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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 2分钟前 来自 科创板日报记者 郭辉
    26.51亿元!晶合集成获华勤技术增持 持股比升至11%
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社4月28日电,2026年4月29日,科创板“十五五”主题集体业绩说明会之数字芯片设计专场正式召开,本期参会公司有乐鑫科技,海光信息,炬芯科技,安路科技,聚辰股份,源杰科技,力合微,泰凌微,恒玄科技,安凯微。“十五五”主题集体业绩说明会的形式是过去的细分行业集体业绩说明会的升级版,本年度突出围绕“十五五”规划的“科技自立自强”“科创惠民”“未来产业”“绿色科创”四大主题板块,覆盖20个科创板细分产业链,让同一个细分行业的上市公司集中展示经营成果,深度解读科创企业发展与国家战略的契合点,透彻分析利好措施、发展机遇和投资价值,方便投资者一站式了解行业整体情况,更加深入理解企业的产业链定位和未来发展布局。
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  • 4小时前 来自 TheElec
    《科创板日报》28日讯,SK海力士宣布,其高带宽存储器(HBM)混合键合工艺的良率已得到提升。公司技术负责人金钟勋(Kim Jong-hoon)表示,采用混合键合技术的12层HBM堆叠结构的验证工作已经完成,目前正在提高良率,以便将其应用于量产。
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  • 5小时前 来自 财联社
    《科创板日报》28日讯,根据TrendForce集邦咨询最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。观察定价方面,太阳诱电已针对中国区代理商调涨中低容量消费类产品与部分车用MLCC价格约6-13%,国巨、华新科技则对少数负毛利品项采取个别协商且尚未全面宣布涨价,村田、三星电机两大巨头虽尚未公开表态,但产业整体定价氛围正由观望转向试探性上调。展望未来,TrendForce认为,由于云端服务供应商ASIC项目预计自第三季末起放量,且高端MLCC供需偏紧及产能配置持续向高附加价值产品倾斜,2026年下半年高端MLCC价格可望由盘整走向温和上行。
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社4月28日电,据“北京经信”公众号消息,近日,北京开源芯片研究院与北京凌川科技有限公司(简称“凌川科技”)正式建立战略合作伙伴关系。双方以RISC-V架构为核心,面向智能视频处理、异构计算等关键领域,开展深度协同,共同推进RISC-V技术创新与生态建设。
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  • 8小时前 来自 财联社
    财联社4月28日电,据科思科技消息,近日,公司正式发布基于昇腾910B芯片的全国产全加固AI高算力模组。该模组已完成全部国产化认证与系统联调,支持HCCS高速互联,单模组配备64GB大显存,现已具备面向全行业客户的交付能力。公司表示,这一里程碑式的成果,标志着在高可靠、强环境适应性的全国产AI算力领域取得重要突破,为特种行业、太空算力、低空经济等关键领域提供了坚实的自主可控算力支撑。
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  • 8小时前 来自 财联社
    财联社4月28日电,据中国贸易救济信息网,4月27日,美国国际贸易委员会(ITC)发布公告称,对特定半导体器件及其下游计算产品和组件(Certain Semiconductor Devices, Computing Products Containing the Same,and Components Thereof,调查编码:337-TA-1465)作出337部分终裁:对本案行政法官于2026年3月31日作出的初裁(No.11)不予复审,即基于和解,终止对列名被告美国Advanced Micro Devices, Inc., Santa Clara, California的调查,同时基于申请方撤回,终止对列名被告中国广东Lenovo Information Products (Shenzhen) Co., Ltd, Shenzhen, Guangdong, China联想信息产品(深圳)有限公司、美国Lenovo (United States) Inc., Morrisville, North Carolina、中国香港特别行政区Lenovo Group Limited, Quarry Bay, Hong Kong SAR、美国Super Micro Computer, Inc., San Jose, California的调查,因此本案调查终止。
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  • 9小时前 来自 财联社
    财联社4月28日电,广东省人民政府印发《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》,其中提到,做强深圳产业创新高地,协同广州、珠海、东莞错位发展。巩固设计业优势,做大集成电路制造业,以应用牵引成熟制程、化合物半导体特色化发展。加快布局光芯片、人工智能芯片、高带宽内存、先进封测等领域,大力发展核心设备及零部件、关键材料。
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  • 9小时前 来自 财联社
