财联社8月25日电，据盈新发展消息，近日，盈新发展控股的广东长兴半导体科技有限公司举办集中签约仪式，先后与两家半导体供应链优质企业达成深度战略合作。其中，长兴半导体与邦达智联（上海）科技发展有限公司达成战略合作，合作周期内邦达智联将定向采购长兴半导体约6亿元规模的DRAM、NAND等主流存储产品。与此同时，长兴半导体与上海快速智芯数据科技有限公司达成战略合作，双方将围绕产品代理、供应链服务、仓储服务三大核心板块开展全方位深度合作。

财联社8月25日电，有消费者发帖称，淘宝天猫店铺“SKhynix旗舰店”突然宣告终止经营，担忧所购内存条无法享受售后质保。“SKhynix旗舰店”主页公示，该店铺拟于2026年9月9日自主终止经营，已下架所有产品。目前已无法从淘宝平台直接搜索到该店铺。

财联社8月25日电，硅宝科技8月24日在业绩说明会上表示，2026年上半年，公司积极开展产品研发与市场拓展，研发出的TIM1导热界面材料、导热系数最高达18W/m·K的导热凝胶、耐极端低温导热粘接胶和贴合胶等多款产品，已在服务器芯片、光模块等领域测试，推进电子胶粘剂在新兴领域的应用拓展。此外，公司应用于Micro-LED的巨量转移胶产品已进行小批量试产验证，为未来业务增长注入新动能。

财联社8月25日电，人民日报钟才文文章指出，基础研究是整个科学体系的源头，是所有技术问题的总机关。要加大对基础研究的长期稳定支持，增强科技创新体系化攻关能力，促进科技创新和产业创新深度融合。深入实施“人工智能+”行动，打造智能经济新形态，推动人工智能技术赋能千行百业，同时完善人工智能治理体系，加快人工智能基础性立法进程。今年以来，人工智能算力需求快速增长，驱动半导体行业加快发展。既要强化先进算力供给，也要避免“一哄而上”。积极推动前沿技术突破和未来产业发展，着力打造新兴支柱产业，持续推动传统产业改造升级。我国经济发展具有广阔回旋空间、巨大市场潜力和强大韧性活力。我们要坚定信心，迎难而上，用好各种机遇和优势，以更加昂扬向上的精气神，推动高质量发展行稳致远。

财联社8月25日电，随着A股上市公司2026年半年报披露进入高峰期，社保、保险、合格境外机构投资者（QFII）等长线资金的持仓动向逐渐浮出水面。已披露的上市公司半年报数据显示，半导体、电子设备等赛道获持续加码，长线资金用真金白银为中国经济转型升级投出“信任票”。分析人士认为，随着制度堵点逐步打通、考核机制向中长期转型，A股资金结构有望持续优化，“长钱长投”的良性生态渐行渐近。

财联社8月24日电，费城半导体指数开盘跌2.33%，现报11467.11点。

财联社8月24日电，北京经济技术开发区近日发布《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026-2028年）》。作为全国首个AI4Chip专项政策，“AI4Chip 20条”以五大行动、20条重点任务为抓手，在北京亦庄全域人工智能之城战略引领下，聚力推进人工智能赋能集成电路产业跨越式发展的芯智协同。据悉，“AI4Chip 20条”聚焦AI原生全链赋能、“AI+智能设计”焕芯、“AI+制造封测”筑芯、“AI+设备材料”强芯、“AI+产业生态”育芯五大行动精准发力。根据“AI4Chip 20条”目标蓝图，力争到2028年，经开区基本建成集成电路产业AI融合发展体系，培育3—5家具有国际影响力的AI4Chip生态型领军企业，形成10个以上具备行业推广能力的标杆应用，持续推动集成电路产业“AI原生”创新与“AI赋能”升级，构建“软硬互驱、芯智共生”的产业发展新范式。

财联社8月24日电，据“北京亦庄”公众号，近日，北京经济技术开发区（简称“北京经开区”，又称“北京亦庄”）正式发布《“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026—2028年）》（简称“AI4Chip20条”）。作为全国首个AI4Chip专项政策，“AI4Chip20条”聚焦AI原生全链赋能、“AI+智能设计”焕芯、“AI+制造封测”筑芯、“AI+设备材料”强芯、“AI+产业生态”育芯五大行动精准发力。根据“AI4Chip20条”目标蓝图，力争到2028年，经开区基本建成集成电路产业AI融合发展体系，培育3—5家具有国际影响力的AI4Chip生态型领军企业，形成10个以上具备行业推广能力的标杆应用，持续推动集成电路产业“AI原生”创新与“AI赋能”升级，构建“软硬互驱、芯智共生”的产业发展新范式。

财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中指出，发挥产业地图引导作用，因地制宜发展新质生产力。市级聚焦10条重点产业链，做强新一代电子信息、智能网联新能源汽车、高端装备、软件和信息服务等万亿级产业集群，新增打造集成电路、生物医药、人工智能三个万亿级产业集群。区级围绕25个主导产业深耕细分赛道，强化主导产业比较优势，建成50个区级千亿主导产业集群。深化区区结对机制，强化产业关联、促进资源互补，服务企业重大投资和产业链协同发展。

