财联社
财经通讯社
打开APP
16:42:36【北汽与新紫光联合芯片项目拟2028年量产上车】
财联社11月13日电,北汽集团今日宣布,北汽研究总院与紫光同芯签署芯片合作协议,双方联合研发车规级舱驾控一体SoC芯片。按照规划,该芯片单颗算力达1000TOPS,以2028年首发车型量产上车为目标。双方还将探索舱驾控一体中央计算平台、智能底盘域控制器及下一代智能座舱芯片应用等方向,推动合作从芯片向系统延伸,并计划向商用车、零部件、供应链、资本运作等领域拓展。 (财联社记者 刘阳)
汽车大新闻
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-11-13 16:42:36 1129314 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消