①中芯国际前三季度实现营业收入606.18亿元,同比增长22.4%;归属于上市公司股东的净利润73.14亿元,同比增长91.6%;
②中芯国际表示,公司报告期业绩变动主要系晶圆销量同比增加、产能利用率上升及产品组合变动所致。
《科创板日报》11月12日讯(记者 郭辉) 今日(11月12日),第二十三届中国国际半导体博览会(IC China 2026)开幕,长鑫科技携AI时代三大场景的内存产品首次集中展示,系统呈现了覆盖核心应用领域的内存产品矩阵及交付能力,并对产业趋势和市场成长机会再度发声。
长鑫科技副总裁骆晓东在IC China发表的演讲中表示,受全球算力需求激增影响,超级周期正在进入一个全新的“分层时代”。这种分层首先体现在细分市场的增长分化上:服务器市场需求占比已超50%,优先流向AI大模型、智算中心等高价值场景;汽车市场预计到2030年复合增速约30%;手机、PC等消费电子市场AI功能渗透加快,但仍具明显的周期波动特征。

与此同时,不同AI场景对内存的需求也呈现出深刻的分层。大模型推理解码阶段的瓶颈集中在内存带宽,长文本前缀处理阶段算力约束更为突出,而超大参数多卡训练场景则对内存容量和互联能力提出极高要求。细分市场增长与内存需求的“双重分层”,意味着存储产业竞争正从单一参数比拼,全面转向全场景产品布局能力的竞争。
长鑫科技不断丰富产品矩阵,拓展细分市场,正在以差异化的存储方案抓住不同市场需求。从现场展出情况来看,长鑫科技以“服务器、手机、汽车”三大场景为主线,首次对最新核心内存产品进行了集中展示。
长鑫科技首展三大AI场景存储矩阵
在服务器领域,骆晓东透露了长鑫DDR5 RDIMM和MRDIMM产品线的最新进展:DDR5颗粒已完成从24Gb到32Gb的迭代,RDIMM模组端实现了32GB到128GB全主流容量段5600Mbps到8000Mbps全速率档位全覆盖;同时MRDIMM覆盖128和192GB等容量点,速率最高达12800Mbps,全面赋能数据中心产业升级。面向大容量、高可靠的诉求,RDIMM产品迎来了结构性红利。
在智能手机领域,AI快速渗透,长鑫科技在现场展出了全球首发量产的LPDDR6产品。

据了解,该产品最高传输速率达12800Mbps,较上一代LPDDR5X带宽提升60%,功耗降低20%;单颗粒容量16Gb,芯片最高容量16GB。
目前,长鑫LPDDR6已首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机,实现全球LPDDR6产品首次落地商用,适配主流旗舰终端轻薄化、集成化设计需求,提升端侧AI运行效率。此外,长鑫LPDDR5X已落地全球首款AI智能体手机。
此外,在智能汽车场景中,车规级内存已成为影响智能化体验、安全性与可靠性的核心要素,本次大会上,长鑫科技同步展出其车载内存方案。

据了解,目前长鑫已实现LPDDR4X、LPDDR5X车载内存的规模量产,并正加快 LPDDR6 在车载场景的应用创新与拓展。
据介绍,长鑫最新的车规级LPDDR5X内存产品已通过AEC-Q100 Grade 2等权威认证,并获得 ISO 26262 ASIL D 产品功能安全认证,相关管理体系涵盖 ISO 9001、IATF 16949 及 QC 080000。
目前长鑫科技LPDDR6在旗舰手机端实现首发量产,最高传输速率可达12800Mbps,比上一代LPDDR5X的带宽提升60%、功耗降低20%。随着长鑫科技LPDDR6应用市场持续拓展,国产汽车有望率先用上最新一代高端内存。
此外,长鑫科技的车载存储产品区展出了两款封装方案,其中一款采用315焊球封装,通过优化I/O布局,实现低寄生参数,信号传输更稳、干扰更小,同时把封装做得更小,兼顾了信号完整性与电源效率。长鑫科技的另一款车载芯片采用441焊球封装,配置4个独立通道,总数据位宽64bit。多通道并行架构支持高速并行传输,可承载更大的数据交互吞吐量,满足车载域控高带宽需求。两款方案在连接布局与接口配置上形成互补,让客户能够结合平台特点灵活选型。
长鑫在本次展会上还展出了已量产的第五代技术平台(G5)。该平台依托四重曝光工艺,将内存阵列有源区半间距微缩,比肩全球顶尖水平的DRAM量产制程,每片晶圆产出裸片数量较上一代平台提升至少50%。
增长转入高价值技术产品驱动
长鑫科技正通过高强度研发投入,提升产品竞争力和推动收入结构向高附加值领域转化。
长鑫科技2026年第三季度报告显示,其前三季度研发投入110.71亿元,同比增长超73%。
根据公司三季报数据显示,前三季度DDR系列收入占比持续上升,核心驱动力来自DDR5自2024年底规模量产后的销量爬坡。市场分析认为,这意味着长鑫在保持移动端LPDDR基本盘的同时,正在服务器与PC所代表的高附加值计算内存市场打开增量空间。
长鑫科技在三季度业绩交流会上表示,随着公司LPDDR6产品在高端市场的应用格局打开,盈利能力会逐步释放,同时采用4F²架构的首代DDR5 RDIMM产品送样,应用方向上也将优先落地服务器等高附加值、对密度要求高的产品。
从市场需求来看,长鑫科技表示,目前公司长协相关工作进展顺利,已与多家头部客户协商长期供货协议,以锁定中长期确定性需求。
在DRAM供需偏紧、AI算力需求持续牵引的行业窗口期,长鑫科技DDR5等主力产品呈现明显供不应求状态,企业级市场中AI服务器需求持续旺盛,传统服务器需求也保持稳健。长鑫科技表示,基于目前客户的确定性需求,公司对企业级业务的持续增长保持乐观预期。
在消费电子与端侧AI领域,依托技术与良率优势,长鑫科技预计明年在端侧AI和智能终端市场的份额将进一步扩大。“尽管短期受宏观环境及成本因素影响,整体需求承压,但公司看好AI终端普及带来的内存增量空间。”