    财联社4月28日电,《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布。其中提到,发展智能核心产业。聚焦智能操作系统、开发框架等基础软件和高端训练推理芯片、边缘计算芯片等关键核心技术,培育具有竞争力的软硬件产品和数字产业集群。推动工业机器人、服务机器人、特种机器人以及通用化智能高端产品的研发和产业化。加快发展智能网联汽车,建设智能网联汽车测试区和车路协同设施。拓展生活消费类智能产品市场,提升公共服务类智能产品性能,创新行业应用类智能产品品类,发展高端智能终端产品,培育智能终端与装备产业集群。加强“大小脑”集成协同,推动智能体协作与规模化应用,以AI原生驱动全方位重构。以智能体领域创新中心、智能终端领域创新中心为双极,支撑打造广东省人工智能创新中心。
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  • 9小时前 来自 财联社
    财联社4月28日电,《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布。其中提到,着力打造新兴支柱产业。实施产业创新工程,优化战略性产品和技术创新组织模式,一体推进创新设施建设、技术研究开发、产品迭代升级。做大做强新能源、新材料、智能网联汽车、智能机器人、医药和医疗器械、航空航天、集成电路、低空经济、生物制造等新兴产业,培育更多新兴支柱产业,锻造更多万亿元级、千亿元级新兴产业集群。充分发挥机电一体化和软硬件协同优势,发展算力芯片、固态电池、创新药械等战略性产品,扎实推进智能驾驶技术创新,塑造发展新动能和竞争新优势。
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  • 9小时前 来自 科创板日报 张真
    “二倍速”推进扩产!台积电将有五座2nm厂进入爬坡 创历年之最
    阅读 43.4w+
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  • 9小时前 来自 财联社
    财联社4月28日电,《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布。其中提到,围绕新能源汽车、集成电路、新型显示等应用需求,实施重点产业材料补链强链工程,突破车用轻合金和高性能材料、高端光刻胶、高纯湿电子化学品、OLED发光材料、碳纤维等技术瓶颈。积极发展超导材料、纳米材料、智能仿生与超材料等前沿领域,推动应用人工智能模型加速新材料研发范式变革。
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  • 9小时前 来自 财联社 潇湘
    英特尔再创新高 CPU火到“残次品”都大卖?
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  • 9小时前 来自 科创板日报记者 黄心怡
    市值突破800亿港元!全球AI硅光芯片第一股,何以落在上海?|聚焦
    阅读 59.5w+
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  • 10小时前 来自 财联社
    财联社4月28日电,指数走弱,创业板指下挫跌逾1.00%,沪指跌0.23%,深成指跌0.71%。EDA、半导体芯片、酒店旅游等方向跌幅居前,沪深京三市下跌个股近3500只。
    创业板指
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  • 10小时前 来自 财联社
    财联社4月28日电,花旗上调内存接口芯片供应商澜起科技的A股与H股目标价,其中H股上调幅度近49%,并称澜起科技的一季度业绩超预期,70%的强劲毛利率抵消了基板供应紧张造成的收入受限的影响。分析师Kevin Chen等人在报告中称,随着AI智能体发展要求更高的中央处理器(CPU)利用率,澜起科技前景越发看好,凭借合理的产品线布局以满足AI基础设施需求,该公司有望成为CPU需求上行的主要受益者。管理层称收入与毛利率前景更乐观,预计随着替代供应商的引入,材料短缺问题将在二季度缓解。将A股目标价从205元上调至245元人民币,H股目标价从205港元上调至305港元,基于调整后的盈利预测和2027年估值。H股在AI基础设施投资标的中具有稀缺性,因而相对A股长期存在20%–30%溢价。
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  • 11小时前 来自 科创板日报记者 吴旭光
    覆铜板需求向好 南亚新材Q1净利同比增610.83% 应收账款较高现金流仍为负
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  • 11小时前 来自 台湾工商时报
    《科创板日报》28日讯,台积电资深副总经理侯永清表示,为应对AI与高性能计算(HPC)需求爆发,相较过往,台积电正以“二倍速”推进扩产计划,今年将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段,写下历年最积极的扩产记录。受益于此,2nm首年产出将较3nm同期提升约45%。
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  • 11小时前 来自 财联社 卞纯
    美股三大存储股齐刷新高!分析师:存储强劲需求料持续至2030年
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  • 12小时前 来自 财联社
    财联社4月28日电,从西湖大学获悉,该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成,将单晶二维半导体转移集成技术从“湿法”推进到“干法”路线,为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。相关研究成果日前发表于《自然·电子》期刊。
    阅读 239.4w+
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