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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 昨天 20:20 来自 财联社
    财联社5月30日电,日本经产省将于当地时间31日提交方案,寻求为日本半导体公司Rapidus提供政府贷款担保。Rapidus计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。目前该公司正在日本北海道千岁市建设工厂,力争2027年实现量产。据称该公司总计需要5万亿日元规模的资金。
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  • 昨天 19:59 来自 科创板日报 张真
    材料“老大哥”加注玻璃基板!新品已向多客户送样 称对行业未来“寄予厚望”
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  • 昨天 15:10 来自 财联社
    《科创板日报》30日讯,今日,科创50指数收涨1.14%,报742.7点。盘面上,半导体板块集体上涨,锴威特、芯朋微涨超9%,灿芯股份、纳芯微涨超7%,复旦微电、中芯国际涨超5%。航天航空概念股涨跌互现,霍莱沃涨超9%,航天环宇涨超6%;迈信林跌超6%,有研粉材、铂力特、纵横股份等纷纷下跌。生物制药、医疗器械板块持续低迷,硕世生物跌超10%,英诺特、华大智造、赛诺医疗等下跌。
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  • 昨天 15:06 来自 财联社
    《科创板日报》30日讯,市场调查机构Gartner认为,2024年全球AI芯片收入总额将达712.52亿美元,同比增长33%。2025年全球AI芯片收入总额有望达到919.55亿美元,在今年的基础上再增长约29%。细分来看,今年来自计算电子产品领域的AI芯片收入将达到334亿美元,占到整体的47%。来自车用领域的AI芯片收入预计将达到71亿美元,而消费电子领域的相关收入则将为18亿美元。
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  • 昨天 14:32 来自 财联社
    《科创板日报》30日讯,万联证券表示,国家大基金三期的成立,标志着国产半导体产业在自主可控、技术创新和产业升级方面迈出新的征程,有望延续“强链补链”的国产化使命。与前两期对比,大基金三期规模大幅扩增,体现国家层面对于加快构建高端芯片产业链、突破“卡脖子”问题的决心。结合发展数字经济、建设数字中国、加快形成新质生产力的背景,建议关注:1)高端半导体设备材料及芯片制造领域的突破;2)受益于数字化建设及AI加速发展的算力、存力产业链。
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  • 昨天 14:30 来自 财联社
    财联社5月30日电,TechInsights发文称,半导体设备订单活动上周上升至84°F。在这股人工智能热潮中,由于整体市场复苏缓慢,大多数订单活动集中在存储、计算和高级封装领域。TechInsights预计,2024年全年电子产品销售仅增长3%(此前为7%)。
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  • 昨天 14:27 来自 财联社
    《科创板日报》30日讯,康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示,康宁希望利用其特殊的专有技术,扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望,它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。”康宁目前供应两种用于芯片生产的玻璃基板产品,一种用于处理器中中介层的临时载体,另一种用于DRAM芯片中晶圆减薄的玻璃基板产品。未来,康宁正准备推出玻璃芯,用于芯片封装,公司正在向多个潜在客户提供样品。
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  • 昨天 14:04 来自 财联社
    财联社5月30日电,根据Counterpoint Research的“晶圆代工季度追踪”报告,2024 年第一季度全球晶圆代工行业收入环比下降 5%,同比增长 12%。导致行业收入环比下降的原因不仅仅是季节性因素,还受到智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等非人工智能芯片需求复苏缓慢的影响。这一趋势与台积电管理层关于非人工智能需求复苏缓慢的观察一致。因此,台积电将2024年逻辑芯片行业增长预期从10%以上下调至10%。
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  • 昨天 13:39 来自 财联社
    财联社5月30日电,午后半导体板块持续活跃,国科微20CM涨停,台基股份、富满微、锴威特涨超10%,复旦微电、中芯国际等涨幅靠前。平安证券表示,与大基金一、二期相比,大基金三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资,尤其是先进制程、先进封装相关环节,同时可能更加关注 AI 芯片、HBM 等前沿先进,但国内目前相对薄弱的领域。
