《科创板日报》11日讯，德国默克公司计划在韩国建立一条用于大规模生产半导体材料的生产线。其目标是今年开始供应尖端的NAND闪存材料，并有望加强与三星电子、SK海力士等韩国主要存储器公司的合作。

财联社2月11日电，中芯国际高管今日在业绩说明会上表示，2025年公司资本开支为81亿美元，高于年初预期，主要是因为应对客户强劲需求、外部环境变化以及设备交付时间加长。近期看到人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域，特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使这些领域的终端厂商面临存储芯片供应量不足和价格的压力。即使终端厂商可以通过调整价格的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品需求的下降。综合以上因素，使得晶圆厂收到的中低端订单减少，但与AI、存储、中高端运用相关的订单是增加的。

财联社2月11日电，近日，广州产投工融东进创新投资合伙企业（有限合伙）成立，出资额10亿元，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务。该企业由广州产投半导体与集成电路专项母基金合伙企业（有限合伙）、工银金融资产投资有限公司等共同出资。

财联社2月11日电，经历2月首个交易周的调整后，近两个交易日，港股市场主要股指连续上涨。在业内人士看来，港股市场近期波动率放大的原因包括全球软件板块回调、美元反弹等，但市场基本面与做多逻辑没有发生改变。往后看，一系列利好因素正在不断聚集。从多位业内人士的研判看，今年多数投资者倾向于“持股过节”。对投资者而言，港股科技和消费主线在春节前后依然有较多催化因素，建议均衡配置、持股过节，看好半导体、创新药、受益于AI产业趋势的互联网科技龙头、估值已消化且基本面稳健的高股息标的等品种。

《科创板日报》10日讯，CFM闪存市场数据显示，DDR5 64GB合约价格落在820至950美元区间，DDR5 96GB合约价格落在1310至1600美元区间，DDR5 128GB落在2100至2400美元区间，相比上季度价格涨幅高达80%-120%。而服务器DDR5内存条现货价格相对于合约价更高，服务器64GB/96GB/128GB DDR5内存条现货价格分别在2200至2500美金、3800至4000美金、4200至4300美金之间。

《科创板日报》10日讯，KIWOOM证券分析师Park Yoo-ah预测，三星的非存储业务将在明年扭亏为盈，Exynos 2700芯片有望今年下半年投产。三星早在2025年就完成了 Exynos 2700芯片的基础设计，这款芯片将在今年下半年进入大规模量产状态，并且该芯片将在Galaxy S27系列中占比50%，打破高通芯片垄断的过往。分析师表示，随着三星2nm GAA制程工艺良率预计将达到50%、公司预定芯片订单增长目标达130%，可以看出三星在下一代先进制程方面取得显著进展。

财联社2月10日电，日本半导体公司Rapidus预计将在2028年度正式启动生产。该公司目标按计划在2027年度后半期启动2纳米制程产品的量产，然后用约1年时间构建增产4倍左右的体系。

财联社2月10日电，根据印度半导体代表团的最新消息，预计今年内有四座半导体工厂将启动商业运营，此前2025年连续开始试生产。该国计划到2029年，通过本土设计和制造满足国内70%至75%的芯片需求。为实现这一目标，印度将重点强化计算系统、射频（RF）、网络安全、电源管理、传感器和存储器这六大核心领域的芯片设计能力。

财联社2月10日电，今日国际DRAM颗粒现货价格整体稳定，涨跌幅度都不大，DDR5部分颗粒连续几日小幅下跌后，今日有小幅上涨，例如DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600上涨0.41%，均价38美元；DDR5 16Gb (2Gx8) eTT上涨0.51%，均价19.8美元。

《科创板日报》10日讯，中芯国际(688981.SH)发布2025年第四季度业绩快报，报告期内，公司实现营业收入178.13亿元，同比增长11.9%；归属于上市公司股东的净利润12.23亿元，同比增长23.2%；基本每股收益0.15元。2025年第四季度利润总额较上年同期减少，主要是由于本季度财务费用上升及投资收益下降所致。2025年第四季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加，主要是由于本季度晶圆销售量增加、产能利用率上升及产品组合变动所致。小财注：中芯国际2025年Q3净利15.17亿元，据此计算，2025年Q4净利环比下降19.38%。

《科创板日报》10日讯，中芯国际公告称，展望2026年，对中芯国际而言，产业链回流的机遇与存储大周期带来的挑战并存。综合各因素，公司给出的一季度指引为：销售收入环比持平，毛利率在18%-20%之间。在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平。

财联社2月10日电，思科周二发布了一款新型芯片和路由器，旨在加速海量数据中心的信息传输。思科表示，其名为 “Silicon One G300”的交换机芯片预计将于今年下半年上市，预计该芯片可使部分AI计算任务的完成速度提升28%。该芯片将采用台积电的3纳米制程技术制造，并具备多项新型 “减震器”功能，防止AI芯片网络在面对突发数据洪流时陷入拥塞。

财联社2月10日电，无锡市委书记杜小刚2月9日与来锡考察的SK中国董事长朴成泽一行会谈，双方围绕不断提升合作层次、拓展合作领域进行深入交流。

财联社2月10日电，据蓝海华腾消息，近日，蓝海华腾正式完成对第四代半导体新锐企业“镓创未来”的战略投资。公司表示，此次战略投资是蓝海华腾在第四代半导体领域的重要布局，双方将共同努力，致力于将镓创未来打造成为具有国际竞争力的第四代半导体核心材料供应商。