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晶升装备拟赴科创板募资扩产 上市前夜引入深创投、立昂微等战投
公司IPO拟募资4.76亿元,除了对现有产品技术研发与升级外,两个募投项目均计划扩充产能。据测算,两个募投项目建成后,合计可新增晶体生长设备1100余台/年。

《科创板日报》5月5日讯(记者 章银海) 随着生产制造型企业陆续大幅增加资本支出,上游相关设备厂商亦收获颇丰。近日,半导体专用设备供应商南京晶升装备股份有限公司(以下称“晶升装备”)向上交所递交了科创板IPO申请材料,向资本市场发起冲刺。

《科创板日报》记者注意到,公司IPO拟募资4.76亿元,除了对现有产品技术研发与升级外,两个募投项目均计划扩充产能。而在行业及企业扩产周期中,如何保持业绩持续性成为市场关心的话题。

此外,近三年晶升装备发生增资或者股权转让超13次。尤其是在完成IPO辅导的前后,公司分两次通过增资的方式引入了深创投、盛宇投资、立昂微、中微公司等战略投资者。虽然两次时间间隔3个月,但是增资价格均为21.34元/股。

基础零部件依赖外部采购

晶升装备主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售,聚焦半导体领域。公司产品包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉,主要应用于下游半导体级硅片、碳化硅单晶衬底等半导体器件基础材料的制造。

申报材料显示,公司报告期内业绩增长较快,近三年营收年均复合增速达191.43%。其中,2019年蓝宝石单晶炉销售收入1453万元,营收占比达63.83%;2020年以后,半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉开始放量。2021年碳化硅单晶炉实现营收1.24亿元,同比增长148.16%,营收占比提升23.21个百分点至63.81%。

华东一家材料设备厂商业务人士向《科创板日报》记者透露,2018年蓝宝石下游市场需求大幅下滑,很多厂商转向工艺和技术相近的碳化硅等领域,带动整个产业链产品体系逐步转型。“碳化硅不仅硬度和蓝宝石相近,而且80%的切磨抛相同。”

除了将产品从蓝宝石单晶炉延伸至碳化硅单晶炉领域外,2018年晶升有限(公司前身)以股权重组方式吸收合并了晶能半导体,新增半导体级单晶硅炉产品线。据悉,公司2018年即通过了上海新昇首台12英寸半导体级单晶硅炉的验收,截至材料申报日已实现3台产品交付验收。

由于半导体行业及企业扩产存在周期性,公司未来高成长的持续性和驱动力亦是市场关心的问题。

晶升装备方面向《科创板日报》记者表示:“公司在2018年即布局碳化硅行业,目前受下游行业需求拉动,碳化硅单晶衬底的市场需求增长迅速。公司看好该领域的长期发展,未来将通过聚焦大客户、拓宽产品线、提升晶体产出效率等措施,积极应对可能的行业周期波动。”

此外,公司方面称,目前大尺寸半导体级单晶硅炉领域主要还是以国外设备厂商为主,其在国内较早推出了能够商业化量产的设备。除了上海新昇,公司还开发了金瑞泓、神工股份、合晶科技等其他半导体行业客户。

不过,晶升装备的基础零部件主要依靠外部采购,产品原材料包括机械加工件、热场件、系统部件等七大类,直接材料金额近两年占公司业务成本的93%左右。除了部分零部件仍依赖外部进口,疫情反复对供应链保障及产品交付亦产生重要影响。

“目前部分位于上海及周边的公司外协供应商受疫情影响,存在生产和物流不稳定的问题。但我们已经采取积极措施应对疫情可能带来的影响,包括派出外地服务小组留驻客户现场、加大关键物资的备货数量、分散外协件供应商、双生产场地物理隔离等。”晶升装备相关负责人回复《科创板日报》记者称,目前公司生产正在逐步提升,客户产品交付将陆续恢复正常。

3年内股权变动超13次

根据募投项目规划,晶升装备此次IPO拟合计募资4.76亿元。其中,2.74亿元用于总部生产及研发中心建设、2.03亿元用于半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目。

公司方面称,除了对现有产品技术研发与升级外,两个项目均能实现产能扩充。据测算,两个募投项目建成后,合计可新增晶体生长设备1100余台/年。

股权结构方面,截至招股书披露日,李辉、鑫瑞集诚、明春科技分别持股21.17%、16.4%、15.13%居于前列,前十大股东合计持股86.63%。其中,李辉通过直接、间接及一致行动安排等方式合计控制公司33.69%股份,为晶升装备实控人,目前担任公司董事长兼总经理。

《科创板日报》记者注意到,公司2012年设立时,第一大股东卢祖飞持股83.33%(小K注:卢祖飞亦为测绘股份实控人),李辉通过妻子刘晶仅持股13.89%。公司没有披露2019年以前公司股权变更的历史情况,但晶升装备曾吸收合并了李辉实控的晶能半导体(持股51%),且从2019年初至申报日合计发生增资或者股权转让超13次。

值得关注的是,晶升装备2021年4月进行IPO辅导备案,8月份完成辅导,直到9个月后才申报IPO。而在2021年辅导前后期间,公司再度进行了两次增资。且虽然两次增资时间相隔3个月,但是增资价格均为21.34元/股,投后估值达22.15 亿元。

其中,2021年6月,深创投、润信基金、人才基金、盛宇投资等投资机构通过增资方式入股;2021年9月,中微公司、立昂微、沪硅产业等产业公司亦通过增资形式进入。

晶升装备方面向《科创板日报》记者表示,相关投资机构及企业增资入股,主要是看好公司定位和长期合作机会,最终增资价格依据市场水平确定。

从公司治理方面来看,晶升装备相比其他公司仍有一定不足。《科创板日报》记者注意到,在公司股改前,高管仅李辉一人。2020年12月末完成股改后,高管团队新增吴春生和张小潞,人数由1人扩充至3人,但均不是核心技术人员。

对此,晶升装备方面回应《科创板日报》记者称,公司现已具备完善的内控体系和符合要求的研发体系、治理结构。“2020年底股改后公司聘用了新一任董事会和主要管理人员,主要人员都是从公司原有管理人员中产生,保持了公司管理的连续稳定。”

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