财联社3月23日电，Wedbush最新报告指出，在需求激增与供应紧张的双重推动下，部分存储产品价格有望出现超过100%的涨幅。Wedbush分析师在周一发布的报告中表示，DRAM与NAND存储价格正快速上涨，预计2025年第四季度基础上，2026年上半年价格涨幅将达到“三位数”水平。其中，DRAM价格涨幅有望达到130%至150%，NAND涨幅也接近这一水平，显示出存储市场正进入新一轮强劲周期。

《科创板日报》23日讯，上海落地全国首单AIC产业并购基金揭牌暨上海国投—建设银行“见投即贷”产品发布仪式举行。该基金于2025年9月30日完成工商设立，首期募集规模57.02亿元，由建信投资代表建行集团，与上海国投公司及旗下基金管理人孚腾资本联合发起组建。该基金将聚焦集成电路装备关键核心领域，为产业并购重组、资源整合、技术迭代提供资本支撑，向并购交易及产业投资市场注入长期资本活水。（记者 黄心怡）

财联社3月23日电，马斯克当地时间21日宣布将在美国得州奥斯汀建设一个芯片制造中心。这个项目将由特斯拉、太空探索技术公司以及xAI合作推进，主要为机器人和太空数据中心等项目提供芯片。马斯克表示，新的芯片制造中心将整合芯片制造的全流程，包括设计、光刻、封装、测试等，当前的目标是量产2纳米工艺芯片。制造中心将有两座晶圆厂，一座生产汽车和机器人所需芯片，另一座则生产用于太空数据中心的芯片。

《科创板日报》23日讯，意法半导体宣布，中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划2026年将有更多STM32产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。

《科创板日报》23日讯，NAND闪存芯片控制大厂群联CEO潘健成表示，群联目前仅能满足客户三成需求，有高达七成的缺口无法应对。

财联社3月23日电，企查查显示，近日，国晶半导体材料（包头）有限公司成立，注册资本4亿元，经营范围包含：电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售。企查查股权穿透显示，该公司由有研硅全资持股。

财联社3月23日电，SK海力士据悉正在评估使用台积电3纳米工艺来生产第7代高带宽内存（HBM4E）的逻辑芯片。

《科创板日报》23日讯，《科创板日报》获悉，阿里巴巴达摩院明日或将发布重要芯片产品，或直指今年爆发的AI Agent算力需求。公开信息显示，达摩院明日将在上海举行一年一度的2026玄铁RISC-V生态大会，去年曾发布行业内首款服务器级RISC-V CPU。（记者 黄心怡）

财联社3月23日电，寒武纪盘中跌超2%，失守1000元大关，创出2025年8月以来新低。

《科创板日报》23日讯，受惠AI与高速运算（HPC）需求强劲，台积电2纳米包含A16制程产能严重供不应求，连最大客户英伟达都不够用，为此要变更下世代Feynman平台设计，加上Meta也加入抢产能，使得台积电2纳米客户排队等产能的队伍再拉长，已排到2028年以后，台积电先进制程也将连四年涨价。

《科创板日报》23日讯，三星的首条8英寸氮化镓 (GaN) 生产线最快2026年Q2投产，预计初期营收规模在1000亿韩元以内。三星电子还计划在年内投运碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆代工生产线。

财联社3月23日电，天眼查工商信息显示，近日，中芯国际控股有限公司发生工商变更，注册资本由59.5亿美元增至约65.3亿美元。该公司成立于2015年7月，法定代表人为刘训峰，经营范围包括在国家允许外商投资的领域依法进行投资、集成电路产品的批发、进出口、佣金代理及相关配套业务等。股东信息显示，该公司由中芯国际全资持股。

财联社3月23日电，中天精装23日在互动平台表示，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司不从事PCB板业务。科睿斯主营的FCBGA高端封装基板，用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片封装，是连接芯片与PCB的媒介。

《科创板日报》23日讯，美光CEO桑杰 · 梅赫罗特拉表示，一旦L4级自动驾驶开始普及，单车内存需求将超过300GB。

财联社3月23日电，纳芯微电子发布价格调整通知函称，鉴于全球半导体市场持续波动，晶圆、封装材料等核心原材料成本大幅攀升，经过审慎评估，公司决定于近期对部分产品价格进行适当调整。

财联社3月23日电，近两周（2026年3月9日至22日），公募基金调研数据显示，以蓝帆医疗、海联讯为代表的医药、科技板块公司接待了超40家基金密集造访，成为近期最受基金公司关注的调研标的。然而，在机构追捧高景气成长赛道的同时，对银行等低估值稳健品种的关注也在悄然升温，折射出基金经理在“优质赛道+业绩确定性”的共识下，正进行更为均衡的布局。从具体分布看，医疗保健、信息技术、电子设备及半导体、汽车产业链是基金经理调研的四大主阵地。在接待调研基金家数最多的前20家公司中，行业集中度显著：电子及半导体领域公司独占5席，展现出对硬科技产业链的高度关注；医疗保健相关公司占据3席，覆盖从医疗器械到口腔护理等细分赛道；同时，智能汽车浪潮下的汽车零配件公司也占据2席，体现了对产业升级的深度挖掘。

财联社3月22日电，马斯克当地时间3月21日就“Terafab”项目召开发布会，称这项旨在最终为机器人、人工智能和太空数据中心制造自有芯片的宏伟计划将落户奥斯汀，并由特斯拉和SpaceX共同运营。马斯克表示，他将首先在奥斯汀建立一座“先进技术晶圆厂”，该厂将配备制造和测试各类芯片所需的全套设备。马斯克表示，尽管半导体行业正在增加产量，但其发展速度仍无法满足他预期的芯片需求。“这个速度远低于我们的预期，”马斯克表示。““要么我们建造‘太瓦级工厂’，要么我们就没有芯片可用，而我们需要这些芯片，所以我们要建造‘太瓦级工厂’。”马斯克的项目目标是未来每年支持1太瓦的计算能力。