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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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龙头股
晶华微
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  • 4分钟前 来自 上证报
    财联社8月11日电,进入8月,多只在海外上市的中国科技类ETF资产规模呈现显著增长态势,释放出国际资本增配中国科技资产的积极信号。与此同时,外资机构对A股硬科技企业的调研密度持续攀升,算力基础设施、半导体、智能硬件等赛道成为其“摸底”重点。机构认为,在当前全球科技板块震荡调整的背景下,中国AI产业链展现出相对独立的增长韧性,估值回调后的科技资产正重新进入外资配置视野。
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  • 昨天 21:32 来自 财联社
    财联社8月10日电,光通信概念股Credo开盘涨超5%、迈威尔科技涨超4%,领涨费城半导体指数。
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  • 昨天 21:04 来自 财联社
    财联社8月10日电,微软称,将“显著”提升人工智能芯片产量。
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  • 昨天 21:02 来自 财联社
    财联社8月10日电,据两位直接了解该计划的人士透露,Microsoft计划明年大幅增加其自设计的下一代AI芯片产量,以说服像Anthropic这样的大型云客户使用这些芯片。尽管目前Microsoft设计的芯片——被称为Maia 200——的采用速度缓慢,这一成绩依然存在。一位知情人士表示,Microsoft计划今年秋季公开发布其新款Maia 300芯片,可能最快下个月。微软已与台积电展开谈判,以确保超过30万颗Maia芯片的制造产能,预计2027年交付。
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  • 昨天 20:12 来自 财联社
    财联社8月10日电,继造车、火箭、人形机器人之后,马斯克正将目光投向芯片制造核心环节——EUV光源。相较于目前成熟商用的激光产生等离子体(LPP)光源技术,马斯克对自由电子激光(FEL)表达出明显的青睐。自由电子激光(FEL)理论上可大幅降低先进芯片生产成本,但目前仍处于早期研发阶段。
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  • 昨天 19:21 来自 财联社 史正丞
    马斯克的新挑战:给光刻机“换束光”
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  • 昨天 17:37 来自 财联社
    财联社8月10日电,摩根大通在最新研报中指出,AI需求推动存储芯片价格和出货量同步增长,该行将2026年至2028年全球存储市场规模预测上调4%至8%,预计市场规模将由2026年的约9690亿美元增至2027年的1.44万亿美元、2028年的1.82万亿美元。供需短缺未来两年仍将持续,2027年可能进一步恶化,2028年仅小幅缓解;明年客户需求与供应之比仍只有70%至80%。HBM是此次预测调整重点。由于8层产品周期延长、12层爬坡放缓及16层导入推迟,摩根大通下调部分HBM容量假设,但将2027年HBM平均售价增幅预测上调至42%。
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  • 昨天 17:06 来自 财联社
    财联社8月10日电,上海市商务委等七部门印发《上海市国家服务贸易创新发展示范区建设方案》。其中指出,完善与集成电路产业配套的服务贸易。推动集成电路“设计+制造”融合,在临港新片区建设国际联合设计中心。支持集成电路企业实现全产业链突破,培育一批具有国际竞争力的领军企业。按规定对综合保税区内进口检测用消耗性材料根据实际检测耗用核销,对综合保税区外开展“两头在外”的集成电路检测业务试点实施保税监管。支持集成电路企业开展国际贸易分拨业务。
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  • 昨天 16:55 来自 财联社
    财联社8月10日电,据报道,韩国总统秘书室室长姜勋植8月10日表示,作为建设半导体产业集群计划的一部分,韩国将设立规模5万亿韩元(约合35.2亿美元)的半导体专项基金,重点投资于有前景的芯片材料、零部件以及无晶圆厂企业。
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  • 昨天 15:54 来自 财联社 李莹
    韩股难现V型反弹?机构预判将迎来“平方根式”缓慢修复行情
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  • 昨天 15:51 来自 财联社
    财联社8月10日电,企查查显示,近日,凯世通半导体(武汉)有限公司成立,法定代表人为余舒婷,注册资本为1000万元,经营范围包含半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;机械零件、零部件加工;机械设备研发等。企查查股权穿透显示,该公司由先导基电旗下上海凯世通半导体股份有限公司全资持股。
