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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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龙头股
凯龙高科
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晶盛机电
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社2月5日电,AMD股价延续跌势,跌幅扩大至16%,创下自2018年以来最大跌幅。受AMD股价带动,费城半导体指数跌超4.1%,成分股中还有美光科技跌超9%,英特尔跌超4%,阿斯麦、英伟达、博通跌超3%。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社2月5日电,芯片制造商Cerebras Systems完成H轮融资,筹集10亿美元,估值约230亿美元。
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  • 昨天 20:47 来自 财联社
    财联社2月4日电,芯科实验室(Silicon Labs)股价盘前持续走强,现涨超50%。消息面上,德州仪器宣布将以75亿美元收购该公司。
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  • 昨天 19:39 来自 财联社
    《科创板日报》4日讯,根据TrendForce最新发布的内存现货价格趋势报告,DRAM方面,由于当前现货价格远高于平均合约价格,市场需要等待2月下旬的合约公告,才能判断是否会出现新一轮现货价格上涨。与此同时,NAND方面,供应方对价格走势依然充满信心,普遍维持报价不变,并未通过降价来提升销量,导致市场交投较为清淡。
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  • 昨天 19:30 来自 ChosunBiz
    《科创板日报》4日讯,由于SK海力士去年取得了有史以来最高的业绩,其决定向员工发放相当于基本工资2964%(年薪的二十分之一)的绩效奖金,这是有史以来最高的奖金。根据公司的绩效奖金制度,每年将以10%的营业利润为资金来源,每年一次性支付一定比例的年薪。
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  • 昨天 17:55 来自 科创板日报 郑远方
    5000亿日元!IC载板龙头重金扩产 英伟达、英特尔都是客户
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  • 昨天 17:21 来自 财联社
    财联社2月4日电,随着AI热潮下存储产业超级周期愈演愈烈,韩国存储大厂三星电子周三的市值突破1000万亿韩元(约合6880亿美元)这一重要关口,成为韩国首家达到这一里程碑的公司。继去年飙涨125%之后,三星电子股价今年已累计上涨约41%。三星预测,未来存储芯片需求将保持强劲。该公司还表示,其下一代高带宽内存(HBM)芯片,即HBM4,有望在本季度开始交付。
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  • 昨天 17:00 来自 财联社
    财联社2月4日电,AMD美股盘前跌超7%,消息面上,公司营收指引不及市场预期。
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  • 昨天 16:59 来自 科创板日报 张真
    电子布龙头谋划新品 英伟达、谷歌或竞相争购 国内产业链已现“涨价潮”
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  • 昨天 16:44 来自 财联社 卞纯
    率先触线!存储超级周期愈演愈烈 三星市值首破1000万亿韩元
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  • 昨天 16:27 来自 财联社
    财联社2月4日电,联发科首席执行官蔡力行在季度财报电话会议上表示,他对公司前景非常有信心,但也就供应链问题发出警告。他表示:"人工智能作为行业扩张的催化剂,推动需求激增,全球供应链在2026年将面临难以完全满足日益增长需求的挑战,导致整个供应链成本上升。我们也将调整定价以反映供应链成本的上涨,并根据整体盈利能力在各产品间分配供应资源。”
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  • 昨天 16:05 来自 财联社
    《科创板日报》4日讯,据集邦数据,今日国际DRAM颗粒现货价格整体上和昨日相似,下跌仍在DDR4和DDR5部分颗粒,涨幅仍多集中在DDR3颗粒,整体涨跌幅度不大。例如DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600今日下跌0.09%,均价37.967美元;DDR4 8Gb (1Gx8) 3200下跌0.07%,均价30.86美元;DDR3 2Gb 256Mx8 1600/1866上涨0.74%,均价3.4美元 。
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  • 昨天 16:03 来自 财联社
    《科创板日报》4日讯,据长江日报,近日,长江存储三期项目工地,机器轰鸣,塔吊林立间,工人正在安装巨型洁净厂房设备。这是武汉集成电路产业第三个千亿级项目,计划今年建成投产,将带动上下游200家企业聚集。
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  • 昨天 15:58 来自 财联社
    财联社2月4日电,据中国信通院消息,2026年2月3日,中国人工智能产业发展联盟第十六次全会在北京石景山召开。工信部科技司副司长甘小斌出席会议并指出,工信部深入贯彻落实党中央部署,坚持以制造业为人工智能赋能主战场,全力推进“人工智能+制造”走深向实。下一步,将重点做好四方面工作:一是做强应用根基,突破算力芯片、工业大模型等关键技术;二是做优应用生态,强化标准引领,繁荣开源文化;三是做多国际合作,积极参与联合国、金砖、东盟等多边机制开展产业交流;四是做实应用治理,创新安全治理技术工具,加强行业自律。同时,希望联盟发挥更大作用,构建更具竞争力的产业生态。
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  • 昨天 15:34 来自 日经新闻
    《科创板日报》4日讯,日本日东纺公司计划最早于2028年推出面向AI芯片的下一代T型玻璃纤维布,以提升其抗热变形能力。据悉,日东纺在全球T型玻璃纤维布市场占据约90%的份额,预计下一代产品的热膨胀系数将从目前的2.8ppm降低约30%,达到2.0ppm。
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  • 昨天 15:30 来自 财联社
    《科创板日报》4日讯,据ZDNet报道,三星电子和SK海力士预计将在今年上半年继续大幅提高NAND闪存的价格,产品利润率或高达40%至50%之间,有望达到近十年来的最高水平。
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  • 昨天 15:14 来自 科创板日报 张真
    股价暴跌12%!任天堂难抵内存涨价潮 承认盈利能力受影响
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  • 昨天 14:49 来自 财联社
    财联社2月4日电,Counterpoint预计,博通明年在定制芯片(ASIC)的市场份额扩大至60%。与此同时,作为定制芯片的主要代工选择,台积电几乎完全吃下全球前十大数据中心及ASIC客户的晶圆制造订单,市场份额接近99%。Counterpoint由此预测,在英伟达通用型GPU独占鳌头的阶段之后,人工智能芯片热潮的第二阶段将变成ASIC与GPU的激烈竞争,且博通和台积电有望成为最大赢家。
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  • 昨天 14:42 来自 财联社
    《科创板日报》4日讯,标普全球的Ji Cheong和Jun Hong Park表示,受存储芯片需求强劲推动,三星电子的息税折旧及摊销前利润率可能上升约10个百分点,至35%左右。这些分析师在一份报告中写道,这家韩国科技巨头料将在未来几个季度继续改善其营业利润,因为存储芯片供应紧俏可能会在未来一到两年内支撑售价。他们补充说,这家全球最大的传统存储芯片供应商也正在扩大其高带宽存储(HBM)产品业务。
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  • 昨天 14:38 来自 财联社
    财联社2月4日电,联发科2025年第四季度销售额1501.9亿元台币,同比增长8.8%,预估1,480.1亿元台币;营业利润218.5亿元台币,同比增长2%,预估232.6亿元台币;净利润229.3亿元台币,同比下降3.6%;每股收益14.39元台币,上年同期14.95元台币。
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