财联社9月17日电，英特尔股价涨幅扩大至8%，报109.120美元/股，总市值报5768亿美元。

财联社9月17日电，费城半导体指数开盘上涨3%。成分股方面，英伟达股价上涨2%，台积电股价上涨1.66%，博通股价上涨2.14%，美光科技股价上涨4.1%，超威半导体股价上涨3.85%，阿斯麦股价上涨1.99%。

财联社9月17日电，美股三大指数集体高开，道琼斯指数涨0.81%，标普500指数涨1.19%，纳斯达克综合指数涨1.55%。费城半导体指数上涨2.86%，SpaceX上涨1.76%，英伟达上涨1.85%，台积电涨1.72%，博通上涨1.89%，SK海力士上涨4.54%，美光科技上涨3.42%，英特尔上涨4.54%，阿斯麦上涨2.10%，泛林集团上涨3.42%，Arm Holdings上涨8.15%，闪迪上涨3.79%，高通上涨2.58%，西部数据上涨1.77%，希捷科技上涨2.78%，迈威尔科技上涨5.12%，Lumentum上涨2.01%，Coherent上涨4.54%，三倍做多半导体ETF-Direxion上涨9.14%。

财联社9月17日电，纳斯达克100指数期货目前涨1.63%。美股芯片半导体股票盘前走强，英伟达上涨2.25%，台积电上涨1.77%，博通涨2.50%，SK海力士上涨3.62%，美光科技上涨2.77%，英特尔上涨3.47%，阿斯麦上涨2.59%，泛林集团上涨4.37%，Arm Holdings上涨4.93%，闪迪涨3.20%，高通上涨3.33%，西部数据上涨3.54%，希捷科技上涨3.58%，迈威尔科技上涨4.52%，Lumentum上涨3.11%，Coherent上涨4.67%，三倍做多半导体ETF-Direxion上涨9.38%。

财联社9月17日电，英伟达CEO黄仁勋称，人工智能安全至关重要；英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。英伟达盘前涨2.2%。

财联社9月17日电，云计算服务提供商Nebius宣布，自10月1日起上调多项按需计算资源价格，其中最新英伟达GPU涨幅最大。新价格下，H100由3.85美元/GPU小时升至4.50美元/GPU小时，涨幅约17%；H200由4.50美元升至5.40美元，涨幅20%；B200由7.15美元升至8.50美元，涨幅近19%；英伟达B300绝对涨幅最大，由7.85美元升至9.50美元/GPU小时，涨幅约21%。提价也涉及纯CPU计算。AMD EPYC Genoa CPU费率由0.012美元/vCPU小时上调25%至0.015美元；Genoa内存由0.0032美元/GiB小时上调约41%至0.0045美元。Nebius美股盘前进一步涨超9%。

财联社9月17日电，美股存储芯片股盘前小幅走高，SK海力士、西部数据涨近2%，美光科技、闪迪涨超1%。

财联社9月17日电，据韩国科技媒体ETNEWS报道，业内人士16日透露，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。一家生产沉积设备的公司的一位高管表示：“过去订购沉积设备所需的零部件后四个月就能收到，但最近，交货时间已经延长到了10个月。”另一家半导体激光加工设备制造商从日本采购关键零部件，交货期可能长达40个月。该公司一位负责人表示：“我们愿意支付溢价以加快交货速度，但被告知，由于零部件供应商产能有限，缩短交货周期非常困难。”该负责人补充道：“除非找到替代供应链，否则很难立即开始生产设备。”一位业内人士表示：“即使零部件行业现在扩大产能，也为时已晚，无法满足当前的需求。”该人士补充道：“AI驱动的半导体超级周期何时结束尚不明朗，因此上游供应商缺乏积极的产能扩张投资。”

财联社9月17日电，据媒体报道，日本与美国正在洽谈共建一座半导体工厂，此举是双方已达成的一项5500亿美元投资计划的一部分。报道称，该项目可能价值2万亿至3万亿日元。

财联社9月17日电，泛林集团计划在印度投资1000亿卢比建设制造设施。

财联社9月17日电，方大炭素在9月17日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，6N级石墨主要应用于光纤和半导体领域，公司已经在光纤领域、硅半导体、碳化硅半导体头部企业实现批量供货，替代同类进口产品。同时，公司积极拓展半导体外延市场，核心产品主要有超高纯等静压石墨、半导体级高纯碳粉（完成天然石墨粉和人造石墨粉技术攻关）、多孔石墨、炭毡等产品。

财联社9月17日电，美国应用材料公司计划未来10年向印度投资50亿美元，计划到2035年将印度研发团队规模扩大一倍。

财联社9月17日电，东京电子CEO称，东京电子将于明年印度在古吉拉特邦设立培训中心。

财联社9月17日电，塔塔电子CEO表示，印度已开始出口本土制造的芯片。

财联社9月17日电，美光科技CEO桑杰・梅赫罗特拉在新德里表示，美光萨南德（Sanand）工厂预计明年实现数亿颗存储芯片的封装、测试产能。

财联社9月17日电，美光科技CEO表示，美光萨南德（Sanand）工厂已于今年早些时候投产。小财注：萨南德为美光在印度的芯片封装测试基地所在地。

财联社9月17日电，太力科技在互动平台表示，目前公司半导体CMP抛光液尚处于研发验证阶段，暂无确定的交货量与交货时间。半导体材料客户验证周期较长，产品能否实现批量供货、落地时间均存在不确定性。

财联社9月17日电，太力科技在互动平台表示，目前公司半导体CMP抛光液尚处于研发验证阶段，暂无确定的交货量与交货时间。半导体材料客户验证周期较长，产品能否实现批量供货、落地时间均存在不确定性。

财联社9月17日电，恩智浦半导体宣布与深圳市航盛电子股份有限公司正式成立联合技术创新实验室，该实验室将聚焦智能座舱、软件定义汽车及AI创新应用等关键方向，加速智能汽车创新成果从概念验证迈向规模化应用。