财联社12月2日电，摩根士丹利预计，到2045年，人形机器人半导体市场规模将达3050亿美元，2025-2030年需求增长约15%，之后再增长40%。到2050年，全球人形机器人规模有望达5万亿美元，累计部署量将达10亿台。而在这一长达数十年的增长中，半导体行业将迎来新的增长机会。

《科创板日报》2日讯，随着时间来到年末的12月，原厂持续推进人事变动下部分管理层调整已逐步落地，下游存储厂商全年业绩已基本达成，部分甚至提前完成目标。本季度以来，原厂及现货端资源持续控货使得存储厂商普遍放慢出货节奏。预计本月各家厂商将逐渐步入年终盘点阶段，资源供应受限的影响下仍将严格执行出货管控，不排除后续部分存储厂商继续暂停报价和接单，或者因惜售而大幅提高报价的可能。

《科创板日报》2日讯，世界半导体贸易统计组织WSTS发布了2025年秋季展望，将对2025全球半导体市场规模的估计上调约450亿美元至7720亿美元，同比增幅扩大至22%。WSTS进一步预测，2026年的半导体市场规模将来到9750亿美元，实现25+%同比增长，逼近1万亿美元大关。

财联社12月2日电，美国商务部在周一发布的一份新闻稿中表示，特朗普政府已同意向试图在美国开发更先进半导体制造技术的初创公司xLight注资最多1.5亿美元。作为回报，美国政府将获得xLight的股权，有可能成为xLight的最大股东。

财联社12月2日电，企查查显示，近日，杰佑半导体（杭州）有限公司成立，注册资本1500万元，经营范围包含：半导体器件专用设备销售；集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示，该公司由杰华特等共同持股。

《科创板日报》2日讯，消息称，台积电董事长魏哲家拟率两位副总于12月4日出席在南京举行的台积电开放创新平台（OIP）生态系统论坛。据报道，魏哲家此行还将拜访阿里巴巴等多家芯片设计公司。2025年台积电OIP论坛自9月24日从硅谷圣克拉拉开跑，并先后移师东京、新竹、阿姆斯特丹举行，最后一站预计12月4日在南京香格里拉大酒店登场。

《科创板日报》2日讯，TrendForce集邦咨询报告显示，受到存储器价格飙涨影响，消费性电子产品整机成本大幅拉升，并迫使终端产品定价上调，进而冲击消费市场。TrendForce集邦咨询继11月上旬下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测后，此次也下修游戏主机2026年出货预测，从原先预估的年减3.5%调降至年减4.4%。

财联社12月2日电，马来西亚总理安瓦尔当地时间12月1日表示，当天下午他接见了英特尔公司首席执行官陈立武，探讨了半导体产业的发展态势。安瓦尔说，英特尔将追加8.6亿令吉（约合2.08亿美元）投资，将马来西亚打造为其封装与测试业务的运营中心。

《科创板日报》2日讯，三星电子HBM月产能（以晶圆投入量计）近期已扩大至17万片，超越SK海力士的16万片。此前三星月产能维持在15万片左右。这标志着三星去年下半年起推进的通用DRAM生产线向HBM转型和巨额设备投资战略开始显现实质成效，预计市场占有率指标也将从明年开始急剧回升。

《科创板日报》2日讯，随着DRAM价格飙升，三星电子半导体（DS）部门拒绝移动体验（MX）事业部的存储芯片一年以上长期供应合约请求，要求按季度签3个月合约，即使MX事业部高层亲自协商，但只达成第四季度DRAM协议。据悉，芯片价格上涨将使其占Galaxy S26成本比例至少增加5%。DS部门正调整生产线，重点生产AI芯片使用的高带宽记忆体（HBM）和移动低功耗DRAM（LPDDR）等高利润产品来将收益最大化。

《科创板日报》2日讯，英特尔已在韩国Amkor的松岛K5工厂建立了EMIB先进封装的生产流程，此举或旨在应对不断增长的需求。

《科创板日报》1日讯，安靠决定在其韩国仁川松岛K5工厂建设EMIB产能，承担英特尔产品部门芯片的EMIB封装，也将为英特尔代工的外部客户提供服务。

《科创板日报》1日讯，美光扩建日本广岛县东广岛市DRAM工厂的施工将于2026年5月启动，目标2028年实现HBM内存出货。美光将斥资1.5万亿日元对广岛工厂进行扩建，将扩增生产设备、建构月产4万片最先进产品的产能，且将在2028年6-8月开始出货，2030年3-5月以最大产能进行生产。

《科创板日报》1日讯，佰维存储(688525.SH)公告称，公司将回购股份资金总额由“不低于人民币2000万元（含），不超过人民币4000万元（含）”调整为“不低于人民币8000万元（含），不超过人民币15000万元（含）”，回购股份数量及占公司总股本的比例相应调整。此外，回购股份价格上限由“不超过97.90元/股（含）”调整为“不超过182.07元/股（含）”。此次调整旨在进一步提高股东回报，让股东切实分享公司的发展成果。

《科创板日报》1日讯，据韩国产业通商部数据显示，韩国11月出口额同比增加8.4%，为610.4亿美元，创下历史同期最高纪录。其中，半导体出口额同比大增38.6%，为172.6亿美元，连续9个月保持增势，并刷新单月最高纪录。今年前11个月半导体累计出口额高达1526亿美元，已超越去年全年（1419亿美元）。

《科创板日报》1日讯，三星电子已开始加快其位于京畿道平泽市的第五座半导体工厂（P5）的建设，目前正准备就该厂的气体和化学品供应设施进行公开招标。P5计划建成一座混合型晶圆厂，将拥有六条半导体生产线，比现有的平泽工厂（P1-P4）还要多，将同时具备存储器生产线和晶圆代工生产线。据业内人士透露，三星电子已将P5的投产日期定在2028年，但鉴于目前的筹备速度，投产日期可能会提前。