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16:31:33【意法半导体:制造出首批200mm碳化硅晶圆】
《科创板日报》27日讯,今日,意法半导体宣布,其瑞典北雪平工厂制造出首批200mm(8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC晶圆升级到200mm标志着意法半导体面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
第三代半导体 科创板最新动态
2021-07-27 16:31:33 3695551 阅读
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