财联社3月4日电，截至3月3日午间，A股已有1032家上市公司发布2025年度业绩快报。其中，714家公司实现营业收入同比增长，占比近七成；52家公司净利润同比增幅超100%；65家扭亏为盈。从行业结构来看，半导体、创新药、高端装备制造等战略性新兴产业表现亮眼。人工智能（AI）产业快速发展、海外市场持续拓展，成为这些行业业绩增长的两大核心驱动力。

财联社3月3日电，苹果推出搭载M5芯片的新款MacBook Air。搭载M5 Pro芯片的16英寸MacBook Pro起售价为2699美元，教育版售价为2499美元。

《科创板日报》3日讯，近半年来，NAND Wafer现货价格普遍全面走高，相比去年10月来看，1Tb QLC/TLC价格累计涨幅超3倍，单价逼近$0.2/GB，512Gb TLC更是录得近5倍的价格涨幅，单价已然突破$0.3/GB。同样的，LPDDR4X资源经历连续数月上涨过后，仅资源成本价格已高达$1.50/Gb以上。受新采购资源成本持续攀升影响，本周嵌入式eMMC、LPDDR4X价格全面上涨。尽管存储厂商因资源价格太过昂贵不断更新和调高成品价格，势必造成相关应用端需求萎缩，但对于企业本身而言，维持较为稳健的利润水平也是重中之重。

财联社3月3日电，闪迪美股盘前跌幅扩大至8%，美光科技跌幅扩大至6.5%。

财联社3月3日电，美股芯片存储板块盘前大跌。闪迪、美光科技跌超5%，西部数据下跌4.5%，希捷科技跌近4%。

财联社3月3日电，环球晶全年净利润73.1亿元台币，预估75.8亿元台币；第四季度净利润22.0亿元台币，预估18.2亿元台币。

财联社3月3日电，芯片巨头博通将于周三美股盘后公布2026财年第一季度业绩。摩根大通在近日发布的研报中表示，预计TPU需求上行及AI网络业务强劲将带动博通在第一季度的营收、盈利和自由现金流超出该行及市场共识预期、并上调业绩指引。该行重申对博通的“增持”评级，2026年12月目标价为475美元，较该股周一美股收盘价318.82美元有近49%的上涨空间。

财联社3月3日电，存储芯片制造商华邦电1月净利润同比增长562.3%。

财联社3月3日电，据报道，近日世界先进（VIS）成熟制程订单激增，成为中东地区晶圆供货受阻背景下的替代方案之一；力积电（PSMC）也表示，其订单量明显回升，正密切关注市场变化。在其背后，以色列最大、全球前十大晶圆代工厂高塔半导体（Tower）出货受阻，其下游客户已正式启动转单动作。资料显示，该公司主营高压与特殊成熟制程，涵盖电源管理IC、功率元件、CIS感测器、射频、MEMS及类比讯号IC等产品，技术结构与世界先进、力积电等厂商具有相似性。值得一提的是，高塔半导体客户包括安森美（onsemi）、Vishay等功率半导体元件巨头，以及英特尔、三星、博通、Skyworks等大厂。

财联社3月3日电，半导体产业链午后跌势扩大，存储、算力芯片方向领跌，国科微、恒烁股份、普冉股份、芯原股份、翱捷科技等十余股跌超10%，权重股海光信息、寒武纪、中芯国际、中微公司均跌超4%。

《科创板日报》3日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求，前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%，达211.7亿美元。尤其北美云端服务供应商(CSP)布建AI Server基础设施，刺激Enterprise SSD（企业级SSD）需求爆发式成长，叠加HDD严重缺货、交期过长带来的转单效应，整体NAND Flash短缺情况加剧，推升价格涨势，供应商营收因此受益。展望2026年第一季，由于NAND Flash供需严重失衡，原厂继续拉抬价格的意愿强烈，TrendForce集邦咨询因此上调第一季整体NAND Flash价格预估为季增85-90%，营收水平有望再度成长。

财联社3月3日电，企查查显示，近日，上海聚芯光新材料有限公司成立，注册资本3亿元，经营范围包含：半导体器件专用设备销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务等。企查查股权穿透显示，该公司由聚和材料全资持股。

《科创板日报》3日讯，三星位于德克萨斯州的晶圆厂全面投产或将推迟至2027年初，预计将在今年6月份公布更清晰的生产路线图。

财联社3月3日电，指数走弱，沪指下挫跌逾1.00%，深成指跌1.78%，创业板指跌0.92%。军工、有色金属、半导体芯片等方向跌幅居前，沪深京三市下跌个股近4200只。

《科创板日报》3日讯，设计高效且结构良好的电源分配网络正成为HBM行业面临的最关键挑战之一，三星预计将于今年开始量产HBM4E，并引入一种全新的供电架构——PDN分段技术。据悉，采用新的供电网络后，HBM4E的金属电路缺陷相比HBM4减少了97%，IR压降降低了41%。更低的IR压降扩大了电压裕度，从而提高了运行速度并增强了芯片的整体可靠性。

《科创板日报》3日讯，在MWC26巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上，华为数字能源副总裁何波发布新一代AI绿色站点和GW级AIDC解决方案。其中，AIDC解决方案实现从电网到芯片全链路供电，从芯片到户外全系统散热。（记者 黄心怡）