财联社7月9日电，记者从知情人士处获悉，阶跃星辰将推出AI智能体手机由A股上市公司华勤技术负责代工生产。另据知情人士透露，华勤技术与阶跃星辰为深度绑定合作关系，并非简单的贴牌代工模式。

财联社7月9日电，根据Omdia最新研究，近几个季度以来，DRAM和NAND价格持续大幅上涨，且预计未来仍将保持上升趋势。不断攀升的存储成本已成为中低端智能手机厂商面临的重要挑战，并推动400美元以下智能手机市场同比下滑超过22%。

《科创板日报》9日讯，《科创板日报》记者独家获悉，阶跃星辰即将发布AI终端品牌、智能体系统及其首款AI智能体手机。此前，OpenAI已公开押注新一代AI终端，计划2027年上市。阶跃星辰本次抢先落地AI智能体手机，成为全球大模型厂商中率先迈出这一步的玩家。

财联社7月8日电，蓝鲸科技记者从知情人士处获悉，来自中兴努比亚的全球首款AI智能体手机，或将在2026世界人工智能大会（WAIC）正式亮相。

财联社7月8日电，北京市经济和信息化局二级巡视员张宇航7月8日表示，下一步，将打造智能经济新形态。发展词元经济，打造词元工厂，探索按数量计价、按效果付费、订阅托管等商业模式；加快具身智能关键技术攻关和机器人产品研发，提升机器人系统化测评能力；支持智能手机、智能电脑、智能眼镜、智能家居等智能终端创新发展，完善中试服务体系。

财联社7月8日电，谷歌宣布将于美国东部时间8月12日18点在纽约举办Made By Google发布会，将发布Pixel 11系列手机。据悉，谷歌Pixel 11系列手机将彻底取消128GB版本，全系机型都将升级至256GB起步，Pro、Pro XL和Pro Fold机型额外提供1TB版本。

财联社7月7日电，根据Counterpoint Research的《中国智能手机周度销量追踪报告》，覆盖618购物节的四周期间，中国智能手机销量同比下降13%，主要原因是存储价格上涨引发的手机价格上调，同时更高的成本使今年618期间促销力度较往年明显减弱。除华为外，其他主要品牌销量均出现同比下滑。

财联社7月7日电，多方消息表明，苹果首款折叠屏iPhone落地进度提速。记者从产业人士处求证获悉，该款折叠屏iPhone已经在量产阶段。代工龙头富士康率先启动大规模招工，为新机生产储备人力。7月7日，赣州富士康发布公众号招聘文章，要求招聘18至50岁员工，主要从事苹果手机精密组件的生产与加工；7月6日，富士康人资发文招募临时工，招聘范围覆盖龙华/观澜苹果A事业群、龙华三赢事业群。据悉上述业务群涉及折叠屏iPhone组装。知名苹果供应链分析师郭明錤近日在社交平台X上发文称，据其最新的行业调查，2026年下半年可折叠iPhone的组装出货量将约为700万台—800万台。其中，第三季度的出货量为50万台—100万台，约占总数的10%。

《科创板日报》7日讯，继5月发布AI支付全栈产品、6月发布全新AI版支付宝（简称“阿宝”）后，支付宝今日正式上线AI开放平台。商家通过支付宝AI开放平台，可将服务能力接入“阿宝”。同时，还可通过阿宝接入手机AI助手、智能车机、AI眼镜、IoT设备、第三方大模型应用等多端场景。该平台现已面向企业、服务商开放邀测，多个品牌、机构已首批接入。

财联社7月7日电，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议于7月17日至20日在上海举行。国家发展改革委创新和高技术发展司副司长王若蒙在7月7日举行的上海市新闻发布会上表示，国家发展改革委会同相关部门和地方，布局了30余个国家人工智能应用中试基地，推动央国企开放1000余个应用场景。目前，重点行业的人工智能整体渗透率突破80%。

财联社7月7日电，今日上午10:00，上海市政府举行新闻发布会，国家发展改革委创新和高技术发展司副司长王若蒙在会上表示，去年我国AI手机、AI电脑等智能终端年出货量超1亿台，预计今年还会保持高速增长，AI手机、AI电脑的销量预计今年有望首次超过非AI产品。目前，我国人工智能原生办公智能体月访问量超2000万次，日均词元调用量达数百万亿次，较去年大幅提升。这体现出“人工智能＋”带动新产品新业态蓬勃发展。

