①预计2024年Q2及以后,半导体产业终端需求逐步开启拉货有望带动相关公司业绩逐季度改善; ②整体看好2024年半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复会带来的投资机会。
7月30日,中共中央政治局会议召开,分析研究当前经济形势,部署下半年经济工作,天风策略团队核心结论如下:
1、政治局会议时隔一年再提“跨周期设计”,即淡化短期、统筹中长期,是基于就业和制造业数据的改善。
2、稳增长压力未来三个季度或逐季加大,当前仍是债务风险拆雷的宝贵窗口期,信用政策将继续呈现极度割裂状态。地方政府债务和地产面临持续高压;专项债支出在还本付息和兜底“三保”之后,对投资端的贡献有限。
3、财政的发力期或在今年底明年初,可重点观察出口端动能转弱,及对国内制造业和就业的联动影响。
4、货币政策大概率维持中性偏宽。一方面,当前“不稳固、不均衡”的背景下,货币政策的重心是“助力中小企业和困难行业持续恢复”,因此客观上要求维持一定的充裕度。另一方面,在地产和地方债务如此严监管背景下,货币政策维持充裕有助于维持金融体系稳定,防止风险扩散(类似去年底永煤事件)。
5、纠偏运动式减碳不改变碳中和长期方向,而是指向“不均衡”现状。上中游价格失控会加剧当前“不稳固、不均衡”的现状,削弱当前政策组合的效果。
6、行业主题聚焦新能源+军工+国产化:重点提示新能源汽车发展和“卡脖子”环节突破,维护供应链稳定;会后集体学习提出确保如期实现建军一百年奋斗目标,把国防和军队建设摆在更加重要的位置。