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22:12:43【英伟达披露下一代CPO技术 原型样品已就位】
财联社10月31日电,英伟达近日在SEMICON West 2026上公开展示了下一代共封装光学(CPO)技术,名为OOI(Optics‑on‑Interposer,中介层上集成光学)。不同于现有CPO方案,OOI选择拿下有机封装基板,将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上,把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢,为下一代超大规模AI集群提供全新互联思路。据英伟达研究院首席研究科学家尼古拉•内多维奇(Nikola Nedovic)介绍,该方案以更大面积的中介层取代现行有机封装基板,目前英伟达已拿到原型样品。OOI目前仍处于研究阶段,暂无商业化时间表。
人工智能 半导体芯片 CPO
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
英伟达披露下一代CPO技术 光引擎绕开有机基板 原型样品已就位
2026-10-31 22:12:43 577032 阅读
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