需求旺盛、产能吃紧！台积电据传拟将先进封装价格最高上调20%

财联社10月27日电，据TrendForce援引媒体报道，受AI需求爆发、半导体供应链产能全面紧张影响，台积电计划上调先进芯片封装服务价格，最高涨幅可达20%。报道称，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。当前，CoWoS的需求已经从图形处理器（GPU），延伸至服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路。与此同时，AI芯片测试周期更长，进一步加剧了封测产能的供给压力。

芯片设备交期也随之拉长，从此前的3至6个月延长至6至8个月。一方面，芯片厂商争抢交付排期，另一方面，设备供应商难以快速扩产。据业内人士透露，台积电下游客户已无暇砍价，“只要能承诺交期便下单”。

①AI制药产业兑现已至BD落地阶段，决定性疗效验证仍有待2028-2029年三期数据揭晓；
                                    ②一线基金经理共识：最先受益的是“卖工具”的技术平台与自动化实验室，湿实验、基因合成、蛋白表达等环节订单可见度最高；
                                    ③当前分歧在于AI制药板块的市场定位以及估值是否充分反映基本面。

①英伟达宣布将进一步深化与Meta在人工智能助手Muse及相关AI模型领域的合作；
                                    ②英伟达还计划向Meta投资30亿美元，认购其新发行的股票。