    先导基电
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  • 昨天 15:50 来自 财联社 刘蕊
    高盛研判中国AI股:近期回调已释放核心风险,建议多元布局四大主线
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  • 昨天 14:44 来自 财联社
    财联社8月10日电,日本GMO互联网将采购英伟达B300 GPU服务器,金额为101亿日元。
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  • 昨天 14:35 来自 财联社
    财联社8月10日电,企查查显示,近日,佛山市硕耀科技有限公司成立,经营范围包含集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子元器件零售;电子元器件批发等。企查查股权穿透显示,该公司由蓝箭电子全资持股。
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  • 昨天 13:45 来自 财联社
    财联社8月10日电,企查查显示,近日,广联启航(宁波)精密制造有限公司成立,经营范围包含半导体器件专用设备制造;机械零件、零部件加工;金属结构制造;半导体器件专用设备销售等。企查查股权穿透显示,该公司由广联航空全资子公司广联航空装备(宁波)有限公司等共同持股。
    广联航空
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  • 昨天 13:31 来自 财联社
    财联社8月10日电,台积电7月收入约为4675.8亿新台币,环比增长5.6%,同比增长44.7%;2026年1月至7月的收入总计为28720.6亿新台币,同比增长37.0%。
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  • 昨天 13:24 来自 财联社
    财联社8月10日电,据当地媒体8月9日报道,三星电子HBM4近期良率已达到80%。半导体行业中,80%良率也被称作“黄金良率”,是一道关键拐点。达到该良率意味着缺陷率可控、产出稳定,具备盈利基础。一位业内人士表示:“三星电子最初设定的年终良率目标即为80%,但下半年量产规模提升后,工艺改善进度超出预期。”业内指出,三星电子该产品2月刚启动量产时良率不足60%,而后仅用六个月实现良率企稳,HBM市场竞争由此从技术研发比拼转向产能争夺。业内判断,SK海力士HBM4良率同样已经迈入80%区间。瑞银在近期报告中预测:若按HBM比特出货量统计,2026年SK海力士将以48%份额维持首位;2027年三星将以41%份额微弱反超SK海力士的39%。
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  • 昨天 13:03 来自 财联社
    财联社8月10日电,近期,伴随着对人工智能(AI)基建巨额投资持续性以及相关股票高估值的担忧,全球AI板块持续震荡,以半导体为代表的AI概念股已较高点大幅回调。在此背景下,高盛的一位资深策略师日前表示,中国AI板块并不存在整体性泡沫,近期的市场走势已使估值回归健康水平。他看好三大细分赛道的投资机会。高盛首席中国股票策略师刘劲津在接受媒体采访时表示,中国AI相关股票的总市值,尚未充分反映这项技术将为整体经济带来的潜在红利。刘劲津承认,6 月A股市场确实出现局部过热行情——当时科创板与创业板部分AI硬件公司估值一度触及五年高点,但眼下股价与未来盈利增长预期已重新回归平衡,估值水平趋于 “合理健康”。目前,中国AI企业约占全球AI板块总市值的11%,但海外资金AI投资组合中配置到中国AI板块的仓位占比仅约1%。这表明,高盛认为,外资对中国AI股的低配程度仍非常高。高盛认为,中国三大AI相关细分领域最具投资价值:电力供应链、硬件基础设施、以及物理AI。
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  • 昨天 10:37 来自 财联社 李莹
    三星HBM份额将反超?SK海力士深陷劳资对峙时,三星HBM4达到黄金良率
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  • 昨天 09:34 来自 财联社记者 周晓雅
    财联社8月10日电,经历了连续5周的净流入后,股票ETF上周转为净流出。Wind数据显示,上周股票ETF合计净流出760.23亿元,其中宽基ETF净流出471.54亿元,主题ETF净流出175亿元。跟踪指数中,中证1000、创业板指、沪深300的相关ETF合计净流出最多,分别净流出145.88亿元、89.41亿元、87.39亿元。科创50、科创半导体材料设备、中证500等指数的ETF也净流出超过50亿元。黄金股票、中证2000、中证A500等的ETF合计净流入居前,均超20亿元。单只产品中,中证1000ETF南方净流出最多,流出了75.94亿元;创业板ETF易方达净流出72.02亿元,沪深300ETF华泰柏瑞净流出63.38亿元。
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