《科创板日报》3日讯，11月3日，就近日有关昆仑芯上市时间可能推迟的市场传闻，百度方面回应表示：相关市场传闻及相关报道不属实。百度方面表示，昆仑芯目前处于保密申报阶段。根据监管要求，公司不能披露包括上市流程进展在内的任何重大非公开信息。百度方面表示，未来将适时对外公告，请关注公司后续发布的信息。

财联社11月3日电，百度AI芯片子公司的香港IPO据悉可能推迟至明年。

财联社11月3日电，立昂微在2026年第三季度业绩说明会上表示，受人工智能、新能源、智能驾驶等下游应用领域的驱动，公司半导体硅片在手订单充足，下游需求旺盛，产销规模稳步扩张。公司抛光片、外延片产品的良率稳定在98%以上。公司12英寸重掺硅片业务已实现盈利；轻掺硅片业务尚未实现盈利，毛利率持续大幅改善。当前功率器件下游需求持续旺盛，公司功率器件产线满负荷运行。

财联社11月3日电，消息人士称，马斯克在Terafab芯片工厂如何与台积电合作的问题上立场有所软化，双方正准备重新谈判。台积电可能将承担晶圆厂建设和运营的主要责任，股权所有权和投资安排也在讨论中。双方的讨论据悉还涵盖了先进封装技术。

财联社11月3日电，汇丰银行将意法半导体目标价从81欧元下调至70欧元。

财联社11月3日电，面对市场阶段性波动，科创板龙头企业近期密集发声，看好中国科技发展长期趋势。源杰科技表示，面向新一代光互联方案相关产品的研发验证进展顺利，预计明年将会为公司业绩带来积极贡献。长鑫科技表示，坚定看好中国科技发展长期趋势，未来将持续推进产品结构升级与技术迭代，为中国半导体产业迈向全球价值链高端贡献力量。寒武纪称，未来在大模型技术革新背景下，公司将聚焦核心应用场景，强化市场开拓力度，推动公司整体业务发展和市场份额提升，巩固在人工智能芯片领域的领先地位。中微公司表示，未来几年将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场，成为全球领先的高端设备平台型公司。公司坚定看好资本市场发展与信心传递的示范效应，将以持续的自主创新，助力中国半导体产业突破高端设备“卡脖子”环节。

财联社11月3日电，企查查显示，近日，上海菲联达半导体有限公司成立，法定代表人为缪政钦，经营范围包含光电子器件销售；技术玻璃制品销售；特种陶瓷制品销售；非金属矿及制品销售；金属材料销售等。企查查股权穿透显示，该公司由菲利华旗下上海菲利华石创科技有限公司等共同持股。

《科创板日报》3日讯，《科创板日报》记者从多名产业链人士处获悉，DeepSeek 下一代大模型DeepSeek V5计划基于昇腾芯片进行训练。此前昇腾芯片主要用于DeepSeek大模型的推理任务。今年9月底，DeepSeek开源面向华为昇腾算力平台的基础设施组件，涵盖TileLang高级语言编译工具、计算库、分布式通信库，且与此前面向英伟达平台的开源组件一一对应。

《科创板日报》3日讯，TrendForce数据显示，11月3日内存颗粒DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600现货均价较上日持平，DDR4 16Gb (2Gx8) 3200现货均价较上日持平，DDR4 8Gb (1Gx8) 3200现货均价较上日持平。

财联社11月3日电，企查查显示，近日，芜湖保隆智感科技有限公司成立，法定代表人为谢长林，注册资本为1亿元，经营范围包含电子元器件制造；集成电路设计；电子元器件零售；人工智能应用软件开发等。企查查股权穿透显示，该公司由保隆科技全资子公司上海保隆汽车科技（安徽）有限公司、奇瑞汽车旗下芜湖奇瑞科技有限公司等共同持股。

财联社11月3日电，国家发展改革委召开“奋进‘十五五’”系列新闻发布会，介绍培育壮大新动能有关情况。相关负责人介绍，支柱产业是国民经济的基本盘，也是发展新质生产力的重要阵地。“十五五”时期，将重点培育集成电路、航空航天、生物医药等6大新兴支柱产业，对加快塑造发展新动能新优势、推动新旧动能平稳接续转换意义重大。当前，以门类全、规模大的产业体系为依托，新兴支柱产业发展势头良好。

财联社11月3日电，国家发展改革委今天举行“奋进‘十五五’”系列新闻发布会。据介绍，目前，我国新兴支柱产业已有相当规模，去年产值接近6万亿元。研发投入高速增长，新技术新产品不断涌现，产业规模提速放量。今年前三季度，集成电路产量达4428亿块、同比增长23.3%；创新药对外技术授权约1300亿美元，已接近去年全年水平。到“十五五”末，新兴支柱产业的产值有望翻一番，达到10万亿元以上，成为支撑经济高质量发展的重要力量。

《科创板日报》3日讯，安森美发布2026财年前三季度及第三财季报告。2026财年前三季度营业总收入48.39亿美元，同比增长8.37%；净利润5.07亿美元，同比扭亏为盈。2026财年第三财季营业总收入17.22亿美元，同比增长11%，环比增长7%；净利润3.14亿美元，同比增长23.1%，环比增长38.4%。

《科创板日报》3日讯，日本汽车零部件供应商爱信公司周一表示，该公司开发了一种采用磁性技术的新型AI芯片，其功耗比类似的现有芯片低约98%，这一突破有望帮助更高效地处理大量数据。

财联社11月3日电，中信建投研报称，AIDC爆发+新能源车增量驱动下，2026年以来功率半导体掀起涨价潮。从技术迭代角度来看，以SiC为代表的第三代功率半导体器件非常适配AIDC高压直流化迭代的技术趋势，因此在SST、HVDC、固态断路器等多环节均有渗透率提升趋势，增量更为明显。经测算，在AIDC爆发+技术迭代下，预计2030年将带来百亿级SiC功率器件的增量需求。SiC功率器件上下游有望增量共振。