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16:16:11【三星计划2030年底前关闭8英寸晶圆代工所有产线】
《科创板日报》2日讯,三星电子已决定全面退出8英寸晶圆代工业务,公司近期已通知客户,计划在2030年底前关闭所有相关生产线。此前,三星电子一直仅表示将逐步缩减8英寸生产线,此次则是首次明确提出业务退出的具体时间表,之后公司计划将人力和设备投资集中于基于12英寸晶圆先进制程。长期委托三星电子进行芯片生产的韩国本土无晶圆厂(Fabless)企业,如今正面临紧急寻找替代生产厂商的压力。
半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-11-02 16:16:11 738756 阅读
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