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18:19:13【富士康首座晶圆级封测厂在青岛西海岸新区投产】
财联社11月26日电,富士康半导体高端封测项目投产仪式今日在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动,项目正式进入生产运营阶段。该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂,通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统,打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂。预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。富士康半导体高端封测项目于2020年4月正式签约,7月开工建设,12月主体封顶。从开工到量产仅用时18个月,创造了行业建厂新速度。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
半导体芯片
2021-11-26 18:19:13 4349979 阅读
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