财联社9月22日电，武汉市委22日召开专题会议研究推动集成电路产业高质量发展。会议强调，要培育壮大产业集群，全力支持长江存储等龙头企业增资扩产、发展壮大，大力培育“专精特新”中小企业，促进大中小企业融通创新、协同发展。要加大招商引资力度，深入实施“梧桐树计划”，聚焦我市集成电路产业重点发展方向，大力开展科技招商、产业链供应链招商，引进一批上下游配套企业。要增强创新策源功能，加强创新资源统筹和力量组织，支持科技企业、高校院所聚焦前沿领域开展关键技术攻关，充分发挥国家先进存储产业创新中心、九峰山实验室、江城实验室等高能级创新平台作用，推动科技成果就地转化和产业化。要营造一流产业生态，持续优化营商环境，在项目建设、人才引育、要素保障等方面给予充分支持，以政府基金引导社会资本加大投入，加快做大产业规模。

财联社9月22日电，苹果宣布新款Mac mini和Mac Studio正式上市。Mac mini搭载M6或M5 Pro芯片，起售价分别为899美元和1699美元；Mac Studio搭载M5 Max或M5 Ultra芯片，起售价分别为2499美元和5499美元。

财联社9月22日电，ASML高管表示，欧洲最大企业（ASML）并未在欧洲开展销售业务。原因是当地投资不足、没有新建芯片工厂。

财联社9月22日电，Coherent近日宣布推出PhotonLink™，该集成光学平台汇聚了公司关键光子技术组合、精密组装与测试能力，为下一代AI数据中心提供光学解决方案，支持共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）以及新兴的芯片间光互联，预计从2026年第四季度开始贡献收入。据介绍，公司数据中心制造基地已累计出货超过3亿颗磷化铟激光器和超过10亿颗磷化铟及砷化镓光电探测器，并正在扩大其6英寸磷化铟和特种光纤产能，以支持PhotonLink的产能爬坡。

财联社9月22日电，据报道，调研机构TechInsights对美版iPhone 18 Pro Max进行拆解，发现该机蜂窝通信系统仍然搭载高通骁龙X80芯片。苹果官网规格页面的信息也佐证了这一发现。美国官网页面上，仅iPhone 18 Pro明确标注搭载C2芯片，Pro Max型号并未标注调制解调器信息。与之相对，加拿大、英国等海外市场发售的Pro以及Pro Max机型均标配苹果自研C2芯片。这一差异使得这款美国市场顶配旗舰成为全系产品中的特例，也让供应链协议再度受到审视。美版iPhone 18 Pro Max成为全球唯一没有搭载C2芯片的机型，最可能的原因是履行苹果在2023年与高通签订的芯片供货协议。随着现有合约逐步到期，苹果全面切换至自研调制解调器芯片的进程预计将持续推进。

财联社9月22日电，总部位于旧金山的初创公司Firebird在亚美尼亚的一座数据中心投入运营。到明年底，该中心的装机规模将达到300兆瓦、部署超过7万块英伟达最先进的芯片。其算力的五分之一预留给国内使用——用于支撑本地科研、政府和初创企业生态——其余部分则分配给外国公司，包括PerplexityAI这样的美国企业。据Firebird介绍，这座位于赫拉兹丹镇的综合体距首都埃里温约45公里(28英里)，有望成为该地区最大的计算集群，并将跻身欧洲最大之列。

财联社9月22日电，翱捷科技在9月22日举行的2026年半年度业绩说明会上表示，公司三季度ASIC订单仍在增加中，ASIC新增订单仍以算力领域定制芯片项目为主。

财联社9月22日电，翱捷科技在9月22日举行的2026年半年度业绩说明会上表示，公司第二代5G智能SoC处于研发收尾阶段，预计明年一季度流片，芯片流片后仍需调试、适配与客户认证，通常情况下流片到量产一般需要约一年时间。

财联社9月22日电，Omdia最新研究报告显示，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比增长率达到31.4%，创历史纪录。AI需求和强劲的存储器价格继续成为推动市场的主要动力，使2026年上半年半导体总营收达到7520亿美元。

财联社9月22日电，摩根大通CEO杰米·戴蒙表示，人工智能领域的支出热潮几乎没有放缓迹象，超大规模云服务商（hyperscaler）生态系统中的投资总额明年可能达到1万亿美元。该生态系统内的支出已从去年的约3000亿美元激增至今年的约7000亿美元，增加了一倍以上。戴蒙指出，这种激增在推动经济增长的同时，也可能加剧通胀压力。“这相当于每年推动GDP增长1%，”随着企业招聘员工、建设工厂和发电厂以及采购设备与材料，这些支出“可能会在一定程度上推高通胀”。不过，戴蒙表示，从长远来看，人工智能可能会产生通缩效应；他称之为一项“令人难以置信的技术”，并指出其快速扩张的势头“似乎还将持续”。

财联社9月22日电，在9月22日举行的2026杭州云栖大会上，平头哥公布倚天服务器CPU的规划，2027年将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU，单核新能持续提升。未来，平头哥还将继续推出基于第二代自研核的倚天750，该芯片支持平头哥自研ICN片间互联总线协议，可与真武AI芯片通过ICN总线直接互联，进一步提升CPU与AI芯片的协同效率，满足Agentic时代的算力需求。

财联社9月22日电，企查查显示，近日，上海声迅量子科技有限公司成立，经营范围包含光通信设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；智能控制系统集成等。企查查股权穿透显示，该公司由声迅股份等共同持股。

财联社9月22日电，企查查显示，近日，衢州宝威智存科技有限公司成立，经营范围包含人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发；物联网技术研发；集成电路设计；集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示，该公司由宝莱特等共同持股。

财联社9月22日电，在2026杭州云栖大会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭发表最新演讲，阐述对“机器智能”时代的思考。他认为，机器正在成为思考的主力，智能正在成为一种规模化的商品，未来机器思考总量将达到人类的1000倍以上。吴泳铭表示，AI模型、AI芯片和AI云是机器智能时代的三大基石，阿里巴巴将坚定投入这三项基础设施建设，这是阿里的长期战略选择。

《科创板日报》22日讯，业界消息指出，三星计划将HBM制程中玻璃载体的外包清洗量由今年每月2万片提升至明年每月5万片，较去年每月1万片增至5倍。玻璃载体是HBM制程中临时安装于DRAM晶圆底部的支撑结构，用于防止晶圆在蚀刻与钻孔过程中发生弯曲或破裂。由于玻璃载体可重复使用，实际用量受投料方式及制程良率影响，但若清洗需求增至2.5倍，预示三星HBM4系列明年产量至少翻倍的可能性较高。三星正积极筹备扩大HBM4与HBM4E产能，两款产品均采用12层以上的高堆叠架构。