财联社6月4日电，国机精工3日在机构调研时表示，超硬材料业务板块正迎来半导体行业发展的历史性机遇，随着国内晶圆厂持续扩产及先进制程迭代，划片刀、封装刀、陶瓷载盘等关键耗材需求放量。公司依托超硬材料磨具国家重点实验室技术积淀，已实现倒边轮减薄磨砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘/卡盘等高端产品批量供货，打破日系厂商垄断。金刚石功能化应用加速突破，以2025年千万级收入为起点，重点推进金刚石散热商业化落地、光学级金刚石大尺寸制备及应用，以及第四代半导体材料研发，持续打造国家战略科技力量。轴承领域着力提升航天轴承的产能和智能化转型，满足配套商业航天重点主机需求。

财联社6月4日电，双欣材料在互动平台表示，公司部分特殊型号聚乙烯醇产品已应用于电子玻纤等高附加值领域；PVB树脂产品正在积极推进MLCC行业认证，目前处于认证阶段；PVB树脂也可以作为粘结剂应用在芯片领域。

财联社6月4日电，台积电总裁魏哲家表示，台积电在全球的芯片供应在未来几年都无法满足AI所带动的需求；这将持续支撑该公司的营收增长。魏哲家周四在年度股东大会上表示，即使台积电在美国新增了产能，也无法满足主要来自美国客户的需求。他重申，该公司预期今年销售额增长将超过30%。

财联社6月4日电，台积电首席执行官表示，台积电目前消耗了台湾约10%的电力，这个数字可能会继续上升，我们将继续努力提高能源效率和减少碳排放。

财联社6月4日电，台积电首席执行官表示，台积电不怕竞争，无论竞争来自哪里。东京电子仍然是一个高度可靠的供应商。

《科创板日报》4日讯，台积电召开股东会，针对AI需求，董事长魏哲家指出，从生成式AI、查询模式，进一步转向代理式AI与指令行动模式，正推升大型语言模型处理文本所需的token消耗量，也使运算能力需求持续成长，进一步支撑先进半导体需求。公司客户以及客户的客户，仍持续给予对AI产业的正面展望。魏哲家强调，台积电仍对未来数年AI大趋势保持信心，半导体需求也具备根本性支撑。在技术差异化与广泛客户群支持下，公司维持强劲信心，若以美元计算，预计今年全年营收成长仍将超过30%。

财联社6月4日电，企查查显示，近日，北方晶圆半导体科技（北京）有限公司成立，经营范围包含：电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由神工股份全资持股。

财联社6月4日电，台积电表示，AI模型在消费、企业及主权AI领域的采用率持续提升，这趋势带动更多对运算能力的需求，也支持对先进半导体晶片的需求。

财联社6月4日电，台积电表示，仍保持未来数年AI大趋势的信念，且市场对半导体仍属根本性需求。非常努力满足客户需求，包括投资先进制程、先进封装和特殊制程技术。成熟制程策略方面专注为特殊制程技术建置优异良率的产能。

《科创板日报》4日讯，SK海力士在COMPUTEX上展出了HBM4E 48GB 12Hi样品。这一内存应基于12层堆叠的32Gb 1cnm DRAM Die，引脚速率达到16.0Gbps，单堆栈带宽达到4.0TB/s。SK海力士宣称其HBM4E 48GB 12Hi实现了38%的带宽提升和33%的单Die容量提升。

《科创板日报》4日讯，Jon Peddie Research发布报告称，2026年第一季度全球PC端GPU出货量为7030万台，环比下降7.5%，同比增长2%。其中桌面端GPU同比增长11%，笔记本GPU同比下降1.5%。

财联社6月4日电，6月1日，英伟达CEO黄仁勋宣布英伟达正式进军PC处理器市场，并发布了面向Windows PC的新款处理器系统级芯片RTX Spark，推动AI从数据中心走向个人终端。受此消息影响，A股AI PC板块接连上涨。截至6月3日收盘，春秋电子、雷神科技、英力股份等个股涨幅显著。“英伟达与联发科、Arm合作，推出CPU+GPU的方案，确实可能对Wintel（Windows+Intel）联盟形成冲击，但其更为重要的意义是，这意味着端侧AI的解决方案将更强调算力和生态。”Omdia分析师总监何晖在接受上海证券报记者采访时表示，英伟达入局PC，是端侧AI爆发的起点和风向标，AI推理时代就此全面开启。国内产业界可对标英伟达的“组圈”模式，在应用端发力，落地更多AI推理场景应用。

财联社6月4日电，博通预测2026财年AI芯片销售额为560亿美元。博通表示，已向OpenAI交付芯片，并将于2027年部署1.3吉瓦的算力基础设施。

财联社6月4日电，行业组织就存储芯片短缺问题致信美财长贝森特和美商务部长卢特尼克，敦促美国增加存储芯片供应，以缓解AI造成的供应紧张。

财联社6月4日电，博通股价盘后跌超6%。公司预计第三财季AI芯片销售额为160亿美元，不及市场预期。

财联社6月4日电，博通第二财季半导体解决方案营收为150.1亿美元，市场预期为146.5亿美元；第二财季调整后每股收益为2.44美元，市场预期2.39美元。博通预计第三财季营收约为294亿美元，市场预估286亿美元，其中AI芯片销售额为160亿美元，市场预期为172亿美元。

财联社6月4日电，北京时间周三晚间，欧盟委员会宣布提出一揽子“欧洲技术主权方案”，除了此前已有预期的《芯片法案2.0》外，还涵盖人工智能（AI）、云计算、算电协同等领域。法案中特别写到，欧盟计划建设首个同时具备先进制程制造、Chiplet集成以及先进3D封装能力的半导体设施，试生产时间预计为2030-2033年。