财联社10月27日电，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日-6日在南京丰大国际大酒店举行。在为期两天的会议中，来自华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备等领域的龙头企业，将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。本届封测年会由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办，华天科技、未来半导体承办，长电科技、通富微电、中科芯集成电路有限公司协办。

财联社10月22日电，市场担心AI资本开支见顶，英伟达在GTC柏林给出相反信号。物理AI收入提前超过上一财年全年，供应链基板产能扩2.5倍，CoWoS-R(先进封装)产能扩3倍。高盛维持英伟达买入评级，目标价300美元，较10月20日收盘价216.47美元高38.6%。高盛集团参加了英伟达CEO黄仁勋的GTC柏林主题演讲。高盛在2026年10月21日发布的报告中指出，事件对股价的即时影响有限，但强化了AI部署仍在轨道的判断。英伟达在确保供应链准备，同时提供工具帮助生态解决代理AI的安全担忧。三个投资要点是客户单位经济性强、代理安全升级、物理AI收入多元化。AI部署从训练转向推理和物理AI，英伟达为高于此前预期的CPU爬坡准备供应链。目标价300美元基于30倍市盈率乘以正常化每股收益10美元。英伟达授权回购约2350亿美元，资本回报构成股价支撑。

财联社10月21日电，据英伟达消息，安靠科技（Amkor）计划到2028年底将先进封装产能提升逾300%。

《科创板日报》14日讯，SEMI先进封装与异构集成（APHI）技术社区副总裁贝丝·凯瑟（Beth Keser）表示，更大的封装尺寸将加速玻璃基板的普及。“两年前，我预计玻璃基板会在2030年左右问世，但封装尺寸增长如此之快，我现在预计它会在2028年左右普及，”其指出：“一两家领先企业可能会率先采用这项技术，随后其他制造商也会跟进。”

财联社10月9日电，英特尔美股盘前涨2%，有消息称英伟达或采用英特尔Foveros封装技术。

财联社10月9日电，一份报告指出，英特尔的封装技术正获得市场的持续认可，英伟达可能在2028年采用英特尔的Foveros芯片技术，届时该技术也将投入量产。

财联社10月8日电，格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议，用于先进AI封装，初始期限为5年。

财联社10月6日电，应用材料公司和英特尔计划在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破。

财联社9月28日电，三星电机宣布投资4.27万亿韩元，扩建封装基板生产设施，以扩大封装基板产能。项目位于韩国世宗工厂，投资期自2026年9月28日至2028年5月31日。该投资金额相当于公司2025年末合并财务报表口径股本的43.6%。三星电机表示，实际投资金额和投资期限可能根据项目推进情况有所调整。

财联社9月26日电，据“北京亦庄”公众号，近日，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会——光电集成前沿技术专题论坛在北京亦庄举办。活动现场，高速光互联与计算技术北京市重点实验室揭牌落地，北京亦庄集成电路领域再添市级重点实验室。此次揭牌的高速光互联与计算技术北京市重点实验室由北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、北京海光芯诚半导体科技有限公司、启明光子（北京）科技有限公司和北京大学联合共建，已获得北京市科委、中关村管委会正式授牌。该实验室将重点围绕异质集成硅光芯片、片上密集波分复用、硅光先进封装三大核心技术方向，构建“器件—芯片—系统—封装”全链条研发体系。

财联社9月18日电，根据集邦咨询（TrendForce）最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。

财联社9月18日电，先进封装概念盘中震荡走强，华天科技触及涨停，此前诚邦股份回封涨停，拉普拉斯、中旗新材、惠科股份、托伦斯、三佳科技、长电科技涨幅靠前。消息面上，摩根士丹利最新发布的行业研报指出，依托AI产业高速发展的强劲驱动，先进封装赛道具备长期增长潜力，预计到 2029 年国内先进封装市场规模将达到千亿级别。

财联社9月17日电，摩根士丹利发布研报称，中国先进封装仍是AI驱动的长期成长赛道，但行业规模增长与封测厂利润增长之间存在分化。封测厂盈利取决于产能能否被填满，设备商收入则取决于产能是否在建，因此偏好设备商多于封测厂，封测环节则优选份额提升者。

《科创板日报》15日讯，时序进入第三季下旬，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外，亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能。联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。