《科创板日报》13日讯，韩国半导体产业协会宣布，将于14日至16日在首尔江南COEX会展中心举办为期三天的2026年韩国半导体展览会（SEDEX 2026），包括三星电子和SK海力士在内的300家公司将参展，共设立888个展位。三星电子将展示适用于云计算、边缘计算和物理人工智能领域的下一代存储结构和产品。这些产品包括高带宽内存（HBM）、移动图像传感器、移动处理器、用于汽车的高可靠性半导体、半导体代工解决方案和3D存储结构。SK海力士还将发布下一代内存技术，包括第七代HBM（HBM4E）和高带宽闪存（HBF）。

财联社10月13日电，天阳科技公告，公司与X公司近日签署《销售合同》，公司向其采购20000张具体型号为NVIDIA RTX PRO 5500 Blackwell的英伟达GPU产品，该产品区别于大模型训练用GPU产品，主要用于AI应用推理、专业图形渲染、工程仿真与科学计算、音视频处理等专业工作负载，主要面向媒体与娱乐、医疗健康、教育科研等行业客户。

财联社10月13日电，英特尔和博通的CEO警告称，对算力基础设施的需求仍将持续超过供应，但资金获取能力可能成为制约人工智能（AI）热潮的一大因素。博通CEO陈福阳（Hock Tan）周一（10月12日）在新加坡的一场活动上表示，在整个行业竞相建设基础设施、为日益复杂的AI模型提供算力支持之际，融资可能成为AI扩张面临的更大障碍，其影响甚至可能超过半导体、存储芯片或电力的短缺。同台亮相的英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）也表达了对融资问题的担忧，他指出资本成本不断上升，同时市场也在质疑那些大举投资AI的企业最终能否获得足够的回报。

财联社10月13日电，历经约三年的概念预热与落地探索，人工智能（AI）手机进入稳定发展期。品牌厂商对AI手机的发展路线逐渐清晰：明确个人智能方向，不再与App们争夺AI流量入口，而是以各类协议方式与互联网企业共建个人智能新生态，各家均在深挖用户需求、深耕场景，提升AI应用体验，行业竞争焦点已升级为软硬件、生态、服务等系统能力的比拼。

《科创板日报》13日讯，10月12日晚，北京警方通报多起网络谣言处置情况。其中，郭某、常某二人为博取流量编造“某科技公司多人被带走”谣言并在网上发布，信息广泛传播、扰乱社会秩序，二人现已被依法采取刑事强制措施。《科创板日报》记者从相关人士获悉，该起案件即此前月之暗面所遭遇的造谣事件。此前，月之暗面曾在9月12日辟谣称“网传关于创始人及员工的信息纯属虚构，系恶意造谣”，并就此向公安报案。

财联社10月13日电，截至10月12日，Wind数据显示，以首次披露日期为口径，今年以来A股市场3188家上市公司披露并购重组进展。重组标的集中于半导体、人工智能、高端装备、生物医药、新能源等战略性新兴产业，精准契合新质生产力发展方向，促进了技术、资本、产业的深度融合。市场人士认为，在政策持续赋能下，我国并购市场有望延续活跃态势，符合现代化产业体系建设及新质生产力发展方向的领域成为发力重点。A股并购市场告别粗放式扩张，呈现出产业向新、深度整合、政策汇力的清晰趋势，为实体经济高质量发展注入持久动能。

财联社10月13日电，美联储哈马克表示，仍需进一步收紧货币政策，但对加息步伐保持开放态度；通胀压力正从人工智能领域扩散开来，其他企业表现同样强劲，且已准备好开展投资。

财联社10月13日电，纳微半导体（Navitas）与英伟达合作开发面向下一代AI基础设施的800V转12V电源转换板。

财联社10月13日电，英特尔加速推进面向智能体AI时代的开放基础设施，开始向客户提供GPU D系列样品。

财联社10月13日电，特朗普政府计划将人工智能测试机构人员调至白宫。

财联社10月13日电，Andreessen Horowitz洽谈在初创公司TypeSafe AI的融资中扩大股票供应。

财联社10月13日电，‌Meta称历经14个月攻坚，全新Muse模型已抵达AI前沿梯队‌。Meta Platforms Inc.发布了一款名为Muse Wonder的全新人工智能模型，该公司表示，这是对其前代模型的一次重大跨越式升级。据称这款模型具备“前沿级能力”，在代码编写、处理金融或法律类问题等场景下，已经能和OpenAI的ChatGPT、Anthropic PBC的Claude等其他头部模型处于同一水准。开发者目前可通过Meta模型API和Muse Code接口调用Muse Wonder，该模型很快也将为Meta个人AI助手Muse的订阅版本提供底层算力支持。

财联社10月13日电，谷歌云推出预览版Looker数据应用，支持通过AI生成应用，并内置治理与安全功能。

财联社10月12日电，微软宣布，将从2027年起把Azure Maia系列AI芯片系统的部署规模扩大至多吉瓦级，并将其打造为微软产品和服务的主要推理系统。微软表示，Maia 200已投入生产环境，服务于Microsoft Copilot等工作负载；Maia 300计划于2027年开始部署，面向长上下文推理、低延迟对话及多步骤智能体任务。微软预计，Maia 300每兆瓦可处理的Token数量较领先的GPU系统提升40%；在采用96颗加速器的配置下，其机架级Token吞吐量最高可达Maia 200的7倍。

财联社10月12日电，AMD宣布推出Helion智能体AI机架级架构，该方案基于开放计算项目（OCP）规范设计，旨在为智能体AI基础设施提供灵活配置。AMD表示，Helion支持多种部署方案，包括搭载第六代EPYC处理器、最多支持32768个CPU核心的纯CPU机架，以及整合EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点和通用计算的机架方案。前者面向超大规模部署，为智能体执行提供专用算力；后者面向企业级智能体AI应用。AMD计划将Helion规范贡献给OCP社区，相关机架配置目前正与生态合作伙伴共同开发，预计于2026年11月推出。