财联社10月7日电，据报道，三星电机计划到2028年在韩国和越南投资近50亿美元，用于半导体基板生产，进一步提升越南在人工智能服务器和高性能计算关键零部件生产中的地位。作为韩国三星集团旗下的电子元件子公司，三星电机上周公布了两项FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板投资计划。该产品用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片。其中一项投资规模为4.27万亿韩元（32亿美元），用于韩国世宗工厂，是公司迄今针对单一产品进行的最大规模投资；另一项投资规模为2.51万亿韩元（18.7亿美元），用于越南子公司。该公司曾于2022年宣布将在越南北部太原省测试FC-BGA基板。如今该设施的扩建表明试生产结果符合预期，公司已准备好进入大规模量产阶段。

财联社10月7日电，SpaceX计划通过阿波罗主导的融资筹集400亿美元，以采购英伟达芯片。

财联社10月7日电，超威半导体（纳斯达克代码：AMD）今日宣布，将于2026年11月3日（周二）美股收盘后，正式公布2026财年第三季度财务业绩。

财联社10月7日电，日本半导体设备制造商TOWA计划建设芯片制造设备工厂，以强化日本半导体供应链。

财联社10月6日电，应用材料公司和英特尔计划在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破。

财联社10月6日电，10月8日是假期后首个交易日，有20只基金将开启认购，形成10月首个发行小高峰。20只产品中包含被动指数型基金7只、偏股混合型基金5只、债券型基金3只、增强指数型基金3只，另有FOF基金和REITs各1只。从投资主题看，科技成长方向布局最为集中，涉及科创板芯片设计、科创创业人工智能、软件开发、机器人等多个细分领域。红利与价值风格同步升温，银华中证全指红利质量ETF、广发中证红利低波动ETF、农银国证价值100等指数产品相继上新。

财联社10月6日电，华为与高通达成专利许可协议后，市场对协议具体内容的猜测正在增加。10月6日，高通方面回应称，专利相关协议的具体条款属于保密内容，但外界称高通为该协议下“净支付方”的消息并不准确。同时，关于该协议涉及逻辑折叠芯片技术的说法也不属实。此外，高通确认，公司已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。

财联社10月6日电，AMD首席执行官表示存储芯片供应仍然紧张，未来几年的需求非常高。

财联社10月6日电，高盛将台积电12个月目标价从3100元台币上调至3300元台币，预示约28%的上涨空间（10月5日收盘价为2575元台币‌）。高盛预计随着人工智能对GPU、网络芯片和服务器CPU的需求不断增长，台积电明年的增长势头将保持强劲。高盛分析师在报告中写道，“尤其值得注意的是，AI智能体带动CPU需求增强，这是过去一年出现的一项关键变化”。高盛预计，台积电2026年和2027年以美元计的营收将分别同比增长42%和36.9%，毛利率分别为67.2%和67.5%。高盛还把2027年和2028年资本支出预测分别从780亿美元和820亿美元上调至850亿美元和980亿美元，预计台积电将进一步扩大产能投资，以支持客户更长期的需求。高盛维持台积电“买入”评级。

财联社10月5日电，日本Rapidus公司将协助17家企业为其客户开展芯片设计工作，合作方包括东芝旗下子公司东芝信息系统等企业。

财联社10月3日电，有消息称台积电正在探索与SpaceX、特斯拉共同投资发起的Terafab项目展开合作的可能性，并考虑将Terafab作为台积电未来得克萨斯州晶圆厂的重要客户。针对相关消息，马斯克在社交媒体上回应称，仅处于讨论阶段，但“可能会有所进展”。

财联社10月2日电，截至9月30日，今年以来，剔除期间上市新股的首日涨幅后，159只股票涨幅超过100%，来自电子、机械设备行业的股票数居前，分别为64只、24只，两个行业的翻倍股数占总数的比例超五成；来自医药生物、基础化工行业的股票数分居第三、第四位，分别有12只、9只。这些牛股频出的行业板块，也是今年以来活跃的覆铜板、半导体设备等热门概念股集中的板块。

财联社10月2日电，马斯克表示，将特斯拉AI5芯片的RAM减少了一半，目前为72GB LP5；并将AI6芯片的RAM减少了三分之一，目前为144GB LP6。并表示，谨慎乐观地认为，特斯拉将能够以接近250千瓦的平均功率运行SpaceX(SPCX.O)版本的VR72，这意味着峰值功率将高出约10%。

财联社10月1日电，美股光通信股盘中拉升，lumentum、Coherent涨超5%，Tower半导体、AXT涨超4%，AAOI、Credo涨超3%。

财联社10月1日电，高盛发布最新研报，重申三星电子“买入”评级。该行认为，三星电子基本面依然稳健，存储需求持续显著超过供应，且这一缺口预计将在2027年进一步扩大并在2028年延续。公司HBM业务持续改善，预计明年收入将突破100万亿韩元，量价齐升提供有力支撑。此外，股东回报存在上行潜力。当前股价对应2027E仅3.6倍P/E和1.6倍P/B(ROE达53%)，高盛认为这提供了有吸引力的风险回报。高盛指出，更新后的3Q26E预估与市场共识(BBG)基本一致，而2027-2028年的盈利预估则较市场基准高出8%-17%，主要反映更高的DRAM ASP假设(尤其是HBM)，其影响超过了传统DRAM出货量预估下调带来的拖累。高盛认为，公司聚焦HBM业务将相对限制传统DRAM的位元产出，从而在2027年进一步推升供应紧张态势。