财联社9月7日电，工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》。其中提到，加快发展智能体互联网络，打造智网融合的新一代互联网基础设施。促进信息基础设施智能化升级，构建全域感知、自主决策、高效先进的智能化网络基础设施，提升基础设施建设运营全环节智能化能力。促进信息基础设施绿色化转型，推动通信基站和机房采用低功耗芯片、模块化节能设备，引导算力设施采用高效节能设备以及液冷等先进技术，加大清洁能源使用力度。加快推进存量信息基础设施节能降碳改造，提高可再生能源消费和余热资源回收利用水平。深化电信基础设施共建共享，探索卫星互联网、算力、海缆等设施共建共享。推动信息基础设施与传统基础设施融合化发展。建设工业互联网基础设施，持续打造“5G+工业互联网”升级版，建设高水平5G工厂，开展工业5G独立专网建设，推动标识解析国家顶级节点扩建扩容和能力升级，优化二级节点布局，推动重点平台接入标识解析体系。持续壮大“专业型、行业型、协作型”工业互联网平台体系，发展平台+大模型、平台+数字孪生等新业态。加强工业互联网大数据中心体系建设，建设一批区域、行业高质量数据集。持续实施“车路云一体化”试点，推动蜂窝车联网（C-V2X）因地制宜在城市交叉口、高速公路匝道等区域覆盖，完善城市道路、高速公路沿线5G网络覆盖。助力推进能源、水利、市政等传统基础设施更新和数智化改造。加强信息基础设施与市政、交通、电力等设施共建共享。

财联社9月7日电，工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》。其中提到，加快5G-A/6G设备攻关。持续推进5G-A产品研发，重点面向6G沉浸式通信、通智融合、通感融合、NTN等场景，开展核心网、基站、芯片和终端等产品研发，推进核心器件及高端仪器仪表攻关。推动大容量高带宽光通信设备研发。重点打造1.6Tb/s光传输系统、200G-PON光接入系统、空芯光纤光缆等超大容量全光承载产品，加快100G及以上高速星间、星地光通信设备研发。推动数据通信设备提质升级。突破高性能网络转发交换、高端网络处理器等技术，深化IPv6协议扩展与大规模高动态组网协议技术攻关，研发具备AI能力的路由器交换机、安全设备以及网络智能管控系统等。结合网络大模型与智能体等技术，提升IP网络承载效率和运维智能化水平。

财联社9月7日电，工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》。其中提到，提升算力设施发展水平。加快全国一体化算力网建设，构建“枢纽-区域-边缘”多层次算力设施体系，有序部署万卡、十万卡及以上智算集群，面向场景按需部署推理算力设施，加大力度适配国产算力芯片。深化算力自动化监测与供需匹配，提高算力资源利用率。加强算力关键共性技术研发与应用，探索太空算力技术前瞻研究及生态培育，持续完善算力标准和评价体系建设，深入实施算力强基揭榜行动。

财联社9月7日电，中信建投发布研报称，AI芯片电感升级三大方向：随着算力升级、功率增长，电感用量大幅增加，数量提升面临与PCB板可用面积之间矛盾、供电效率下降问题等，因此AI芯片电感有三大升级方向：1、单相电感走向多相电感，2、水平供电转向VPD垂直供电，3、NON-TLVR电感转向TLVR电感。量、价、结构三重驱动‌，AI芯片电感市场急速扩容，2025-2028年市场规模10倍扩容。未来芯片电感面临多重驱动，算力增长——带动芯片电感需求量上升、芯片功率提升——带动单位芯片电感用量增加、电感性能要求升级——带动电感类型升级以及价值量提升。市场规模将从2025年的24亿提升至2028年的超300亿，市场扩容10倍以上。

《科创板日报》7日讯，华为新款三折叠屏手机MateXT2今日发布，首发搭载麒麟9050 Pro芯片，整机性能较上一代提升42%。

财联社9月7日电，华为7日在广州发布Mate XT 2三折叠手机，搭载最新的麒麟9050 Pro芯片，这是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片，实现芯片性能的跨越式提升。据了解，麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。这也是继华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。

