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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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龙头股
臻镭科技
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迈为股份
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  • 6分钟前 来自 财联社
    财联社12月11日电,芯片科技股盘前普跌,英伟达下跌1.9%,美光科技下跌2.1%,微软下跌1.1%,CoreWeave下跌3.6%,AMD下跌1.6%。
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  • 10分钟前 来自 财联社
    财联社12月11日电,首届深圳湾科技周在深圳正式开幕,主题为“科创坐标,湾有引力”。据了解,相关活动在10日至14日以深圳为主会场,联动成都、保定、硅谷及比利时等全球节点,举办人工智能产业峰会、半导体与芯片产业峰会、智能终端对接会等20余场专业论坛,融合科技、电竞、艺术、音乐、运动的“科技+”科创市集等跨界活动也将陆续展开。
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  • 40分钟前 来自 财联社
    财联社12月11日电,国际电工委员会(IEC)近日发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件 第2部分:分立器件 整流二极管》《半导体器件 第6部分:分立器件 晶闸管》。据介绍,这是我国深度参与功率半导体器件国际标准化工作的重要突破,为全球电能转换与控制技术的规范化、产业化注入“中国智慧”。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社12月11日电,据一份报告指出,主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕,其中英伟达占到超一半的份额。台积电的CoWoS先进封装解决方案一直是行业内最受青睐的技术,然而,供应链消息人士此前指出,台积电无法满足行业不断增长的封装需求,决定将部分订单外包,由中国台湾地区的日月光和矽品精密等企业负责分担。
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  • 1小时前 来自 财联社 马兰
    台积电先进封装产能紧张 英伟达抢占明年过半份额
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  • 1小时前 来自 日经亚洲
    《科创板日报》11日讯,铠侠计划2026年启动下代BiCS10 3D NAND闪存的量产,支持大容量企业级固态硬盘的需求。铠侠的BiCS10采用332层堆叠技术,支持4.8Gbps的I/O接口速率,位密度相较现有的BiCS8提升59%。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社12月11日电,据澎湃新闻,商务部举行例行新闻发布会。新闻发言人何亚东回应了安世半导体相关问题。他说,近日闻泰科技向安世荷兰独立董事和股权托管人发出函件,邀请对方来华,就企业控制权和恢复供应链稳定与畅通开展协商,展现了解决问题的诚意。中方已通过荷兰驻华使馆要求和荷兰经济部落实与中方磋商共识,推动安世荷兰尽快派员来华。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社12月11日电,意法半导体表示,与欧洲投资银行达成5亿欧元融资协议,将支持意大利和法国加快研发及大规模芯片制造。
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  • 3小时前 来自 财联社
    《科创板日报》11日讯,CFM闪存市场近日发布2026年存储市场展望报告。报告指出,预计2026一季度,Mobile eMMC/UFS涨幅将达25%~30%,LPDDR4X/5X涨幅或达30%~35%;PC端DDR5/LPDDR5X涨幅将达30%~35%,cSSD上涨25%~30%。
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  • 3小时前 来自 财联社
    《科创板日报》11日讯,天眼查工商信息显示,12月9日,上海积塔半导体有限公司发生工商变更,新增中电金投控股有限公司、中电中金(厦门)智能产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、重庆中金科元私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东,注册资本由约169亿人民币增至约179亿人民币,增幅约6%,同时,多位主要人员发生变更。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社12月11日电,企查查显示,近日,江苏中科智芯集成科技有限公司发生工商变更,新增华懋科技为股东。企查查信息显示,该公司成立于2018年,经营范围包含:集成电路、半导体器件技术研发;半导体分立器件制造;半导体集成电路和系统集成产品的研发、生产与销售等。据其官网,中科智芯致力于集成电路封装及测试、设计、制造与技术服务。
    华懋科技
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  • 6小时前 来自 Sedaily
    《科创板日报》11日讯,三星正在加快其在美国生产AI5芯片的准备工作,近期已为其客户工程团队招募了一批经验丰富的工程师。该团队将协助解决复杂的晶圆代工难题,稳定生产良率,并确保这一新项目的制造流程顺利推进。此次大规模招聘表明,特斯拉的AI5项目在三星内部正快速推进。此前,三星与台积电共同赢得了特斯拉的芯片订单,成为AI5芯片的两家指定供应商之一。