财联社7月7日电，今日上午10:00，上海市政府举行新闻发布会，上海市经济信息化委主任汤文侃在会上表示，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议聚焦AI热点，将围绕世界模型、开源智能体、AI Coding、Token经济、OPC等议题，深入探讨行业新趋势。展览将首发首秀最新AI产品，业界最大规模超节点华为Atlas 950真机亮相，行业领先的MiniMax M3多模态大模型、阶跃Agent操作系统、近存计算3D芯片、全球首款AI智能体手机，以及多款人形机器人、AI灵巧手等重磅新品，都将在大会展出。

财联社7月6日电，知名分析师郭明錤分析指出，苹果可折叠iPhone预计2026年下半年出货，但初期供应可能不足。他称自己的行业调查显示，2026年下半年可折叠iPhone的组装出货量约为700万至800万部，第三季度出货量约为50万至100万部，约占苹果总出货量的10%。该产品价格可能在2300至2500美元左右，而供应限制将导致转售价格溢价50%至100%。他认为判断可折叠iPhone销售前景的关键在于2026年末至2027年第一季度。

财联社7月2日电，根据Counterpoint Research最新发布季度折叠屏显示面板出货量与技术报告，2026年全年折叠屏智能手机面板出货量预计将达到约2750万片，较2025年增长约24%。营收预计将达到约44亿美元，同比增长约48%。在经历2025年的温和调整后，折叠屏智能手机面板出货量将于2026年重回扩张周期。增长动力不仅来自出货量复苏，还将来自苹果和三星高端项目推动的平均售价（ASP）提升与产品结构优化。

财联社7月1日电，上海市经济信息化委、市委宣传部、市商务委 市文化旅游局、市市场监管局印发《上海市促进时尚消费品产业高质量发展行动方案（2026-2028年）》。方案指出，聚焦主动智能、无感交互、统一协议、端云协同技术趋势，推动“居家、办公、出行”全场景智慧联动。攻关端侧AI芯片、轻量模型、AR空间计算、柔性显示技术，发展轻量时尚的AI手机、AIPC、智能音箱等终端和智能眼镜、智能耳机等可穿戴产品，布局家庭服务和陪伴机器人。研发高效电机、多维清洁、绿色低碳技术，推动智能空调、洗涤、厨卫、个护家电更具设计感和功能性，打造智能光环境。优化汽车智能座舱和辅助驾驶体验。

财联社6月27日电，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪表示，公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机，以提升移动设备本地AI运行能力。高通新推出的高带宽计算（HBC）架构采用芯片垂直堆叠设计，将内存与计算单元紧密集成，可显著提升数据传输速度与效率。该架构第一代产品将于明年在数据中心推出，预计2028年实现商业化供货。马拉迪表示，“数据中心的技术不会止步于此”，公司目前正与智能手机、个人电脑及汽车制造商就相关技术展开洽谈。

财联社6月26日电，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰6月26日在2026中国（深圳）集成电路峰会上表示，今年一季度中国集成电路产业偏离传统周期特征，2026年起步就是高潮，出货量几乎与去年第四季度持平。据统计，一季度国内集成电路制造业增长罕见领跑行业增速；机构最新预计全球半导体产业年内有望突破1.5万亿美元。另一方面，产业存在供需结构性失衡，存储厂业绩暴增，晶圆代工、封测量价齐升，手机等终端厂商盈利承压。

财联社6月25日电，台积电6月25日在上海国际会议中心举办“2026年中国技术论坛”（闭门会），向客户和合作伙伴分享其最新技术研发进展与行业洞察。面对AI爆发式增长，台积电预计，全球半导体市场将在今年突破1万亿美元，并在2030年达到1.5万亿美元。需求主要来自高性能计算（HPC）和AI领域，占整体市场的55%；其次，智能手机需求约占20%，汽车与物联网需求则各占约10%。台积电计划，2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%；2022年至2027年，N3、N5成熟先进制程产能年增长25%；N2首年晶圆产出量较N3同期高出45%。台积电计划，CoWoS、SoIC先进封装产能2022年至2027年年复合增速超80%。