HBM炒作暗线：GMC龙头华海诚科触及连续两个20cm涨停另有四家上市公司有所涉及壹石通相关材料规划年产能200吨

财联社11月20日电，两大存储芯片巨头三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，HBM封装材料端GMC（颗粒状环氧塑封材料）龙头华海诚科盘中触及连续两个20cm涨停，股价创历史新高。公司盘后公告，颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，未产生收入。据财联社不完全整理，业务涉及HBM封装材料GMC的上市公司包括华海诚科、壹石通、飞凯材料、联瑞新材以及鼎龙股份。壹石通今日发布机构调研公告称，公司Low-α球形氧化铝产品的直接用户主要是GMC厂家等，客户端测试验证进展顺利。华西证券11月19日研报预计，壹石通该产品今年四季度陆续投产，规划年产能200吨。飞凯材料今日在互动平台表示，公司颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。小财注：华西证券胡杨等人在11月19日研报中表示，GMC有望发展成为主要的晶圆级封装塑封材料之一。

①三星电子任命Young Hyun Jun为半导体部门的新负责人；
                                    ②他在存储芯片领域的经验丰富；
                                    ③他曾帮助公司开发了用于智能手机和服务器的基本DRAM和闪存芯片。

①韩国海关发布贸易数据显示，今年5月以来，韩国出口继续以两位数的速度增长，表明今年全球经济也正在加速增长；
                                    ②半导体需求回暖尤其明显。韩国海关数据显示，5月前20天，韩国半导体出口量较上年同期增长45.5%。