财联社9月3日电，华泰证券发布策略研报称，资产配置上，市场正从扩张叙事转向兑现能力和盈利质量的再定价，短期流动性预期收紧可能压制估值，业绩真空期关注产业端是否有新的催化和订单验证，以及9月FOMC会议表态。建议优先关注业绩能见度较高的方向，如通信设备、半导体设备/材料、PCB等，其次考虑AI应用的重估机会。

财联社9月3日电，博通CEO表示，预计未来两年将向客户交付价值约3500亿美元的人工智能半导体产品。

财联社9月3日电，博通2026财年Q3营收295.91亿美元，同比增长86%，去年同期159.52亿美元，市场预期293.62亿美元；调整后EPS3.32美元，同比增长96%，分析师预期3.23美元。Q4展望营收为348亿美元，市场预估为350.5亿美元。在财报电话会议上，博通CEO表示，将2026财年人工智能业务营收指引从560亿美元上调至580亿美元，同比增长186%；到2027年公司已确保供应将人工智能营收翻倍至约1150亿美元；预计2028财年人工智能半导体营收将再次翻倍，达到2300亿美元。博通CEO表示，本季度已开始向谷歌量产交付下一代TPU 8I版本产品；全新谷歌TPU性能与英伟达Vera Rubin持平或更优。博通在业绩公布后，盘后一度跌超6%，在财报电话会议期间转涨。

财联社9月2日电，记者2日从安徽省量子计算芯片重点实验室获悉，本源量子联合中国科学技术大学、合肥综合性国家科学中心人工智能研究院等科研团队，在“本源悟空”自主超导量子计算机上成功研发出面向桶式量子随机存储器（QRAM）的“相干量子路由系统”，相当于为数据中心架设了“快速路”，有效解决了QRAM扩展的行业难题。相关论文日前发表于国际物理期刊《物理评论X》。

财联社9月2日电，高盛最新研报指出，随着Communacopia + Technology Conference（高盛通信与技术大会）召开，半导体行业五大核心议题将集中在AI算力、晶圆制造设备（WFE）、存储、模拟芯片和EDA软件。整体来看，高盛仍对AI基础设施支出和半导体周期保持积极判断。

财联社9月2日电，据报道，台积电的CoWoS订单已排满至2027年，部分客户甚至需要等待一年以上才能拿到订单。在台积电供应瓶颈持续的情况下，英特尔的新技术作为替代方案正受到关注。据悉，联发科在近期财报电话会议上正式宣布，计划同时采用CoWoS和EMIB-T技术，大规模开发人工智能专用集成电路（ASIC）；博通和Meta也在考虑从CoWoS过渡到EMIB以降低成本，而谷歌和英伟达也对EMIB-T表现出浓厚的兴趣。

财联社9月2日电，企查查显示，近日，陕西建工中熔科技有限公司成立，法定代表人为陈永健，注册资本为2500万元，经营范围包含：新材料技术研发；新型膜材料制造；电子专用材料研发；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售等。企查查股权穿透显示，该公司由陕建股份（600248）旗下陕西建筑产业投资集团有限公司等共同持股。

财联社9月2日电，企查查显示，近日，天津联诚半导体科技有限公司成立，经营范围包含半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机床功能部件及附件制造；机床功能部件及附件销售；工业机器人制造等。企查查股权穿透显示，该公司由联诚精密等共同持股。

财联社9月2日电，天眼查App显示，宏茂微电子（上海）有限公司近日发生工商变更，新增中信证券投资有限公司、共青城景橙创业投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东。该公司成立于2002年6月，法定代表人为CHENG WEIHUA，注册资本约24.7亿人民币，经营范围包括半导体集成电路器件的封装、测试加工服务等。股东信息显示，该公司现由长江存储控股股份有限公司及上述新增股东等共同持股。

《科创板日报》2日讯，据报道，为应对未来晶圆涨价压力，SK海力士采取提前卡位策略并大幅增加了硅晶圆采购力度，公司2026年第二季度硅晶圆采购金额环比暴增104%，采购力度显著超越竞争对手三星电子。

财联社9月1日电，费城半导体指数开盘跌2%，报11301.62点。英伟达股价下跌1.8%，台积电股价上涨0.46%，博通股价下跌1.72%，SK海力士股价下跌2.1%，美光科技股价下跌2.19%，超威半导体股价下跌2.4%，阿斯麦股价下跌0.83%，英特尔股价下跌2.92%，泛林集团股价下跌2.38%，ARM股价下跌2.5%，闪迪股价下跌2.72%。

《科创板日报》1日讯，SEMI产业研究资深总监曾瑞瑜宣布上修半导体成长预估。他表示，过去市场原本预期全球半导体产值到2030年才达到1兆美元，但AI彻底改写产业成长曲线，今年市场规模将突破1.5兆美元，预估2030年绝对可以突破2兆美元，而且强劲需求正由芯片一路向前段设备、测试、先进封装与材料市场扩散。

《科创板日报》1日讯，三星电子计划将下一代高带宽存储器（HBM）HBM5的性能提升至HBM4E的2倍，而后续一代产品zHBM的性能目标则达到HBM4E的8倍。三星将以3D结构创新为核心，争夺下一代存储器市场的主导权。针对大语言模型（LLM）所需的大容量存储器需求，三星还在推进zNAND-O的开发。zNAND-O的目标是在比特密度达到DRAM 10倍的同时，将读取带宽和能效分别提升至NAND的7倍。三星计划于2028年开始zNAND-O的样品供应。

财联社9月1日电，据上海经信委消息，9月1日上午，“IDAS 2026设计自动化产业峰会”在上海张江科学会堂顺利召开。峰会聚焦韬定律、系统协同与创新等产业发展热点开展研讨和交流。EDA是芯片设计、制造、封装等环节的基础性软件工具，也是支撑集成电路产业生态建设的基础。在工业和信息化部指导支持下，上海积极制定实施EDA/IP创新发展支持政策，设立行业并购基金，成立上海EDA/IP创新中心、EDA发展促进会，加速完善产业生态，助力企业做大做强。下一步，上海将围绕集成电路全产业链创新发展，加快平台载体建设，加速EDA/IP攻关突破，加强AI EDA等前沿技术创新，支持产品应用推广，持续优化产业生态，加快打造具有国际影响力和竞争力的集成电路设计自动化创新高地。