财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中指出，量子科技聚焦量子计算、量子纠错、量智融合等方向，研制量子处理器、光学系统、低温系统等高价值装备，推动量子芯片制造与支撑设备集成化和智能化，构建基于国产硬件的量智融合算力验证平台和全栈开源生态，建设国家量子科技和产业上海高地。脑机接口聚焦核心技术突破和创新产品研制，加快运动语言功能重建及脑疾病规模化临床应用，实现多路径攻关突破，建设具有全球竞争力的脑机接口创新与未来产业发展高地。可控核聚变聚焦突破高温超导磁体、智能控制等关键技术，支持核聚变能装置及部件自主化，建成托卡马克装置，实现净能量增益。生物制造聚焦高效合成高价值产品研制，提升自动化设计、高通量筛选、智能发酵控制等核心产业支撑技术能力，推动生物制造向高效化、智能化、规模化转型。第六代移动通信突破通感一体、人工智能原生网络架构等关键核心技术，研发智能体设备及高端仪器仪表，开展新一代6G高端芯片自主研制与场景应用，推动自主创新技术纳入国际标准。天基通感算聚焦天基算力协同计算、分布式训练及高效散热技术，深化通信遥感计算融合与在轨智能分析，支持在轨智能天基计算系统开发，研制抗辐射芯片、导航芯片及星载计算机等产品。

财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持高端应用、范式变革，强化产学研用优势，以金山、宝山、奉贤和上海化工区为主要承载地。拉长优势基础材料长板，推动新型功能涂层、高性能树脂、工程塑料、胶粘剂等向特种型升级，发展高性能纤维等新型复合材料；优化高性能汽车板、高牌号电工钢产品结构，拓展轻合金布局。弥补关键战略材料短板，聚焦重点产业链，突破高端电子化学品及原辅料、关键工艺和装备材料、航空高温合金等；做大第三代半导体材料、新能源电池材料、航空复合材料、特种装备材料等，夯实供应链韧性。加快前沿材料应用突破，加快超导带材规模化发展，拓展核聚变、医疗装备磁体、密集型大容量输电等场景；支持新型碳材料、二维材料、智能材料、介孔材料等技术开发与示范。做强“AI+材料”智能引擎，提升新材料中试基地服务能级。大力发展能源材料、食品、农业等领域生物制造新产品、新场景，建立规模化生产基地，加速形成新增量。

财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持终端创新、强链延链，加快培育新兴动能，重点布局浦东、松江、青浦、静安等区域。全面打造新型智能终端，大力发展AI手机、AI电脑、AI服务器、AI新终端等产品，支持“联合开发+核心零部件”代工新模式。以AI智能体为核心，完善“芯片器件+终端设备+软件设计+内容服务”全产业链生态，培育新物种、新品牌。加快布局新型通信设备。支持第五代移动通信演进（5G-A）芯片、模组研发，加快第六代移动通信（6G）通信技术产品创新，推动卫星通信设备量产与终端研制。攻关高精度传感器、激光通信器件等关键装备。前瞻发展下一代显示及超高清视听。支持微型发光二极管（Micro LED）、硅基有机发光二极管（OLED）、柔性显示等技术发展，突破光波导、驱动芯片、核心装备、关键材料等环节，推动超高清视听技术和装备规模化应用。

财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持底座支撑、融合赋能，强化全栈技术创新，聚焦浦东、徐汇等核心承载区，打造世界级产业集群。全面提升智能计算能力，攻关高性能、低功耗、高效率的智算芯片，提升集群组网和云服务能力，探索异构计算、光计算、量子人工智能等创新架构；优化智算基础设施，构建城市算力网络。持续发力大模型，聚焦下一代大模型研发，攻克架构设计、训练优化等关键技术，推动芯片、大模型、智算云协同发展，构建自主生态。构建多层次语料供给体系，建立通用和专用语料库，打造行业开放语料库与测试数据集，培育语料公共服务平台与语料服务产品。体系化推进科学智能，建设高质量科学智能数据集和模型体系，打造开放社区，推动科学智能在生命科学与生物技术、物质科学与新材料、地球与环境科学、数学与量子、工程技术等领域协同演进和应用。深入推进“模力聚申”行动，加快具身智能技术熟化，加强智能机器人自主全产业链布局，提升关键环节性能，推动在工业制造、物流装配、商业零售、医疗康养、家政服务等重点领域实景应用。

财联社8月24日电，上海市人民政府印发《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系“十五五”规划》。其中提到，坚持全链突围、集群进阶，全链条推动集成电路关键核心技术攻关，聚焦张江、临港、嘉定核心区域建设“一体两翼”世界级产业集群。强化高端设计牵引，推动电子设计自动化（EDA）、知识产权核（IP）高端化发展，大力培育行业龙头企业，加快行业并购整合、产业链融合，推进高性能算力芯片、通用处理器芯片、存储芯片、互联芯片和智能传感器达到国际先进水平。提高制造水平和封装能力，加快重大产线项目建设，推动工艺加速迭代和产能跃升，建强特色工艺，加快先进封装技术产业化。提升装备材料零部件能级，加快体系化、平台化发展，提升技术水平。