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07:44:52【软银拟选择高盛主导Arm在美国IPO 估值或达600亿美元】
财联社3月25日电,三名知情人士称,软银集团正计划选择高盛作为Arm首次公开募股(IPO)的主承销商,软银对这家英国芯片制造商的估值可能高达600亿美元。由于美国和欧洲反垄断监管机构反对,软银以400亿美元将Arm出售给英伟达的交易于上个月失败,IPO准备工作随之展开。软银表示,可能会在2023年3月之前将Arm在纳斯达克上市。 (路透)
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片
2022-03-25 07:44:52 3832788 阅读
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