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19:14:52【上交所科创芯片ETF即将通过沪港ETF互挂实现出海】
财联社10月29日电,记者获悉,上交所科创芯片ETF(588200)即将通过沪港ETF互挂实现出海。据悉,跟踪该ETF的港交所互挂基金已于10月28日获批,预计将于11月6日在香港联交所上市,境外投资者可在香港市场直接交易,便捷配置科创板芯片产业链资产。据介绍,该ETF跟踪上证科创板芯片指数,样本覆盖半导体材料与设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链环节,集中反映科创板集成电路企业的整体表现。截至10月28日,境内市场共有11只ETF跟踪该指数,合计规模574亿元。 (中国证券报)
半导体芯片 易方达指数通
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-10-29 19:14:52 796958 阅读
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