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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 昨天 22:02 来自 The Information
    财联社12月31日电,私募股权公司布鲁克菲尔德正在启动自己的云业务,与亚马逊等科技巨头竞争,辩称它可以降低开发人工智能的成本。该公司长期投资于基础设施和能源,正成为第一家试图将数据中心内的芯片直接租给开发商的大型投资公司,而不仅仅是拥有或开发围绕它们的物理结构。云业务将与该公司新设立的100亿美元人工智能基金挂钩。
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  • 昨天 19:24 来自 财联社
    《科创板日报》31日讯,沐曦股份(688802.SH)公告称,公司第一届董事会第二十次会议审议通过了《关于调整募投项目拟投入金额的议案》,对募投项目拟投入金额进行适当调整。调整后,新型高性能通用GPU研发及产业化项目的募集资金投入金额保持不变,为245,919.76万元;新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目的募集资金投入金额保持不变,为45,305.64万元;面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目的募集资金投入金额由99,141.19万元调整为98,705.70万元。公司保荐人华泰联合证券对本事项出具了明确无异议的核查意见。
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  • 昨天 17:27 来自 财联社
    财联社12月31日电,TrendForce集邦咨询预估,2025年全球LED芯片对外销售市场总产值为28.41亿美元,兆元光电排名第九,LED芯片业务营收主要来自照明、背光和Mini LED显示屏应用。据悉,TCL CSOT(TCL华星)近日成功竞得兆元光电80%股权和相关债权,TrendForce集邦咨询表示,此次收购标志着TCL CSOT正式进入LED芯片领域,完成从上游芯片到下游Mini LED显示应用的供应链布局。自2018年以来,Samsung(三星)、AUO(友达)、Hisense(海信)、BOE(京东方)、Innolux(群创)和HKC(惠科)等多家品牌、面板厂已陆续推动类似并购或投资案,以此深化产业垂直整合趋势。
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  • 昨天 17:10 来自 财联社
    财联社12月31日电,东风本田汽车有限公司召回编号S2025M0198V:自即日起,召回2023年4月27日至2025年3月26日期间生产的部分国产插电式混合动力版英仕派(INSPIRE)系列汽车,共计2638辆;召回2025年1月21日至2025年4月25日期间生产的纯电动S7系列汽车,共计1784辆。广汽本田汽车有限公司召回编号S2025M0199V:自即日起,召回2022年11月25日至2025年8月25日期间生产的部分国产插电式混合动力版雅阁(ACCORD)系列汽车,共计16329辆;召回2025年1月22日至2025年7月31日期间生产的纯电动P7系列汽车,共计1945辆。本次召回范围内的车辆,因动力控制系统软件设定原因,极端情况下,可能导致电源芯片产生的电气噪声被误判为系统故障,造成动力控制系统重启,此时仪表故障灯点亮、车辆失去驱动力,存在安全隐患。东风本田汽车有限公司、广汽本田汽车有限公司将免费为召回范围内的车辆升级软件,以消除安全隐患和不合理排放风险。
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  • 昨天 16:59 来自 财联社
    《科创板日报》31日讯,希荻微(688173.SH)公告称,公司拟以3.1亿元现金收购曹建林、曹松林、链智创芯、汇智创芯持有的诚芯微100%股份。本次交易不构成关联交易,也不构成重大资产重组。根据评估,诚芯微股东全部权益价值评估值为3.12亿元。公司将通过自有资金及/或自筹资金支付本次交易价款。标的公司在集成电路研发设计和封装、测试的各个环节具有扎实的技术积累,同时拥有强大的销售队伍。有利于公司拓宽在电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET 和电池管理芯片等领域的技术与产品布局。
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  • 昨天 16:58 来自 财联社
    财联社12月31日电,工信部发布数据,1—11月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.4%,增速分别比同期工业、高技术制造业高4.4个和1.2个百分点。11月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.2%。主要产品中,手机产量13.9亿台,同比下降5.5%,其中智能手机产量11.4亿台,同比下降0.5%;微型计算机设备产量3.02亿台,同比下降1.8%;集成电路产量4318亿块,同比增长10.6%。1—11月,规模以上电子信息制造业实现营业收入15.6万亿元,同比增长7.7%;营业成本13.6万亿元,同比增长7.3%;实现利润总额6395亿元,同比增长15%。11月份,规模以上电子信息制造业营业收入1.56万亿元,同比增长3%。
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  • 昨天 15:46 来自 财联社
    财联社12月31日电,据报道,消息人士表示,台积电预计将于2026年第二季度开始扩大英伟达H200芯片产能。
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  • 昨天 14:02 来自 财联社
