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10:00:49【苹果自研5G基带芯片将采用台积电3纳米制程】
财联社3月6日电,据台湾“中时新闻网”援引供应链业者消息,苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza,将采用台积电3纳米制程,配套射频IC会采用台积电7纳米制程,业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。由此推算,台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产,明年上半年逐步拉高投片量。据悉,高通CEO安蒙(Cristiano Amon)近日出席2023年世界移动通信大会(MWC 2023)时表示,苹果可能在iPhone 16系列搭载自研5G基带芯片。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片 美股动态 5G 台积电 智能手机前沿观察 RFID
2023-03-06 10:00:49 3474155 阅读
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