财联社9月20日电，海光信息将于9月22日在深圳发布一款面向物理世界场景的新品类芯片。新品类芯片将应用于机器人、机器视觉、智能制造等物理世界场景。

财联社9月20日电，天眼查显示，9月16日，中微长芯（湖南）科技有限公司成立，法定代表人为龙卫，注册资本1000万元，注册地址位于湖南省长沙市岳麓区，经营范围包括集成电路设计、软件开发、电子产品销售、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、人工智能基础软件开发、人工智能应用软件开发、智能控制系统集成等。股东信息显示，该公司由中微半导体（深圳）股份有限公司全资持股。

财联社9月20日电，在2026世界制造业大会上，长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产。据介绍，长鑫科技将内存阵列有源区半间距做到11.95纳米，存储器电容深宽比45:1，核心动能区高度降至6762纳米，同时，第五代工艺平台的存储密度有了大幅提升，同等条件下，每张晶圆的产出，与上一代平台相比提升了50%以上。基于该平台打造的24GB LPDDR5X产品已经进入正式量产，全面进入国产主流旗舰手机。

财联社9月20日电，企查查显示，近日，广东战新一号产业投资合伙企业（有限合伙）成立，出资额约165亿元，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。企查查股权穿透显示，该合伙企业由广东省战略性新兴产业投资引导基金有限责任公司、广东省半导体及集成电路产业股权投资基金二期合伙企业（有限合伙）、广东省科技创业投资有限公司等共同持股。

财联社9月19日电，我们常把AI能力的突破归功于芯片和模型。但模型每训练一次、被调用一次，背后都有持续运转的机房，也有持续产生的电费。AI竞争不只发生在芯片上，也发生在电从哪里来、机房如何散热、算力怎样调度上。乌兰察布远景星河基地于2026年8月投产，采用超高比例绿电直连，以12万平方米的建筑体量（约20个标准足球场）、百万卡并行能力、百万P算力规模，成为全球Token产出能力最强的单体AI数据中心，刷新了AI基础设施的密度纪录。远景科技集团创始人张雷希望让Token“像土豆一样便宜”。这句话能否实现，仍要看真实需求和长期成本。但星河基地已经让一个原本抽象的问题变得可见：当AI走进越来越多人的工作和生活，决定它能走多远的，除了模型有多聪明，还有每个人用不用得起。

财联社9月18日电，北京市经济和信息化局、北京市发展和改革委员会印发《北京市加快词元经济发展的行动方案（2026—2028年）》。其中提到，推动关键核心技术攻关。加快基础模型技术迭代，提升模型智能上限水平。推动模型与芯片适配调优，支持推理专用芯片、模型轻量化、边缘端部署等技术攻关，高水平建设、调用智算资源，全面提升词元生产能力。

财联社9月18日电，费城半导体指数开盘上涨1%。

财联社9月18日电，日本政府支持的基金产业革新投资机构（JIC）正考虑以约63亿美元的价格出售半导体材料制造商JSR。

财联社9月18日电，美股存储芯片股盘前小幅走高，SK海力士、闪迪涨2%，美光科技、西部数据涨1.5%。

财联社9月18日电，SK海力士表示，关于在日本建芯片厂一事尚未作出任何决定。

财联社9月18日电，根据集邦咨询（TrendForce）最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。

财联社9月18日电，SK海力士旗下Solidigm考虑在美国建设首座NAND闪存工厂。SK海力士称Solidigm正在评估各种选项，但尚未确认任何计划。

《科创板日报》18日讯，在今日举行的2026半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会上，拓荆科技董事长吕光泉表示，2.5D/3D封装是三维集成主流技术方向，其中混合键合技术可大幅缩短芯片间互联距离，提升上下层互联密度与带宽，同时改善传统封装的散热、信号压降与噪音问题。公司一系列键合相关设备已推向市场，部分实现量产，部分在客户端验证中，尤其是Hybrid Bonding已在大规模量产，今年完成的46亿元定增，将重点投入三维IC装备中心建设，打造从基础技术、设备开发到客户端应用的完整三维集成解决方案。