①中办、国办推进算力设施节能降碳改造，绿色算力有望站上风口。②谷歌第八代TPU正式亮相，相关OCS需求有望爆发式增长。③武汉芯源半导体官宣全系产品调价，MCU芯片迎涨价潮。

财联社4月23日电，SK海力士称，DRAM现货市场无法反映整个存储芯片市场全貌。内存价格上涨周期可能比以往持续更长时间。

财联社4月23日电，特斯拉称，Cortex 2算力集群现已上线，并已开始运行训练任务。我们持续扩展用于训练的基础设施，确保人工智能产品和服务的开发拥有充足的算力资源。我们也在继续推进Dojo 3自研芯片开发，期待在将来降低训练成本。

财联社4月23日电，台积电副共同营运长张晓强表示，公司目前没有采用阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）的计划，这类设备单台价格超过3.5亿欧元。他还宣布，公司最先进的A13芯片将于2029年投入生产。“我们仍然能够从现有EUV设备中获益，”张晓强表示，并补充称，下一代high-NA EUV设备“非常、非常贵”。

财联社4月23日电，“公司仍在持续扩建产能，客户已经给到2026年至2027年的需求指引，部分重点客户正在规划2028年的需求。”A股光模块龙头中际旭创相关负责人日前在电话会议上向投资者释放了这一好消息。近日，光芯片测试设备厂商联讯仪器董事长胡海洋在接受记者采访时道出产业增长的动因：“本轮光通信行业的浪潮由AI驱动，当前行业仍处于上升周期的爬坡阶段。”伴随2026年一季度业绩（含一季报、预告）密集发布，以光模块为主的光通信产业链公司业绩倍增势头喜人。记者从相关上市公司采访了解到，从高速光模块到核心光芯片，产业链呈现供需两旺的火热态势：800G与1.6T高速光模块持续放量，带动多种技术路线的光芯片并行受益。业内人士预计，行业景气度将持续高位运行，以光模块为主的光通信产业链公司在未来数年内仍处于“长坡厚雪”的增长通道之中。

财联社4月23日电，SK海力士称，正积极研究分红、股票回购及注销等额外股东回报方案，计划年内落地实施；将战略性扩产，主动应对长期需求增长。

财联社4月23日电，SK海力士称，第一季度营业利润率为72%。服务器存储需求强劲持续抵消PC与手机芯片的疲软表现，并拉动整体市场增长。

财联社4月23日电，SK海力士称，今年资本支出预计较去年大幅增加；大部分资本支出将用于龙仁半导体集群相关基建筹备、M15X产线扩产及核心设备采购；计划按与客户约定的时间表，推进HBM4芯片量产爬坡。

财联社4月23日电，SK海力士预计，短期内有利的定价环境将持续；第二季度DRAM出货量环比高个位数百分比增长；第二季度NAND出货量环比增长约15%左右。

财联社4月23日电，SK海力士发布截至2026年3月31日的2026财年第一季度财务报告。公司2026财年第一季度营业收入为52.58万亿韩元，同比增加198%，预期为53.6万亿韩元；营业利润为37.61万亿韩元，同比增加405%，预期为35.7万亿韩元；净利润为40.35万亿韩元，同比增加398%，预期为30.4万亿韩元。从季度业绩来看，销售额首次突破50万亿韩元大关，营业利润为37.6万亿韩元，营业利润率达到72%，创下公司成立以来的最高纪录。第一季度DRAM平均销售价格较去年第四季度上涨约60%；一季度NAND平均销售价格较去年第四季度上涨约70%。

财联社4月23日电，部分半导体概念股盘后走强，德州仪器涨超11%，微芯科技涨超6%，安森美半导体、意法半导体、恩智浦涨超4%。

财联社4月22日电，上海市统计局发布数据，一季度，全市三大先导产业制造领域产值同比增长16.1%，增速高于全市工业平均水平10.5个百分点。其中，受益于先进工艺产能持续释放、关键材料与设备国产化进程加快，集成电路制造业产值增长21.3%；受益于细胞与基因治疗、高端医疗器械等前沿领域加速突破，生物医药制造业产值增长9.6%，其中，治疗性生物制品、医学影像设备产值分别增长19.6%、16.9%；人工智能制造业产值增长19.2%。

财联社4月22日电，上海市统计局发布数据，一季度，全市固定资产投资同比增长7.6%，其中，设备工器具购置大幅增长72.4%，上拉全市固定资产投资总额增速7.7个百分点。主要领域中，工业投资在集成电路和半导体器件制造、汽车制造、船舶制造等重点领域项目带动下，增长22.8%；全市加大新型基础设施和民生基础设施建设力度，城市基础设施投资增长13.7%。

财联社4月22日电，《广东省加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》近日印发。《行动方案》提出，在“人工智能+”集成电路方面，以芯片设计、制造全流程智能化升级为核心，巩固我省集成电路设计业优势，壮大制造业规模，推动粤芯、增芯、润鹏半导体等项目达产满产。以应用为牵引，加快人工智能赋能先进材料、装备、零部件研发及产业化。运用人工智能技术优化芯片设计、制造全流程，设计环节推广人工智能芯片结构优化、运行模拟等技术，缩短设计周期、降低试错成本；制造环节应用人工智能自动缺陷分类、动态良率预测等技术及智能检测装备，提升晶圆良率、优化工艺管控。支持高性能计算芯片、端侧人工智能芯片、智能传感器、光芯片等研发及产业化，加快人工智能芯片在典型场景中的应用验证。

财联社4月22日电，广东省人民政府办公厅发布关于印发《广东省加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》的通知。方案指出，“人工智能+”集成电路方面，以芯片设计、制造全流程智能化升级为核心，巩固我省集成电路设计业优势，壮大制造业规模，推动粤芯、增芯、润鹏半导体等项目达产满产。以应用为牵引，加快人工智能赋能先进材料、装备、零部件研发及产业化。运用人工智能技术优化芯片设计、制造全流程，设计环节推广人工智能芯片结构优化、运行模拟等技术，缩短设计周期、降低试错成本；制造环节应用人工智能自动缺陷分类、动态良率预测等技术及智能检测装备，提升晶圆良率、优化工艺管控。支持高性能计算芯片、端侧人工智能芯片、智能传感器、光芯片等研发及产业化，加快人工智能芯片在典型场景中的应用验证。

财联社4月22日电，广东省人民政府办公厅发布关于印发《广东省加快推进人工智能全域全时全行业高水平应用行动方案》的通知。方案指出，“人工智能+”电子方面，推动人工智能技术深度嵌入电子信息制造业全流程，深化人工智能技术在研发设计、中试验证、生产制造、运营管理等场景融合应用。深入推进垂直领域轻量化模型研发，加强多模态感知与数据处理、端云协同、跨端协作、全链路数据管理与隐私保护、低延迟通信与网络等关键技术攻关。支持终端品牌企业推进以智能体为核心的产品开发，打通“芯片—操作系统—模型/智能体—应用生态”链条，提升智能体调用外部工具、多智能体互联能力。推动AI眼镜、AI手表、AI耳机、增强现实设备、虚拟现实设备等智能可穿戴产品，面向娱乐、教育、办公等重点场景提升实用价值与市场竞争力。