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  • 7小时前 来自 财联社
    《科创板日报》11日讯,TrendForce(集邦科技)发布的最新报告显示,随着年底临近,不同类型DRAM产品呈现分化走势。DDR5与DDR3在前期大幅上涨后本周出现小幅回落,而DDR4尤其是16Gb产品,涨势依旧强劲。与此同时,NAND Flash现货市场则在供应端的支撑下持续刷新历史高点,尽管涨幅较此前有所放缓。
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  • 7小时前 来自 财联社
    财联社12月11日电,企查查显示,近日,西安欧比特宇航科技有限公司成立,注册资本1000万元,经营范围包含:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;人工智能应用软件开发;人工智能理论与算法软件开发;智能机器人的研发等。企查查股权穿透显示,该公司由航宇微全资持股。
    机器人
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    航宇微
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  • 10小时前 来自 财联社
    财联社12月11日电,中共江苏省委关于制定江苏省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布,其中提到,深入推进数字江苏建设。深化数据资源开发利用,建设国家数字经济创新发展试验区,深化“数实融合”强省建设,培育一批引领型数字企业和产业集群。加快构建数智技术创新体系,强化底层技术和软硬件短板突破,积极部署类脑计算、光量子芯片等创新应用技术,强化算力、算法、数据等高效供给,加快通用大模型和垂直领域大模型研发。推进算力和绿电协同建设,降低中小企业算力使用门槛。全面实施“人工智能+”行动,加强人工智能同产业发展、文化建设、民生保障、社会治理相结合,全方位赋能千行百业,推进全域数智化,打造人工智能创新发展高地。结合江苏优势产业,推动人工智能驱动的新型科研范式、技术研发、工程实现、产品落地一体化协同发展。高水平推进中国科学院工业人工智能研究所建设,实施工业互联网创新发展工程,加快布局智能制造重大科研设施和具身智能技术创新平台。支持苏州、南京等有条件的地方开展“人工智能+”城市建设试点。支持无锡构建以物联网为核心的数字产业体系。
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  • 10小时前 来自 财联社
    财联社12月11日电,中共江苏省委关于制定江苏省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布,其中提到,培育壮大未来产业。探索多元技术路线、典型应用场景、可行商业模式、市场监管规则,加快壮大第三代半导体、氢能、生物制造等成长型未来产业,推动量子科技、脑机接口、具身智能、深海深地、原子级制造、第六代移动通信等一批前沿性未来产业形成现实生产力。创新监管方式,发展创业投资,建立健全未来产业投入增长和风险分担机制。支持有条件的地方争创国家级未来产业先导区。
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  • 15小时前 来自 财联社
    财联社12月11日电,黑石集团首席运营官称,芯片、数据中心及电力领域的资本需求极为庞大,而我们确实具备独特优势来把握这些机遇。
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  • 昨天 21:21 来自 财联社
    财联社12月10日电,据知情人士透露,英特尔(INTC.US)正接近达成一项收购人工智能芯片初创公司SambaNovaSystems的交易。两位知情人士称,双方已签署条款清单。然而,最终交易可能还需要一些时间,因为监管审批、责任审查和尽职调查尚未完成。有关双方潜在交易的报道最早于10月出现。若交易最终达成,金额将低于50亿美元——这也是SambaNova在2021年最近一轮融资中的估值。
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  • 昨天 20:56 来自 财联社
    财联社12月10日电,中科曙光披露投资者关系活动记录表,就市场关注的超节点640产品订单、适配H200及与英伟达合作等问题作出回应。中科曙光方面表示,曙光scaleX640依托先进的硬件架构、冷却、供电等技术,集约化程度全球领先,超节点综合性能国内领先。随着大模型参数规模进一步增大和高通量推理集群化部署,该产品优势将更加突出,具备广阔市场前景。此外,曙光scaleX640超节点采用AI计算开放架构,支持市场上主流的国产和国际AI加速卡,用户可按需选择加速芯片,实现“软硬协同、生态兼容”的AI计算解决方案。
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  • 昨天 20:50 来自 财联社
    财联社12月10日电,中共石家庄市委关于制定石家庄市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布,其中提出,坚持依托基础、创新驱动、需求牵引、链式发展,提升产业链供应链韧性和安全水平,扩大规模优势、增强技术优势,不断提高主导产业综合竞争力。生物医药产业做大做强疫苗、抗体、细胞等细分领域,新一代电子信息产业加快半导体集成电路、现代通信、汽车电子等重点领域发展,先进装备制造产业着重开发一批带动性强的高端整机装备和成套装备,推动现代食品产业由适应需求到引领市场转变,商贸物流产业加快推进生产服务型国家物流枢纽建设。
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