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14:18:12【预告:半导体封测年会将于11月4日至6日举行 多家上市公司参会】
财联社10月27日电,第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日-6日在南京丰大国际大酒店举行。在为期两天的会议中,来自华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备等领域的龙头企业,将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式,交流先进封装的最新发展方向。本届封测年会由中国半导体行业协会指导,中国半导体行业协会封测分会主办,华天科技、未来半导体承办,长电科技、通富微电、中科芯集成电路有限公司协办。
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2026-10-27 14:18:12 1882245 阅读
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