《科创板日报》11日讯，《科创板日报》记者获悉，字节跳动AI硬件团队Ocean核心成员、豆包手机硬件产品负责人林夕已于近期离职。这是字节自2024年启动AI手机项目以来，首位出走的核心硬件负责人。据悉，林夕此前长期任职于华为终端，是Pura X阔折叠手机硬件产品负责人，2026年林夕从华为转入字节Ocean团队，直接向刘成城汇报。（记者 徐赐豪）

财联社6月11日电，国家数据局今日举办2026年“数据要素×”首场新闻发布会，中国科学院科技基础能力局副局长张韵在会上介绍，围绕数据要素价值释放，积极探索科学数据要素化发展新路径。一方面，面向AI4S对科学数据的迫切需求，加快国家人工智能应用中试基地和国家级科研语料库的建设，推动科学数据中心智能化转型，持续提升科技创新支撑能力。另一方面，强化科学数据总中心统筹支撑能力，围绕确权、流通和评价等关键环节完善数据要素服务体系。（财联社记者 郭松峤）

财联社6月11日电，据媒体报道，SK集团董事长崔泰源表示，SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求，崔泰源还预计晶圆产能将在5年内翻一番。此外，SK集团还计划与英伟达合作，到2028年至2029年间在日本建设一座AI数据中心。

财联社6月11日电，据报道，OpenAI正考虑大幅下调其产品的token收费标准，此举旨在应对主要竞争对手Anthropic预期中的类似降价举措，以争夺用户。

财联社6月11日电，据媒体报道，业内消息人士周四透露，OpenAI首席执行官山姆・奥尔特曼下周将前往韩国，与三星电子高管会面，商讨该公司将人工智能融入各项业务的相关事宜。据悉，奥尔特曼定于下周一前往首尔南部的三星水原总部，并发表演讲，内容涵盖人工智能技术带来的变革影响，以及依托人工智能推动职场创新的相关策略。

财联社6月11日电，美东时间周三盘后，甲骨文公司首席财务官希拉里・芭芭拉・马克森表示，在截至5月31日的财年末，公司剩余履约义务规模达6380亿美元，同比激增363%，预计其中12%将在未来12个月内确认为收入，另有34%将在未来13至36个月内确认。马克森表示：“这一创纪录的数值，依托客户长期合约支撑，充分体现了市场对人工智能基础设施、云服务的旺盛需求，也让我们对未来营收增长具备极高能见度。”

财联社6月11日电，工业和信息化部办公厅、文化和旅游部办公厅联合发布关于组织开展2026消费名品全国行的通知，活动时间2026年5月—2027年4月。通知提到，深入实施“人工智能+三品”专项行动，分行业分领域发布实施人工智能赋能应用指南，建设一批行业大模型和高质量数据集。聚焦体验制造、时尚消费、银发经济、绿色生产、健康生活等重点领域，深入挖掘一批创新产品、关键技术与应用场景。组织征集数字化转型典型案例（“数字三品”方向），加快形成一批可复制、易推广的案例范本，以技术创新驱动消费品产业提质升级。

《科创板日报》11日讯，Figure创始人布雷特·阿德科克（Brett Adcock）在社交平台发布数据称，旗下BotQ量产工厂于今年5月单月合计生产了250台人形机器人，刷新历史纪录。

财联社6月11日电，华泰证券指出，AIDC建设推动供电架构加速升级，测试电源有望迎来发展机遇。华泰证券认为随数据中心供电架构由UPS向HVDC、SST持续演进，带动测试对象由单一PSU向Power Shelf、BBU及整机架系统延伸；同时机柜功率等级持续提升，有望推动测试电源量价齐升。看好国内厂商凭借大功率技术积累及国产替代机遇，在行业扩容与技术升级背景下实现快速成长。

财联社6月11日电，OpenAI与甲骨文当地时间6月10日宣布合作，甲骨文云基础设施（OCI）客户将可在数周内通过现有甲骨文云承诺额度（UCM积分）访问OpenAI前沿模型及Codex，无需新增独立采购流程。

财联社6月11日电，近日，美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，此事引起广泛关注。记者注意到，随着AI算力快速发展，人工智能数据中心（AIDC）和AI算力芯片的散热成为产业发展新瓶颈，金刚石（及金刚石复合材料）、碳化硅（SiC）等新材料以及由此制备的新器件成为产业“刚需”和资本市场关注焦点，力量钻石、晶盛机电等多家A股上市公司积极加码布局。

财联社6月11日电，OpenAI与Visa携手合作，让人工智能代理能够在线进行购物。

财联社6月10日电，据知情人士透露，OpenAI的CEO Altman周一发送员工内部信息，预计OpenAI将在未来一年内上市。该公司正在筹备全新的人工智能（AI）模型。