财联社11月1日电，数据显示，受芯片出货量激增推动，韩国10月份出口额同比增长93.7%，达到创纪录的1153亿美元。报道称，韩国贸易、工业和资源部在一份新闻稿中表示，上个月半导体出口额同比增长259%，达到564亿美元，提振了整体出口数据。

财联社11月1日电，三星电子会长李在镕1日访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。三星电子计划自2024年起在未来5年投资400亿日元（约2.54亿美元），将横滨APL打造为全球先进封装研发中心，并计划到2027年将当地研发人员扩大至100人以上。研究领域还将拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

财联社11月1日电，光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目（一期）开工仪式在光迅科技高端光电子产业基地举行。本次项目总占地约3.5万平方米，规划总建筑面积16.63万平方米，将建设两栋高等级洁净厂房、一栋智能化仓储物流中心、一栋高能效厂务动力站房、一栋员工中心及其他附属设施，员工宿舍等生活配套同步建设。

财联社10月31日电，英伟达近日在SEMICON West 2026上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术，名为OOI（Optics‑on‑Interposer，中介层上集成光学）。不同于现有CPO方案，OOI选择拿下有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，为下一代超大规模AI集群提供全新互联思路。据英伟达研究院首席研究科学家尼古拉•内多维奇（Nikola Nedovic）介绍，该方案以更大面积的中介层取代现行有机封装基板，目前英伟达已拿到原型样品。OOI目前仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。

财联社10月30日电，美股半导体板块股票集体大跌，费城半导体指数跌7%。个股方面，英特尔暴跌28.33%，AMD跌9.64%，高通跌11.30%，闪迪跌11%，ARM跌10.70%，博通跌5.36%，英伟达跌3.56%，美光科技跌5.01%，SK海力士跌7.63%，台积电跌5.33%。此外，半导体设备股同步走低，应用材料跌7.04%，泛林集团跌6.50%，阿斯麦跌5.67%。三倍做多半导体ETF（SOXL）跌超24%。

财联社10月30日电，台积电股价跌幅扩大至5.1%，报409.850美元/股，总市值报2.13万亿美元。

财联社10月30日电，英特尔股价最新报66.40美元，较今年8月11日每股95美元的增发价格下跌30.1%。英特尔当时发行约2.105亿股普通股，募资总额约200亿美元，发行规模由原计划的150亿美元扩大至200亿美元。按最新股价计算，此次增发股份市值已缩水至约139.8亿美元，较发行时减少约60.2亿美元，相当于每股浮亏28.60美元。上述损失为按发行股份全部持有至今进行的静态测算。

财联社10月30日电，英特尔美股开盘后持续走低，现跌超30%，报64.400美元/股，总市值报3420亿美元，总市值蒸发近1500亿美元。公司第三季度营收165亿美元，同比增长21%，非GAAP每股收益0.52美元。但公司预计第四季度非GAAP每股收益仅0.25美元，毛利率预计降至38%，低于第三季度的44.1%，盈利前景引发市场担忧。

财联社10月30日电，美股半导体板块大幅走低，费城半导体指数跌5.67%。个股方面，英特尔跌超26%，AMD跌超10%，闪迪跌8.38%，SK海力士跌6.93%，美光科技跌5%，英伟达跌2.51%，台积电跌3.69%。存储及半导体设备股普遍承压，三倍做多半导体ETF（SOXL）跌超20%。

财联社10月30日电，将做好电路的芯片浸入常温水溶液，红外感光材料便在芯片表面直接“长”了出来。10月28日，华中科技大学光学与电子信息学院、武汉光电国家研究中心唐江教授团队在《自然》杂志在线发表一项研究成果，用室温水溶液工艺让硫化铅感光层直接生长在读出电路上，制成640×512像素的短波红外成像芯片。测试显示，该团队研制的光电二极管在室温下对2.5微米红外光的比探测率（衡量捕捉微弱光信号能力的指标）达到同类器件最高水平，高于同波长的商用铟镓砷探测器；成像芯片各像素响应的均匀性与商用铟镓砷芯片相当，在不制冷、不补光的条件下，清晰拍下了热水、电烙铁等80摄氏度至600摄氏度高温物体的红外图像。这项工艺还可用于柔性电路，制成可弯曲的成像阵列。

财联社10月30日电，佰维存储(688525.SH)公告称，公司拟以自有资金及或自筹资金(含回购专项贷款资金)通过集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于2亿元且不超过2.5亿元，回购价格不超过269.47元/股，回购股份将用于减少注册资本。本次回购方案尚需提交股东会审议，实施期限为股东会审议通过后12个月内。

财联社10月30日电，铠侠表示，长期合同覆盖2028年超过50%的产量。

财联社10月30日电，铠侠表示，其2027自然年芯片产能已售罄。