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10:59:09【星宸科技:两款雷达芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模】
财联社10月28日电,星宸科技在最新披露的投资者关系活动记录表中表示,激光雷达赛道,公司首款高阶前向主雷达芯片已实现量产上车。依托合作的全球头部激光雷达方案商的整机能力与渠道资源,方案正在多家车企持续导入,覆盖自主车企、新势力、合资品牌及商用车。第二款定位全固态补盲雷达的芯片已交付定制大客户,预计明年上半年随合作车型发布并量产上车,两款芯片合计有望在明年达到数百万颗出货规模。
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财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-10-28 10:59:09 848024 阅读
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