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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 21分钟前 来自 财联社
    《科创板日报》31日讯,铠侠首席财务官称,预计第三季度和第四季度NAND闪存需求将非常强劲。
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  • 35分钟前 来自 财联社
    财联社7月31日电,索尼据悉为筹备与台积电的合资事业,已额外提列100亿日元的相关成本预算。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社7月31日电,铠侠表示,有望赢得2028年产能50%的长期合同。
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  • 2小时前 来自 财联社 卞纯
    事关半导体!特朗普政府再出手:将入股七家科技公司
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  • 3小时前 来自 财联社
    《科创板日报》31日讯,美光现已在官网上线了一款编号为MTC20F2085S1HC88XD1的DDR5 MRDIMM产品,其传输速率为14400MT/s,介于Gen2与Gen3之间,产品容量为96GB。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社7月31日电,索尼半导体子公司将从8月4日起逐步恢复其位于熊本县菊叶町的工厂的运营。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社7月31日电,上交所公告,景顺长城全球芯片LOF(501225)二级市场交易价格明显高于基金份额净值,出现较大幅度溢价。将于2026年7月31日下午开市起停牌至当日收市,停牌期间本基金赎回业务照常办理。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社7月31日电,企查查显示,近日,江苏东普半导体有限公司成立,法定代表人为万峰,注册资本为7500万元,经营范围包含:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售等。企查查股权穿透显示,该公司由爱普股份全资子公司上海爱普鼎纯生命科技有限公司、江苏美东半导体有限公司共同持股。
    爱普股份
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社7月31日电,国家发展改革委举行7月份新闻发布会。国家发展改革委新闻发言人表示,上半年,我国人工智能自主创新步伐加快,在全产业链多环节实现快速突破。国家发展改革委政策研究室主任、新闻发言人蒋毅表示:一是算力底座夯实,首个全国产10万卡人工智能超集群正式投用,截至6月底,全国智能算力规模达到去年同期的2.8倍。二是模型能力跃升,深度求索、月之暗面等本土企业先后发布多个万亿级参数开源大模型,国产大模型全球总下载量突破100亿次,国产模型与国产算力芯片加速适配。三是要素流动活跃,建成高质量数据集超过12万个,算力、模型、数据互促共进的良性循环加速形成。在各方面协同带动下,人工智能成为经济增长的澎湃动力源,相关行业保持30%以上的高增长。
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  • 6小时前 来自 财联社 卞纯
    暴力反弹17%!韩股又熔断 SK海力士一度涨近30%
    阅读 30.7w+
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  • 6小时前 来自 科创板日报 宋子乔
    台积电正开发“类EMIB”技术 先进封装成晶圆厂必争高地
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  • 6小时前 来自 财联社 刘蕊
    苹果库克最后一场财报电话会:AI长期增长空间广阔 对公司前景充满乐观
    阅读 38.5w+
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  • 6小时前 来自 科创板日报记者 黄心怡
    《科创板日报》31日讯,《科创板日报》获悉,在今年9月22日的骁龙峰会上,高通将推出两款骁龙旗舰移动平台,将采用新一代神经渲染技术。高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示,由AI驱动的新一代神经渲染技术,融合神经网络处理、超级分辨率和帧生成等技术,正在重新定义游戏图形呈现方式。AI模型也正在改变游戏被开发、被创造以及被体验的方式。
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  • 7小时前 来自 财联社
    《科创板日报》31日讯,澜起科技宣布,率先在业界试产CXL® 3.2内存扩展控制器 (MXC) 芯片。该产品面向人工智能、云计算、数据中心等场景的内存扩展与资源池化需求,旨在通过CXL技术助力客户构建更大容量、更高利用率、更加灵活的内存基础设施。
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  • 8小时前 来自 环球时报
    财联社7月31日电,美国一股势力正打着“国家安全”的幌子,持续阻挠苹果公司与中国存储企业开展正常商业合作。据彭博社7月30日报道,多名美国参议员在致苹果首席执行官库克的联名信中称,苹果不应在其产品中使用这两家中国企业生产的存储芯片,即便相关产品仅在中国市场销售。他们强调,长鑫科技和长江存储已被列入美国国防部最近更新的“中国军事企业清单”。这些参议员还声称,认可并在产品中使用中国芯片将构成“国家安全风险”,并要求苹果在8月21日前明确承诺,不向这两家企业采购芯片。参与签署这封联名信的议员多来自纽约州、印第安纳州和爱达荷州等地,而存储巨头美光科技和韩国SK海力士正在这些州投资数十亿美元扩大产能。报道称,中国存储芯片的涌入可能会危及这些项目。
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  • 9小时前 来自 财联社 刘蕊
    股价盘后涨近10%!亚马逊云业务蓬勃发展 上调全年资本支出至2200亿美元
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  • 昨天 22:38 来自 财联社
    财联社7月30日电,道琼斯指数涨0.67%,标普500指数涨1.30%,纳斯达克综合指数涨2.63%。美股芯片半导体板块涨幅进一步扩大,费城半导体指数上涨9.01%,该指数此前连续4个交易日大幅下跌。英伟达上涨3.76%,台积电上涨8.36%,博通上涨4.62%,SK海力士上涨16.80%,美光科技上涨16.56%,美国超微公司上涨15.79%,英特尔上涨14.47%,阿斯麦上涨7.98%,泛林集团上涨23.42%,Arm Holdings上涨7.61%,闪迪上涨24.06%,迈威尔科技上涨12.69%,西部数据上涨18.15%,希捷科技上涨16.06%。高通因业绩不佳而下跌2.92%。
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  • 昨天 22:04 来自 财联社
    财联社7月30日电,纳斯达克综合指数向上触及25000点,最新报25049.57点,日内上涨2.48%。美股半导体板块持续走强,费城半导体指数涨超8%,泛林集团涨超20%,应用材料涨超15%,美光科技涨14%,AMD涨超13%,英特尔涨12%,阿斯麦、台积电均涨超7%。
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  • 昨天 21:58 来自 财联社
    财联社7月30日电,费城半导体指数上涨7.69%,美股存储板块涨幅进一步扩大,美光科技上涨13.40%,SK海力士上涨12.04%,闪迪上涨20.80%,西部数据上涨15.92%,希捷科技上涨17.54%,铠侠ADR上涨15.73%。

    其他半导体芯片个股方面,英伟达上涨2.98%,台积电上涨7.18%,博通上涨4.23%,美国超微公司上涨12.17%,阿斯麦上涨7.14%,英特尔上涨11.21%,泛林集团上涨20.67%,Arm Holdings上涨6.03%,迈威尔科技上涨10.29%,高通上涨3.89%。
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  • 昨天 21:03 来自 财联社
    财联社7月30日电,据报道,两位直接了解该项目的人士透露,台积电正在开发一种与英特尔已有的先进芯片封装技术类似的产品,这表明这家全球领先的芯片制造商担心竞争对手的竞争。芯片封装是芯片生产的最后阶段,将不同硅片组装成一个单元并接线,使其能够作为一个整体工作并连接到计算机的其他部分。
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