动能。“十四五”期间，我国半导体产业规模稳步增长，2024年全行业销售额突破1.8万亿元，在技术创新、产品供给、产业结构优化等方面取得了一系列积极进展。

《科创板日报》记者获悉，今日（11月23日），长鑫存储正式发布其最新DDR5产品系列：最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产品。长鑫存储现场展示了最新DDR5系列产品，以及最高速率10667 Mbps、最高颗粒容量16Gb的最新LPDDR5X移动端内存。据称，这两大产品系列速率、容量双维度均位居业界第一梯队，标志着国产存储芯片具备与国际一线大厂同台竞技的技术实力。（记者 郭辉）

财联社11月23日电，证监会网站显示，浙江金连接科技股份有限公司、深圳市维度科技股份有限公司、东科半导体（安徽）股份有限公司、莱阳市昌誉密封科技股份有限公司已启动A股IPO辅导。

财联社11月22日电，据环球网，路透社21日援引消息透露，特朗普政府正考虑批准向中国出口美国芯片制造商英伟达的H200人工智能芯片。报道援引知情人士消息称，负责监管美国出口管制的美国商务部正就改变对华出口限制一事进行审查，并称相关计划可能会发生变动。报道称，美国商务部暂未对此作出回应，英伟达尚未就此直接置评。

财联社11月22日电，据中科飞测消息，近日，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。GINKGOIFM-P300的成功推出，标志着我国在该领域实现了重大突破，打破了国外厂商的长期垄断，突破国内设备对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的量测限制，同时支持键合后晶圆、化合物半导体衬底（SiC/GaAs）的全参数检测。