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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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龙头股
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九州一轨
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社7月23日电,江波龙(301308.SZ)公告称,公司收到控股股东、实际控制人、董事长兼总经理蔡华波提议,使用自有或自筹资金以集中竞价交易方式回购公司股份,回购资金总额不低于4亿元且不超过8亿元,回购股份将用于股权激励或员工持股计划。
    江波龙
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  • 5小时前 来自 财联社 李莹
    跨市场价差或长期高企!SK海力士触及ADR转换上限,跨境套利通道短期关闭
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社7月23日电,过去几周,闪迪、美光科技等芯片股从华尔街最大的AI赢家沦为跌幅最惨重的股票。但全球最大资产管理公司贝莱德认为,投资者或许误判了形势。贝莱德表示,近期科技和半导体股票的急剧抛售属于“反应过度”,并警告市场正在将“AI竞争格局的转变”与“AI投资崩溃”混为一谈。贝莱德表示,强劲的经济增长和持续的盈利扩张使其继续维持“超配”美股的立场,并建议投资者重点关注电力、芯片和数据中心等AI瓶颈领域。
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  • 6小时前 来自 财联社 卞纯
    低价AI崛起≠投资崩溃!全球最大资管研判:芯片股抛过头了
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社7月23日电,北京市发展改革委、市委网信办、市科委中关村管委会、市经济和信息化局联合制定了《北京市关于加快智能体引领发展的若干措施》,经市政府同意,现正式印发实施。其中指出,推动智能终端与智能体融合发展。提高智能体环境感知、自主决策、任务执行以及终端部署能力,支持创新主体将智能体能力深度嵌入智能终端,研制新一代智能手机、智能眼镜、智能耳机及可穿戴设备、智能机器人、智能汽车等智能终端产品。推动芯模云端用五位一体协同发展,支持智能终端厂商与模型厂商开展软硬联合定义,发展具备环境感知、自主决策能力的具身智能核心硬件组件,打造一批“北京智造”智能体终端标杆产品。鼓励芯片企业、模型厂商与终端企业深度协同,共同优化智能体自主产业生态。将符合条件的新产品纳入家电以旧换新、数码和智能产品购新范围。
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社7月23日电,北京市多部门联合制定《北京市关于加快智能体引领发展的若干措施》,经市政府同意,现正式印发实施。措施提到,支持创新主体实施驾驭层工程(Harness Engineering),围绕上下文工程优化、任务持久化、多智能体协作、系统可扩展等夯实智能体共性底座。加快跨模型跨芯片的通用智能体技术攻关,支持创新主体持续完善中间层软件栈‌,研发适配智能体开发的关键算子、框架等,推动与自主大模型适配调优,提升复杂任务链路长度和长程任务执行稳定性。
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  • 7小时前 来自 财联社
    财联社7月23日电,北京市发展改革委等部门联合印发《北京市关于加快智能体引领发展的若干措施》,鼓励发展Token(词元)经济。推动创新主体研发适配智能体系统调用、复杂任务调度与高频决策的通用处理器,开发低延迟、高吞吐专用推理芯片。推动创新主体开展推理架构等关键技术攻关,通过异构协同、存算协同以及智能调度等降低推理成本,加快推理缓存复用、智能任务路由等应用层效率优化,全链路优化提高Token效率。重构产品形态和服务模式,培育Token即服务(TaaS)、智能体即服务(AaaS)、结果即服务(RaaS)等商业新模式,推动更多符合条件的Token新产品新服务纳入中小企业服务券配券产品范围。加大算力券等支持力度,鼓励有条件的区联合创新主体探索发放Token券、智能体服务券等加速智能体等推广应用。支持银行、保险等金融机构依法依规开发支持智能体落地应用的各类金融产品。支持创新主体依法依规汇聚行业知识、智能体执行数据等并开放共享,构建数据飞轮,反哺驱动智能体能力持续进化。
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  • 7小时前 来自 财联社
    财联社7月23日电,李长荣集团总裁表示,私募股权巨头KKR & Co.计划逐步出售其所持该公司旗下业务的股份,将有利于这家家族控股的化工企业加速扩大其半导体材料业务。
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  • 8小时前 来自 财联社
    财联社7月23日电,花旗集团在美国招募5名资深科技领域的高级投行家,以此拓展业务、争夺全球市场份额。根据一份内部备忘录,所有新成员均将以董事总经理身份加入花旗。
