《科创板日报》1日讯，分析师郭明錤表示，其最新产业调查显示英伟达已重启人工智能推理预填充加速GPU "Rubin CPX" 项目，不过其设计得到了大幅度的调整，预计2027年Q1开始生产。在芯片级别，新Rubin CPX拥有接近标准Rubin GPU的算力，预填充性能进一步提升，单体最高功耗同为2300W，配备168GB HBM4内存。

财联社9月1日电，比亚迪半导体今日宣布，以璇玑A3为算力中心的新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片已量产。该芯片基于28nm车规工艺，专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统需求设计，可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时，该芯片已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配，满足Tier1模组厂家对探测性能的要求。基于该芯片的解决方案，可全面覆盖L2-L4级智能驾驶应用，包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等。

《科创板日报》1日讯，AI建设热潮引爆HBM需求，并排挤传统DRAM供给、加剧内存缺货。韩媒报道，三星的存储器业务部门已将2031年前约70%的产能分配给长约订单（long-term agreements，简称LTAs），主要签约客户包括英伟达，微软及谷歌等大型科技公司。然而，HBM抢货情况相当激烈，就连这些大型科技公司都无法取得合约约定的全部供货量，使现货价格进一步飙升。

《科创板日报》1日讯，环球晶董事长徐秀兰今日上午出席2026晶链高峰论坛，她在受访时表示，在未来两年，硅晶圆产业呈现双位数百分比成长值得期待，原因是客户都在做大规模扩厂，即使是还没有扩厂之前的旧厂，也投入去瓶颈工作，因为要能缩短时间，提早增加出货量，预计未来硅晶圆量与价方面都会有所改进。

财联社9月1日电，在8月31日晚间举办的2026年半年度业绩沟通会上，有分析师提出市场对智谱 “只会后训练” 的质疑，询问公司近期在参数规模上相对克制的原因。智谱创始人唐杰表示，下一代模型依旧会扩大基座规模，同时会对激活参数做管控，避免推理速度下滑和成本上升。算力层面，智谱披露，已实现10万级国产芯片规模化推理，单位Token推理成本较年初下降80%。GLM‑5.3‑Flash是智谱首款在超大规模真实流量下全面依托国产芯片集群提供服务的模型。公司称，对比同一硬件的初始基线，该模型端到端服务性能提升3倍。唐杰将未来GLM-6.0的一个方向概括为自进化，“这是一个很大的挑战，最大的问题是这个模型能自己判断自己什么时候停止，什么时候纠正自己，这是最大的问题，而不是简单地把模型训练大，在未来模型中，这是作为重点研究的”。

财联社9月1日电，企查查APP显示，上海砺铭科技有限公司近日成立，法定代表人为肖冰，注册资本为1.2亿元，经营范围包含：技术进出口；货物进出口；计算机软硬件及辅助设备批发；非居住房地产租赁；信息技术咨询服务等。企查查股权穿透显示，该公司由壁仞科技（06082.HK）全资持股。

《科创板日报》1日讯，北方华创总裁董博宇在2026 CEPEA主论坛演讲表示，2025年以前，国内半导体行业的产业路径依赖较强，设备环节迭代速度较慢。但其亦表示，“从2026年开始深刻感受到，晶圆厂客户开始主动与北方华创发起联合攻关，推动协同创新，回归底层技术逻辑，探讨和定义半导体设备开发，从早期的参数对标走向真正的方案设计，产品技术正向设计的比例大幅提升。”

财联社9月1日电，AI算力需求持续引爆光模块赛道。2026年A股半年报收官，光通信产业链交出史上最强成绩单：中际旭创、新易盛“双雄”领跑，半年净利合计超210亿元；华工科技、光迅科技等光模块厂商集体爆发，上游光器件、光芯片环节同样高增，全产业链呈现“整体景气、全面开花”的强劲势头。

财联社8月31日电，英伟达CEO黄仁勋表示，联发科处理器将构成新一代Windows PC的计算基础。

财联社8月31日电，由北京市通州区国际种业科技园区管理委员会主办的“京番芯1.0”新闻发布会8月31日在通州区举行。我国首款具有完全自主知识产权的高精度番茄育种固相基因芯片正式亮相，标志着番茄育种核心工具长期依赖进口的局面被打破。

财联社8月31日电，人工智能企业范式智能近日和华为达成合作，公司将以华为昇腾950等先进国产芯片为核心算力基座，驱动AI大模型产业落地。公司于4月底披露，拟斥资4亿元采购GPU服务器及相关配件；今年上半年，公司算力相关资本开支达22.37亿元。

财联社8月31日电，工信部发布数据，前7个月，信息技术服务收入同比增长10.0%，占全行业收入的68.7%。其中，云计算、大数据服务共实现收入同比增长12.3%，占信息技术服务收入的16.7%；集成电路设计收入同比增长21.5%；电子商务平台技术服务收入同比增长5.1%。

财联社8月31日电，工业和信息化部办公厅发布关于开展人工智能应用服务商培育专项行动的通知。其中指出，提升服务供给水平。组织服务商牵头组建模数共振、算电协同等类型的“人工智能应用服务团”，联合上下游单位打造一体化解决方案。统筹用好本地区国家人工智能应用中试基地、科技型企业孵化器等创新载体，为服务商提供技术研发、测试验证、中试熟化等基础条件，加速解决方案创新，支持服务商“专精特新”发展壮大。支持服务商聚焦软硬件适配、多模型协同等重点技术难题开展靶向攻关。鼓励服务商提升对安全可靠的操作系统、数据库、人工智能训练推理芯片等基础软硬件产品相关集成应用能力。及时向服务商推送各类人工智能软硬件产品安全风险信息和风险事件。引导服务商将网络安全、数据安全、伦理治理、业务合规等管理要求内嵌到研发、部署、应用全流程，变被动应对为主动防控。

财联社8月31日电，日本经济产业省申请2027财年预算约7.8万亿日元（约合490亿美元），规模超过本财年初始预算及上一年度补充预算合计的5.27万亿日元，拟加大对半导体、人工智能等战略产业的投资。其中，约6.31万亿日元被列入“强大而富裕的日本”相关投资，包括约2万亿日元用于AI、半导体和机器人。该预算申请将提交日本财务省，由其统筹编制2027财年政府预算。