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  • 昨天 12:11 来自 财联社
    财联社5月30日电,芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP(设计方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构,基于台积电3nm制程工艺方案,针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。据官方介绍,新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代,新CPU性能提升36%;新GPU则将图形计算性能提升37%。两款产品最终通过Arm最新推出的终端计算子系统解决方案交付给客户。
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  • 昨天 11:18 来自 中金公司 江磊、彭虎、石晓彬
    中金公司:半导体真空零部件国产替代有望加速
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  • 昨天 09:22 来自 科技日报 
    世界首款!清华芯片突破再登《自然》封面
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  • 昨天 09:19 来自 财联社 黄君芝
    手机AI突破在即?Arm推出新工具 全新交付模式更“省力”
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  • 昨天 09:11 来自 财联社
    《科创板日报》30日讯,南亚科总经理李培瑛表示,整体营运与价格将逐季好转,看好AI应对DRAM产业的正面效应至少延续至2025年,乐观看待第三季获利转盈的机会。
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  • 昨天 08:51 来自 财联社
    财联社5月30日电,中信证券研报表示,经历近6个季度的调整,结合欧美7家主要模拟芯片企业一季报数据,以及企业自身公开表述等,中信证券判断本轮全球模拟芯片库存周期已基本触底。站在新一轮周期的起点,建议积极配置美股模拟芯片板块。半导体周期循环往复,但每次皆不一样,较上一轮周期,预计本轮周期企业毛利率恢复节奏大概率相对缓慢,但周期上行幅度、持续时间料将显著好于上一轮。中短期维度,中信证券更倾向于Fab-lite模式,以及下游客户以工业、汽车等高端市场为主的企业。
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  • 昨天 08:24 来自 财联社
    财联社5月30日电,清华大学类脑计算研究中心团队近日研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”,相关成果30日作为封面文章,发表于国际学术期刊《自然》。基于“天眸芯”,团队还自主研发了高性能软件和算法,并在开放环境车载平台上进行了性能验证。在多种极端场景下,该系统实现了低延迟、高性能的实时感知推理,展现了其在智能无人系统领域的应用潜力。
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  • 昨天 02:36 来自 财联社
    财联社5月30日电,Arm Holdings公布新的芯片蓝图和软件工具,以帮助智能手机处理人工智能(AI)任务,同时还改变了交付这些蓝图的方式,以加速它们的采用。Arm推出新的中央处理器(CPU)设计,称更适合人工智能工作和新的图形处理单元(GPU)。它还将提供软件工具,使开发人员更容易在Arm芯片上运行聊天机器人和其他人工智能的代码。
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  • 05-29 23:58 来自 韩国经济日报
    财联社5月29日电,三星电子预计将扩大与美国超威半导体(AMD)的合作伙伴关系,合作制造3纳米GAA架构制程芯片。
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  • 05-29 21:45 来自 财联社
    财联社5月29日电,据美媒The Information报道,当苹果公司高管出席6月中旬的年度开发者大会时,预计他们将公布如何将人工智能整合到Siri虚拟助手和其他产品中的细节。其中一个最大的问题是,苹果公司将如何在履行保护用户个人数据承诺的同时做到这一点。前苹果员工称,苹果计划在一个虚拟黑箱中处理来自人工智能应用的数据,使其员工无法访问这些数据。在过去三年中,该公司一直在开发一个秘密项目,内部称为“数据中心苹果芯片”(Apple Chips in Data Centers)或“ACDC”,该项目将实现这种黑箱处理,它的方法与机密计算的概念类似。
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  • 05-29 20:01 来自 Business Korea
    《科创板日报》29日讯,三星代工业务部门将于6月12日至13日在美国硅谷举办代工与SAFE论坛。届时,其将公布其最新的技术路线图,1nm量产计划将从2027年提前到2026年。
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