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  • 8小时前 来自 财联社
    财联社7月23日电,意法半导体股价下挫17%,因业绩展望逊于预期。
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  • 8小时前 来自 财联社
    财联社7月23日电,诺基亚首席执行官表示,受芯片供应限制影响,订单交付周期正在拉长。
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  • 8小时前 来自 财联社
    财联社7月23日电,美国银行预测,到2030年,基于ARM架构的CPU将占服务器CPU收入的50%,高于2025年的32%。其中,英伟达、Arm和高通等公司推出的商用ARM CPU将占约36%,而云服务提供商定制设计的CPU将占约15%。
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  • 9小时前 来自 财联社
    财联社7月23日电,浙江省人民政府印发《“十五五”数字浙江建设规划》,其中提出,支持算力关键技术攻关。着力推动图形处理器(GPU)技术攻关,解决人工智能芯片设计等技术堵点,打通高性能GPU国产化全链路。建设“模芯协同”适配基地,加快提升芯片性能和万卡级集群组网能力。突破算网云调度技术,支撑算力无损互联。
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  • 9小时前 来自 财联社
    财联社7月23日电,从阿里云方面获悉,阿里真武M890超节点已成功适配Qwen3.8,并上线阿里云百炼平台提供模型推理服务,成为国内首个成功运行超2万亿参数大模型的超节点。
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  • 9小时前 来自 Digtimes
    《科创板日报》23日讯,环球晶公司称,其位于意大利诺瓦拉的工厂于7月21日发生火灾,导致该厂8英寸硅片生产线被迫停产。这家半导体硅片制造商表示,所有人员均已安全撤离,无人受伤。
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  • 10小时前 来自 财联社
    财联社7月23日电,意法半导体第二季度净营收34.9亿美元,市场预期34.6亿美元;第二季度净利润为2.22亿美元,毛利接近12.2亿美元,毛利率为34.8%。意法半导体预计第四季度营收增速将加快,预计第四季度营收将突破40亿美元。公司上调数据中心业务营收目标,2026年数据中心业务营收目标上调至10亿美元以上。
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  • 12小时前 来自 财联社 卞纯
    本轮调整已近尾声!华尔街轮番投喂“定心丸” 美银喊话买入美国动量股
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  • 13小时前 来自 财联社
    财联社7月23日电,广东统计官微数据显示,上半年,广东省规模以上工业增加值同比增长5.8%,增速比一季度提高0.4个百分点。分门类看,采矿业增加值增长8.8%,制造业增长5.4%,电力、热力、燃气及水生产和供应业增长8.9%。分行业看,电子信息行业是主要支柱,计算机、通信和其他电子设备制造业增加值增长11.6%,对规模以上工业贡献率达56.9%;汽车制造业增长9.9%;电力、热力生产和供应业增长10.8%;设备制造业快速增长,专用设备制造业、通用设备制造业分别增长11.2%、7.6%。上半年,全省规模以上先进制造业、高技术制造业增加值分别增长6.9%、11.1%,分别高于规模以上工业增速1.1个、5.3个百分点;占全省规模以上工业比重分别为57.2%、35.8%,比重比上年同期提高1.8个、2.8个百分点。分产品看,高技术产品保持较快增长,工业机器人、3D打印设备、集成电路产品产量分别增长34.2%、51.8%、29.7%;绿色产品增势良好,新能源汽车、锂离子电池产品产量分别增长48.4%、32.2%。
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  • 13小时前 来自 财联社
    财联社7月23日电,芯片产业链盘中震荡回落,华虹宏力跌超10%,万通发展、精智达、甬矽电子、拓荆科技、乐鑫科技、中科飞测等跟跌。
    万通发展
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  • 13小时前 来自 蓝鲸新闻 翟智超
    财联社7月23日电,记者从经销商处获悉,大华股份全系产品已于7月22日起执行新调价方案。由于大华产品线品类繁杂,各型号上调幅度存在分化,最终定价以官方最新报价单为准,其中部分产品涨幅最高达50%。据前述知情人士透露,本轮调价源于全球供应链供需持续失衡;自2025年下半年起,SoC主控芯片、内存、PCB板材、贵金属等安防核心原材料价格持续走高,涨价趋势在2026年延续,大幅抬升企业生产成本。
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