《科创板日报》7日讯，韩国证券企业KB Securities分析认为，三星电子、SK海力士的内存库存在本季度已不足10天，这意味着两大存储半导体龙头难以为突发性需求挤出更多供应。机构预计，全球超大规模数据中心企业在2027年的AI基础设施投资规模将达1.3万亿美元，同比增长 60%。而存储半导体在其中的占比将从2025年的14%一路上行至2027年的57%，两年翻四倍。

《科创板日报》7日讯，据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，2026年第二季由于Conventional DRAM（一般型DRAM）合约价显著上涨，推升整体DRAM产业营收季增59.5%，近1,547.3亿美元。随着LLM模型训练、AI推理刺激AI Server需求，HBM3e、LPDDR5X和高容量RDIMM出货同步成长，Agentic AI应用则带动各容量规格的RDIMM拉货。供给方面，原厂库存处于谷底、且新增供给优先满足Server应用，第二季整体DRAM位元出货量小幅成长。

财联社9月7日电，OpenAI上周发布了GPT-6 Astra模型，称其在计算机操作、软件工程、网络安全和科学研究方面达到最先进水平。虽然GPT-6 Astra模型尚未正式面向公众，但业内指出，该模型可以自主创建代理并运行，这将大幅消耗本地CPU算力，从而进一步抬高CPU需求，利好英特尔和AMD等CPU生产商。

《科创板日报》7日讯，在今日举行的沐曦股份2026年半年度业绩说明会上，该公司CTO兼首席软件架构师杨建表示，公司目前在晶圆代工、封装、大容量显存等芯片供应链的关键环节，都有应对措施以及可靠的国产替代方案，即使未来地缘政治影响进一步扩大，对公司的不利影响也较小。公司基于国产先进工艺开发的曦云C600已于2026年5月成功实现量产并通过中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心联合开展的国家安全性及可靠性测评，产能较有保障。公司目前曦云C700产品按照之前披露的规划在正常推进中。

财联社9月7日电，企查查显示，近日，威云创达（上海）人工智能科技有限公司成立，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路设计；人工智能行业应用系统集成服务；人工智能应用软件开发等。企查查股权穿透显示，该公司由思特威全资持股。

财联社9月7日电，黄仁勋于当地时间周日发帖称，OpenAI的GPT-6 Astra模型由约10万+ NVIDIA Grace Blackwell NVLink72集群训练完成。他还在社交媒体上祝贺OpenAI团队，并直言“AGI已到来”。此外，黄仁勋还提到从ChatGPT到o1再到Astra，这一路走了4年。他同时透露，下一批40万GPU即将上线，暗示算力军备竞赛仍在加速。

《科创板日报》7日讯，SK海力士正在迅速扩大其第六代10nm级DRAM工艺1c nm产能份额。由于1c DRAM将作为核心芯片堆叠HBM，并应用于下一代高带宽内存，该公司正在加速其工艺转型。据业内人士透露，SK海力士1c DRAM的市场份额从今年第一季度的约10%增长到第二季度的13%左右，预计第三季度将升至24%左右，第四季度将达到34%左右。明年第一季度，1c nm的市场份额有望攀升至35%左右，首次超过1b（33%左右），成为主流工艺。

财联社9月7日电，紫光国微9月7日在互动平台表示，目前公司产品有涉足第三代半导体，但未涉足人工钻石领域。公司拟并购的瑞能半导有碳化硅功率器件产品，其碳化硅整流管在全球市占率排名中位列国内厂商第一。

财联社9月7日电，企查查显示，近日，北京中车时代怀实半导体有限公司成立，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；工程和技术研究和试验发展等。企查查股权穿透显示，该公司由时代电气旗下株洲中车时代半导体股份有限公司等共同持股。

《科创板日报》7日讯，台积电应广大的客户群要求，3纳米以下先进制程加开更多产能。 机构看好，台积电下半年3纳米贡献可望首度超越5纳米，估计第三季单季产值首度超过4000亿新台币，创新高，占营收比重逾三成。

财联社9月7日电，近期，资金持续借道ETF入市。据Wind数据测算，上周（8月31日至9月4日），全市场ETF合计净流入资金超过330亿元，较前一周增加1倍多，其中股票型ETF净流入107.36亿元。具体来看，科创50、创业板和半导体等成长方向获得资金加仓，货币、可转债及债券ETF同样获得较多资金净流入。