    财联社12月31日电,企查查显示,近日,微导纳米科技(武汉)有限责任公司成立,经营范围包含:新材料技术推广服务;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造等。企查查股权穿透显示,该公司由微导纳米全资持股。
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  • 昨天 11:09 来自 财联社 卞纯
    AI引爆存储需求!日本铠侠2025年暴涨540% 成MSCI全球指数头号牛股
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  • 昨天 10:29 来自 财联社
    财联社12月31日电,国家发展改革委政策研究室副主任李超表示,我国深入实施“人工智能+”行动,为人工智能算力芯片提供了广泛应用场景,各类型算力芯片需求增长迅速、创新非常活跃。目前,国产芯片产品在不同场景中加速适配,应用成效非常好。特别是“超节点”等集群互联技术发展,为国产算力赶上国际领先水平提供了良好机遇,拓展了广阔发展空间。未来,随着产业链上下游协同持续深化,国产算力水平将不断提升,为人工智能产业发展提供更加有力的支撑。(财联社记者 李婷)
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  • 昨天 10:27 来自 财联社
    荷兰经济大臣称对安世半导体采取强硬措施确有必要 商务部回应
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  • 昨天 10:17 来自 财联社
    财联社12月31日电,商务部新闻发言人就荷兰经济大臣卡雷曼斯接受采访答记者问。有记者问:近日,荷兰经济大臣卡雷曼斯接受荷兰媒体采访时称,对安世半导体采取强硬措施确有必要。请问商务部新闻发言人对此有何评论?

    答:我们注意到你提到的报道。中方已多次强调,荷方对安世半导体企业内部事务的不当行政干预,已导致全球半导体供应链危机,荷方必须对此承担全部责任。令人困惑的是,面对全球业界焦虑和不安,荷方依然无动于衷固执己见,完全没有展现出对全球半导体产供链安全负责任的态度,更没有任何实质性行动。中方再次呼吁,荷方切勿一意孤行,应立即纠正错误,为恢复全球半导体产供链的稳定与安全扫清障碍。
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  • 昨天 10:00 来自 财联社
    财联社12月31日电,天眼查App显示,近日,摩尔线程发生工商变更,注册资本由约4亿人民币增至约4.7亿人民币,增幅约18%,同时发生高管变更。摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司成立于2020年6月,法定代表人为张建中,经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售等,由南京神傲管理咨询合伙企业(有限合伙)、张建中、杭州华傲管理咨询合伙企业(有限合伙)等共同持股。
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  • 昨天 09:26 来自 科创板日报 张真
    长鑫科技冲刺科创板 DRAM扩产周期下 哪些公司望分一杯羹?
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  • 昨天 08:21 来自 财联社
    财联社12月31日电,中信证券研报称,国内最大的DRAM存储企业长鑫存储上市已受理,招股书披露公司2025年第四季度利润超预期,同时长鑫技术加速迭代追赶全球先进水平,中信证券认为,未来长鑫上市有望持续拉动扩产,设备国产化率有望逐步提升,建议重点关注长鑫关联芯片公司,配套设备、逻辑代工、封测等产业链受益标的。
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  • 昨天 07:53 来自 财联社
    财联社12月31日电,香港交易所公告显示,兆易创新拟发行2890万股股票,发行价区间为每股132港元至162港元。该公司预计将募资至多46.8亿港元(6.01亿美元),将于1月13日挂牌交易。中金公司和华泰国际为联席保荐人。
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  • 昨天 07:51 来自 科创板日报记者 郭辉
    拟募资295亿元!长鑫科技科创板IPO获受理 已完成两轮预审问询回复 2025年有望扭亏
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  • 昨天 07:42 来自 财联社
    HBM引领AI浪潮下的存储革命 相关产业链投资价值凸现
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  • 昨天 07:42 来自 环球时报 文简
    英媒:美政府已颁发许可证,批准韩企向中国出口芯片制造设备
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  • 昨天 06:33 来自 财联社
    财联社12月31日电,据环球网,“据消息人士透露,三星和SK海力士已获美国批准,在2026年向中国出口芯片制造设备。”路透社30日报道称,在今年早些时候撤销一些科技公司在美国芯片制造设备出口方面的许可豁免后,美国暂时松绑了对韩国企业的限制。报道称,三星、SK海力士和台积电此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策,即“经验证最终用户(VEU)”制度。被列入“VEU”清单的企业,可以从美国进口指定的受管制物项(包括半导体设备和技术),无须再单独申请出口许可证。
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